的振荡特性的振荡器。
[0026][应用例10]本应用例的电子设备的特征在于，其具有上述应用例中记载的振子。
[0027]根据本应用例，具有如下效果:由于具有CI值(等效串联电阻值)较小、在高温气氛或低温气氛中频率变动较小的振子，因此能够构成具有稳定的特性的电子设备。
[0028][应用例11]本应用例的移动体的特征在于，其具有上述应用例中记载的振子。
[0029]根据本应用例，具有如下效果:由于具有CI值(等效串联电阻值)较小、在高温气氛或低温气氛中频率变动较小的振子，因此能够构成可靠性高的移动体。
【附图说明】
[0030]图1是示出本发明的实施方式的振子的构造的概略俯视图。
[0031]图2是图1中的A — A线的概略剖视图。
[0032]图3是图1中的B — B线的概略剖视图。
[0033]图4是示出本发明的实施方式的振子和现有构造的振子的CI值(等效串联电阻值)的图表。
[0034]图5是示出本发明的实施方式的振子和现有构造的振子的高温(150°C)保存试验结果的图表。
[0035]图6是示出本发明的实施方式的振子和现有构造的振子的低温(一 40°C)保存试验结果的图表。
[0036]图7具有本发明的实施方式的振子的振荡器的概略剖视图。
[0037]图8是示出作为具有本发明的实施方式的振子的电子设备的移动型(或者笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。
[0038]图9是示出作为具有本发明的实施方式的振子的电子设备的便携电话(也包含PHS)的结构的立体图。
[0039]图10是示出作为具有本发明的实施方式的振子的电子设备的数字静态照相机的结构的立体图。
[0040]图11是示出作为具有本发明的实施方式的振子的移动体的汽车的结构的立体图。
[0041]标号说明
[0042]1:振子；2:振汤器；10:振动片；12:压电基板；14:激励电极；16:引线电极；18:电极垫；20:—方的端部，22:另一方的端部；24:角部；30:封装；32:第1基板；34:第2基板；36:第3基板；38:外部端子；40:连接电极；49:腔体；50:第1接合部件；52:第2接合部件；60:盖；62:密封部件；70:IC芯片；72:键合线；1100:个人计算机；1200:便携电话；1300:数字静态照相机；1400:汽车。
【具体实施方式】
[0043]以下，根据附图详细地对本发明的实施方式进行说明。另外，在如下所示的各图中，为了使各结构要素为在附图上可识别的程度的大小，存在将各结构要素的尺寸或比率适当地记载为与实际的结构要素不同的情况。
[0044][振子]
[0045]首先，作为本发明的实施方式的振子的一例，列举出具有将厚度剪切振动作为主振动的AT切石英片的AT切石英振子，关于其简要结构，参照图1、图2和图3进行说明。
[0046]图1是示出本发明的实施方式的振子的构造的概略俯视图。图2是图1中的A —A线的概略剖视图。图3是图1中的B — B线的概略剖视图。
[0047]另外，在图1中，为了便于说明振子1的内部的结构，图示出卸下了盖60的状态。并且，在之后的图中，为了便于说明，作为彼此垂直的3个轴图示出X轴、Y’轴、Z ’轴，将沿着X轴的方向设为X轴方向，将沿着Y’轴的方向设为Y’轴方向，将沿着Z’轴的方向设为V轴方向，将XZ’面称为主面。另外，Y’轴方向是主面的厚度方向。
[0048]如图1、图2和图3所示，振子1构成为包含:形成有激励电极14的振动片10、具有收纳振动片10的腔体49的封装30、以及用于将腔体49气密密封的盖60。
[0049]<振动片>
[0050]振动片10具有:具有振动区域的压电基板12(基板的一例)、以彼此对置的方式形成在压电基板12的两个主面(土Y’轴方向的正面和背面)的激励电极14、引线电极16、电极垫18。
[0051]如图2和图3所示，关于压电基板12，从压电基板12的外缘朝向中央而厚度逐渐变厚，形成为正背两面呈凸透镜状的凸形状。另外，压电基板12的形状也可以是仅单面为凸透镜状且另一单面为平面状的平凸(Plano convex)形状、或对长边和短边这双方实施倒角加工的斜面形状。
[0052]压电基板12是如下这样得到的AT切石英基板:具有彼此垂直的晶轴X、Y、Z，沿着将ΧΖ面绕X轴旋转了角度Θ为35.25° (35° 15r )的平面进行切割。该AT切石英基板具有垂直的晶轴X、Y’、Z’，厚度方向是Y’轴，与Υ’轴垂直的包含X轴和Ζ’轴的面是主面，对主面激励出厚度剪切振动作为主振动，具有优异的频率温度特性。
[0053]另外，在本实施方式中，将AT切石英基板作为一例进行说明，但并不限与此，也可以是BT切石英基板或SC切石英基板。
[0054]并且，压电基板12的材质并不限于上述的石英。例如，也可以使用钽酸锂(LiTa03)、四硼酸锂(Li2B407)、铌酸锂(LiNb03)、锆钛酸铅(PZT)、氧化锌(ZnO)、氮化铝(A1N)等压电材料。并且，可以使用具有氧化锌(ZnO)、氮化铝(A1N)等压电体(压电材料)覆膜的硅等半导体材料。
[0055]引线电极16从激励电极14延伸而与形成在压电基板12的角部24上的电极垫18
导通连接。
[0056]电极垫18以彼此对置的方式形成在压电基板12的一方的端部20的两个主面的角部24，通过形成在压电基板12的V轴方向的两侧面的侧面电极(未图示)分别导通连接。
[0057]激励电极14、引线电极16、电极垫18和侧面电极的材质例如使用将铬(Cr)层作为基底，在铬(Cr)层上层叠了金(Au)层的层叠体。上述电极例如通过利用溅射法等形成层叠体，并对该层叠体进行构图而形成。
[0058]另外，在上述的本实施方式中，示出了以彼此对置的方式形成在振动片10的大致中央部的主面上的激励电极14的形状为矩形的例子，但是不需要限定于此，形状也可以是圆形或楕圆形。
[0059]< 封装 >
[0060]如图2和图3所示，封装30形成为层叠有第1基板32、作为基体的第2基板34、第3基板36、外部端子38。
[0061]在第1基板32的外部底面上形成有多个外部端子38。第2基板34与第3基板36是去除了中央部的环状体，利用第2基板34和第3基板36形成有作为收纳振动片10的内部空间的腔体49。在第2基板34的上表面的规定的位置上设置有通过配线电极或贯通电极而与外部端子38电连接的2个连接电极40。连接电极40被配置成:在载置了振动片10时与形成于振动片10的一方的端部20的电极垫18对应。
[0062]另外，设置于第1基板32的外部端子38或电极配线(未图示)、设置于第2基板34的连接电极40或贯通电极(未图示)等一般是通过在基板上对钨(W)、钼(Mo)等金属配线材料进行丝网印刷并进行烧结，并在其上实施镍(Ni)、金(Au)等的镀敷而形成的。
[0063]<盖>
[0064]盖60是用于将封装30的开口密封的部件，具有平板形状。盖60的材质优选是线性膨胀系数与振动片10和封装30 —致，或者具有尽可能接近的线性膨胀系数的材料，除了陶瓷或玻璃材料以外，也可以是金属材料。另外，在金属材料的情况下在实现来自外部的噪声成分的避免上是有利的。
[0065]经由低融点玻璃等密封部件62将盖60接合在封装30上，由此，收纳有振动片10的腔体49以减压气氛被密封。另外，腔体49内也可以密闭密封成惰性气体气氛。
[0066]接着，详细地对收纳在封装30中的振动片10的安装构造进行说明。
[0067]将振动片10的一方的端部20侧的设置有电极垫18的2个部位经由具有导电性的第1接合部件50而接合在连接电极40上，该连接电极40设置于第2基板34。并且，将振动片10的与一方的端部20相反侧的另一方的端部22的2个部位经由第2接合部件52而接合在第2基板34上。
[0068]在俯视时，关于2个第1接合部件50的间隔与另一方的端部22的2个第2接合部件52的间隔，在将一方的端部20的2个第1接合部件50间的距离设为S1，将另一方的端部22的2个第2接合部件52间的距离设为S2时，2个第1接合部件50间的距离SI (Z’轴方向的长度)被配置为小于2个第2接合部件5