一种去皮装置的制作方法

本实用新型涉及食品加工领域，尤其是一种去皮装置。

背景技术：

随着人们生活水平的不断提高，人们对食品的追求也在发生变化，继而产生了食品加工业，食品加工业的共性就是将原材料转变为高价值的产品，是一个确保食品安全和延长货架期的转化过程。一般来说，食品加工包括增加热能并升高温度、去除热能或降低温度、去除水分或降低水分含量、利用包装以维持由于加工操作带来的产品的特征等改变。在食品加工的过程中，或多或少都含有满足消费者要求、延长食品的保存期、增加多样性、提高附加值这些目的，但要加上一个特定产品，其目的性可能各不相同，并不是买来没备就可以生产，或达到生产出食品并赢利的目的，常见的食品加工是将天然的食物加工成有更高商业价值的食品，这个过程并不直接生产食物，在食品加工生产线上一般需要选定优质的原料，然后清洗去皮后进行加工，常见的加工厂房需要大量的人工参与，不仅费时费力，降低了工作效率，人工的劳动报酬也给企业增加了生成成本。

本实用新型就是为了解决以上问题而进行的改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种滚筒内设置有破皮刀片，可在滚筒滚动的同时去除果皮表面的果皮，无需通过人工去皮，提高了工作效率，节约了生产成本；滚筒下端设置有料斗，可接收滚筒内去皮后残留下的垃圾，便于清洁处理；滚筒内设置有水管，水管接通进水口后，可在滚筒去皮的同时晒水清洗原料，提高原料的清洁度，使得产品更加的卫生。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种去皮装置，包括料斗和滚筒，料斗安装于滚筒的下端，料斗的下端设置有出杂口，出杂口向下倾斜；滚筒内设置有破皮刀片，破皮刀片安装于滚筒的内壁上；

进一步的，料斗呈漏斗状，料斗口径大的一端为上端，料斗口径小的一端为下端；

破皮刀片设置有九把；

具体的，滚筒安装于支架上，支架之间设置有料斗，料斗的上端安装于支架上；

其中，滚筒内设置有中心轴，中心轴上设置有支撑杆，支撑杆呈辐射状，支撑杆设置有三根，支撑杆的一端安装于中心轴上，支撑杆的另一端安装于滚筒的内壁上，滚筒内设置有水管，水管位于中心轴的上端，中心轴的一端设置有进水口，滚筒的一端设置有出料口，进水口和出料口分别位于滚筒的两侧，滚筒的外壁上设置有滚轮；滚筒的一侧设置有驱动装置，驱动装置安装于支架上，驱动装置的驱动齿轮与滚筒外壁上的滚轮相连接。

本实用新型的优点在于：

1.滚筒内设置有破皮刀片，可在滚筒滚动的同时去除果皮表面的果皮，无需通过人工去皮，不仅提高了工作效率，也节约了生产成本。

2.滚筒下端设置有料斗，可接收滚筒内去皮后残留下的垃圾，通过料斗接收后排出，便于清洁处理，提高了工作效率。

3.滚筒内设置有水管，水管接通进水口后，可在滚筒去皮的同时晒水清洗原料，提高原料的清洁度，使得产品更加的卫生。

附图说明

图1是本实用新型提出的一种去皮装置的结构示意图。

图2是图1的横截面示意图。

图3是图1中滚筒的横截面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图示与具体实施例，进一步阐述本实用新型。

参照图1、图2、图3所示，该一种去皮装置，包括料斗1和滚筒2，料斗1安装于滚筒2的下端，料斗1的下端设置有出杂口7，出杂口7向下倾斜；滚筒2内设置有破皮刀片21，破皮刀片21安装于滚筒2的内壁上；

进一步的，料斗1呈漏斗状，料斗1口径大的一端为上端，料斗1口径小的一端为下端；

破皮刀片21设置有九把；

滚筒2安装于支架6上，支架6之间设置有料斗1，料斗1的上端安装于支架6上；

其中，滚筒2内设置有中心轴22，中心轴22上设置有支撑杆23，支撑杆23呈辐射状，支撑杆23设置有三根，支撑杆23的一端安装于中心轴22上，支撑杆23的另一端安装于滚筒2的内壁上，滚筒2内设置有水管，水管位于中心轴22的上端，中心轴22的一端设置有进水口4，滚筒2的一端设置有出料口3，进水口4和出料口3分别位于滚筒2的两侧，滚筒2的外壁上设置有滚轮；滚筒2的一侧设置有驱动装置5，驱动装置5安装于支架6上，驱动装置5的驱动齿轮与滚筒2外壁上的滚轮相连接。

滚筒内设置有破皮刀片，可在滚筒滚动的同时去除果皮表面的果皮，无需通过人工去皮，不仅提高了工作效率，也节约了生产成本；滚筒下端设置有料斗，可接收滚筒内去皮后残留下的垃圾，通过料斗接收后排出，便于清洁处理，提高了工作效率；滚筒内设置有水管，水管接通进水口后，可在滚筒去皮的同时晒水清洗原料，提高原料的清洁度，使得产品更加的卫生。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。