用于刻划和/或切割咀嚼型胶基糖的系统和方法与流程

本公开整体涉及用于刻划和/或切割咀嚼型胶基糖的系统和方法，更具体地讲，涉及用于在不使用粉末的情况下刻划和/或切割咀嚼型胶基糖的系统和方法。

背景技术：

1、用于刻划和切割咀嚼型胶基糖的常规刻划和切割系统及方法常常需要向咀嚼型胶基糖施加粉末以将咀嚼型胶基糖从切割装置充分释放。这种将粉末施加到咀嚼型胶基糖的做法可使工艺设备上积聚过量的粉末，从而导致更高的维护要求和更低的操作效率。

2、因此，期望能够在不施加粉末的情况下有效且高效地刻划和/或切割咀嚼型胶基糖的系统和方法。

技术实现思路

1、本发明公开了一种用于切割咀嚼型胶基糖的方法，该方法包括：将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置；将油施加到至少一个切割装置；以及通过至少一个切割装置切割咀嚼型胶基糖片材。

2、本发明还公开了一种用于切割咀嚼型胶基糖的方法，该方法包括：将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置；通过至少一个切割装置切割咀嚼型胶基糖片材；以及通过将压缩空气引导到至少一个切割装置上来使咀嚼型胶基糖从至少一个切割装置分离。

3、本发明还公开了一种用于切割咀嚼型胶基糖的系统，该系统包括：被配置为将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置的传送器；被配置为切割咀嚼型胶基糖片材的至少一个切割装置；以及被配置为将油施加到至少一个切割装置的供油系统。

4、本发明还公开了一种用于切割咀嚼型胶基糖的系统，该系统包括：被配置为将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置的传送器；被配置为切割咀嚼型胶基糖片材的至少一个切割装置；以及被配置为将压缩空气引导到至少一个切割装置上的压缩空气递送系统。

5、在本发明的一些实施方案中，至少一个切割装置是设置在胶基糖片材的相对上表面的至少一个上切割装置以及设置在胶基糖片材的相对第二表面的至少一个下切割装置，油被施加到上切割装置和下切割装置两者。

6、在本发明的一些实施方案中，至少一个切割装置是至少一个包括多个环刀的辊，环刀被配置用于在平行于胶基糖流向至少一个切割装置的方向的方向上的胶基糖片材的切割。

7、在本发明的一些实施方案中，至少一个切割装置是至少一个包括多个横向刀的辊，横向刀被配置用于在垂直于胶基糖流向至少一个切割装置的方向的方向上的胶基糖片材的切割。

8、在本发明的一些实施方案中，至少一个切割装置是至少一个包括多个环刀的辊以及至少一个包括多个横向刀的辊，其中环刀被配置用于在平行于胶基糖流向至少一个切割装置的方向的方向上的胶基糖片材的切割，横向刀被配置用于在垂直于胶基糖流向至少一个切割装置的方向的方向上的胶基糖片材的切割，油被施加到至少一个包括多个环刀的辊以及至少一个包括多个横向刀的辊两者。

9、在本发明的一些实施方案中，至少一个包括多个环刀的辊是至少一个上辊以及至少一个下辊，上辊包括设置在咀嚼型胶基糖片材的相对上表面的多个环刀，下辊包括设置在咀嚼型胶基糖片材的相对下表面的多个环刀，油被施加到包括多个环刀的上辊以及包括多个环刀的下辊两者。

10、在本发明的一些实施方案中，至少一个包括多个横向刀的辊是至少一个上辊以及至少一个下辊，上辊包括设置在咀嚼型胶基糖片材的相对上表面的多个横向刀，下辊包括设置在咀嚼型胶基糖片材的相对下表面的多个横向刀，油被施加到包括多个横向刀的上辊以及包括多个横向刀的下辊两者。

11、在本发明的一些实施方案中，至少一个切割装置是至少一个包括往复式刀和切割表面的往复式切割装置，其中往复式装置被配置用于在垂直于胶基糖流向至少一个切割装置的方向的方向上的胶基糖片材的切割。

12、在本发明的一些实施方案中，至少一个切割装置是至少一个包括多个环刀的辊以及至少一个包括往复式刀和切割表面的往复式切割装置，环刀被配置用于在平行于胶基糖流向至少一个切割装置的方向的方向上的胶基糖片材的切割，其中往复式装置被配置用于在垂直于胶基糖流向至少一个切割装置的方向的方向上的胶基糖片材的切割，油被施加到至少一个包括多个环刀的辊以及至少一个往复式切割装置两者。

13、在本发明的一些实施方案中，至少一个包括多个环刀的辊是至少一个上辊以及至少一个下辊，上辊包括设置在咀嚼型胶基糖片材的相对上表面的多个环刀，下辊包括设置在咀嚼型胶基糖片材的相对下表面的多个环刀，油被施加到包括多个环刀的上辊以及包括多个环刀的下辊两者。

14、在本发明的一些实施方案中，咀嚼型胶基糖片材是连续的咀嚼型胶基糖片材。

15、在本发明的一些实施方案中，咀嚼型胶基糖片材是多个咀嚼型胶基糖片材。

16、在本发明的一些实施方案中，咀嚼型胶基糖片材具有25℃至45℃的温度。

17、在本发明的一些实施方案中，咀嚼型胶基糖片材具有30℃至40℃的温度。

18、在本发明的一些实施方案中，咀嚼型胶基糖片材是厚度为3毫米至4毫米的单层板状胶基糖片材。

19、在本发明的一些实施方案中，咀嚼型胶基糖片材是厚度为4毫米至5.5毫米的多层板状胶基糖片材。

20、在本发明的一些实施方案中，咀嚼型胶基糖片材是被确定大小和形状以被切割成丸形胶基糖片的片材，其中片材包括4.5毫米至5.5毫米的厚度。

21、在本发明的一些实施方案中，将油施加到至少一个切割装置的步骤是间接施加油。

22、在本发明的一些实施方案中，方法还包括将油直接施加到咀嚼型胶基糖片材。

23、在本发明的一些实施方案中，将油施加到咀嚼型胶基糖片材的步骤是通过至少一个油辊实现。

24、在本发明的一些实施方案中，将油施加到咀嚼型胶基糖片材的步骤包括将油施加到咀嚼型胶基糖片材的相对上表面和相对下表面两者。

25、在本发明的一些实施方案中，方法还包括通过施加压缩空气从至少一个切割装置移除过量的咀嚼型胶基糖。

26、在本发明的一些实施方案中，方法还包括在切割步骤之前和在切割步骤之后中的至少一者冷却咀嚼型胶基糖。

27、在本发明的一些实施方案中，将油施加到至少一个切割装置的步骤是通过喷油器实现。

28、在本发明的一些实施方案中，喷油器是超声喷油器和高压喷油器中的至少一者。

29、在本发明的一些实施方案中，油是以下油中的至少一者：矿物油；植物油；以及中链甘油三酯油。

30、在本发明的一些实施方案中，油在25℃具有1厘泊至100厘泊的粘度。

31、在本发明的一些实施方案中，被施加到咀嚼型胶基糖片材的油为咀嚼型胶基糖片材的重量的0.1％至3％。

32、在本发明的一些实施方案中，咀嚼型胶基糖片材的切割的步骤是刻划穿透胶基糖片材的不完整高度的步骤。

33、在本发明的一些实施方案中，刻划步骤包括大于咀嚼型胶基糖片材的一半高度的深度。

34、在本发明的一些实施方案中，刻划步骤通过第一切割装置和第二切割装置发生在胶基糖片材的上表面和下表面处，其中刻划步骤发生在小于咀嚼型胶基糖片材的高度的组合的上下深度处。

35、在本发明的一些实施方案中，咀嚼型胶基糖片材的切割步骤是切割穿透咀嚼型胶基糖片材的完整高度，从而将咀嚼型胶基糖片材分离成咀嚼型胶基糖段或片。

36、在本发明的一些实施方案中，咀嚼型胶基糖片材的切割步骤是沿着咀嚼型胶基糖片材的至少一个边缘切割穿透咀嚼型胶基糖片材的完整高度。

37、在本发明的一些实施方案中，方法还包括通过出料传送器从至少一个切割装置传送咀嚼型胶基糖片材。

38、在本发明的一些实施方案中，方法还包括通过刮油器从出料传送器移除过量的油。

39、在本发明的一些实施方案中，至少一个切割装置具有不粘特性。

40、在本发明的一些实施方案中，至少一个切割装置是设置在胶基糖片材的相对上表面的至少一个上切割装置以及设置在胶基糖片材的相对第二表面的至少一个下切割装置，压缩空气被引导到上切割装置和下切割装置两者上。

41、在本发明的一些实施方案中，至少一个切割装置是至少一个包括多个环刀的辊以及至少一个包括多个横向刀的辊，环刀被配置用于在平行于胶基糖流向至少一个切割装置的方向的方向上的胶基糖片材的切割，横向刀被配置用于在垂直于胶基糖流向至少一个切割装置的方向的方向上的胶基糖片材的切割，压缩空气被引导到至少一个包括多个环刀的辊以及至少一个包括多个横向刀的辊两者上。

42、在本发明的一些实施方案中，至少一个包括多个环刀的辊是至少一个上辊以及至少一个下辊，上辊包括设置在咀嚼型胶基糖片材的相对上表面的多个环刀，下辊包括设置在咀嚼型胶基糖片材的相对下表面的多个环刀，压缩空气被引导到包括多个环刀的上辊以及包括多个环刀的下辊两者上。

43、在本发明的一些实施方案中，至少一个包括多个横向刀的辊是至少一个上辊以及至少一个下辊，上辊包括设置在咀嚼型胶基糖片材的相对上表面的多个横向刀，下辊包括设置在咀嚼型胶基糖片材的相对下表面的多个横向刀，压缩空气被引导到包括多个横向刀的上辊以及包括多个横向刀的下辊两者上。

44、在本发明的一些实施方案中，至少一个切割装置是至少一个包括多个环刀的辊以及至少一个包括往复式刀和切割表面的往复式切割装置，环刀被配置用于在平行于胶基糖流向至少一个切割装置的方向的方向上的胶基糖片材的切割，其中往复式装置被配置用于在垂直于胶基糖流向至少一个切割装置的方向的方向上的胶基糖片材的切割，压缩空气被引导到至少一个包括多个环刀的辊以及至少一个往复式切割装置两者上。

45、在本发明的一些实施方案中，至少一个包括多个环刀的辊是至少一个上辊以及至少一个下辊，上辊包括设置在咀嚼型胶基糖片材的相对上表面的多个环刀，下辊包括设置在咀嚼型胶基糖片材的相对下表面的多个环刀，压缩空气被引导到包括多个环刀的上辊以及包括多个环刀的下辊两者上。

46、在本发明的一些实施方案中，咀嚼型胶基糖片材是厚度为4.5毫米至5.5毫米的丸形胶基糖片材。

47、在本发明的一些实施方案中，咀嚼型胶基糖片材的切割步骤是沿着咀嚼型胶基糖片材的至少一个边缘切割穿透咀嚼型胶基糖片材的完整高度，并且分离步骤是当咀嚼型胶基糖片材移动穿过在咀嚼型胶基糖片材的边缘处的至少一个切割装置时，减少咀嚼型胶基糖片材和至少一个切割装置之间的粘附。

48、在本发明的一些实施方案中，分离步骤是从至少一个切割装置移除残余的咀嚼型胶基糖。

49、在本发明的一些实施方案中，分离步骤是当咀嚼型胶基糖片材移动穿过至少一个切割装置时，减少咀嚼型胶基糖片材和至少一个切割装置之间的粘附。