全掌微孔弹性垫循环换气鞋及其制造工艺的制作方法

本发明涉及一种全掌微孔弹性垫循环换气鞋。

背景技术：

传统换气鞋包括鞋底和鞋帮，鞋底包括大底，鞋底中会设置一些气囊用于排除鞋腔内的污气。但是这种换气鞋的制造工艺复杂，成本较高，而且弹性差，成本较高，成品鞋比较笨重，在一些轻便的鞋中无法设置带气囊的结构。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种全掌微孔弹性垫循环换气鞋，该换气鞋结构轻便、具有较强的通气性能且能够对足部提供弹性支承。

为此，本发明提供的全掌微孔弹性垫循环换气鞋，包括鞋底和鞋帮，鞋底包括大底，其特征是：大底上表面具有外沿，外沿以内具有安置槽，安置槽内粘贴固定有具有高弹性回复性能的弹性贴片，弹性贴片下表面密布有圆筒状弹性柱，圆筒状弹性柱与弹性贴片一体模压成型，弹性柱内部中空，圆柱状弹性柱上端具有缺口以增强鞋腔内空气的流通性，所述圆筒状弹性柱朝下紧贴安置槽底部，所述弹性贴片本体上带有多个透气孔，所述弹性贴片与安置槽包围形成气腔，所述鞋底侧部带有导通气腔和外部的单向阀；所述弹性贴片上方设置有透气鞋垫。

进一步的优选为：所述弹性贴片的后跟处设置有沿换气鞋长度方向设置的长条形气压囊，长条形气压囊后端封闭、前端开口，长条形气压囊与弹性贴片一体模压成型。

本发明具有如下技术效果：

1、圆筒状弹性柱能够为足底提成弹性支承，并且圆筒状弹性柱能够在足底踩踏时通过弹性压缩和恢复形成对鞋腔内空气的激荡，可促使鞋腔内部空气形成流通，避免污气集聚和滋生细菌；

2、本发明中的弹性贴片置于安置槽中后包围形成的气腔可由上部污气通过透气孔排入气腔，并通过气腔从单向阀排出，尤其在足底前掌踩踏并封闭透气孔时，使气腔形成封闭腔体，气腔内的气体只能从单向阀排出，可高效排除污气；

3、并且圆筒状弹性件对弹性贴片本体形成有效的弹性支撑，起到更好的减震效果，更具有良好的脚感；

4、在本发明中后跟处设置的长条形气压囊可以在踩踏时向前形成气流，极大地增强空气流通性，而长条形设计又可避免气囊被压塌，增长其使用寿命。

附图说明

图1为本发明第一种实施例提供的全掌微孔弹性垫循环换气鞋的结构平面示意图；

图2为图1的结构剖视示意图；

图3为图2中的弹性贴片的结构剖视示意图；

图4为图2中的a处局部放大示意图；

图5为设置有图1中贴有弹性贴片的大底俯视示意图；

图6为本发明第二种实施例提供的全掌微孔弹性垫循环换气鞋的结构剖视示意图；

图7为图6中的弹性贴片的结构剖视示意图。

具体实施方式

以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明，其中描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定发明。

参照图1、图2、图3、图4、图5所示，本发明第一种实施例提供的全掌微孔弹性垫循环换气鞋，包括鞋底和鞋帮1，鞋底包括大底2，大底2上表面具有外沿3，外沿3以内具有安置槽4，安置槽4内粘贴固定有具有高弹性回复性能的弹性贴片5，大底2上表面一般设置有供弹性贴片5胶粘固定的凸沿，弹性贴片5下表面密布有圆筒状弹性柱6，圆筒状弹性柱6与弹性贴片5一体模压成型，圆筒状弹性柱6内部中空，圆筒状弹性柱6上端具有缺口7以增强鞋腔内空气的流通性，所述圆筒状弹性柱6朝下紧贴安置槽4底部，所述弹性贴片5本体上带有多个透气孔8，透气孔8处于弹性贴片5上对应于足底前掌处，所述弹性贴片5与安置槽4包围形成气腔9，所述鞋底侧部带有导通气腔9和外部的单向阀10，单向阀10为对外单向导通的单向阀或对内单向单通的单向阀，所述弹性贴片5上方设置有透气鞋垫。

参照图6、图7所示，本发明第二种实施例提供的全掌微孔弹性垫循环换气鞋与第一种实施例基本相同，其区别仅在于增加了如下结构：所述弹性贴片5的后跟处设置有沿换气鞋长度方向设置的长条形气压囊11，长条形气压囊11后端封闭、前端开口，长条形气压囊11与弹性贴片5一体模压成型。多个长条形气压囊11沿大底2宽度方向并排分布，本实施例中设置了三个长条形气压囊11，长条形气压囊11的宽度小于2cm。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种全掌微孔弹性垫循环换气鞋，包括鞋底和鞋帮，鞋底包括大底，大底上表面具有外沿，外沿以内具有安置槽，安置槽内粘贴固定有具有高弹性回复性能的弹性贴片，弹性贴片下表面密布有圆筒状弹性柱，弹性柱内部中空，弹性柱上端具有缺口以增强鞋腔内空气的流通性，所述圆筒状弹性柱朝下紧贴安置槽底部，所述弹性贴片本体上带有多个透气孔，所述弹性贴片与安置槽包围形成气腔，所述鞋底侧部带有导通气腔和外部的单向阀。所述弹性贴片上方设置有透气鞋垫。本发明中的弹性柱能够为足底提成弹性支承，且圆筒状弹性柱能够在足底踩踏时通过弹性压缩和恢复形成对鞋腔内空气的激荡，可促使鞋腔内部空气形成流通，并从气腔侧部的单向阀排出，避免污气集聚和滋生细菌。

技术研发人员：沙民生;江艳芳;郑惟;刘昌勇;蓝成都
受保护的技术使用者：康奈集团有限公司
技术研发日：2018.08.09
技术公布日：2019.01.22