专利名称：红外遥控接收放大器的支承和封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型主要涉及一种电子元器件的支承和封装结构，具体地说涉及一种红外遥控接收放大器的支承和封装结构。
目前市场上已公开出售的一种红外遥控接收放大器的主要结构如
图1、图2所示，PD-0099型光敏芯片1封闭于环氧树脂层2内，其正、负极3分别由两个接脚引出环氧树脂层外；μPC2803W型放大电路芯片4封闭于塑封层5内，其四个调制频率设定端、信号输入端、信号输出端、接地端及电源端亦分别由捌个接脚引出塑封层外；上述两芯片通过各自的接脚联接于印刷电路板9上，印刷电路的三个空端分别如图2所示连接GND脚6、Vs脚7、Vo脚8。印刷电路板9被封装于金属屏蔽壳10中，金属屏蔽壳10相对于光敏芯片1的位置开有透射孔11，GND脚6、Vs脚7、Vo脚8伸出金属屏蔽壳10并与之绝缘。
上述公知技术的主要缺陷是芯片的接脚均需与印刷电路焊接连接，且焊点均暴露于空气中，可靠性较差，受震动，摔打时易接脚易从印刷电路上脱落。
本实用新型针对现有技术中存在的上述问题提供了一种红外遥控接收放大器的支承和封装结构，其主要目的是提高该产品的可靠性，使元器件在受震动，摔打时，相互之间的联接关系也不脱落。
本实用新型提供了下述技术方案，以达到上述目的提供一种红外遥控接收放大器的支承与封装结构，其包括一片光敏芯片，一片放大电路芯片，光敏芯片的负极与放大电路芯片的信号输入端联接，放大电路芯片的电源端与Vs脚连接，放大电路芯片的输出端与Vo脚连接，GND脚、Vs脚、Vo脚的一端伸出金属屏蔽壳并与其绝缘，金属屏蔽壳上与光敏芯片相对的位置开有透射孔，其特征为光敏芯片用不导电胶固定在金属支承架上，放大电路芯片用导电胶固定在金属支承架上，金属支承架与GND脚另一端联接，光敏芯片的正极，放大电路芯片的调制频率设定端及接地端均与金属支承架联接，两芯片的端子之间及与支承架、Vs脚、Vo脚之间的联接均采用金丝，上述承载着两芯片的支架及GND脚、Vs脚、Vo脚的另一端均封闭固定于环氧树脂层中，金属屏蔽壳包覆于环氧树脂层外。
采用本实用新型公开的红外遥控接收放大器的支承和封装结构由于光敏芯片，放大电路芯片以及它们GND脚、Vs脚、Vo脚支承架之间的连接线均封闭固定于环氧树脂层中，即使器件本身受到震动或摔打，也不可能使各元件之间的连接脱落，因而提高了该产品的可靠性。
以下结合附图对本实用新型的两个实施例进行具体描述。
图1是现有技术中红外遥控接收放大器内部结构示意图；图2是现有技术中红外遥控接收放大器电路连接示意图；图3是技术方案1中红外遥控接收放大器的主视图；图4是图3的A-A向剖视图；图5是红外遥控接收放大器电路连接方式示意图。
本实用新型技术方案实施例中的电路连接关系如图5所示，光敏芯片1的负极与放大电路芯片4的信号输入端连接，放大电路芯片4的电源端与Vs脚13连接，放大电路芯片4的输出端与Vo脚14连接，金属支承架与GND脚12一端连接，光敏芯片1的正极，放大电路芯片4的调制频率设定端与接地端均与金属支承架连接。两芯片的端子之间及支承架，Vs脚13、Vo脚14之间的连接均采用金丝。
本实用新型技术方案1实施例图由图3、图4给出，图4为图3的A-A向剖视图。在图4中公开了一种红外遥控接收放大器，它内设一个金属支承架17，金属支承架17一部分为一整片的金属板，光敏芯片1用不导电胶固定在它上面，放大电路芯片4用导电胶固定在它上面，金属板及连接相关电路的金丝，均封装于环氧树脂层18中，这样一来，整个电路连接稳靠地定位，环氧树脂外部包覆着金属屏蔽壳16。金属屏蔽壳16相对于光敏芯片1的位置开有透射孔15，光敏芯片1透过环氧树脂通过透射孔15直接、准确地接收光源。如图3所示，金属支承架另一部分为外露于环氧树脂层18外的GND脚12、Vs脚13、Vo脚14。
权利要求1.一种红外遥控接收放大器的支承与封装结构，其包括一片光敏芯片，一片放大电路芯片，光敏芯片的负极与放大电路芯片的信号输入端联接，放大电路芯片的电源端与Vs脚连接，放大电路芯片的输出端与Vo脚连接，GND脚、Vs脚、Vo脚的一端伸出金属屏蔽壳并与其绝缘，金属屏蔽壳上与光敏芯片相对的位置开有透射孔，其特征为光敏芯片用不导电胶固定在金属支承架上，放大电路芯片用导电胶固定在金属支承架上，金属支承架与GND脚另一端联接，光敏芯片的正极，放大电路芯片的调制频率设定端及接地端均与金属支承架联接，两芯片的端子之间及与支承架、Vs脚、Vo脚之间的联接均采用金丝，上述承载着两芯片的支架及GND脚、Vs脚、Vo脚的另一端均封闭固定于环氧树脂层中，金属屏蔽壳包覆于环氧树脂层外。
专利摘要本实用新型涉及红外遥控接收放大器的支承和封装结构,特点在于光敏芯片和放大电路芯片固定在金属支承架上,支承架与CND脚、Vs脚及Vo脚的一端均封装于环氧树脂层中,从而使器件在受到震动,摔打时,芯片与接脚之间的连接关系也不易损坏,从而提高了可靠性。
文档编号G12B9/00GK2391281SQ9821739
公开日2000年8月9日 申请日期1998年8月7日 优先权日1998年8月7日
发明者胡爱华 申请人:厦门华联电子有限公司