贴片式非燃烧型电子香烟控制器的制造方法

文档序号:618418阅读:338来源:国知局
贴片式非燃烧型电子香烟控制器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种贴片式非燃烧型电子香烟控制器,涉及电子香烟【技术领域】,包括一端开口的外壳,所述外壳的底部设有吸气孔;所述外壳的内腔中安装有振动组膜,所述振动组膜与所述吸气孔之间设有气体通道;在所述外壳的开口端安装有PCB板,所述PCB板的一侧与所述振动组膜连接并形成有空腔,所述PCB板的另一侧设置有用于与终端产品电连接的焊盘,所述焊盘上设有三个焊接电极,三个所述焊接电极呈品字形分布在所述焊盘上。本实用新型贴片式非燃烧型电子香烟控制器解决了现有技术中电子香烟控制器成品合格率低的技术问题。本实用新型贴片式非燃烧型电子香烟控制器可进行高温回流焊,加工难度低,生产效率高,成品合格率高。
【专利说明】贴片式非燃烧型电子香烟控制器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子香烟【技术领域】,特别涉及一种耐回流焊的贴片式非燃烧型电子香烟控制器。
【背景技术】
[0002]随着人们对身体健康重视程度的加强,以及近年来公共场所禁烟令的出台,在全国掀起了一阵戒烟风潮,电子香烟在这个风潮中成了吸烟爱好者的新宠。电子香烟有着与香烟一样的外观、与香烟近似的味道,甚至比一般香烟的口味要多出很多,也像香烟一样能吸出烟、吸出味道跟感觉来。但是目前市场上的电子香烟控制器的芯片经常出现死机的现象,及因为低于临界电压而无法复位的现象,给广大吸烟爱好者带来了很多烦恼。
[0003]针对以上不足,我们提出了一种贴片式的电子香烟控制器,此电子香烟控制器在PCB板上设有一焊盘,焊盘上设有四个焊接电极42c,如图4所示,四个焊接电极42c包括位于最外侧的圆环形电极和位于最内侧的圆形电极,还包括位于圆环形电极与圆形电极之间的两个半圆环形电极,四个电极同圆心分布。此结构的电子香烟控制器虽然解决了上述技术问题,但是由于焊接电极数量多,焊接电极之间的间隙小,故在SMT (Surface MountTechnology,表面贴装技术)加工时容易造成短路、虚焊等不良,加工难度大,且成品合格率低。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种贴片式非燃烧型电子香烟控制器,此贴片式非燃烧型电子香烟控制器不会出现短路或虚焊等不良,加工难度低,成品合格率高。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种贴片式非燃烧型电子香烟控制器,包括一端开口的外壳,所述外壳的底部设有吸气孔;所述外壳的内腔中安装有振动组膜,所述振动组膜与所述吸气孔之间设有气体通道;在所述外壳的开口端安装有PCB板,所述PCB板的一侧与所述振动组膜连接并形成有空腔,所述PCB板的另一侧设置有用于与终端产品电连接的焊盘,所述焊盘上设有三个焊接电极,三个所述焊接电极呈品字形分布在所述焊盘上。
[0006]其中,所述振动组膜包括设置于所述外壳底部的极板,所述极板上设有环形垫片,所述垫片上设有塑环,所述塑环的内侧设有振膜,所述振膜上设有振膜环,所述振膜环连接所述PCB板;所述极板上设有用于连通所述吸气孔和所述振膜的极板通气孔。
[0007]其中,所述垫片、振膜环和塑环的材质均为耐高温塑料。
[0008]其中,所述PCB板位于所述空腔内的位置上焊接有滤波电容和ASIC芯片。
[0009]作为一种实施方式,三个所述焊接电极均为方形。
[0010]作为另一种实施方式,三个所述焊接电极均为圆形。
[0011]其中,所述外壳的开口端设有用于固定所述PCB板的折弯部。
[0012]其中,所述外壳为金属外壳。[0013]本实用新型的有益效果在于:本实用新型贴片式非燃烧型电子香烟控制器的焊盘上设有三个焊接电极,且三个焊接电极呈品字形分布。与现有技术相比,本实用新型焊盘上的焊接电极数量少,且分布的间隙大,故在进形SMT加工时不会出现短路或虚焊的现象,力口工难度低,成品合格率高。
[0014]由于垫片、振膜环和塑环的材质均为耐高温塑料,从而使得本实用新型可进行回流焊焊接,进一步的提高了生产效率,焊接时回流焊的高温不会对垫片、振膜环和塑环造成损伤,进一步的提闻了广品的成品率。
[0015]综上所述,本实用新型贴片式非燃烧型电子香烟控制器解决了现有技术中电子香烟控制器成品合格率低的技术问题。本实用新型贴片式非燃烧型电子香烟控制器可进行高温回流焊,加工难度低,生产效率高,成品合格率高。
【专利附图】

【附图说明】
[0016]图1是本实用新型贴片式非燃烧型电子香烟控制器的结构示意图;
[0017]图2是图1中焊盘实施例一的结构示意图;
[0018]图3是图1中焊盘实施例二的结构示意图;
[0019]图4是现有技术中焊盘的结构示意图;
[0020]图中:10、外壳,100、吸气孔,102、折弯部,20、极板,200、极板通气孔,22、振膜环,
24、垫片,26、振膜,28、塑环,30、PCB板,40、焊盘,42a、焊接电极,42b、焊接电极,42c、焊接电极,50、滤波电容,60、ASIC芯片。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和实施例,进一步阐述本实用新型。
[0022]实施例一:
[0023]如图1和图2共同所示,一种贴片式非燃烧型电子香烟控制器,包括一端开口的外壳10,外壳10的底部设有吸气孔100 ;外壳10的内腔中安装有振动组膜,振动组膜与吸气孔100之间设有气体通道;在外壳10的开口端安装有PCB板30,PCB板30的一侧与振动组膜连接并形成有空腔,PCB板30的另一侧设置有用于与终端产品电连接的焊盘40,焊盘40上设有三个焊接电极42a,三个焊接电极42a均为方形,并呈品字形分布在焊盘40的中部,三个焊接电极42a分别用于连接GND、VDD和终端产品的输入端。由于PCB板30上增设了焊盘40,焊盘40上设有焊接电极42a,在与终端产品进行电连接时,只需要通过焊接电极42a进行机器贴装即可,降低了生产难度,提高了生产效率;且焊接电极数量少,分布的间隙大,故在进形SMT加工时不会出现短路或虚焊的现象,加工难度低,成品合格率高。此产品的LED可以单独贴装,在焊接时不会使得LED发生损伤,提高了产品的成品率。
[0024]如图1所示,振动组膜包括设置于外壳10底部的极板20,极板20上设有环形垫片24,垫片24上设有塑环28,塑环28的内侧设有振膜26,振膜26上设有振膜环22,振膜环22连接PCB板30。极板20上设有用于连通吸气孔100和振膜26的极板通气孔200。垫片24、振膜环22和塑环28的材质均采用PA (聚酰胺)或PPS (聚笨硫醚)这两种耐高温塑料,从而使得本实用新型可进行回流焊焊接,进一步的提高了生产效率,焊接时回流焊的高温不会对垫片24、振膜环22和塑环28造成损伤,进一步的提高了产品的成品率。[0025]如图1所示,外壳10的开口端设有用于固定PCB板30的折弯部102。折弯部102的端部压接在PCB板30的边缘部位,对PCB板30起到固定作用,可防止PCB板30从外壳10上脱落。外壳10为铜外壳。
[0026]如图1所示,PCB板30位于空腔内的位置上焊接有滤波电容50和ASIC芯片60。
[0027]实施例二:
[0028]如图3所不,本实施方式与实施例一基本相同,其不同之处在于:
[0029]焊盘40上设有三个焊接电极42b,三个焊接电极42b均为圆形。
[0030]本实用新型的工作原理:当负气压气流通过外壳10上的吸气孔100,作用于振膜26上时,振膜26会随负气压气流运动,使得振膜26与极板20之间形成的电容产生变化,随之产生的一个变化的电流信号,通过振膜环22传递给PCB板30的输入端,从而实现气一电转换。
[0031 ] 上述两个实施例仅给出了方形和圆形两种焊接电极结构,实际应用中技术人员可以根据焊盘的结构以及加工的难易度将焊接电极设计成其它形状,如椭圆形等,由于其它形状的焊接电极结构的【具体实施方式】与上述实施例基本相同,故关于其它形状的焊接电极结构的【具体实施方式】在此不再详述。
[0032]本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所作出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.贴片式非燃烧型电子香烟控制器,包括一端开口的外壳,所述外壳的底部设有吸气孔;所述外壳的内腔中安装有振动组膜,所述振动组膜与所述吸气孔之间设有气体通道;在所述外壳的开口端安装有PCB板,所述PCB板的一侧与所述振动组膜连接并形成有空腔,所述PCB板的另一侧设置有用于与终端产品电连接的焊盘,其特征在于:所述焊盘上设有三个焊接电极,三个所述焊接电极呈品字形分布在所述焊盘上。
2.如权利要求1所述的贴片式非燃烧型电子香烟控制器,其特征在于:所述振动组膜包括设置于所述外壳底部的极板,所述极板上设有环形垫片,所述垫片上设有塑环,所述塑环的内侧设有振膜,所述振膜上设有振膜环,所述振膜环连接所述PCB板;所述极板上设有用于连通所述吸气孔和所述振膜的极板通气孔。
3.如权利要求2所述的贴片式非燃烧型电子香烟控制器,其特征在于:所述垫片、振膜环和塑环的材质均为耐高温塑料。
4.如权利要求3所述的贴片式非燃烧型电子香烟控制器,其特征在于:所述PCB板位于所述空腔内的位置上焊接有滤波电容和ASIC芯片。
5.如权利要求4所述的贴片式非燃烧型电子香烟控制器,其特征在于:三个所述焊接电极均为方形。
6.如权利要求4所述的贴片式非燃烧型电子香烟控制器,其特征在于:三个所述焊接电极均为圆形。
7.如权利要求5或6所述的贴片式非燃烧型电子香烟控制器,其特征在于:所述外壳的开口端设有用于固定所述PCB板的折弯部。
8.如权利要求5或6所述的贴片式非燃烧型电子香烟控制器,其特征在于:所述外壳为金属外壳。
【文档编号】A24F47/00GK203801736SQ201420175615
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年4月11日 优先权日:2014年4月11日
【发明者】纪焕良 申请人:潍坊勤毅电子科技有限公司
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