本发明属于水稻轻型无土基质的育秧操作方法技术领域，具体涉及一种机插水稻轻型无土基质的育秧方法。
背景技术：
目前机插水稻主要为营养土育秧。营养土育秧虽然在一定程度上达到省工省本目标，但严重破坏了我国的土壤资源并对周围生态环境造成一定负面影响。据测算，每1500亩机插秧就要破坏1亩农田或林地耕作层土壤。采用营养土育秧虽然直接成本较低，但由于取土劳动强度大，育秧、起苗用土多，病害严重，工序复杂不便于标准化、规范化操作，农户因一时无法掌握其技术常造成育秧失败；同时营养土育秧占用耕地面积大、秧盘重量大，作业机械负荷大、磨损快等诸多缺点，限制了机械化插秧技术的推广。
随水稻机插种植面积的不断扩大，商品化统一育秧、统一机插将是水稻生产的必然趋势，但营养土的准备已成规模化育秧的难题，同时也是大面积推广水稻机插秧的障碍因素之一。为解决统一育秧中营养土取土难、取土破坏植被与环境等问题，保护农田或林地耕作层土壤资源，缓解农村劳动力紧张现状，利用工农业废弃物研制轻型无土育秧基质，对水稻机械化种植的健康发展具有重要作用。
一种水稻机插育秧专用有机基质及其生产方法（cn201210072200.9），根据我国作物秸秆资源的营养元素互补性、粉碎特性、使用现状与应用前景，选取不同作物秸秆中的一种或一种以上混合物为基质的主要成分与构架，添加一定比例的其它生物质材料等，研制成水稻轻型无土育秧基质。
技术实现要素：
针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于设计提供一种机插水稻轻型无土基质的育秧方法的技术方案，通过该方法培育的秧苗素质高、成毯性好、抗逆性强，移栽返青快；秧苗根系盘结性好，与机插技术兼容性强；育秧技术操作简单，省工节本；育秧场所多元化；无需养分、酸度等调节过程，质量稳定，不易发生病害。
所述的一种机插水稻轻型无土基质的育秧方法，其特征在于包括以下工艺步骤：
1）基质铺盘：轻型无土基质铺盘，铺设厚度18-22mm；
2）一次喷水：喷水方式柔和，采用雾状喷水；
3）播种：均匀播种水稻芽谷，杂交稻每亩播种1-1.5公斤种子，常规稻每亩播种3-3.5公斤种子；
4）覆盖：播种后的秧盘表面均匀覆盖一层基质，覆盖厚度3-5mm；
5）二次喷水：在播种流水线上安装2-4道给水装置，喷水方式柔和；
6）叠盘管理：完成播种的秧盘在育秧场所中叠盘堆放，叠盘高度为10-30盘，叠盘层数5-10层；出现“顶土”后，中午时分及时以上下运动轻轻拍打基质，当秧苗出苗至株高0.5cm左右时即可摊开秧盘，将秧盘移至育秧架上，上架后要及时浇足出苗水，以秧盘底下开始漏水为标准；
7）水分管理：①秧盘播种后前3-5天多喷水，喷雾状柔和水，促进芽谷出苗，喷水量掌握在基质表面充分湿润、盘底不滴水、手按基质不挤出水分；②秧盘播种后6-7天，叶龄1叶1心至2叶，适当控水，促进秧苗根系生长，基本标准是维持秧盘表面潮湿；③秧苗机插前3-6天，只要秧苗叶片没有卷曲，根据秧苗生长状况尽量不喷水，降低基质水分含量，促进根系盘结；
8）温度管理：温室等保温场所内育秧，白天温度20℃-35℃，夜间温度15℃-20℃，夜间温度过低，采取加热措施；白天温度过高，温室内通风通气；傍晚气温降低时，及时关好温室，保证温室内有较高温度；
9）育秧场所中秧盘的秧苗生长按常规方法管理。
所述的一种机插水稻轻型无土基质的育秧方法，其特征在于所述的步骤2）中喷水采用莲蓬喷头外接橡皮管，橡皮管接莲蓬喷头的方式进行，要求外接喷头可调节水量至雾状出水。
所述的一种机插水稻轻型无土基质的育秧方法，其特征在于所述的步骤3）水稻芽谷指水稻种子经浸种、催芽至破胸露白，长出短芽。
所述的一种机插水稻轻型无土基质的育秧方法，其特征在于所述的步骤6）中基质可用于育秧工厂、大棚、大田、水泥地等场所下育秧。
上述的一种机插水稻轻型无土基质的育秧方法，设计合理，与传统土育秧相比（1）无土：解决育秧中营养土取土难、取土破坏植被与环境等问题，保护农田土壤资源、缓解劳动力紧张现状、保证基质质量。（2）原料来源广泛。基质中含有较大比例的作物秸秆资源，可以就地取材，充分利用我国秸秆资源，并降低基质生产成本。（3）多种生产方式。可直接购买成品；也可购买母剂，利用当地秸秆资源，在当地生产。（4）重量轻。每盘仅需1.2-1.5斤基质（针对9寸秧盘），育成秧苗重量3-4斤（针对9寸秧盘），便于运输与管理。（5）与插秧机兼容性强。轻型无土育秧基质重量轻、弹性好，不易板结，不伤插秧机秧爪，机械作业速度快。（6）养分供应充足。基质可满足水稻秧苗45天的养分吸收量。无论早稻、单季晚稻、双季晚稻，整个育秧期间无需养分管理。（7）青枯病、立枯病等病害少。传统土育秧的营养土质量不均一，水稻秧苗易发青枯病、立枯病等病害。轻型无土育秧基质无需养分、酸度等调节过程，质量稳定，不易发生病害。
具体实施方式
以下结合实施例来进一步说明本发明。
实施例1
（1）基质铺盘：轻型无土基质铺盘，铺设厚度18mm。
（2）一次喷水：喷水方式柔和，以雾状喷水为宜。喷水可采用莲蓬喷头外接橡皮管，橡皮管接莲蓬喷头的方式进行，要求外接喷头可调节水量至雾状出水。
（3）播种：均匀播种水稻芽谷，杂交稻每亩需种子1公斤，常规稻每亩需种子3公斤。水稻芽谷指水稻种子经浸种、催芽至破胸露白，长出短芽。
（4）覆盖：播种后的秧盘表面均匀覆盖一层基质，覆盖厚度3mm，以不露种子为宜。
（5）二次喷水：完成装盘、播种、覆盖后的秧盘需浇透水。在播种流水线上安装2-4道给水装置。喷水方式柔和，以免影响盘面平整和种子芽谷均匀度。
（6）叠盘管理：完成播种的秧盘在育秧工厂叠盘堆放。叠盘高度以15盘为宜，堆放整齐。以有利于秧盘内芽谷的正常生长和出苗。出现“顶土”后，中午时分及时以上下运动轻轻拍打基质。当秧苗出苗至株高0.5cm左右时即可摊开秧盘，将秧盘移至育秧架上，上架后要及时浇足出苗水，以秧盘底下开始漏水为标准。
（7）水分管理：①秧盘播种后前4天多喷水（雾状柔和水为宜），促进芽谷出苗，喷水量掌握在基质表面充分湿润、盘底不滴水、手按基质不挤出水分为佳。②秧盘播种后6天（叶龄1叶1心至2叶），适当控水，促进秧苗根系生长。基本标准是维持秧盘表面潮湿。③秧苗机插前5天，只要秧苗叶片没有卷曲（干燥情况下秧苗叶片会卷曲），根据秧苗生长状况尽量不喷水。降低基质水分含量，促进根系盘结。
（8）温度管理：温室等保温场所内育秧，白天温度30℃为宜，夜间温度15℃为宜。夜间温度过低，可采取加热措施；白天温度过高，注意温室内通风通气。傍晚气温降低时，及时关好温室，保证温室内有较高温度。
（9）育秧场所中秧盘的秧苗生长按常规方法管理。
实施例2
（1）基质铺盘：轻型无土基质铺盘，铺设厚度20mm。
（2）一次喷水：喷水方式柔和，以雾状喷水为宜。喷水可采用莲蓬喷头外接橡皮管，橡皮管接莲蓬喷头的方式进行，要求外接喷头可调节水量至雾状出水。
（3）播种：均匀播种水稻芽谷，杂交稻每亩需种子1.2公斤，常规稻每亩需种子3.3公斤。水稻芽谷指水稻种子经浸种、催芽至破胸露白，长出短芽。
（4）覆盖：播种后的秧盘表面均匀覆盖一层基质，覆盖厚度5mm，以不露种子为宜。
（5）二次喷水：完成装盘、播种、覆盖后的秧盘需浇透水。在播种流水线上安装2-4道给水装置。喷水方式柔和，以免影响盘面平整和种子芽谷均匀度。
（6）叠盘管理：完成播种的秧盘在大棚中叠盘堆放。叠盘高度以20盘为宜，堆放整齐。以有利于秧盘内芽谷的正常生长和出苗。出现“顶土”后，中午时分及时以上下运动轻轻拍打基质。当秧苗出苗至株高0.5cm左右时即可摊开秧盘，将秧盘移至育秧架上，上架后要及时浇足出苗水，以秧盘底下开始漏水为标准。
（7）水分管理：①秧盘播种后前5天多喷水（雾状柔和水为宜），促进芽谷出苗，喷水量掌握在基质表面充分湿润、盘底不滴水、手按基质不挤出水分为佳。②秧盘播种后7天（叶龄1叶1心至2叶），适当控水，促进秧苗根系生长。基本标准是维持秧盘表面潮湿。③秧苗机插前6天，只要秧苗叶片没有卷曲（干燥情况下秧苗叶片会卷曲），根据秧苗生长状况尽量不喷水。降低基质水分含量，促进根系盘结。
（8）温度管理：温室等保温场所内育秧，白天温度35℃为宜，夜间温度20℃为宜。夜间温度过低，可采取加热措施；白天温度过高，注意温室内通风通气。傍晚气温降低时，及时关好温室，保证温室内有较高温度。
（9）育秧场所中秧盘的秧苗生长按常规方法管理。
实施例3
（1）基质铺盘：轻型无土基质铺盘，铺设厚度22mm。
（2）一次喷水：喷水方式柔和，以雾状喷水为宜。喷水可采用莲蓬喷头外接橡皮管，橡皮管接莲蓬喷头的方式进行，要求外接喷头可调节水量至雾状出水。
（3）播种：均匀播种水稻芽谷，杂交稻每亩需种子1.5公斤，常规稻每亩需种子3.5公斤。水稻芽谷指水稻种子经浸种、催芽至破胸露白，长出短芽。
（4）覆盖：播种后的秧盘表面均匀覆盖一层基质，覆盖厚度5mm，以不露种子为宜。
（5）二次喷水：完成装盘、播种、覆盖后的秧盘需浇透水。在播种流水线上安装2-4道给水装置。喷水方式柔和，以免影响盘面平整和种子芽谷均匀度。
（6）叠盘管理：完成播种的秧盘在大棚中叠盘堆放。叠盘高度以30盘为宜，堆放整齐。以有利于秧盘内芽谷的正常生长和出苗。出现“顶土”后，中午时分及时以上下运动轻轻拍打基质。当秧苗出苗至株高0.5cm左右时即可摊开秧盘，将秧盘移至育秧架上，上架后要及时浇足出苗水，以秧盘底下开始漏水为标准。
（7）水分管理：①秧盘播种后前5天多喷水（雾状柔和水为宜），促进芽谷出苗，喷水量掌握在基质表面充分湿润、盘底不滴水、手按基质不挤出水分为佳。②秧盘播种后7天（叶龄1叶1心至2叶），适当控水，促进秧苗根系生长。基本标准是维持秧盘表面潮湿。③秧苗机插前6天，只要秧苗叶片没有卷曲（干燥情况下秧苗叶片会卷曲），根据秧苗生长状况尽量不喷水。降低基质水分含量，促进根系盘结。
（8）温度管理：温室等保温场所内育秧，白天温度35℃为宜，夜间温度20℃为宜。夜间温度过低，可采取加热措施；白天温度过高，注意温室内通风通气。傍晚气温降低时，及时关好温室，保证温室内有较高温度。
（9）育秧场所中秧盘的秧苗生长按常规方法管理。
实施例4
（1）基质铺盘：轻型无土基质铺盘，铺设厚度20mm。
（2）一次喷水：喷水方式柔和，以雾状喷水为宜。喷水可采用莲蓬喷头外接橡皮管，橡皮管接莲蓬喷头的方式进行，要求外接喷头可调节水量至雾状出水。
（3）播种：均匀播种水稻芽谷，杂交稻每亩需种子1.4公斤，常规稻每亩需种子3.3公斤。水稻芽谷指水稻种子经浸种、催芽至破胸露白，长出短芽。
（4）覆盖：播种后的秧盘表面均匀覆盖一层基质，覆盖厚度4.5mm，以不露种子为宜。
（5）二次喷水：完成装盘、播种、覆盖后的秧盘需浇透水。在播种流水线上安装2-4道给水装置。喷水方式柔和，以免影响盘面平整和种子芽谷均匀度。
（6）叠盘管理：完成播种的秧盘在育秧工厂中叠盘堆放。叠盘高度以25盘为宜，堆放整齐。以有利于秧盘内芽谷的正常生长和出苗。出现“顶土”后，中午时分及时以上下运动轻轻拍打基质。当秧苗出苗至株高0.5cm左右时即可摊开秧盘，将秧盘移至育秧架上，上架后要及时浇足出苗水，以秧盘底下开始漏水为标准。
（7）水分管理：①秧盘播种后前4天多喷水（雾状柔和水为宜），促进芽谷出苗，喷水量掌握在基质表面充分湿润、盘底不滴水、手按基质不挤出水分为佳。②秧盘播种后6天（叶龄1叶1心至2叶），适当控水，促进秧苗根系生长。基本标准是维持秧盘表面潮湿。③秧苗机插前5天，只要秧苗叶片没有卷曲（干燥情况下秧苗叶片会卷曲），根据秧苗生长状况尽量不喷水。降低基质水分含量，促进根系盘结。
（8）温度管理：温室等保温场所内育秧，白天温度30℃为宜，夜间温度18℃为宜。夜间温度过低，可采取加热措施；白天温度过高，注意温室内通风通气。傍晚气温降低时，及时关好温室，保证温室内有较高温度。
（9）育秧场所中秧盘的秧苗生长按常规方法管理。
试验例
为了验证上述基质试验效果，试验根据我国水稻育秧基质类型，设置3种水稻育秧基质：自然土（ck）、市场购买基质（对照基质）和轻型无土基质。其中自然土取自中国水稻研究所试验基地内耕层土壤，风干、磨细、过5mm筛后备用；对照基质为购买的镇江生产的有一定推广面积的育秧基质；轻型无土基质为改性水稻秸秆配方。与自然土育秧相比，采用轻型无土基质育秧对机插水稻产量有显著增产效果，基质处理对水稻增产的影响主要在于增加了有效穗数和总粒数（表1）。
表1不同育秧基质水稻产量及产量组成
水稻大田机插秧质量受秧苗成苗率、秧苗根系盘结力和秧苗素质的影响。成苗率与基质的通气状况和持水性能密切相关，成苗率决定秧盘内秧苗的数量，并影响机插的漏插率。表2对比了轻型无土基质采用常规育秧方式和采用本发明的育秧方式进行育秧的秧苗质量。轻型无土基质育秧方法的成苗率显著高于常规育秧方法，因而在机插基本苗数中，采用轻型无土基质育秧方法的基本苗数显著高于常规育秧方法，比常规育秧方法育秧高5.5%。根系盘结力是影响机插秧质量的关键指标之一，根系盘结力偏小，起秧容易断裂，影响起秧速度和机插质量。采用轻型无土基质育秧方法的秧苗根系盘结力要显著高于常规育秧方法。实际起秧时，也发现轻型无土基质育秧方法无裂痕，秧苗盘根的效果最好。漏插率和伤秧率是栽插质量的关键指标，常规育秧方法和轻型无土育秧基质育秧方法的漏插率均低于5%，符合常规机插标准。常规育秧方法的伤秧率为3.07%，显著低于轻型无土育秧基质育秧方法。
表2不同育秧方法水稻秧苗素质
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。