[0095]图10示出实施例1中的剥离粉的照片，图11示出比较例I中的剥离粉的照片。
[0096]由上述可以明确:比较实施例1与比较例I的剥离粉重量(剥离比例)时，实施例1的剥离粉重量为21.61g (剥离率为4.3%)，略微超过比较例I的剥离粉重量17.68g (剥离率为3.5%) ο另一方面，由图10和图11可以明确:关于粒径大的剥离粉的比例，实施例1的该比例非常小。
[0097]另外，在实施例2与比较例2的对比中，实施例2的剥离粉重量为12.46g(剥离率为4.2%)，略微超过比较例2的剥离粉重量9.50g (剥离率为3.2%)ο另一方面，虽未图示，与上述实施例1和比较例I的比较同样地，关于粒径大的剥离粉的比例，实施例2的该比例非常小。
[0098]换言之，由于未设置精加工层(通过以金属层3作为最外侧层)，可确认:剥离粉的重量略微增加，但粒径大的剥离粉的剥离量大幅降低。
[0099]一般来说，对播种机等机械的磨耗造成影响的是粒径较大的金属粉(剥离粉)。已草拟，由于未对金属涂覆种子设置精加工层，剥离粉的粒径变小，因此能够实现防止播种机等机械的磨耗。
[0100]另外，即使在未形成精加工层的情况下，与形成有精加工层的情况相比，剥离粉的重量未发生较明显的变化，因此可以认为:即使在未形成精加工层的情况下，也会与形成有精加工层的情况同样地，通过金属层而对种子进行了涂覆。因此，即使在未形成精加工层的情况下，也与形成有精加工层的情况同样地，可以防止金属层的损毁。
[0101]需要说明的是，作为上述结果的一个要因，可推测为以下的方面。换言之，如上所示，熟石膏(CaSO4 ■ 1/2H20)会成为石膏(CaSO4 ■ H2O)并固化。因此可以认为:如比较例I和比较例2的金属涂覆种子那样，在设置有精加工涂覆层的情况下，两层中包含的熟石膏在精加工层与金属层之间发生固化，两层发挥相互作用。
[0102]此处，在熟石膏发生固化而形成的精加工层与由稳固的氧化铁制成的金属层相比对冲击等的强度低、最外层为精加工层时，与最外层为金属层时相比，可以认为精加工层容易剥离。并且可以认为:上述精加工层与金属层发生相互作用的结果，随着精加工层的剥离，即使是金属层中的氧化较为推进而变大的铁粉，也会随着精加工层一起剥离。
[0103]另一方面，可以认为:最外层为金属层时，金属层中的氧化较为推进而变大的铁粉不会发生较明显的剥离，主要是未进行程度较深的氧化的小铁粉发生了剥离。
[0104]因此，对于实施例1和实施例2而言，与比较例I和比较例2进行对比，可以认为:剥离粉中包含的较大的剥离粉的比例变得非常小。
[0105]〔实验例2〕
接着，示出对各金属涂覆种子的发芽情况进行对比的实验结果。
[0106]在实验中，使用上述实施例1的金属涂覆种子、实施例2的金属涂覆种子、比较例I的金属涂覆种子、比较例2的金属涂覆种子、以及未进行涂覆的原始稻谷(素籾)，对比各种子的发芽情况。需要说明的是，作为示出发芽情况的指标，应用了各种子中的芽的长度达到1mm为止的累积温度(与浸种工序时的累积温度的合计)。以下，将该累积温度称为“10mm累积温度”。
[0107]针对稻种子(粳米:粳稻种)，进行浸种工序直至累积温度达到60°C为止(以20°C进行72小时)，其后，进行浸种工序后的各工序，制作了各金属涂覆种子。需要说明的是，关于原始稻谷，未进行浸种工序后的各工序，进行以下说明的实验。
[0108]将各金属涂覆种子和原始稻谷在水温20°C的环境下进行发芽试验，对比1mm累积温度。需要说明的是，累积温度通常基于以下式子来算出。
累积温度(°C )=浸种温度(°C ) X浸种时间(h ) /24 (h )。
[0109]因此，在本实验中，累积温度利用下式来算出。
1mm累积温度(°C) = 60 (°C ) + 20°C X发芽试验所需的时间(h)/24 (h)。
[0110]以下示出各种子中的1mm累积温度。
实施例1: 220 0C
实施例2: 180 0C 比较例I: 230 0C 比较例2: 190 0C 原始稻谷:180 C
如上述结果可知:在任意实施例和比较例中，与原始稻谷对比，芽的长度达到1mm为止的累积温度(时间)均略微增加，但没有大幅增加，是实用上没有问题的范围。
[0111]另外，如上述结果可知:在实施例1和实施例2的任意情况下，由于未设置精加工层，可观察到芽的长度达到1mm为止的累积温度(时间)略微减少。因此，根据本实验，作为将金属层3作为最外层而带来的次要效果，可期待降低至发芽为止所需的累积温度的效果O
[0112]产业利用性
本发明材料可用作稻和其它种子的金属涂覆方法、以及金属涂覆种子。
[0113]附图标记说明
1种子
2保持物质层
3金属层
10 金属涂覆种子
21保持物质
【主权项】
1.种子的金属涂覆方法，其中，使以铁为主成分的金属粉体附着于种子从而对该种子进行涂覆， 该方法具备使所述金属粉体附着于所述种子从而形成最外层的金属涂覆工序。
2.根据权利要求1所述的种子的金属涂覆方法，其中，在所述金属涂覆工序中，将所述金属粉体与可保持所述金属粉体的保持物质的混合物涂覆于所述种子。
3.根据权利要求1或2所述的种子的金属涂覆方法，其中，在所述金属涂覆工序之前，进行使可保持所述金属粉体的保持物质附着于所述种子表面的事先涂覆工序。
4.根据权利要求2或3所述的种子的金属涂覆方法，其中，所述保持物质为促进所述金属粉体氧化的氧化促进剂。
5.根据权利要求2~4中任一项所述的种子的金属涂覆方法，其中，所述保持物质为粉
6.根据权利要求2~5中任一项所述的种子的金属涂覆方法，其中，所述保持物质为熟石膏。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的种子的金属涂覆方法，其中，作为所述种子，使用进行了使该种子湿润的浸种工序的种子。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的种子的金属涂覆方法，其中，所述金属粉体与所述种子的重量比为0.2-0.6。
9.金属涂覆种子，其具备:种子；以及 在所述种子的外周涂覆以铁为主成分的金属粉体而形成的金属层， 所述金属层为最外层。
10.根据权利要求9所述的金属涂覆种子，其中，所述金属层含有可保持所述金属粉体的保持物质。
11.根据权利要求10所述的金属涂覆种子，其中，在所述种子的表面附近，所述表面侧的规定区域中的所述金属粉体的密度设定得比所述规定区域的外侧区域中的所述金属粉体的密度小。
12.根据权利要求10或11所述的金属涂覆种子，其中，所述保持物质是促进所述金属粉体氧化的氧化促进剂。
13.根据权利要求10~12中任一项所述的金属涂覆种子，其中，所述保持物质为熟石膏。
【专利摘要】金属涂覆种子的进一步改良。种子的金属涂覆方法，其中，使以铁为主成分的金属粉体附着于种子从而对种子进行涂覆，该方法包括使金属粉体附着于种子从而形成最外层的金属涂覆工序。
【IPC分类】A01C1-06
【公开号】CN104837329
【申请号】CN201380065262
【发明人】吉川清信
【申请人】株式会社久保田
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2013年9月13日
【公告号】WO2014091807A1