相连，莲仁出口 32-3置于七字形溜槽37上端，莲壳出口 32-1通过橡胶软管33与旋风 分离器入料管35相连，所述旋风分离器35下安装有闭风器36,上端的吸风弯管11与风机 10相连；所述闭风器36安装在机架3上，连壳经闭风器排出壳仁分离系统。
[0012] 所述七字形溜槽37焊接在支撑架34上，支撑架34固定在去芯机箱体45上，七字 形溜槽37倾斜部分下端的挡板38焊接在挡料轴39上，挡料轴39 -端焊接有长条形矩形 块44,该矩形块44与下方的挡料凸轮43相接触，溜槽37倾斜部分侧壁上有半壳莲落料口 41，该落料口对面的侧壁上装有高压气流气管接头40,该气管接头40由电磁阀控制；而电 磁阀则由溜槽37倾斜部分上端侧壁安装的颜色检测传感器42控制；溜槽37垂直部分下端 位于去芯机构6的去芯工位正上方。
[0013] 所述去芯部分由一种可自适应莲子去芯机（申请号CN 103070445 A)中的去芯机 构及箱体构成，或由具有莲子自适应去芯作业功能的机构组成。
[0014] 本发明的具体工作流程如下：莲子由机架3上的料斗1依次落入定位辊子16侧 方，在辊子转动下进行预摆正；顶杆29在凸轮传动机构7作用下，带动横杆28向上，使穿 在横杆28上的滑块13向上运动，当到达极限位置时，预摆正莲子进入剥壳工位2,在两定 位辊子16间滚动摆正，然后顶杆29下降，滑块13在重力的作用下向下运动，定位压辊15 与莲子接触，即感应定位过程，在顶杆29到达下方极限位置时，锁紧气缸26加压，使橡胶 块48压紧滑块13,限制其上下滑动，然后推料横杆17在传动机构8作用下，推动壳莲向前 运动，使之在两剥壳滚刀23和剥壳压辊24形成的品字形区域进行剥壳加工，然后推料横杆 17退回，顶杆29向上运动至极限位置，开始下一颗莲子的剥壳加工；同时上颗莲子剥壳后 的混合物料落入收集斗31中，在重力作用下沿着橡胶软管33进入壳仁分离通道32,莲壳 在负压作用下沿管道进入旋风分离器35,经闭风器36将莲壳排出；同时莲仁落入溜槽37， 在颜色辨别传感器42检测下，甄别莲仁上是否带有莲壳，若带有莲壳，控制电路发出信号， 使高压气管接头40喷气，将莲子由半壳莲落料口 41吹出，落入半壳莲出料斗45,若是正常 莲仁，将沿溜槽37继续下滑至挡板38处等待，当下颗莲子剥壳完成后，挡板38在挡料凸轮 43的控制下抬起，莲仁落入去芯机构6钻芯工位，进行自适应去芯加工，完成加工后落入出 料斗，即完成一次莲子自适应剥壳去芯工作循环。
【主权项】
1. 一种多工位自适应莲子剥壳去芯一体机，它包括机架（3)，机架（3)上从上到下 依次安装有料斗（1)、剥壳机构（2)、壳仁分离装置（4)、莲仁输送通道（5)及莲子去芯机构 (6)，所述的剥壳机构（2)、壳仁分离装置（4)及莲子去芯机构（6)为若干组平行排列设置； 其特征在于： 所述剥壳机构（2)安装于机架（3)后上方；其中箱体（19)上方安装有料斗（1)，箱体 (19)中安装有控制凸轮（21)，箱体（19)上方布置有托辊轴（20)，两两成组，并且两个托辊 轴（20)在传动机构（7)作用下做差速运动；托辊轴（20)前端依次安装有定位辊子（16)和 剥壳滚刀（23)，托辊轴（20)上方布置有推料横杆（17)，定位辊子（16)旁边有壳莲入料槽 (47 )，该壳莲入料槽（47 )固定于料斗（1)上；两剥壳滚刀（23 )正上方安装有定位滑块（13 )， 该定位滑块（13)安装在箱体（19)前方的滑块支架（12)上，定位滑块（13)底端一面安装 支撑板II(14)，该支撑板上有定位压辊（15)，底端另一面安装支撑板I(25)，该支撑板上 有剥壳压辊（24 )，定位滑块（13 )前方设置有锁紧气缸（26 )，该气缸安装在气缸支撑板（27 ) 上；两剥壳滚刀（23)前方有剥壳物料收集斗（31)，该剥壳物料收集斗（31)固定于机架（3) 上； 所述剥壳物料收集斗（31)底部通过橡胶软管（33)与壳仁分离通道的入料口（ 32-2)相 连，莲仁出口（32-3)则置于七字形溜槽（37)倾斜部分上端，而莲壳出口（32-1)通过橡胶软 管（33)与旋风分离器（35)相连，旋风分离器（35)下安装有闭风器（36); 所述溜槽（37)焊接在支撑架（34)上，支撑架（34)固定在去芯机构（6)箱体上；七字形 溜槽（37)倾斜部分下端的挡板（38)焊接在挡料轴（39)上，挡料轴（39) -端焊接有长条形 矩形块（44)，该矩形块（44)与下方的挡料凸轮（43)相接触；溜槽（37)倾斜部分侧壁上有 半壳莲落料口（41)，其下安装有半壳莲出料斗（45)，所述半壳莲落料口对面的侧壁装有高 压气管接头（40)，该气管接头（40)由电磁阀控制，而电磁阀则由溜槽（37)倾斜部分上端侧 壁安装的颜色检测传感器（42 )控制；溜槽（37 )垂直部分下端位于去芯机构（6 )的去芯工位 正上方。2. 如权利要求1所述的一种多工位自适应莲子剥壳去芯一体机，其特征在于：所述的 定位辊子（16)和剥壳滚刀（23)组成的剥壳工位的正上方安装有可上下滑动的定位滑块 (13)，该滑块（13)底部安装有定位压辊（15)和剥壳压辊（24)，滑块（13)前方安装有提供恒 定压力的锁紧气缸（26)。3. 如权利要求1所述的一种多工位自适应莲子剥壳去芯一体机，其特征在于：所述的 中莲仁出口（32-3)与莲壳出口（32-1)同轴，其轴线与水平夹角为35°，壳仁分离通道（32) 的入料口（32-2)轴线与莲仁出料口（32-3)轴线夹角为60°。
【专利摘要】本发明涉及食品自动化、一体化加工设备，特别是一种多工位自适应莲子剥壳去芯一体机，它包含凸轮运动机构、进料机构、莲子剥壳机构、壳仁分离装置、莲仁输送通道、莲子去芯机构。本发明通过进料机构将莲子依次送入剥壳机构中剥壳，再利用负压风选技术在壳仁分离通道中实现壳仁分离，然后由带有色选功能的输送通道将莲仁送至去芯机构，完成莲子去芯加工；本发明能实现对大小不同的莲子进行自适应剥壳去芯一体化加工，将剥壳和去芯工艺集中于一体，提高了生产效率、减少机械占地面积，解决了现有莲子加工行业设备效率低、加工环节多、操作繁琐、成品率低等一系列问题。该机械既能满足莲子加工企业大批量、高品质全自动加工，也适合以家庭为单位的小批量生产需求。
【IPC分类】A23N4/12, A23N5/08
【公开号】CN104886722
【申请号】CN201510352355
【发明人】马秋成, 谭泽华, 文建平, 王正根, 张惊, 李松霖, 雷林韬
【申请人】湖南映日荷花食品有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月24日