用于处理伤口的手持件的制作方法_2

文档序号:9829006阅读:来源:国知局
如何保持手持件是不重要的。
[0036]光源优选是发光二极管(LED)、设置在电路板(PCB)上的LED或者集成在集成电路板(ICB)中的LED。发光二极管的特征在于高的使用寿命和对振动的不敏感性。发光二极管与其它光源相比将所使用的能量更有效地转换为光并且在此产生较少的热量,并且发光二极管仅需要低的运行电压。
[0037]在本发明的一个实施方式中,前端具有光导体,所述光导体将由光源发射的光基本上沿着流体射束的方向分布。通过使用光导体,可以特定地定向通过光源产生的光。光源的形状因此对相应的光锥的构成产生更小的影响。同样地,特定的区域与其它区域相比可以被更强烈地辐照。因此也可以辐照以直接的方式不能辐照到的区域。
[0038]优选地,前端具有喷嘴,所述喷嘴形成排出开口或者与该排出开口平齐。优选地,光源相邻于喷嘴设置。喷嘴确定流体射束的质量以及形状。光源的相邻于喷嘴的设置由于靠近流体射束而优化光源对悬浮微粒的可辐照性。
[0039]优选地,手持件坚硬地构成。
[0040]其它实施方式在从属权利要求中给出。
【附图说明】
[0041]本发明的优选的实施方式在下文中参照附图来描述,所述附图仅用于阐述而不能理解为是限制性地。在附图中示出:
[0042]图1示出根据本发明的用于借助于流体射束来清洁伤口的系统的第一实施方式与光锥和流体射束的立体视图;
[0043]图2示出通过根据图1的手持件照亮的面与流体射束的视图;
[0044]图3示出根据图1的手持件的前端与光锥和流体射束的中央的剖视图;
[0045]图4示出根据图1的手持件的前端与光锥和流体射束的放大的立体视图;
[0046]图5示出根据本发明的用于借助于流体射束来清洁伤口的系统的第二实施方式与光锥和流体射束的立体视图;
[0047]图6示出通过根据图5的手持件照亮的面与流体射束的视图;
[0048]图7示出根据图5的手持件的前端与光锥和流体射束的中央的剖视图;
[0049]图8示出根据图5的手持件的前端与光锥和流体射束的放大的立体视图;
[0050]图9示出根据本发明的用于借助于流体射束来清洁伤口的系统的第三实施方式与光锥和流体射束的立体视图;
[0051 ]图10示出通过根据图9的手持件照亮的面与流体射束的视图;
[0052]图11示出根据图9的手持件的前端与光锥和流体射束的中央的剖视图;
[0053]图12示出根据图9的手持件的前端与光锥和流体射束的放大的立体视图;
[0054]图13示出根据本发明的用于借助于流体射束来清洁伤口的系统的第四实施方式与光锥和流体射束的立体视图;
[0055]图14示出通过根据图13的手持件照亮的面与流体射束的视图;
[0056]图15示出根据图13的手持件的前端与光锥和流体射束的中央的剖视图;
[0057]图16示出根据图13的手持件的前端与光锥和流体射束的放大的立体视图;
[0058]图17示出根据本发明的用于借助于流体射束来清洁伤口的系统的第五实施方式与光锥和流体射束的立体视图;以及
[0059]图18示出通过根据图17的手持件照亮的面与光锥和流体射束的中央的剖视图。
【具体实施方式】
[0060]图1示出根据本发明的用于借助于流体射束处理、尤其清洁伤口的系统的第一实施方式与第一光锥60和流体射束4的立体视图,其中所述系统在该实施方式中是手持件I。图4示出手持件I的前端3的立体视图。手持件I具有基本上柱形的基体2,所述基体具有前端3和后端7。前端3具有用于排出流体射束4的排出开口 31。排出开口 31中央地设置在手持件I的前部的端面38中。手持件I构成为,使得流体射束4基本上与基体2的中轴线共线地从排出开口 31排出。在前端3处优选设置有三个第一光源50。第一光源50均匀地分布到前端3的围绕排出开口 31的环周上。第一光源50构成为,使得沿着辐射方向在手持件上游的区域可被辐照到。优选地,流体射束4的在使用中环绕的并且与该手持件相邻的区域是完全可被辐照到的,使得尽可能所有产生的悬浮微粒被光束捕获。
[0061]图2示出通过根据图1的手持件I照亮的面与流体射束4的视图。这对应于在使用期间在排出开口 31的射束下游穿过流体射束4和第一光锥60的辐射横截面。虽然比例随着距排出开口 31的距离改变,但是流体射束4基本上以保持设置在第一光锥60的重叠的区域的中央中。用于容纳第一光源50的第一凹进部33形成光出射区域,所述光出射区域在该实施方式中基本上圆形地构成。第一光锥60因此分别辐照基本上圆形的面。结合图1可以看到,第一光锥60完全地包覆流体射束4。
[0062]此外,图1示出:后端7具有流体管路8和电线路9,其中流体管路8保证用流体优选含水溶液或处理溶液例如无菌生理盐水溶液对手持件I的供给,并且电线路9至少保证对光源50的电流输送。根据本发明的手持件I的接下来的实施方式在后端7处同样具有压力管路8和电线路9,然而所述压力管路和电线路在这些附图中未示出。
[0063]图3示出根据图1的手持件I的前端3与光锥60和流体射束4的中央的剖视图。前端3包括中央地设置的流体通道20、与其平齐的喷嘴30和在径向上分布在围绕排出开口 31的环周上的用于容纳第一光源50的凹进部33,所述喷嘴又与排出开口 31平齐。
[0064]基本上柱形的喷嘴30以已知的方式方法容纳在手持件I的前端3中并且其沿着射束方向的位置通过前部的止挡部32确定。喷嘴30具有中央地设置在其中的喷嘴通道21。该通道的构造确定流体射束4的排出几何形状。
[0065]第一光源50优选是具有圆形横截面的UV-C发光二极管。
[0066]以连接到用于第一光源50的第一凹进部33上的方式设有用于第一光源50的电供给、即所谓的光源线路55的第五凹进部37。优选地,光源线路55在后端7中聚集在一起并且在共同的电线路9中引导至未示出的供给单元。根据本发明的手持件I的接下来的实施方式同样具有用于容纳光源线路55的第五凹进部37。
[0067]第一光源50关于前部的端面38以相对于该端面回退的方式设置。为了尽可能不妨碍第一光源50的光,第一凹进部33在其前部的区域中圆锥形地构成。由此实现:流体射束4在从排出开口 31中排出之后尽可能立即由第一光源50的光围绕。由此,即使在相对于伤口的处理距离短的情况下也辐照产生的悬浮微粒。
[0068]图5、图7和图8示出根据本发明的用于借助于流体射束来清洁伤口的系统的第二实施方式与第二光锥61和流体射束4的视图,其中所述系统在该实施方式中是手持件I。图6示出通过根据图5、图7和图8的手持件I照亮的面与流体射束4的视图。
[0069]第二实施方式的第二光源51是UV-C发光二极管,所述UV-C发光二极管设置在电路板(PCB,Printed Circuit Board(印刷电路板))上。
[0070]第二光源51具有矩形的横截面并且设置在相应的矩形的第二凹进部34中。第二光源51在该实例中相对于前部的端面38回退地设置。
[0071]图6示出通过根据第二实施方式的手持件I照亮的面与流体射束4的视图。不同于第一实施方式,用于容纳第二光源51的第二凹进部34形成光出射区域,所述光出射区域基本上方形地构成。因此,光锥61具有类似截锥的形状。通过第二光源51辐照的面因此具有基本上矩形的形状。第二光锥61包覆流体射束4或所述流体射束在被发射的光内部伸展。
[0072]如在图7中所示出的那样,第二凹进部34沿着射束方向扩宽。用于容纳第二光源51的留空部构成为,使得电路板保持在该留空部的边缘区域中。
[0073]手持件I如第一实施方式的手持件那样具有用于第二光源51的电供给线路的凹进部。同样,手持件I在其后端7中具有流体管路8和电线路9,所述流体管路和电线路在此未示出。
[0074]图9、图11和图12示出根据本发明的用于借助于流体射束来清洁伤口的系统的第三实施方式与第三光锥62和流体射束4的视图,其中所述系统在该实施方式中是手持件I。图10示出第三实施方式的相应的照明图像。
[0075]第三实施方式的手持件I具有沿着射束方向扩宽的用于容纳两个矩形的第三光源52的前端3。所述扩宽能够如所示出的那样均匀地位于环周上,然而所述扩宽在另一实施例中构成为,使得所述扩宽仅存在于光源的区域中。第三光源52是UV-C发光二极管,所述UV-C发光二极管集成在电路板(ICB,Integrated Circuit Board(集成电路板))中。
[0076]第三光源52具有矩形的横截面并且设置在相
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