一种培养基打孔装置制造方法

文档序号:302767阅读:452来源:国知局
一种培养基打孔装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种培养基打孔装置,包括打孔模板和设于所述打孔模板下方的若干打孔轴,所述打孔轴个数为3-4。本实用新型省去了用于成型出菇孔的打孔轴,并控制打孔轴个数,减少了打孔轴占用培养瓶瓶口的面积,防止培养基被过度压实而影响液体菌种渗透,保证了食用菌的培育效果。
【专利说明】一种培养基打孔装置
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及食用菌培养【技术领域】,尤其涉及一种培养基打孔装置。
【【背景技术】】
[0002]食用菌是指子实体硕大、可供食用的蕈菌,通称为蘑菇。现在食用菌一般靠人工培育,通过将液体菌种注入培养瓶中的培养基中经过培养、搔菌、出菇等步骤得到成熟子实体。为了加快培养瓶发菌速度,同时能够将瓶中的0)2能够快速的扩散到瓶外,就必须使液体菌种均匀地进入培养基中,因此需要用打孔装置在灌装后的培养基上打出若干导流孔,方便液体菌种进入培养基中底部,以达到均匀渗透的目的,而且打孔是批量进行的。如图1,有些打孔装置中间有一根主打孔轴11,同时在主打孔轴周围加设4根细打孔轴12,由于培养瓶的瓶口一般不大,中间主打孔轴、周围4根细打孔轴会占用很大一块截面,导致培养基打孔时料面不平整,培养基被压实,不利于液体菌种往培养基内渗透,带来出菇效果不佳,特别是对于一些珍贵菌种,可能导致品质不合格,带来成本的极大浪费。
[0003]因此,为克服上述技术的不足而设计出一种培养基打孔装置,正是发明人所要解决的问题。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种培养基打孔装置,以避免钻孔中培养基被压实而影响液体菌种渗透,影响培育效果。
[0005]为实现上述目的,本实用新型可采用如下技术方案:一种培养基打孔装置,包括打孔模板和设于所述打孔模板下方的若干打孔轴,所述打孔轴个数为3-4。
[0006]具体的,所述若干打孔轴呈环形均布。
[0007]具体的,所述打孔轴顶端为锥形。
[0008]具体的,所述打孔模板上设有4个导向孔。
[0009]具体的,所述导向孔位于所述打孔轴外围。
[0010]与现有技术相比,本实用新型培养基打孔装置的有益效果在于:
[0011]1、控制打孔轴个数,减少了打孔轴占用培养瓶瓶口的面积,防止培养基被过度压实而影响液体菌种渗透。
[0012]2、打孔轴呈环形均布使液体菌种往培养基各个位置的扩散更为均匀,有利于培养期的菌丝生长。
[0013]3、打孔轴的锥形顶端能让培养基往打孔轴四周避让,避免产生培养基局部过实而影响液体菌种渗透效果。
[0014]4、打孔模板上的导向孔用于垂直导向,保证打孔深度最大。
【【专利附图】

【附图说明】】
[0015]图1为现有技术打孔装置的结构示意图。
[0016]图2为本实用新型打孔装置的结构示意图。
[0017]附图标记说明:
[0018]11-第一打孔轴,12-第二打孔轴;21_打孔模板,211-导向孔,22-打孔轴,221-顶端。
【【具体实施方式】】
[0019]下面结合具体实施例,进一步阐述本实用新型。
[0020]如图2所示,一种培养基打孔装置,包括打孔模板21和设于打孔模板21下方环形均布有四个顶端221为锥形的打孔轴22。在打孔时打孔轴22所占培养瓶瓶口面积较小且分布均匀,防止培养基被过度压实而影响液体菌种渗透,使液体菌种往培养基各个位置的扩散均匀,利于培养期的菌丝生长,锥形顶端221能够使打孔过程中培养基往打孔轴22四周避让,避免产生培养基局部过实而影响液体菌种渗透效果。
[0021]打孔模板21上位于打孔轴22的外围设有4个导向孔211。导向孔211用于穿设导向杆,令打孔时打孔模板21在垂直方向运动,保证打孔深度达到最大,利于液体菌种深入培养基内。
[0022]应理解,这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。
【权利要求】
1.一种培养基打孔装置,其特征在于:包括打孔模板和设于所述打孔模板下方的若干打孔轴,所述打孔轴个数为3-4。
2.根据权利要求1所述的培养基打孔装置,其特征在于:所述若干打孔轴呈环形均布。
3.根据权利要求1所述的培养基打孔装置,其特征在于:所述打孔轴顶端为锥形。
4.根据权利要求1所述的培养基打孔装置,其特征在于:所述打孔模板上设有4个导向孔。
5.根据权利要求4所述的培养基打孔装置,其特征在于:所述导向孔位于所述打孔轴外围。
【文档编号】A01G1/04GK204191209SQ201420614207
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月22日 优先权日:2014年10月22日
【发明者】杨仁智, 贲伟东, 向银春, 刘建雄, 彭仁斌 申请人:江苏菇本堂生物科技股份有限公司
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