电子部件的包装体、电子部件串以及载带的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子部件的包装体、电子部件串以及载带。
【背景技术】
[0002]作为公开了收纳电子部件的载带的构成的先行文献，存在特开2006-272952号公报(专利文献I)。在专利文献I所记载的载带中，通过对基材进行冲压成型而设有电子部件收纳部。电子部件收纳部的底部的厚度尺寸与基材的厚度尺寸相同。
[0003]【在先技术文献】
[0004]【专利文献】
[0005]专利文献1:JP特开2006-272952号公报
【发明内容】
[0006]【发明要解决的课题】
[0007]收纳有电子部件的载带被粘贴上封带(cover tape)而卷绕于卷盘。如专利文献I所记载的载带那样，在电子部件收纳部的底部的厚度尺寸和基材的厚度尺寸相同的情况下，载带的厚度尺寸成为基材的厚度尺寸的大约2倍。由于在卷盘将载带卷绕若干圈，因此在载带较厚的情况下便需要大径的卷盘，不太理想。
[0008]本发明鉴于上述的问题点而作，其目的在于提供一种能够将载带薄型化而实现卷盘的小型化的电子部件的包装体、电子部件串以及载带。
[0009]基于本发明的电子部件的包装体具备:载带，在呈长条状且树脂制的基材的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部鼓出于基材的另一个面；和上封带，其被粘贴于载带的一个面而堵住各电子部件收纳部的开口。电子部件收纳部的底部的厚度尺寸小于基材的厚度尺寸。
[0010]在本发明的一方式中，在开口中，具有在俯视下长边方向的尺寸为0.5mm以下并且短边方向的尺寸为0.3mm以下的矩形形状，相邻的所述开口彼此以1.0mm以下的间距等间隔地排列。
[0011]在本发明的一方式中，在电子部件收纳部的底部，基材的另一个面侧的底面的面积大于电子部件收纳部的开口的面积。
[0012]基于本发明的电子部件串具备:上述任一项所述的电子部件的包装体；电子部件，其收纳于包装体的各电子部件收纳部；和卷盘，其卷绕有包装体。
[0013]基于本发明的载带是在呈长条状且树脂制的基材的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部鼓出于基材的另一个面的载带。在载带中，电子部件收纳部的底部的厚度尺寸小于基材的厚度尺寸。
[0014]根据本发明，能够将载带薄型化而实现卷盘的小型化。
【附图说明】
[0015]图1是表示层叠陶瓷电容器的外观的立体图。
[0016]图2是表示本发明的一实施方式所涉及的电子部件串的构成的立体图。
[0017]图3是表示本实施方式所涉及的电子部件的包装体的外观的俯视图。
[0018]图4是从箭头IV方向观察图3的电子部件的包装体的图。
[0019]图5是从箭头V方向观察图4的电子部件的包装体的图。
[0020]图6是表示在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，将基材夹持配置在第I模板与推板之间的状态的剖面图。
[0021]图7是表示在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，通过托针的前端面使基材的一部分向第I模板的槽内延伸的状态的剖面图。
[0022]图8是表示在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，在托针的前端面与第I模板的槽的底面之间压缩了基材的状态的剖面图。
[0023]图9是表示在变形例所涉及的载带的制造方法中，将基材夹持配置在第2模板与推板之间的状态的剖面图。
[0024]图10是表示在变形例所涉及的载带的制造方法中，通过托针的前端面使基材的一部分向第2模板的孔内延伸的状态的剖面图。
[0025]图11是表示代替第2模板而配置了第I模板的状态的剖面图。
[0026]图12是表示在变形例所涉及的载带的制造方法中，在托针的前端面与第I模板的槽的底面之间压缩了基材的状态的剖面图。
[0027]【符号说明】
[0028]10层叠陶瓷电容器
[0029]11 坯体
[0030]12外部电极
[0031]20 电子部件串
[0032]21 卷盘
[0033]22 载带
[0034]22a 基材
[0035]22ax、22ay 延伸部
[0036]23上封带
[0037]30 推板
[0038]32 托针
[0039]32a前端面
[0040]32b阶梯部[0041 ]40第I模板
[0042]41 槽
[0043]50第2模板
[0044]51 孔
[0045]220电子部件收纳部
[0046]221 底面
[0047]229 输送孔。
【具体实施方式】
[0048]以下，参照附图对本发明的一实施方式所涉及的电子部件的包装体、电子部件串以及载带进行说明。在以下的实施方式的说明中，对图中的相同或相当部分标注相同符号而不重复其说明。
[0049]首先，对作为电子部件的一例的层叠陶瓷电容器进行说明。图1是表示层叠陶瓷电容器的外观的立体图。在图1中，用L表示坯体的长边方向，用W表示坯体的宽度方向，用T表示坯体的厚度方向。
[0050]如图1所示，层叠陶瓷电容器10具备具有长方体状的外形的坯体11、和设置于坯体11的两端的外部电极12。坯体11由电介质陶瓷构成，在坯体11的内部埋设有未图示的内部电极。
[0051]层叠陶瓷电容器10的外形的长边方向L的尺寸、宽度方向W的尺寸以及厚度方向T 的尺寸，例如是 0.4mmX 0.2mmX 0.2mm、或 0.2mmX 0.1mmX 0.1mm0
[0052]图2是表示本发明的一实施方式所涉及的电子部件串的构成的立体图。图3是表示本实施方式所涉及的电子部件的包装体的外观的俯视图。图4是从箭头IV方向观察图3的电子部件的包装体的图。图5是从箭头V方向观察图4的电子部件的包装体的图。
[0053]如图2?5所示，本发明的一实施方式所涉及的电子部件的包装体具备:载带22，让在呈长条状且树脂制的基材22a的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部220向基材22a的另一个面鼓出；和上封带23，其粘贴于载带22的基材22a的一个面而堵住各电子部件收纳部220的开口。
[0054]如图2所示，本实施方式所涉及的电子部件串20具备电子部件的包装体、在电子部件的包装体的各电子部件收纳部220中收纳的电子部件、和卷绕有电子部件的包装体的卷盘21。
[0055]卷盘21由树脂材料构成，包含:芯部，其在轴中心具有贯通孔对圆板部，其从芯部的轴方向上的两端部分别呈放射状扩展。在卷盘21中，在圆板部彼此之间在芯部卷绕电子部件的包装体。
[0056]如图3?5所示，在本实施方式所涉及的载带22中，按照在基材22a的长边方向上隔开规定间隔排成一行的方式设置了电子部件收纳部220。电子部件收纳部220在基材22a的宽度方向上偏于一侧进行配置。在电子部件收纳部220的内部，形成了大致长方体状的空间。电子部件收纳部220的开口在俯视时为大致矩形。
[0057]在载带22中，按照在基材22a的长边方向上隔开规定间隔排成一行的方式设置了输送孔229。输送孔229在基材22a的宽度方向上偏于另一侧进行配置。输送孔229与将电子部件的包装体从卷盘21拉出的链轮的齿卡合。
[0058]上封带23被粘贴在载带22的基材22a的一个面上，使得覆盖电子部件收纳部220。上封带23在基材22a的宽度方向上偏于一侧进行配置，使得不堵住输送孔229。
[0059]上封带23可以由与载带22相同的材料形成，但优选由电阻值为9.9Χ10_ηΩ以下的材料形成。通过用电阻值低的材料来形成上封带23，能够防止上封带23的带电。
[0060]在本实施方式中上封带23为带状，但为了增加载带22与上封带23的粘接面积，上封带23也可以具有在俯视下一面沿着输送孔229凹下一面进入到相邻的输送孔229彼此之间地突出的波形形状。
[0061]以下，对载带22的电子部件收纳部220的形状进行详细说明。如图4、5所示，基材22a的厚度尺寸为!\。电子部件收纳部220的深度尺寸为D。电子部件收纳部220的底部的厚度尺寸为T2。在本实施方式中满足D彡T1的关系，但也可以是D < 1\。此外，满足?\> 1~2的关系。S卩，电子部件收纳部220的底部的厚度尺寸小于基材22a的厚度尺寸。
[0062]在电子部件收纳部220的开口端，基材22a的长边方向的宽度尺寸为W3，基材22a的宽度方向的长度尺寸为L3。在电子部件收纳部220的底部的上表面，基材22a的长边方向的宽度尺寸为W4，基材22a的宽度方向的长度尺寸为L4。在本实施方式中，满足W3~ W 4、并且L 4的关系。
[0063]如后所述，电子部件收纳部220的底部是对树脂进行压缩而形成的。因此，增加了构成电子部件收纳部220的底部的树脂的密度。由此，电子部件收纳部220的底部的强度增高。另外，也可以在电子部件收纳部220的底部设置贯通孔。在电子部件收纳部220的底部设置了贯通孔的情况下，在吸附层叠陶瓷电容器10的上表面从电子部件收纳部220中将层叠陶瓷电容器10取出时，贯通孔作为通气孔而发挥作用，从而能够使层叠陶瓷电容器10容易离开电子部件收纳部220的底部，因此层叠陶瓷电容器10的取出变得容易。
[0064]电子部件收纳部220的内周壁中的与基材22a的长边方向交叉的内周壁、和电子部件收纳部220的底部的上表面所形成的角度为θ”电子部件收纳部220的内周壁中的与基材22a的宽度方向交叉的内周壁、和电子部件收纳部220的底部的上面所形成的角度为θ2。在本实施方式中，满足Θ 2~90°的关系。
[0065]而且，略微满足Θ 2的关系。由此，能够在电子部件收纳部220的内部抑制层叠陶瓷电容器10在长边方向L上晃动。结果，在吸附层叠陶瓷电容器10的上表面来从电子部件收纳部220中将层叠陶瓷电容器10取出时，能够在长边方向L上高位置精度地取出层叠陶瓷电容器10。
[0066]一般来说，对于安装层叠陶瓷电容器10的连接盘(land)的尺寸，其与层叠陶瓷电容器10的长边方向L相对应的长度方向的尺寸大于与层叠陶瓷电容器10的宽度方向W相对应的宽度方向的尺寸。因此，在以连接盘为基准来进行层叠陶瓷电容器10的定位的情况下，容易发生长边方向L上的位置偏差。由于该位置偏差，有时之前安装的部件与安装机的喷嘴发生干涉，或者在安装时层叠陶瓷电容器10滑过焊料。因此，对于安装层叠陶瓷电容器10时的配置精度，要求连接盘的长度方向上的配置精度与连接盘的宽度方向上的配置精度相比更高。如上所述，通过满足G1) Θ 2的