解冻腔体及射频解冻装置的制作方法

文档序号:17857942发布日期:2019-06-11 22:40阅读:284来源:国知局
解冻腔体及射频解冻装置的制作方法

本实用新型涉及食品工业技术领域,具体而言,涉及一种解冻腔体及射频解冻装置。



背景技术:

对食物进行冷冻保存是保持食物品质稳定的一种较好的方法,但是对冷冻的食物进行解冻时,不同的解冻方法对解冻后的食物的品质有很大影响。传统的解冻方法包括空气解冻和水解冻,解冻过程中热量依靠热传递方式从食物表面向内部传递,这样的方式不但解冻时间长,在解冻过程中食物中的汁液流失率高、易被微生物污染等,使解冻后食物的品质变差。

因此,提供一种能够对冷冻的食物进行快速均匀解冻,并保证食物的口感和营养是亟待解决的技术问题。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种解冻腔体及解冻装置,以实现对待解冻物体进行快速均匀解冻,并能保证其口感和营养。

为实现上述目的,本实用新型是这样实现的:

一种解冻腔体,应用于包括射频功率源的射频解冻装置,所述解冻腔体包括具有开口的金属腔体,设置于所述金属腔体以能够盖合所述开口的金属盖子,设置于所述金属腔体以将所述金属腔体分隔为第一容纳腔体和第二容纳腔体的绝缘隔板,以及设置于所述第二容纳腔体的LC震荡器件,所述第一容纳腔体位于所述第二容纳腔体的上方,所述LC震荡器件包括设置于所述第二容纳腔体的底部以用作电感的金属柱,以及设置于所述金属柱远离所述底部一端以用作电容的金属板;

所述射频功率源与所述金属柱电连接,以向所述金属柱输出射频信号,以使所述金属柱和所述金属板对所述射频信号进行震荡处理以微波的形式将震荡处理后的射频信号发射至所述第一容纳腔体,以对设置于所述第一容纳腔体内的待解冻物体进行微波解冻,其中,所述震荡处理后的射频信号发射的频率为350MHz-500MHz。

可选的,在上述解冻腔体中,所述解冻腔体还包括多个支撑柱,所述多个支撑柱分别设置于所述第二容纳腔体内,且各支撑柱的两端分别与所述第二容纳腔体的底部和所述绝缘隔板连接。

可选的,在上述解冻腔体中,所述金属腔体为铝合金腔体,所述绝缘板为聚四氟乙烯板,所述金属柱为铜柱,所述金属板为铝合金圆盘,所述支撑柱为聚四氟乙烯支撑柱。

可选的,在上述解冻腔体中,所述金属柱的一端设置于所述第二容纳腔体底部的中心位置处,另一端与所述金属板的中心位置连接,所述震荡处理后的射频信号的频率为400-450MHz。

可选的,在上述解冻腔体中,所述解冻腔体还包括同轴线缆,所述射频功率源与所述金属柱通过所述同轴线缆电连接。

可选的,在上述解冻腔体中,所述第二容纳腔体设置有通孔,所述通孔处安装有线缆接口,所述同轴线缆和所述射频功率源分别与所述线缆接口连接。

可选的,在上述解冻腔体中,所述绝缘隔板设置于所述金属腔体后将所述开口分隔为第一开口和第二开口,所述第一开口与所述第一容纳腔体对应,所述第二开口与所述第二容纳腔体对应,所述金属盖子包括第一盖体和第二盖体,所述第一盖体的形状大小与所述第一开口的形状大小相匹配,所述第二盖体的形状大小与所述第二开口的形状相匹配。

可选的,在上述解冻腔体中,所述第一盖体的形状大小与所述第一开口和第二开口构成的形状大小相匹配,所述第一盖体靠近所述第二开口的一侧并与所述第二开口的对应位置处设置有与所述第二盖体形状大小相匹配的凹陷部。

可选的,在上述解冻腔体中,所述解冻腔体还包括用于放置待解冻物体的托物盘,所述托物盘设置于所述第二容纳腔体的底部。

在上述基础上,本实用新型还提供一种射频解冻装置,包括射频功率源和上述的解冻腔体,所述射频功率源与所述解冻腔体电连接。

本实用新型提供一种解冻腔体及射频解冻装置,射频解冻装置包括射频功率源和解冻腔体。所述解冻腔体包括金属腔体、绝缘隔板以及LC震荡器件,绝缘隔板设置于金属腔体以将金属腔体第一容纳腔体和第二容纳腔体,LC震荡器件包括设置于第二容纳腔体的底部以用作电感的金属柱,以及设置于金属柱远离底部一端以用作电容的金属板,频功率源与金属柱电连接。通过上述设置,实现对待解冻物体进行快速均匀解冻,并能保证其口感和营养。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种射频解冻装置的连接框图。

图2为本实用新型实施例提供的一种解冻腔体的应用示意图。

图3为本实用新型实施例提供的一种解冻腔体的结构示意图。

图4为本实用新型实施例提供的一种解冻腔体的另一结构示意图。

图5为本实用新型实施例提供的一种解冻腔体的另一结构示意图。

图标:10-射频解冻装置;20-待解冻物体;100-解冻腔体;110-金属腔体;112-第一容纳腔体;114-第二容纳腔体;115-通孔;120-绝缘隔板;130-金属盖子;132-第一盖体;133-凹陷部;134-第二盖体;140-LC震荡器件;142-金属柱;144-金属板;150-支撑柱;160-同轴线缆;170-线缆接口;200-射频功率源。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1所示,本实用新型提供一种射频解冻装置10,包括射频功率源200和解冻腔体100,所述射频功率源200与所述解冻腔体100连接,以用于向所述解冻腔体100提供射频信号,进而对放置于解冻腔体100内的待解冻物体20进行解冻。

所述射频功率源200的输出功率可以根据实际情况进行设置,在此不作具体限定。

请结合图2,本实用新型还提供一种可应用于上述射频解冻装置10的解冻腔体100,所述解冻腔体100包括金属腔体110、金属盖子130、绝缘隔板120以及LC震荡器件140。

请结合图3,所述金属腔体110上设置有开口,所述金属盖子130设置于所述金属腔体110并能够盖合于所述开口,所述绝缘隔板120设置于所述金属腔体110内以将所述金属腔体110分隔为第一容纳腔体112和第二容纳腔体114,且所述第一容纳腔体112位于所述第二容纳腔体114的上方。所述LC震荡器件140包括设置于所述第二容纳腔体114的底部以用作电感的金属柱142,以及设置于所述金属柱142远离所述底部一端以用作电容的金属板144,所述射频功率源200与所述金属柱142电连接。

通过上述设置,以在所述解冻腔体100用于对设置于所述第一容纳腔体112内的待解冻物体20进行解冻时,所述射频功率源200向所述金属柱142输出射频信号,以使所述金属柱142和所述金属板144对所述射频信号进行震荡处理,并以微波的形式将震荡处理后的射频信号发射至所述第一容纳腔体112,以对设置于所述第一容纳腔体112内的待解冻物体20进行微波解冻。其中,所述震荡处理后的射频信号发射的频率为350MHz-500MHz,进而实现对待解冻物体20进行快速均匀解冻,并能保证其口感和营养。

其中,所述金属腔体110的形状大小可以是任意的,可以是具有容纳空间的方体状或棱柱状。可选的,在本实施例中,所述金属腔体110为具有容纳空间的方体状。所述开口的形状可以是圆形、方形等规则形状,也可以是任意不规则形状,只要能够与所述金属腔体110的容纳空间连通即可。可选的,在本实施例中,所述开口的形状为长方形。所述绝缘隔板120的形状可以是任意的,只要能够将所述金属腔体110进行分割以得到第一容纳腔体112和第二容纳腔体114即可,且所述第一容纳腔体112和所述第二容纳腔体114相互隔离。

所述金属腔体110由金属材料制成,所述金属材料可以是铜、铜合金或铝合金材料。可选的,在本实施例中,所述金属腔体110为铝合金腔体。所述绝缘隔板120由绝缘材料制成,考虑到所述解冻腔体100是用于对待解冻物体20尤其是肉类进行解冻,因此所述绝缘材料须具有无毒害、耐高温、耐腐蚀和不粘附等特点。可选的,所述绝缘材料可以是聚四氟乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯。在本实施例中,所述绝缘材料为聚四氟乙烯。

所述金属柱142可以是由铜、银或合金材料制成,可选的,在本实施例中,所述金属柱142为铜柱。所述金属板144的形状可以是由金属材料制成的方形板或圆板,也可以是任意不规则形状的金属板144,可选的,在本实施例中,所述金属板144为铝合金圆盘。

需要说明的是,在本实施例中,铝合金圆盘的大小可以改变震荡处理后的射频信号的频率,且铝合金圆盘越大,频率越低,圆盘越小,频率越高。

为使得所述金属柱142和所述金属板144构成的LC震荡器件140在对射频功率源200输出的射频信号进行震荡处理时,使得震荡处理后的射频信号发射至所述第一容纳腔体112,以对设置于所述第一容纳腔体112内的待解冻物体20进行微波解冻时,射频利用率更高。可选的,在本实施例中,所述金属柱142的一端设置于所述第二容纳腔体114底部的中心位置处、另一端与所述金属板144的中心位置连接。

在本实施例中,所述解冻腔体100还包括同轴线缆160,所述射频功率源200与所述金属柱142通过所述同轴线缆160电连接。

请结合图4,可选的,在本实施例中,所述第二容纳腔体114设置有通孔115,所述通孔115处安装有线缆接口170,所述同轴线缆160和所述射频功率源200分别与所述线缆接口170连接。通过设置所述通孔115,以有效避免走线复杂的问题。

需要说明的是,在本实施例中,所述同轴线缆160与金属柱142的连接位置对震荡处理后的射频信号的频率也有影响,当连接位置靠近所述第二容纳腔体114的底部,则频率越低,此外,连接位置对驻波有着很大的影响,连接点的位置在一定范围内越低,驻波越好,射频能量利用率越高。

此外,当待解冻物体20的厚度、形状大小和重量都对腔体的震荡处理后的射频信号的频率都会有一定的影响,当待解冻物体20为冻肉时,冻肉厚度越薄,形状越小,重量越小,频率越高,反之亦然。因此,在本实施例中,为对应解冻不同规格的待解冻物体20,在本实施例中,所述震荡处理后的射频信号的频率为400-450MHz。例如,采用上述的解冻腔体100将1kg冻猪肉(牛肉)从-25℃解冻到-2℃,仅需要5分钟;200g的牛排,从-25℃解冻到-2℃,仅需要1.5分钟。

为便于用户通过所述开口放置或拿取待解冻物体20,以及便于用户安装所述LC震荡器件140,可选的,在本实施例中,所述绝缘隔板120设置于所述金属腔体110后将所述开口分隔为第一开口和第二开口,所述第一开口与所述第一容纳腔体112对应,所述第二开口与所述第二容纳腔体114对应,所述金属盖子130包括第一盖体132和第二盖体134,所述第一盖体132的形状大小与所述第一开口的形状大小相匹配,所述第二盖体134的形状大小与所述第二开口的形状相匹配。

为使所述第一盖体132和第二盖体134分别盖合于所述第一开口和第二开口时更加便捷,可选的,在本实施例中,所述第一盖体132的形状大小与所述第一开口和第二开口构成的形状大小相匹配,所述第一盖体132靠近所述第二开口的一侧并与所述第二开口的对应位置处设置有与所述第二盖体134形状大小相匹配的凹陷部133。

请结合图5,为使所述待解冻物体20设置于所述绝缘隔板120时,所述绝缘隔板120能够对所述待解冻物体20起到有效可靠的支撑作用,在本实施例中,所述解冻腔体100还包括多个支撑柱150,所述多个支撑柱150分别设置于所述第二容纳腔体114内,且各支撑柱150的两端分别与所述第二容纳腔体114的底部和所述绝缘隔板120连接。

所述支撑柱150可以由聚四氟乙烯材料制成,即所述支撑柱150为聚四氟乙烯支撑柱。所述支撑柱150的形状大小在此不作具体限定,只要能够设置于所述第二容纳腔体114内,以对所述绝缘隔板120起到良好的支撑作用即可。

为方便用户清洗待解冻物体20解冻后残留在所述解冻腔体100中的污渍,可选的,所述解冻腔体100还包括用于放置待解冻物体20的托物盘,所述托物盘设置于所述绝缘隔板120并位于所述第一容纳腔体112内。所述托物盘包括盘底和凸缘,所述凸缘环设于所述盘底,以避免所述待解冻物体20解冻后残留在所述解冻腔体100中的污渍掉落在所述绝缘隔板120。所述托物盘的大小不做具体限定,只要能够用于放置所述待解冻物体20即可。所述托物盘由绝缘材料制成,具体的,所述绝缘材料为聚四氟乙烯。

综上,本实用新型提供了一种解冻腔体100及射频解冻装置10,通过金属腔体110、金属盖子130、绝缘隔板120以及LC震荡器件140,可以实现对待解冻物体20进行快速均匀解冻,并能保证其口感和营养。其次,通过设置支撑柱150以能够对所述绝缘隔板120及放置于绝缘隔板120的待解冻物体20起到有效的支撑作用。通过设置托物盘,有效避免待解冻物体20解冻过程中的污渍流入所述第一容纳腔体112内,进而避免用户清洗复杂的问题。

在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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