专利名称：一种用于消除基因扩增仪温度边缘效应的温度补偿模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于基因扩增仪的温度补偿模块。
背景技术：
基因扩增仪是生物医学领域用于聚合酶链反应(PCR)的基本仪器，它可以提供稳定可调的温度环境，作为DNA片段扩增的仪器，已广泛被业界所使用。基因扩增仪可以将反应管加热或冷却到每步反应所需的精确的温度，为了保证DNA扩增的准确可靠，温控模块的准确性非常重要。目前广泛使用的基因扩增仪，大都采用PeltieH帕尔贴，半导体热电致冷器件)平板加热方式，即反应管基座连接一热沉、Peltier紧贴热沉之下，依靠Peltier的温度变化传导至反应管基座，进而达到控制反应管温度的目的。这种方式温度控制相对准确，升降温速度快，但缺点在于控温准确的区域限于中间位置，而反应管基座的四周由于 热沉的快速散热在升降温速度及稳定温度上都明显低于中间区域，这种位置边缘效应带来的温度差异会造成PCR反应过程中，边缘区域和中间区域的引物与DNA片段杂交效率不一致，进而影响实验结果的准确性和一致性。
发明内容针对上述问题，本实用新型主要目的是提供一种消除基因扩增温度边缘效应的温度补偿模块。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案一种用于消除基因扩增仪温度边缘效应的温度补偿模块，它至少包括相连的加热体和控制端，所述控制端对所述加热体进行温度控制，所述加热体上分布的加热线的疏密排布不均匀或粗细排布不均匀，从而对基因扩增仪的反应管基座提供不同的温度补偿。如上所述的温度补偿模块，其中优选地，所述温度补偿模块为空心环状结构或条形结构，环绕在基因扩增仪的反应管基座四周边缘，对反应管基座的边缘温度进行调整补偿，防止反应管基座边缘快速散热导致的位置边缘效应。如上所述的温度补偿模块，其中优选地，所述加热线为电热丝或印刷电路板，能够通过疏密排布或粗细排布的不均匀来实现不均匀的加热。如上所述的温度补偿模块，其中优选地，所述控制端可受一外接电路控制并可采用不同的功率控制温度的变化。如上所述的温度补偿模块，其中优选地，所述加热线为印刷电路板，印刷电路板的树脂作为绝热材料对所述温度补偿模块进行隔热。包含如上所述的温度补偿模块的用于基因扩增仪的控温模块，其特征在于，所述温控模块包含所述温度补偿模块、反应管基座、帕尔贴、测温传感器和散热片；所述反应管基座承载反应管，所述帕尔贴紧贴于反应管基座下，通过传导热量控制反应管基座温度，所述测温传感器贴附于反应管基座表面，可测量反应管基座的实时温度变化，所述散热片位于帕尔贴之下，用于给工作中的帕尔贴散热，所述温度补偿模块环绕在反应管基座四周边缘，所述反应管基座边缘与其中间部分的温度差异通过所述温度补偿模块进行调整补偿，以提高整个反应管基座的温度均一性。包含如上所述的温度补偿模块的基因扩增仪。包含如上所述的控温模块的基因扩增仪。本实用新型具有以下优点本实用新型提供的温度补偿模块，有效地消除了基因扩增仪在应用时出现的温度的位置边缘效应。位于反应管基座四周的温度补偿模块，可对反应管基座提供热环境，对其实时进行温度补偿，防止反应管基座边缘位置的快速散热，有效提高了反应管基座温度的一致性，保证实验得以准确、可靠地进行。
图I是本实用温度补偿模块的结构示意图·图2是应用本实用新型温度补偿模块的控温模块组装示意图图3是应用本实用新型温度补偿模块的控温模块结构示意图
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型进行详细的描述。实施例I本实施例中，温度补偿模块I由加热体11和控制端12组成。如图I所示，加热体11可以是电热丝，并通过不平均的疏密排列或粗细排列产生各处不同的补偿温度；控制端12可以外接电路，对温度补偿模块I进行温度控制，并可采用不同的功率控制温度的变化。本实施例中，温度补偿模块I为空心环状结构。如图2的组装示意图及图3的结构示意图所示，应用本实施中的温度补偿模块I的基因扩增仪的控温模块，其中在反应管基座2下表面紧贴设置有Peltier 3，通过传导热量控制反应管基座2的温度；Peltier 3下面设置散热片4，用于给工作中的Peltier 3散热；测温传感器可以放置于反应管基座2与Peltier 3之间。Peltier 3通过测温传感器反馈的反应管基座2的实时温度来调整其温度升降。而温度补偿模块I环绕地压盖在反应管基座2的四周边缘上，从而可以对散热较快的反应管基座2的边缘加热，以保证反应管基座2的边缘与中心温度的均一性。
权利要求1.一种用于消除基因扩增仪温度边缘效应的温度补偿模块，其特征在于，它至少包括相连的加热体和控制端，所述控制端对所述加热体进行温度控制，所述加热体上分布的加热线的疏密排布不均匀或粗细排布不均匀。
2.如权利要求I所述的温度补偿模块，其特征在于，所述温度补偿模块为空心环状结构或条形结构，环绕在基因扩增仪的反应管基座四周边缘。
3.如权利要求I或2所述的温度补偿模块，其特征在于，所述加热线为电热丝或印刷电路板。
4.如权利要求I或2所述的温度补偿模块，其特征在于，所述控制端受一外接电路控制并可采用不同的功率控制温度的变化。
5.如权利要求3所述的温度补偿模块，其特征在于，所述加热线为印刷电路板，印刷电路板的树脂作为绝热材料对所述温度补偿模块进行隔热。
6.包含如权利要求I或2所述的温度补偿模块的用于基因扩增仪的控温模块，其特征在于，所述温控模块包含所述温度补偿模块、反应管基座、帕尔贴、测温传感器和散热片； 所述反应管基座承载反应管，所述帕尔贴紧贴于反应管基座下，所述测温传感器贴附于反应管基座表面，所述散热片位于帕尔贴之下，所述温度补偿模块环绕在反应管基座四周边缘。
7.包含如权利要求I或2所述的温度补偿模块的基因扩增仪。
8.包含如权利要求6所述的控温模块的基因扩增仪。
专利摘要本实用新型提供一种用于消除基因扩增仪温度边缘效应的温度补偿模块，它至少包括加热体和控制端，所述控制端对所述温度补偿模块进行温度控制，所述加热体上分布的加热线的疏密排布不均匀或粗细排布不均匀，从而对基因扩增仪的反应管基座提供不同的温度补偿。本实用新型有效地消除了基因扩增仪在应用时出现的温度的位置边缘效应，从而有效提高了反应管基座温度的一致性，保证实验得以准确、可靠地进行。
文档编号C12M1/00GK202688330SQ20112057538
公开日2013年1月23日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者聂尚海, 申跃华, 王宪华 申请人:北京东胜创新生物科技有限公司, 北京贝泰科技有限公司