一种水稻覆肥覆膜育秧基质板的制作方法

本实用新型涉及一种水稻覆肥覆膜育秧基质板，属于水稻栽培技术领域。

背景技术：

我国是农业大国，农业经济在国民经济中占有主要地位。改革开放以来，国家为保障粮食安全投入大量的资金和物力，搞农田水利建设与开发水田，扶持农民种植水稻。在水稻面积、水稻品种改良、水稻种植技术等多方面都已经取得显著提高，为保证我国粮食安全起到了重要作用。我国水稻推广旱育稀植栽培技术已经30多年，现今客土育苗已经是难题。即采集不可再生资源土壤来做培育秧苗的苗床土已经成为制约水稻发展的瓶颈。为了保证农时及秧苗素质，大多采集没有污染的农田土、林地土。长期下来造成了良田、林地等环境破坏，并浪费大量的人力物力。连续收集造成不可再生资源越来越少，取土困难的局面已经形成。农民每年都为取土育秧而焦虑。现有技术中虽然有一些水稻育秧的基质板，但现有的水稻育秧基质板往往存在肥料肥力有限，种植时秧苗容易串根。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种水稻覆肥覆膜育秧基质板，所采取的技术方案如下：

一种水稻覆肥覆膜育秧基质板，该基质板是由薄片式有机基质层1、粘附在有机基质层1底面的肥料层2以及包裹住肥料层2底面及有机基质层1四周侧面的覆膜层3组成，其中，在覆膜层3的底面上均匀分布有穿透覆膜层3和肥料层2的孔4。

优选地，所述有机基质层1的上下表面形状为三角形、圆形或正多边形。

更优选地，所述有机基质层1的上下表面形状为矩形。

更优选地，所述有机基质层1为长为58cm，宽为28cm，厚为1cm的立方体形。

更优选地，所述孔4在覆膜层3底面上沿有机基质层1的矩形底面阵列分布。

优选地，所述孔4的直径为0.10cm～0.20cm，深度为0.5cm～0.7cm。

优选地，相邻孔4的孔间距为0.5-2.0cm。

更优选地，所述孔间距为1cm。

优选地，，所述肥料层2与有机基质层2的形状相同。

相比于现有技术，本实用新型获得的有益效果是：

本实用新型所提供的水稻育秧基质板的侧面设有覆膜层，能够有效地阻止基质板边缘秧苗出现串根现象。本实用新型所提供的水稻育秧基质板设有肥料层，能够有效地增加基质板的肥力。同时，在基质板的底部均布有若干圆孔，以便于水分渗透。

附图说明

图1为本实用新型一种优选方案中水稻育秧基质板中剖面结构示意图。

图2为本实用新型一种优选方案中水稻育秧基质板的俯视结构示意图。

图中：1，有机基质层；2，肥料层；3，覆膜层；4，孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明，但以下详细说明不视为对本实用新型的限定。

其中，图1为本实用新型一种优选方案中水稻育秧基质板中剖面结构示意图。图2为本实用新型一种优选方案中水稻育秧基质板的俯视结构示意图。从图1和图2中可知，该基质板是由矩形薄片式有机基质层1、粘附固定在有机基质层1底面上与其底面形状相同的肥料层2。在有机基质层1和肥料层2组成的基质-肥料组合体的底面及四周侧面上包裹有覆膜层3。在有机基质层1和肥料层2的侧面包裹固定覆膜层3，以防止种植在基质板边缘的秧苗出现串根现象。同时，肥料层2的设置可有效增强基质板的肥力，减少或避免肥料的第二次施加，减少农民的劳动强度。此外，肥料层2可采用缓释肥，以延长肥力释放的时间。在包裹有覆膜层3的底面上以矩形阵列式均有分布有孔4。孔4的深度足够刺穿肥料层2和覆膜层3，延伸到有机基质层1内，以便能将多余的水分有效地释放出去。

基质板中有机基质层1的尺寸为长58cm，宽28cm，厚1cm。位于有机基质层1底部的肥料层的长宽尺寸与有机基质层1的尺寸相同，厚度则是肥料的种类，土壤肥力，育苗品种等因素而定。本实施方式中采用0.2cm的厚度。覆膜层3包裹住有机基质层1和肥料层2组成的组合体的下表面和四周侧面，留有上表面不覆膜，用于培育水稻秧苗。而位于肥料层2底面下的孔4，采用直径为0.15cm的针翻滚打出，每个孔4的深度为0.5～0.7cm。如果肥料层2得厚度过大，孔4的深度还可适当增加。每个相邻孔4的孔间距为1cm。

对于基质板的尺寸，本领域技术人员可根据使用的具体情形进行具体设置，并不局限于上述尺寸。

虽然本实用新型已以较佳的实施例公开如上，但其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技术的人，在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以做各种改动和修饰，因此本实用新型的保护范围应该以权利要求书所界定的为准。