关系，从而能够从电子部件收纳部220中使层叠陶瓷电容器10在长边方向L上高位置精度地取出，因此能够在长边方向L上高配置精度地安装层叠陶瓷电容器10。
[0067]在电子部件收纳部220的底部，基材22a的另一个面侧的底面221和基材22a的另一个面之间的距离即鼓出高度的尺寸为H2。在电子部件收纳部220的底面221，基材22a的长边方向的宽度尺寸为W2，基材22a的宽度方向的长度尺寸为L2。
[0068]在本实施方式中，满足W2> W 3的关系。此外，满足L 2> L 3的关系。因此，满足W2XL2> W3XLj^关系。S卩，电子部件收纳部220的底部的底面221的面积大于电子部件收纳部220的开口的面积。
[0069]通过该构成，在如图2所示将电子部件的包装体重叠卷绕于卷盘21时，能够防止位于上层的电子部件收纳部220的底部嵌入到位于下层的电子部件收纳部220的开口内。
[0070]载带22的厚度尺寸为T3，并满足T3= T !+H2= 0+1~2的关系。如上所述，由于满足?\> T2的关系，因此D > H2。S卩，电子部件收纳部220的鼓出高度的尺寸小于电子部件收纳部220的深度尺寸。此外，优选满足K 2T2的关系，从而基材22a的厚度尺寸为电子部件收纳部220的底部的厚度尺寸的2倍以下。通过该构成，能够一面确保电子部件收纳部220的内部空间，一面将载带22薄型化而实现卷盘21的小型化。
[0071]而且，在载带22中，满足?\> !12的关系。由此，能够较高地维持电子部件收纳部220对基材22a的连接强度。另外，在基材22a的厚度尺寸T1足够大的情况下，电子部件收纳部220的鼓出高度的尺寸4也可以是O。
[0072]此外，在电子部件收纳部220中，通过满足W产W4、L产L4以及Θ产Θ产90。的关系，能够提高电子部件的收纳位置精度以及收纳稳定性。结果，能够实现将电子部件从包装体中取出来进行安装的安装作业的高速度化以及高精度化。
[0073]以下，对本实施方式所涉及的载带22的制造方法进行说明。另外，在以下的制造方法的说明中，利用沿基材22a的长边方向的剖面图来进行说明，但沿基材22a的宽度方向的剖面也同样。
[0074]图6是表示在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，将基材配置并夹持在第I模板(die plate)与推板(stripper plate)之间的状态的剖面图。图7是表示在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，使基材的一部分通过托针(stepped pin)的前端面向第I模板(die plate)的槽内延伸了的状态的剖面图。图8是表示在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，在托针的前端面与第I模板的槽的底面之间压缩了基材的状态的剖面图。
[0075]如图6?8所示，在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，使用具有前端面32a以及阶梯部32b的托针32、具有被插入托针32的前端的槽41的第I模板40、和推板30对基材22a进行冲压成型。
[0076]如图6所示，基材22a的厚度尺寸为！\。第I模板40的槽41的深度尺寸为Dz，槽41的宽度尺寸为Lz。托针32的前端侧的宽度尺寸为Lx，托针32的根部侧的宽度尺寸为Ly，托针32的阶梯的高度尺寸为Dy。
[0077]在本实施方式中，满足Dz < T1的关系。此外，满足Dy ST1的关系，但也可以是Dy<!\。而且，满足Ly ~ Lz > Lx的关系。
[0078]如图7所示，通过托针32如箭头32x所示的那样下降，从而通过托针32的前端面32a使基材22a的一部分向第I模板40的槽41内延伸，形成锥形状的延伸部22ax。
[0079]另外，在图7中，示出了基于托针32的前端面32a的基材22a的延伸尺寸为Dx的状态。Dx = Dz。在该状态下，夹在托针32的前端面32a与第I模板40的槽41的底面之间的基材22a还未被压缩。
[0080]如图8所示，通过托针32如箭头32x所示的那样进一步下降，从而位于托针32的前端面32a与第I模板40的槽41的底面之间的基材22a被压缩。如箭头22az所示，受到了压缩的基材22a向延伸部22ax流动，填在托针32的阶梯部32b与第I模板40的槽41之间。另外，在图8中，示出了基于托针32的前端面32a的基材22a的延伸尺寸为Dy的状
??τ O
[0081]这样，通过使基材22a延伸的同时进行压缩，能够形成具有沿托针32的外形的凹形状的电子部件收纳部220。S卩，电子部件收纳部220的各尺寸满足T2= T JDz-DyJ3-W4=Lx以及W2= Lz的关系。
[0082]另外，也可以分2工序来进行基材22a的冲压成型。即，也可以分别进行使基材22a延伸的工序以及压缩的工序。
[0083]以下，对分2工序来进行冲压成型的变形例所涉及的载带22的制造方法进行说明。另外，在以下的制造方法的说明中，利用沿基材22a的长边方向的剖面图来进行说明，而沿基材22a的宽度方向的剖面也同样。
[0084]图9是表示在变形例所涉及的载带的制造方法中，将基材配置并夹持在第2模板与推板之间的状态的剖面图。图10是表示在变形例所涉及的载带的制造方法中，通过托针的前端面使基材的一部分向第2模板的孔内延伸了的状态的剖面图。图11是表示取代第2模板而配置了第I模板的状态的剖面图。图12是表示在变形例所涉及的载带的制造方法中，在托针的前端面与第I模板的槽的底面之间压缩了基材的状态的剖面图。
[0085]如图9?12所示，在变形例所涉及的载带的制造方法中，使用具有前端面32a以及阶梯部32b的托针32、具有被插入托针32的前端的槽41的第I模板40、具有被插入托针32的前端的孔51的第2模板50、和推板30对基材22a进行冲压成型。
[0086]如图9所示，基材22a的厚度尺寸为T1。第2模板50的孔51的宽度尺寸为Lz1。托针32的前端侧的宽度尺寸为Lx，托针32的根部侧的宽度尺寸为Ly，托针32的阶梯的高度尺寸为Dy。满足Dy彡T1的关系，但也可以是Dy < 1\。而且，满足Ly ~ LZl> Lx的关系O
[0087]如图10所示，通过托针32如箭头32x所示的那样下降，从而通过托针32的前端面32a使基材22a的一部分向第2模板50的孔51内延伸，形成锥形状的延伸部22ay。另夕卜，在图10中，示出了基于托针32的前端面32a的基材22a的延伸尺寸为Dy的状态。
[0088]在变形例中，在上述延伸工序之后，如图11所示，将第2模板50调换成第I模板40来进行压缩工序。变形例所涉及的第I模板40与本实施方式所涉及的第I模板40相同，具有槽41。
[0089]如图12所示，通过第I模板40如箭头40x所示的那样上升，从而位于托针32的前端面32a与第I模板40的槽41的底面之间的基材22a被压缩。如箭头22az所示，受到了压缩的基材22a向延伸部22ay流动，填在托针32的阶梯部32b与第I模板40的槽41之间。另外，在图12中，示出了基于第I模板40的槽41的底面的基材22a的压缩尺寸为Dy-Dz的状态。
[0090]这样，即使在使基材22a延伸后进行了压缩的情况下，也能够形成具有沿托针32的外形的凹形状的电子部件收纳部220。
[0091]另外，作为基材22a的材料，可以使用热可塑性树脂或热硬化性树脂等。此外，也可以在树脂中添加导电材料。
[0092]在如上所述对基材22a进行延伸以及压缩时，也可以对基材22a进行加热。具体来说，也可以在托针32、第I模板40、第2模板50以及推板30的至少I个中安装有加热器。
[0093]对通过上述制造方法而制作出的、收纳外形为0.4mmX0.2mmX0.2mm的层叠陶瓷电容器10的载带22的电子部件收纳部220的各尺寸进行了测定的结果为=L3= 0.49mm，L4= 0.45mm, W 3= 0.29mm, W4= 0.26mm, D = 0.25mm。另外，各尺寸的测定值是通过激光扫描进行了 3次测定的平均值。此外，T1= 0.24mm，T 2= 0.13mm，电子部件收纳部220的开口的形成间距为0.9mm。
[0094]应认为本次公开的实施方式在所有点上均为例示而并非限制。本发明的范围并非由上述说明表示而是由权利要求的范围表示，意图包括在与权利要求等同的意义以及范围内的全部变更。
【主权项】
1.一种电子部件的包装体，具备: 载带，在呈长条状且树脂制的基材的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部鼓出于该基材的另一个面；和 上封带，其被粘贴于所述载带的所述一个面而堵住各所述电子部件收纳部的所述开P, 所述电子部件收纳部的底部的厚度尺寸小于所述基材的厚度尺寸。
2.根据权利要求1所述的电子部件的包装体，其中， 在所述开口中，具有在俯视下长边方向的尺寸为0.5mm以下并且短边方向的尺寸为0.3mm以下的矩形形状，相邻的所述开口彼此以1.0mm以下的间距等间隔地排列。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件的包装体，其中， 在所述电子部件收纳部的所述底部，所述基材的所述另一个面侧的底面的面积大于所述电子部件收纳部的所述开口的面积。
4.一种电子部件串，具备: 权利要求1?3中任一项所述的电子部件的包装体； 电子部件，其收纳于所述包装体的各所述电子部件收纳部；和 卷盘，其卷绕有所述包装体。
5.一种载带，其是在呈长条状且树脂制的基材的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部鼓出于该基材的另一个面的载带， 其中，所述电子部件收纳部的底部的厚度尺寸小于所述基材的厚度尺寸。
6.根据权利要求5所述的载带，其中， 在所述电子部件收纳部的所述底部，所述基材的所述另一个面侧的底面的面积大于所述电子部件收纳部的所述开口的面积。
【专利摘要】本发明的课题在于将载带薄型化而实现卷盘的小型化。为此，本发明的电子部件的包装体具备：让在呈长条状且树脂制的基材的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部(220)鼓出于基材(22a)的另一个面的载带(22)；和上封带(23)，其被粘贴于载带(22)的一个面而堵住各电子部件收纳部(220)的开口。电子部件收纳部(220)的底部的厚度尺寸T2小于基材(22a)的厚度尺寸T1。
【IPC分类】B65D73-02
【公开号】CN104590739
【申请号】CN201410588749
【发明人】清水保弘, 中川圣之
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年10月28日
【公告号】US20150114695