有机大米生产用深度富硒施肥设备的制作方法

文档序号:11569968阅读:279来源:国知局

本实用新型涉及一种富硒施肥设备,更确切的说是一种有机大米生产用深度富硒施肥设备。



背景技术:

有机大米指的是栽种稻米的过程中,使用天然有机的栽种方式,完全采用自然农耕法种出来的大米。有机大米必须是种植改良场推荐的良质米品种,而且在栽培过程中不能使用化学肥料,农药和生长调节剂等。有机大米使用的肥料一定要是有机肥,土地也得严格要求,才可以达到完全没有污染的效果。再加上完全专用的优良碾米机械设备应用勿淘米产品专利工艺技术,使稻米中利于人类食用的营养最大留存、保全、保鲜,就可以达到完全鲜、香、净、便、全、绿、廉、Q、黏和自然稻米鲜香味的高品质食用效果。现有的深度富硒施肥设备不能使输送肥料的管道深入插入土壤,并且输送肥料的管道十分容易被土壤堵塞。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种有机大米生产用深度富硒施肥设备,能够解决上述的问题。

本实用新型为实现上述目的,通过以下技术方案实现:

有机大米生产用深度富硒施肥设备,包括固定板,固定板的侧部安装富硒肥料桶、压缩空气罐、控制器和三通,富硒肥料桶的输出口安装第一电磁阀,压缩空气罐的出气口安装第二电磁阀,固定板的下部安装切刀,切刀的中部安装导流管,三通的三个管道分别连接第一电磁阀、第二电磁阀和导流管,导流管内部安装压力传感器,导流管的下部开设数个出料口,切刀的下端设置尖部,切刀的两侧分别设置第一刀刃和第二刀刃,控制器的输入端通过导线与压力传感器的输出端连接,控制器的输出端通过导线与第一电磁阀和第二电磁阀的控制端连接,固定板的上部安装把手。

为了进一步实现本实用新型的目的,还可以采用以下技术方案:所述把手上安装防护套。所述数个出料口位于导流管的侧部。

本实用新型的优点在于:本实用新型的第一刀刃、尖部和第二刀刃结合可以在导流管插入土壤前优先切开土壤,使导流管插入土壤有一个过渡,从而使导流管插入土壤更加顺畅。本实用新型的切刀的中部安装导流管可以进一步方便导流管插入土壤,避免导流管的钝头直接与土壤接触导流管的。本实用新型的压力传感器可以感应导流管内的压力,当出料口被土壤堵塞时,压力传感器向控制器发送电信号,控制器控制第二电磁阀开启,第一电磁阀关闭,使压缩空气罐内的压缩空气快速经由三通进入导流管,使堵塞出料口的土壤被快速排除。本实用新型的控制器为PLC模块或单片机。本实用新型还具有结构简洁紧凑、制造成本低廉和使用简便的优点。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

有机大米生产用深度富硒施肥设备,如图1所示,包括固定板4,固定板4的侧部安装富硒肥料桶2、压缩空气罐12、控制器15和三通16,富硒肥料桶2的输出口安装第一电磁阀3,压缩空气罐12的出气口安装第二电磁阀11,固定板4的下部安装切刀6,切刀6的中部安装导流管5,三通16的三个管道分别连接第一电磁阀3、第二电磁阀11和导流管5,导流管5内部安装压力传感器13,导流管5的下部开设数个出料口8,切刀6的下端设置尖部9,切刀6的两侧分别设置第一刀刃7和第二刀刃14,控制器15的输入端通过导线与压力传感器13的输出端连接,控制器15的输出端通过导线与第一电磁阀3和第二电磁阀11的控制端连接,固定板4的上部安装把手10。

本实用新型的第一刀刃7、尖部9和第二刀刃14结合可以在导流管5插入土壤前优先切开土壤,使导流管5插入土壤有一个过渡,从而使导流管5插入土壤更加顺畅。本实用新型的切刀6的中部安装导流管5可以进一步方便导流管5插入土壤,避免导流管5的钝头直接与土壤接触导流管5的。本实用新型的压力传感器13可以感应导流管5内的压力,当出料口8被土壤堵塞时,压力传感器13向控制器15发送电信号,控制器15控制第二电磁阀11开启,第一电磁阀3关闭,使压缩空气罐12内的压缩空气快速经由三通16进入导流管5,使堵塞出料口8的土壤被快速排除。本实用新型的控制器15为PLC模块或单片机。

所述把手10上安装防护套1。本实用新型的防护套1可以方便操作人员抓握把手10。

所述数个出料口8位于导流管5的侧部。本实用新型的出料口8位于导流管5的侧部可以减小土壤进入出料口8的几率。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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