专利名称：一种电子元件包装载体的成型机的冷却系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及的电子元件包装材料的制造机械领域，尤其涉及一种电子元件包装载体的成型机的冷却系统。
背景技术：
塑胶载体被广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、 接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装中，其具有不占空间且适于自动化电子元件封装制程的进行的优点，而被广泛地应用作为电子元件的包装材料。具体来看，该用于包装电子元件的塑胶载体通常是于连续延伸的片状材料上设置沿长轴方向等距间隔排列有多个容室，并以各容室容纳对应的电子元件，再通过另一条形带体来将容室予以封闭，从而使电子元件与外界所隔离，从而实现保护电子元件且适于运输的有益效果。而为了制造适于包装电子元件的塑胶载体，通常是通过使片状的塑胶载体原片通过专用成型机，将连续延伸的片状材料，透过设定的模具以热压或气压等习知的成型技术， 于片状材料上形成等距间隔排列的多个容室。而在制造过程中，为使片状的塑胶载体的成型易于进行且成型后能保持材料完整，因此，必需在进入模具前使片状材料受热而软化，片状材料在经受热作用后，其形状能很容易的受到外力或内部应力的作用而产生形变，从而导致片状材料在进入模具前即已产生翘曲和变形，而影响到最后成型产品的品质，特别是在片状材料的长轴的两侧边，更易因应力的累积而使变形量放大，导致产生次品和废品。由此，在制造过程中，需要对塑胶载体的成型机的制造过程和结构进行改造，以克服在进入模具前就发生翘曲和变形的缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元件包装载体的成型机的冷却系统，其结构简单，改装方便，可使材料不受热能的影响而产生翘曲和变形，提高产品的品质。为实现上述目的，本发明公开了一种电子元件包装载体的成型机的冷却系统，其包含一用以导引呈连续长条片状的包装载体沿包装载体自身长轴方向的线性滑移的导轨，该导轨具有一开放状的长形滑部，该长形滑部以长轴平行于包装载体的长轴；一抵接于该包装载体的长轴两侧的限位块；一设于该导轨上来使包装载体长轴两侧侧边的温度被维持于一预定范围内的第
一冷却装置。其中，该限位块具有二彼此平行对应的长形导体，二彼此相向对应且位于同一水平面的导槽分别凹设于一对应导体的长轴一侧端面上。其中，该第一冷却装置具有二分别设于一对应导体中而各自沿对应导体的长轴延伸并于对应导体长轴两端的对应位置分别形成开口从而用以供外部的低温流体自经由各CN 102431108 A
说明书
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该开口于各该流道中连续流动以降低各该导体的温度的流道。其中，该第一冷却装置更包含有一对分别以接头串接于各该流道位于对应导体的长轴一端的开口上而供外部的低温流体流入各该流道中的进流管路，一对分别以接头串接于各该流道位于对应导体的长轴另端的开口上而供各该流道中的流体向外流出的出流管路。其中，更包含有一第二冷却装置，位于该滑部长轴中段部位的一侧；该第二冷却装置具有一位于该导轨的一侧用以使气体朝位于该滑部中的包装载体流动的风扇，一内部流动有低温流体并位于由该风扇所产生气流的流动路径上从而降低气流温度达到降低被吹拂包装载体的温度的冷凝绕管。其中，该冷凝绕管绕设成螺旋状。通过上述结构，本发明的电子元件包装载体的成型机的冷却系统通过冷却装置的应用，使长轴两侧侧边的温度被维持于一预定范围内，避免长轴两侧侧边因过热而变形，从而确保包装载体成型材料不受热能的影响而产生翘曲的变形，从而维持成型品的品质。本发明将通过下面的具体实施例进行进一步的详细描述，且进一步结合对附图的说明将得到更加清楚和明显的了解。
图1本发明--实施例设置于成型机上的立体示意图。
图2本发明--实施例设置于成型机上的平面示意图。
图3本发明--较佳实施例的立体图。
图4本发明--较佳实施例的平面图。
具体实施例方式参见图1-4，显示了本发明的冷却系统10设置于成型机上的立体示意图，其主要乃由一导轨20、一第一冷却装置30与一第二冷却装置40所组成，其中该冷却系统10设于成型机1的上侧座面上，以导引呈连续长条片状的包装载体2， 使包装载体2得受到适当的导引而沿自身长轴方向线性地滑移，供成型机1得以容室成型装置3于成平面状的包装载体2的材料上施以模制而成型出凹穴状容室，以及以冲孔装置4 于平面状的包装载体2的材料上进行冲设孔洞的操作，冲孔装置进行冲孔及容室成型的技术内容，为常用的技术，其结构已是现有技术中的常用手段，由此不再累述。该导轨20具有一开放状的长条形滑部21和一限位块22，该长条形滑部长轴平行于包装载体2的长轴，而允许对位于该滑部21中的包装载体2进行加热，该限位块22抵接于该包装载体2的长轴两侧以限制并确保包装载体2沿自身长轴方向进行线性移动。优选的是，该限位块22具有两条彼此平行的长条状导体221，该两条长条状导体 221架设固定于该成型机1上，而于该两条长条形导体221之间形成开放状的滑部21的空间，以允许该包装载体2于该滑部21中移动，该限位块还包含二彼此相向且位于同一水平面的导槽222，分别凹设于一对应导体221的长轴一侧端面上，以供该包装载体2长轴两侧端缘嵌置滑设于各该导槽222中，以限制并确保包装载体2沿自身长轴方向的线性移动。第一冷却装置30具有两流道31，两流道31分别贯设于导体221的内部，并于对应导体221的长轴两端分别形成开口，一对进流管路32由管接头321分别串接于各该流道 31位于对应导体221长轴一端的开口上，一对出流管路33则由管接头331分别串接于各该流道31位于对应导体221长轴另一端的开口上，由此可通过进流管路32与外部低温流体源连接，使低温流体得经由对应开口分别流入各该流道31中，并自各该出流管路33向外流出，由此，即可由低温流体降低各该导体221的温度，而使滑设于各该导槽222中的包装载体2的温度能适当的降低，从而避免因温度过高而使包装载体2的侧边因而产生翘曲变形况。第二冷却装置40位于该导轨20长轴中段部位的下方侧，而介于容室成型装置3 与冲孔装置4之间，该第二冷却装置40具有一风扇41，该风扇位于该滑部21的下方，以使气体朝位于该滑部21中的包装载体2流动，该第二冷却装置还包含一绕设成螺旋状的冷凝绕管42，介于该风扇41与该滑部21之间，该冷凝绕管42为内部中空的管道，其内部可通过低温液体的流动，而位于由该风扇所产生气流的流动路径上，由此降低气流的温度以达到降低被吹拂的包装载体的温度，而使经容室成型装置3来完成容室成型程序的包装载体得以在较短时间内散逸热能，令后续由冲孔装置4所实施的冲孔作业得以获得更好的成型品质；另外，关于该冷凝绕管中所流动的低温流体。显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本发明的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本发明不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本发明的教导的特定例子，本发明的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。
权利要求
1.一种电子元件包装载体的成型机的冷却系统，其包含一用以导引呈连续长条片状的包装载体沿包装载体自身长轴方向的线性滑移的导轨， 该导轨具有一开放状的长形滑部，该长形滑部以长轴平行于包装载体的长轴；一抵接于该包装载体的长轴两侧的限位块；一设于该导轨上来使包装载体长轴两侧侧边的温度被维持于一预定范围内的第一冷却装置。
2.如权利要求1所述的包装载体成型机的包装载体稳型机构，其特征在于，该限位块具有二彼此平行对应的长形导体，二彼此相向对应且位于同一水平面的导槽分别凹设于一对应导体的长轴一侧端面上。
3.如权利要求2所述的包装载体成型机的包装载体稳型机构，其特征在于，该第一冷却装置具有二分别设于一对应导体中而各自沿对应导体的长轴延伸并于对应导体长轴两端的对应位置分别形成开口从而用以供外部的低温流体自经由各该开口于各该流道中连续流动以降低各该导体的温度的流道。
4.如权利要求3所述的包装载体成型机的包装载体稳型机构，其特征在于，该第一冷却装置更包含有一对分别以接头串接于各该流道位于对应导体的长轴一端的开口上而供外部的低温流体流入各该流道中的进流管路，一对分别以接头串接于各该流道位于对应导体的长轴另端的开口上而供各该流道中的流体向外流出的出流管路。
5.如权利要求1所述的包装载体成型机的包装载体稳型机构，其特征在于，更包含有一第二冷却装置，位于该滑部长轴中段部位的一侧；该第二冷却装置具有一位于该导轨的一侧用以使气体朝位于该滑部中的包装载体流动的风扇，一内部流动有低温流体并位于由该风扇所产生气流的流动路径上从而降低气流温度达到降低被吹拂包装载体的温度的冷凝绕管。
6.如权利要求5所述的包装载体成型机的包装载体稳型机构，其特征在于，该冷凝绕管绕设成螺旋状。
全文摘要
一种电子元件包装载体的成型机的冷却系统，其包含一用以导引呈连续长条片状的包装载体沿包装载体自身长轴方向的线性滑移的导轨，该导轨具有一开放状的长形滑部，该长形滑部以长轴平行于包装载体的长轴；一抵接于该包装载体的长轴两侧的限位块；一设于该导轨上来使包装载体长轴两侧侧边的温度被维持于一预定范围内的第一冷却装置；其结构简单，改装方便，可使材料不受热能的影响而产生翘曲和变形，提高产品的品质。
文档编号B29C35/16GK102431108SQ20111022709
公开日2012年5月2日 申请日期2011年8月9日 优先权日2011年8月9日
发明者李梁 申请人:四川欧曼机械有限公司