层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。
【背景技术】
[0002]随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻型化，期望应用于这些电子器件的玻璃板、树脂板、金属板等基板(第1基板)的薄板化。
[0003]然而，若基板的厚度变薄，则基板的处理性恶化，因此，难以在基板的表面形成电子器件用的功能层(薄膜晶体管(TFT:Thin Film Transistor)和滤色器(CF:ColorFilter))。
[0004]因此，提案有如下一种电子器件的制造方法:在基板的背面粘贴加强板(第2基板)从而构成利用加强板加强基板的层叠体，并在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层。在该制造方法中，基板的处理性提高，因此能够在基板的表面良好地形成功能层。而且，加强板能够在形成功能层后自基板剥离。
[0005]专利文献1所公开的加强板的剥离方法通过自位于矩形状的层叠体的对角线上的两个角部中的一个角部朝向另一个角部地使加强板或基板或者它们双方向互相分开的方向挠性变形来进行。此时，为了使剥离顺利进行，在层叠体的一个角部制作剥离开始部。剥离开始部是通过将剥离刀的刀口自层叠体的一个角部向基板和加强板之间的界面内插入预定量而制作的。
[0006]另外，专利文献2也同样地公开了一种用于将锋利构件(剥离刀)的刀具(刀口部)插入被处理基板(第1基板)与支承基板(第2基板)之间的界面而在界面进行剥离的剥离装置。
[0007]专利文献1:国际公开第2011/024689号
[0008]专利文献2:日本特开2014 — 60346号
【发明内容】
[0009]发明要解决的问题
[0010]对于专利文献1、2的剥离装置，在利用剥离刀在界面制作剥离开始部时，在刀口与附着于层叠体的一角部的微小的碎玻璃接触的情况下，有时在刀口上产生崩刃。对于具有崩刃的刀口，无法将该刀口可靠地插入接下来的界面，因此存在这样的问题:无法在接下来的界面可靠地制作有助于在界面处剥离的剥离开始部。
[0011]本发明是鉴于这样的问题而做成的，其目的在于提供能够利用剥离刀的刀口在层叠体的界面可靠地制作剥离开始部的、层叠体的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。
_2] 用于解决问题的方案
[0013]为了达到所述目的，本发明的层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的矩形的层叠体，在所述第1基板与所述第2基板之间的界面进行剥离，其特征在于，该层叠体的剥离装置包括:剥离刀，其为平板状，沿着其缘部设有刀口，通过将所述刀口自所述层叠体的角部向所述界面插入预定量，而在所述界面制作剥离开始部；剥离部件，其以所述剥离开始部为起点在所述界面对所述层叠体进行剥离；插入位置改变部件，其用于改变所述剥离刀与所述层叠体在平面上的相对位置；以及控制部件，其控制所述插入位置改变部件，使得改变所述剥离刀的刀口插入所述界面的插入位置。
[0014]为了达到所述目的，本发明的层叠体的剥离方法对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的矩形的层叠体，在所述第1基板与所述第2基板之间的界面进行剥离，其特征在于，该层叠体的剥离方法具有:剥离开始部制作工序，通过将沿着平板状的剥离刀的缘部设置的刀口自所述层叠体的角部向所述界面插入预定量，而在所述界面制作剥离开始部；以及剥离工序，以所述剥离开始部为起点在所述界面对所述层叠体进行剥离，所述剥离开始部制作工序包括改变所述剥离刀的刀口插入所述界面的插入位置的插入位置改变工序。
[0015]为了达到所述目的，本发明的电子器件的制造方法具有:功能层形成工序，对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的矩形的层叠体，在所述第1基板的暴露面形成功能层；以及分离工序，自形成有所述功能层的所述第1基板分离所述第2基板，其特征在于，所述分离工序具有:剥离开始部制作工序，通过将沿着平板状的剥离刀的缘部设置的刀口自所述层叠体的角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量，而在所述界面制作剥离开始部；以及剥离工序，以所述剥离开始部为起点在所述界面对所述层叠体进行剥离，所述剥离开始部制作工序包括改变所述剥离刀的刀口插入所述界面的插入位置的插入位置改变工序。
[0016]根据本发明，在插入位置改变工序中，通过控制部件控制插入位置改变部件，来改变剥离刀的刀口插入界面的插入位置。因此，根据本发明的一技术方案，若改变刀口的插入位置，则在下次插入时使用没有崩刃的正常的刀口，因此能够在层叠体的界面可靠地制作剥离开始部。
[0017]本发明的剥离刀呈平板状的形状，是沿着缘部设有刀口的平刃形状的剥离刀。
[0018]另一方面，实际用于制作剥离开始部的刀口相对于刀口的全长(也称作有效长度)而言是很小的一部分。在以往的剥离装置的情况下，由于在该很小的一部分上产生崩刃时，无法可靠地制作剥离开始部，因此需要将产生有崩刃的剥离刀更换为没有崩刃的新的剥离刀。
[0019]相对于此，本发明能够将沿着缘部设置的刀口的大致全长有效地用作用于制作剥离开始部的刀口，因此能够降低剥离刀的更换频率，并且能够延长剥离刀的使用寿命。
[0020]本发明的所述插入位置改变部件是用于改变剥离刀与层叠体在平面上的相对位置的部件，因此为了改变剥离刀和层叠体这两者的相对位置，既可以对剥离刀和层叠体这两者均设置驱动机构部，也可以对至少一者设置驱动机构部来改变相对位置。即，本发明的剥离装置包括用于将剥离刀的刀口插入界面的单轴驱动机构部以及用于改变所述相对位置的单轴驱动机构部。既可以将该两个(双轴)驱动机构部分离开，将一驱动机构部设在剥离刀侧，将另一驱动机构部设在层叠体侧，也可以将双轴驱动机构部设于任意一者。
[0021]优选的是，利用所述插入位置改变部件改变刀口的插入位置的改变量由刀口的插入量、以供刀口插入的一角部为顶角的一边部和另一边部分别与刀口所成的角度(也称作插入角度)设定。即，能够根据所述刀口的插入量和插入角度来推测刀口的崩刃量(长度)，因此，优选的是，以带崩刃的刀口不会被用于下次插入的间距改变所述相对位置、即、使刀口沿着刀口的长度方向偏移。由此，能够有效地利用刀口的全长。
[0022]在本发明的层叠体的剥离装置的一技术方案中，优选的是，所述控制部件控制所述插入位置改变部件，使得每制作至少一个所述剥离开始部便使所述刀口的插入位置自上次的插入位置改变。
[0023]在本发明的层叠体的剥离方法和电子器件的制造方法的一技术方案中，优选的是，在所述插入位置改变工序中，每制作至少一个所述剥离开始部便使所述刀口的插入位置自上次的插入位置改变。
[0024]根据本发明的所述一技术方案，在插入位置改变工序中，每制作至少一个剥离开始部便使刀口的插入位置自上次的插入位置发生改变。因此，在每制作一个剥离开始部便使刀口的插入位置发生改变的情况下，能够在下次插入时使用没有崩刃的正常的刀口。因而，能够在层叠体可靠地制作剥离开始部。另外，也可以每制作两个以上的剥离开始部便使刀口的插入位置发生改变。在本发明的所述一技术方案中，即使在上次插入时没有在刀口上产生崩刃的情况下，在下次插入时也不使用用于上次插入的刀口，而是使用与该刀口相邻的正常的刀口。所述控制部件存储上次插入的刀口的位置，在改变刀口的位置时，根据上次的位置进行改变。
[0025]优选的是，本发明的层叠体的剥离装置的另一技术方案包括该层叠体的剥离装置还包括用于检测所述剥离刀的刀口的崩刃的检测部件，在利用所述检测部件检测到刀口的崩刃时，所述控制部件控制所述插入位置改变部件，以使所述刀口的插入位置自上次的插入位置改变。
[0026]在本发明的层叠体的剥离方法和电子器件的制造方法的另一技术方案中，优选的是，在所述插入位置改变工序中，在检测到所述剥离刀的刀口的崩刃时，使所述刀口的插入位置自上次的插入位置改变。
[0027]根据本发明的所述另一技术方案，在插入位置改变工序中，在利用检测部件检测到刀口的崩刃时，使刀口的插入位置自上次的插入位置发生改变，因此能够在下次插入时使用没有崩刃的正常的刀口。因而，能够在层叠体可靠地制作剥离开始部。在本发明的所述另一技术方案中，在检测到刀口的崩刃时，将与该刀口相邻的正常的刀口用于下次插入，因此能够进一步延长剥离刀的使用寿命。所述控制部件存储上次插入的刀口的位置，在改变刀口的位置时，根据上次的位置进行改变。
[0028]在本发明中，优选的是，对于以所述层叠体的供所述剥离刀的刀口插入的角部为顶角的一边部和另一边部，所述控制部件控制所述插入位置改变部件，以使所述一边部与所述刀口所成的角度和所述另一边部与所述刀口所成的角度中的角度较大的一侧的刀口变更到下次的插入位置。
[0029]在本发明中，优选的是，对于以所述层叠体的供所述剥离刀的刀口插入的角部为顶角的一边部和另一边部，在所述插入位置改变工序中，使所述一边部与所述刀口所成的角度和所述另一边部与所述刀口所成的角度中的角度较大的一侧的刀口变更到下次的插入位置。
[0030]在所述情况下，由于使角度较大的一侧的新的刀口变更到下次的插入位置，因此与使角度较小的一侧的新的刀口变更到下次的插入位置相比，能够减小相对位置的变更量、即刀口的偏移量。因此，能够进一步有效地利用刀口的全长。
[0031]发明的效果
[0032]采用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法，能够利用剥离刀的刀口在层叠体可靠地制作剥离开始部。
【附图说明】
[0033]图1是表示向电子器件的制造工序供给的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。
[0034]图2是表示在IXD