赖氨酸配方的制作方法

文档序号:15061640发布日期:2018-07-31 21:57阅读:1359来源:国知局

本发明涉及食品配方领域,更具体地说,本发明涉及一种赖氨酸配方。



背景技术:

赖氨酸是燕麦粒轧制而成,呈扁平状,直径约相当于黄豆粒,形状完整的一种食品。燕麦煮出来高度粘稠,其中beta葡聚糖健康成分所带来的,具有降血脂、降血糖、高饱腹的效果。燕麦经过精细加工制成麦片,使其食用更加方便,口感也得到改善,成为深受欢迎的保健食品。其中的膳食纤维具有许多有益于健康的生物作用可降低甘油三脂的低密度脂肪蛋白,促使胆固醇排泄,防治糖尿病,有利于减少糖尿病的血管并发症的发生;可通便导泄,对于习惯性便秘患者有很好的帮助;燕麦片属低热食品,食后易吸收。



技术实现要素:

本发明所要解决的问题是提供一种赖氨酸配方,易吸收,而且可以促进青少年快速助长,安全无副作用的优点。

为了实现上述目的,本发明采取的技术方案为:

该赖氨酸配方包括如下质量分数的原料:55%赖氨酸、10%低聚异麦芽糖、15.7%燕麦片粉、5%麦芽糊精、14.3%食品添加剂。

优选的,所述食品添加剂包括l-赖氨酸盐酸盐、碳酸钙、微晶纤维素、硬脂酸镁。

有益效果:该赖氨酸配方是一种促进人体助长的产品,由以下原料制成:赖氨酸、低聚异麦芽糖、燕麦片粉、麦芽糊精、食品添加剂(l-赖氨酸盐酸盐、碳酸钙、微晶纤维素、硬脂酸镁等)。该赖氨酸主要从三个方面来助长:第一、促进骨胳生长,第二、促进人体吸收;第三、改善睡眠,改善食欲。具有易吸收的优点,从而达到安全助长的目的。

具体实施方式

下面详细说明本发明赖氨酸配方的优选实施方式。

该赖氨酸配方包括如下质量分数的原料:55%赖氨酸、10%低聚异麦芽糖、15.7%燕麦片粉、5%麦芽糊精、14.3%食品添加剂。

其中食品添加剂包括l-赖氨酸盐酸盐、碳酸钙、微晶纤维素、硬脂酸镁。

赖氨酸是人体必需氨基酸之一,能促进人体发育、增强免疫功能,并有提高中枢神经组织功能的作用。赖氨酸为碱性必需氨基酸。由于谷物食品中的赖氨酸含量甚低,且在加工过程中易被破坏而缺乏,故称为第一限制性氨基酸。蛋白质是构成人体细胞的主要成份,食物中的蛋白质进入人体后经过消化先分解成氨基酸,然后人体又利用这些氨基酸再合成新的人体蛋白质,如免疫抗体、消化酶、血浆蛋白、生长激素等都是合成后的人体蛋白质。在合成蛋白质的各种氨基酸中,l-赖氨酸是最重要的一种,少了它,其它氨基酸就受到限制或得不到利用,科学家称它为人体第一必需氨基酸。

低聚异麦芽糖可促进食物消化、吸收,维持肠道正常功能。恢复抗菌素治疗、放射线治疗、化学治疗期间肠道正常菌落。改善腹泻与便泌,抑制病原菌和腐败菌。服用低聚异麦芽糖能降低病原菌量,故对腹泻有预防和治疗效果。由于低聚异麦芽糖能导致双歧杆菌增殖,双歧杆菌通过糖代谢相应增加丙酸、丁酸等酸分泌量,这些有机酸促进肠道蠕动,使肠道运动亢进,同时通过渗透压增加粪便水分,从而使排便性状得到改善。长期食用低聚异麦芽糖,能防止和治疗便秘;但对严重便秘患者,低聚糖治疗效果不明显。提高机体免疫力,起到免疫调节剂作用。减少肠道致癌物质,改善血清脂质,降低胆固醇含量。大量实验证明,双歧杆菌对小动物具有抗癌作用,这种抗癌作用源于通过bifidobactefia细胞、细胞壁物质和细胞间物质使机体自身免疫能力得到明显改善,因而起到抗癌作用。通过服用功能性低聚糖可使血清胆固醇量明显下降。营养素吸收促进作用和产生营养素。

麦芽糊精具有甜度低,无异味,易消化,低热,溶解性好,发酵性小,填充效果好,不易吸潮,增稠性强,载体性好,稳定性好,难以变质的特性。麦芽糊精含有大量的多糖类,另外还含有钙、铁等对人体有益的微量元素及矿物质,并能促进人体正常的物质代谢。

该赖氨酸配方是一种促进人体助长的产品,由以下原料制成:赖氨酸、低聚异麦芽糖、燕麦片粉、麦芽糊精、食品添加剂(l-赖氨酸盐酸盐、碳酸钙、微晶纤维素、硬脂酸镁等)。该赖氨酸主要从三个方面来助长:第一、促进骨胳生长,第二、促进人体吸收;第三、改善睡眠,改善食欲。具有易吸收的优点,从而达到安全助长的目的。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明的说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种赖氨酸配方,涉及食品配方领域,该赖氨酸配方是一种促进人体助长的产品,由以下原料制成:赖氨酸、低聚异麦芽糖、燕麦片粉、麦芽糊精、食品添加剂(L‑赖氨酸盐酸盐、碳酸钙、微晶纤维素、硬脂酸镁等)。该赖氨酸主要从三个方面来助长:第一、促进骨胳生长,第二、促进人体吸收;第三、改善睡眠,改善食欲。具有易吸收的优点,从而达到安全助长的目的。

技术研发人员:冯泽
受保护的技术使用者:冯泽
技术研发日:2017.12.08
技术公布日:2018.07.31
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