专利名称：自动光聚合设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种使特别应用于牙科领域的用于填充、重建、取模、 粘结、或漂白的材料光聚合的设备或灯，该设备包括光源和用于将所 述光源产生的用于各种光引发剂的光能对准、控制、调整、选择以及 发射到待照射区域的光学装置和电学装置。
牙科领域使用的复合材料通常以可以用固体成分(夹杂物)填充 的可光聚合树脂或玻璃离子为基底，所述固体成分的分子结构在指定 波长的光辐射作用下转变，该转变取决于所述辐射的特性和所用材料 的吸收能力，特别是光引发剂的敏感性。因此，在光聚合过程中，该 辐射在以辐射能量、复合物的成分和颜色为函数所计算的曝光时间内 激活材料的光引发剂。
将预先编程的用于自动管理光源操作的菜单存储在光聚合设备的 控制电路中。这种管理通常包括依照由理论操作条件的函数确定的能 线图和照射时间来控制光源，其中理论操作条件也称为聚合参数，例 如待聚合的材料的类型或光源与处理材料之间的距离。由于这些条 件在工厂中被一次性永久设定，因此操作者只能根据经验使用这些预 先编程的菜单，希望获得适当的聚合。
然而，当把照射功率和/或吋间编程到器械中吋，尤其是作为光源 与待处理材料之间的距离固定值的函数时，医生很难在整个治疗中保 持这一距离以确保良好的聚合。这同样适用于在工厂中对器械中的菜 单编程时所考虑的其他大多数理论操作条件。当组合使用光源与波导 以将光引导并对准到待处理部位时，适于波导的操作条件(光学特性) 是对特定的波导定义的，不考虑这种条件的任何变化，例如，波导存 在缺陷(无论是开始就存在或者是损耗的结果)，或甚至是替换波导。
背景技术：
4因此，医生使用光聚合设备，却无法保证确实遵照先前定义的聚 合参数，这就导致聚合不足，例如危及到将来的填充，或者造成对患 者有害的过度照射，还可能造成表面暴露给过热而使表面退化。
文件EP1 236 444描述了使用与传感器相连的指示灯来测量光聚 合设备的光导端部与待光聚合的材料之间的距离。指示灯和相连的传 感器用于在波导的端部距处理材料为预定距离时触发聚合光的激励。 然后聚合光对该部位照射预先编程的时间。这段时间结束后， 一旦再 达到预定的距离，就可以再一次激励聚合光。在文件EP1 236 444所述 的光聚合设备中，距离测量仅用来在预定的固定时间内触发聚合光源 的激励，而不参与调整光源的操作参数(功率，激励时间等)。
文件EP0 933 810描述了一种聚合灯，其具有用于测量聚合光源与 处理材料之间的距离的装置、以及根据所述距离调整源的照射功率或 时间的灯控制单元。
虽然聚合灯表现出考虑了聚合参数的变化来控制光源的优点，但 它并不能确保获得良好的聚合。测量光源与处理材料之间的距离不足 以确保对聚合的精确控制，特别是当使用可光聚合的材料时。如上文 所述，可光聚合的材料包含光引发剂，光引发剂的激活特别取决于材 料所接收到的指定波长的光子数量。
不幸的是，光源与可光聚合的材料之间的测量距离不足以表示材 料接收到的光能。例如，测量距离并不能揭示应用于材料的焦平面的 角度或形状。但材料接收到的光能取决于这些参数。
此外，当使用不同长度的波导时，需要对光聚合设备编程，使得 当测量距离时，将每个波导可能用到的长度考虑进去。此外，测量距 离并没有考虑到波导中可能发生的传输中的变化(衰减，变形等)。
文件US2006/0240376描述了适合于在聚合光源被激励时测量材料 的聚合程度的光聚合设备。为此目的，该设备包括测量聚合过程中材 料本身所发出的红外辐射的红外传感器。牙科手术中所用的使复合材 料变硬的聚合涉及放热反应。因此，材料在聚合时所释放的热量表示 了材料的聚合程度。文件US2006/0240376采用了公知的差示扫描量热 法(DSC)的分析法则，差示扫描量热法能够确定材料在其转变过程 中所产生的热。文件US2006/0240376的设备通过不断测量材料在聚合
5过程中所发出的红外辐射，使材料产生的热量可被估计，并且用于追 踪材料的聚合程度，以便切断光源或降低光源的功率。然而，该文件 所提出的方案不能令人满意，因为其很难获得可靠和准确的测量，特 别是由于可能导致焓测量从因子1变化至10的多种因素(聚合物类型， 各浓度百分比，混合效力等)。此外，该文件所提出的方案不能应用于 复合物的体积变化的聚合的分析方法。该方案还表现出这样的缺点
不仅需要使用适于传输聚合光的波fe(—般在350纳米(nm )到550 纳米的范围内)的波导，而且需要额外使用适合传输待测红外辐射的 波长(一般在3000 nm到5000 nm范围内)的光的波导。
发明内容
本发明的目的是克服上述缺点并提出一种光聚合设备或灯，其能 够使聚合材料所接收到的光的量可被可靠地测量，并以该测量为函数 来控制聚合光源。
通过光聚合设备达到该n的，该光聚合设备包括聚合光源和光
学装置，所述光学装置用于将所述源产生的光能引导和/或对准到可光 聚合的材料区域，例如填充、重建、取模、或粘结材料、或者甚至漂 白材料，该设备进一步包括用于测量聚合材料所反射的光的强度的装 置，所述强度测量装置与处理器与控制装置通信，所述处理器与控制 装置用于控制光源并响应强度测量从而以所述反射光的测量强度为函 数来自动调整至少光源的照射时间。
因此，通过测量聚合材料所反射的光的强度，本发明的光聚合设 备能够推断出材料已接收到的指定波长的光子数目，并能够独立于光 的应用条件(尺寸、形状、以及应用的焦平面的角度)及独立于光传
输中的变化做出上述推断。由于光子的数H表示光功率，因此光聚合
设备可以以测得的光强度值为函数来调整诸如照射功率和/或时间的控 制设置从而控制光源。
光强度测量自动考虑到改变接收到的光能的因素以及远距离测量 时不是一直可检出的因素。例如，在光强度测量中自动整合了波导的 长度、缺陷或影响发射光的量的其他方面。因此，无论所用的波导如何，本发明的光聚合设备都适当地执行。
根据本发明的一方面，设备包括用于测量可光聚合的材料反射的 光在聚合光源的发光波长下的强度的装置。
根据本发明的另 一方面，设备包括用于在预定的测量时间内控制 光源的激励的装置、以及用于以聚合材料在所述测量时间内反射的光 的强度为函数来确定光源的照射时间的装置，于是处理器与控制装置 以由此确定的照射时间激励光源。
设备进一歩包括用于在预定的测量时间内减小聚合光源的强度的 装置。通过在聚合步骤之前所进行的测量阶段减小聚合光源的功率， 可以测量材料反射的光的强度，而不会开始聚合。换言之，在这种条 件下，强度测量不会干扰随后的聚合过程。
根据本发明的另一方面，设备进一歩包括用于发射测量光束以用 与聚合光源所发出的光的波长不同的光来照射可光聚合的材料的装 置、以及用于测量光聚合材料所反射的光在测量光束的波长下的强度 的装置。
在这种条件下，可以通过与聚合光源不同的发射器/接收器系统实 现强度测量。在某些情况下，可以在可见光谱中发射测量光束，这样 测量光束还可以有利地用作瞄准点，以使医生精确对准治疗部位。
当聚合设备使用波长与聚合光源的发光波长不同的测量光束时， 设备包括用于将在测量光束的波长下测量的光的强度转换为与聚合光 源的发光波长对应的强度值的装置。因此，设备的治疗装置具有可用 于以测量强度为函数以至少自动控制光源所提供的照射的时间和/或功 率的值。
聚合光源可以是卣光源、等离子体源、激光源、或适合光聚合的 任何其他类型的源。特别的，聚合光源可以包括至少一个发射连贯或 不连贯的光的发光二极管。聚合光源还可以包括发射相同波长或不同 波长的光的多个发光二极管。当使用不同波长时，设备具有用于在光 源的发光二激光的每个发射波长下测量聚合材料反射的光的强度的装 置。
根据本发明的一方面，光聚合设备进一歩包括用于测量校验元件 反射的光的强度的装置、以及用于将测量强度与参考强度值进行比较
7以确定设备提供的光功率是否仍与工厂中指定的光功率一致的装置。 该校验可以特别检测到波导中可能出现的光传输方面的问题，或者检 测到光源的失效。
因此，使用本发明的光聚合设备，在曝光之前或在曝光过程中均 可自动控制对聚合来说非常重要的参数，即照射时间和/或光源的功率。 对于可能使用的任何类型的光源、波导以及可光聚合的材料，都可以 很好地执行这种控制。
通过下文中参照附图以非限制性示例的方式给出的本发明的特别 实施例的描述，本发明的其他特点和优点将会显现，其中
图1是构成本发明的实施例的光聚合设备的分解透视图； 图2是图1的参考面AA上的局部剖面图3是用于控制根据本发明的实施例的光聚合设备的电路的框图； 图4是显示在根据本发明的特别实施例的聚合之前进行的强度测 量阶段的曲线图5是根据本发明的另一实施例的光聚合设备的分解透视图6是图5的参考面BB上的局部剖面图7是用于控制根据本发明的另一实施例的光聚合设备的电路的框图。
具体实施例方式
本发明涉及一种光聚合设备，用于将光辐射作用到可光聚合的材 料上，所述辐射至少是在一个指定波长或是在确定的波长谱上。术语 "可光聚合的"材料用于表示任何在指定波长的光辐射的作用下，特 别是通过激活材料中引发材料的聚合反应的光引发剂(例如樟脑醌)， 发生转变的分子结构的材料。可光聚合的材料可以特别是用于硬化的 复合材料，诸如用于填充、重建、取模、或粘结的材料，或者可以是 需要被激活的材料，例如漂白剂。
如下文所洋述的，光聚合设备包括用于测量可光聚合的材料反射的光的强度的装置以便以该测量为函数来控制设备的光源。由于光强 度表示任意指定波长下的光功率，所以可以通过测量材料反射的光的 强度来确定材料接收到的实际的能量或光功率，并相应地作用于光聚 合光源。
通过本发明的光聚合设备进行的强度测量利用光学特性，特别是 利用反射。本发明的设备使用适于测量当被参考光源照射时聚合材料
反射的光的强度的测量装置。该测量与文件US2006/0240376所述的用 于评价聚合程度的测量不同。如该文件所述，通常测量的是材料本身 所发出的辐射(例如红外辐射)的水平，而不是如本发明那样测量材 料反射的光的强度。聚合涉及放热反应，可以通过测量材料所释放的 热量追踪聚合进行到的状态。在这种条件下，测量不是基于材料的光 学特性，而是基于不能精确测量的焓的变化，特别是因为作为体积的 函数的热容量的变化(卡诺定律)。'
图1显示了根据本发明的第一实施例的光聚合设备100，其使以复 合物为例的特别是牙科领域中的用于取模和重建的材料光聚合。光聚 合设备100包括以己知的方式包含光源111的前部110，光源111配有 耦合到波导113的发光二极管(LED) 112，被导113用于将光源111 产生的光能导向、控制、以及发射到与待光聚合的复合材料区域对应 的照射区域。波导113与光源111在元件114内耦合在一起，波导113 可拆卸地安装在元件114的一端，光源111安装在元件114的另一端的 支撑元件119上。
波导113可以由光纤组成。但是，如熟悉波导的本领域技术人员 所公知的，波导也可以由一个或多个透镜、或被称为"棒"的条组成。
波导113通过出口端115安装在元件112中，如图2所示，出口 端115包括位于出口端115内部用于减小LED 112所发出的辐射的发 散的反射器116，还包括用于容置LED的中心开口 116a。
根据本发明，光聚合设备100的前部110还包括靠近LED 112与 光源111安装在同一水平上的光强度传感器117。光强度传感器117可 由光敏传感器构成，光敏传感器即提供与其接收到的光子数量成正比 的值的传感器。特别地，传感器117可由光电二极管或光电晶体管(电 流随接收到的光子数目变化)或者光敏电阻(电阻随接收到的光子数
9目变化)构成。在该实施例中，传感器117测量光源11发出的聚合 光的波长下或波长谱中的光强度(即接收到的光子数目)。换言之，传 感器117提供直接表示复合材料反射的聚合光的强度的值。
在图2中，偏转器116具有用于使传感器117接收被复合材料反 射并经由波导113返回的光的开口 116b。传感器117还可以具有可选 的棱镜118，其用于将经由波导被材料反射的光的光线F^对准支撑件 117的感光表面。
光源不限于使用LED。例如，光源可由卤光源、等离子体源、激 光源、或适合光聚合的任何其他类型的源构成
此外，光源可以包括多个LED，每个LED发出聚合光，要么是相 同波长的，可以特别随光学系统而改变聚焦，或增大光源的功率，要 么是不同波长的(例如使用一个在480nm发光的LED和另一个在 420nm发光的LED)，这样可以聚合使用除樟脑醌以外的分子的特定的 重建材料，例如巴斯夫公司(BASF )生产的"二苯基氧化膦"(LR)。 在这种条件下，本发明的光聚合设备要么包括一个适合于测量表示每 个发射波长下的光强度的值的光强度传感器，要么包括多个传感器， 每个传感器适合于测量源的LED之一的波长下的光强度。
光聚合设备110包括与直接位于前部110下方的控制单元120对 应的第二部分。该控制单元120包括卡121，卡121的一面配有屏幕 122和控制按钮123，另一面配有电子控制电路(图1中未示出)。控 制单元通过连接装置124连接至特别可由独立电源构成的电子电源， 独立电源由充电电池、以电力网为例的外部电源、或例如医生的牙科 治疗机上所用的实际上的本地电源组成。光源111和光强度传感器117 电连接至电子控制电路，电子控制电路首先接收光强度传感器117所 提供的光强度测量信号，其次控制光源111从而以接收到的测量信号 为函数来调整光源的发光时间禾Q/或功率。
图3是本发明的光聚合设备的实施例的电子控制电路300的框图。
电路300包括被编程来控制所有聚合参数的CPU卡301 (例如可 编程微控制器)。该卡包括非易失性存储器，非易失性存储器以可通过 下载界面302选择并可修改的菜单的形式包含聚合参数，聚合参数具 体到每个类型的可光聚合的材料，并已对所述聚合参数定义了最佳光
10强度。医生使用LCD 303和控制按钮选择可用菜单之一，然后通过控 制按钮或触发器304触发聚合循环。
CPU卡301控制光聚合光源305，如上所述，光聚合光源305可 由一个或多个LED构成，或由卤光、等离子体、激光、或其他源构成。 CPU卡301根据所测量的反射光强度，设置并控制直流/直流斩波变 换器(ch叩per converter) 307 (脉宽调制器或PWM)，从而使手持部 件中产生的温度上升达到最小。电流调节器308不断地对提供到光源 的能量进行伺服控制。CPU 301测量聚合材料所反射的光的光强度并 以所述测量为函数来调整照射时间和/或功率，对聚合参数进行优化。
电路300连接到电子电源400，电子电源400同样可以是来自牙科 治疗机的源401、以电力网为例的外部电源402，或使用诸如锂离子电 池、镍镉电池、锰铝电池等类型的可通过感应、接触、或其他方式充 电的电池的独立电源403。
根据本发明，电路300连接到光强度传感器309，如同上文对传感 器117所描述的，光强度传感器309可以是光电二极管、光敏电阻、 光电晶体管等等。正如上文所述，传感器309在其感光表面上接收到 被源305照射的材料所反射的聚合光的一部分。传感器309通过产生 表示已接收到的光强度的信号进行响应，并将该信息传送到调节环 310，可在CPU卡301或在专门的组件内实现调节环。
在这种情况下，例如当传感器309是光电晶体管时，其产生与其 感光基底接收到的光子数目成正比的电流I，也称为光电流。然后，光 电流I被传送到调节环301，同时通过跨阻抗放大器转换成电压并进行
、 通过对传感器所提供的信号进行模数转换(ADC)，可将光强度信 息以数字形式传送到调节环。
调节环310将表示传感器所接收到的光强度的信号与参考光强度 值比较，并生成调节信号，使CPU卡301可以响应调节信号来作用于 光聚合光源的照射时间和/或功率。
根据传感器所测量的光强度的值，可以推导出材料已接收到的光 子数量，并以此调整光源所提供的照射时间和/或功率。例如，可将传 感器所测量的光强度值与参考强度值比较，事先在预编程的菜单中将所述参考强度值定义为光源的照射功率水平的函数。如果传感器所测 量的强度值小于参考强度值，则意味着光源所提供的功率水平低于菜
单中的预期。在这种情况下，调节环310向CPU卡301提供控制信号， CPU卡301通过增加照射时间或光源的功率来响应所述信号。类似地， 如果传感器所测量的强度值大于参考强度值，则意味着光源提供的功 率水平高于菜单中的预期。在这种情况下，调节环310向CPU卡301 提供控制信号，CPU卡301通过减少照射时间或光源的功率来响应所 述信号。
本领域技术人员不难设想用于本发明的光聚合设备的电子控制电 路的其他实施例。 一般来说，本发明的电子控制电路除了包括常规的 用于控制光聚合设备的装置之外，至少还包括采集从光强度传感器取 得的信号的装置以及用于处理和利用所述信号(例如通过将其与参考 值比较)以便使光聚合光源的控制元件以传感器所测量的光强度为函 数来至少调节所述源的照射吋间和/或功率的装置。
由于该调节基于动态测量由材料反射的光强度，因此当应用预编 程的菜单来依照确定的能线图和照射时间自动控制光源操作时，如果 不满足菜单中所定义的理想操作条件，可以特别对光聚合光源所发出 的照射的时间和/或功率的设置进行实时修改。
在本发明的特别实施例中，在严格意义上的聚合之前的阶段，光 聚合设备测量聚合材料反射的光的强度。如图4所示，在聚合光源激 励阶段之前是吋间周期为Tl例如500毫秒(ms)的强度测量阶段。在 该初始测量阶段，以上述CPU卡301为例的设备的处理器装置控制光 聚合光源以预定的测量时间Tl照射光聚合材料。
在测量阶段中，处理器装置以光聚合材料所反射的光强度为函数 来计算光源的照射时间T2。
在测量阶段中，处理器装置优选控制光聚合光源，使其照射聚合 材料的强度低于聚合所用的强度。将光源的功率降低比率i;(相当于使 材料聚合所用的功率降低的百分比)，比率n是预先确定的以避免材料 在先前测量阶段中开始聚合。强度的这一降低使得可以进行先前测量 而不会有开始聚合的风险，因此可以确定用于要执行的聚合的照射的 最优时间。
12严格意义上的聚合阶段之后紧接着就是测量阶段，在测量阶段中， 处理器装置控制光源，使其以与材料所吸收的光的最高性能对应的功
率PQmax以及之前在测量阶段中所确定的照射时间T2照射材料。
在一变形实现中，可以在聚合阶段对聚合材料所反射的光的强度 进行测量，即使已如上所述执行了先前测量阶段。在这种情况下，在 聚合过程中可以以测量强度为函数改变在先前测量阶段所定义的照射
时间T2。
图5显示了本发明的光聚合设备的另一实施例。图5的光聚合设 备200与上述光聚合设备的不同之处在于，图5的光聚合设备200进 一歩包括测量光束发射源220，测量光束发射源220发射光聚合光源的 波长以外波长的光。在这种情况下，光聚合设备200包括传感器217， 传感器217测量测量光束发射源220的波长下的光强度。例如，如图6 所示，源220可由红外激光二极管221构成，红外激光二极管221经 由安装在偏转器116的开孔116c中的棱镜220向经由波导113的处理 材料发射红外光束FIR，传感器217经由棱镜218接收由材料反射的红 外光束F,^n。在该示例中，根据本发明，所测量的红外光强度是当用 红外测量光束照射材料时材料所反射的光的强度，而不是材料聚合时 所发出的红外辐射的强度，特别如文件US2006/0240376所述。如上所 述，当在严格意义上的聚合阶段之前测量强度时，使用与聚合光源波 长不同的测量光束发射源可以避免材料在先前测量阶段开始聚合。
光聚合设备200的其他结构元件与图1所示的光聚合设备100中 的相同，为简化起见，不再赘述。
由于为了控制光聚合源而测量的光强度是在不同于光聚合光的波 长下测得的，因此设备200的电子控制电路必须还包括用于将测得的 测量光束发射源200的波长下的强度值转换为与光聚合光的波长对应 的强度值的装置。
为此目的，如图7所述，设备200的电子控制电路500与图3的 电子控制电路不同之处在于，设备200的电子控制电路500进一步包 括信号处理器装置512，其用于处理传感器509所提供的与测量光束发 射源511发出的光经材料反射后的强度对应的信号，以便将其转换为 表示光聚合光源505所发出的光聚合光的波长下的光强度的信号。处理器装置512根据测量光束发射源所使用的光的类型来转换传感器 509所提供的信号，如果所测量的光的强度值关于光聚合光线性变化， 则对测量值运用转换系数，或者，如果变化不是线性的，则使用表格。 可以在专用组件中或在CPU卡501内实现执行该转换的处理器装置 512。
其他元件501至510以及601至603与上文参照图3所述的元件 301至310以及401至403相同。
测量光束可以包括来自电磁波谱的大部分、特别是波谱的可见部 分的辐射。在波谱的可见部分(例如红色)产生测量光束的这一事实 使得可将测量光强度的功能与对准光束的功能相结合。特别如文件 WO01/60280所述，光聚合设备不但可以发出聚合光，还可以发出产生 瞄准点的可见辐射，该瞄准点使医生可以位于治疗的临床位置。该辐 射可以由测量光束发射源直接发出，也可以对聚合光源发出的光进行 适当波长的滤光来得到。然后选择光强度传感器以便可以在产生瞄准 点所用的波长下测量光强度。
来自本发明的光聚合设备的光强度的测量还可以有利地用于校验 光聚合设备持续提供与出厂时的指定一致的光功率，甚至是在多次使 用之后。随着使用次数的增加，波导还有光源可能会损耗和/或老化， 这可能会降低设备所提供的光功率。例如，每次使用后，都在高压灭 菌器中通过蒸汽对波导进行消毒。反复的高压灭菌循环会导致波导破 裂或在波导上形成沉淀，特别是当高压灭菌器使用的是非软化水时。 类似地，在多次使用后，或者如果设备发生了损坏，光源的发光强度 会受到影响。通过本发明的光聚合设备，通过使用构成参考表面的校 验定位块，可以容易地在本地和远距离(例如在牙医办公室)校验其 适当的操作。用户将定位块放置成面对光聚合设备所发出的光束，光 聚合设备测量定位块所反射的光的强度并将其与参考强度值进行比 较。如果测量的强度值与参考值明显不同，则设备会通过在设备的LCD 屏幕上显示相应的信息来警告用户。然后收到该问题的警告的用户可 以例如更换波导或进行新的校验测量。
虽然参照特定实施例对本发明进行了描述，但无疑应理解，所述 特定实施例不以任何方式限制本发明，在不超出本发明的范围的情况 下，可以对形状、材料及其组合进行各种修改。
权利要求
1、一种光聚合设备(100)，包括聚合光源(111)和用于将所述源产生的光能引导和/或对准到可光聚合的材料区域的光学装置(113)，该设备的特征在于，其进一步包括用于测量聚合材料所反射的光的强度的装置(117，118)，所述强度测量装置与处理器与控制装置(300)通信，所述处理器与控制装置(300)用于控制光源并响应强度测量从而以所述反射光的测量强度为函数来自动调整至少光源(111)的照射时间。
2、 根据权利要求1所述的设备，其特征在于，其包括用于测量可 光聚合的材料反射的光在聚合光源(111)发出的光的波长下的强度的 装置(117， ]18)。
3、 根据权利要求2所述的设备，其特征在于，其包括用于在预定 的测量吋问内控制光源的激励的装置，以及用于以聚合材料在所述测 量时间内反射的光的强度为函数来确定光源的照射吋间的装置，于是 处理器与控制装置(300)以所述确定的照射时间激励光源(111)。
4、 根据权利要求3所述的设备，其特征在于，其进一歩包括用于 在所述预定的测量时间内减小聚合光源的强度的装置。
5、 根据权利要求1所述的设备，其特征在于，其进一歩包括用于 发射测量光束以用波长与聚合光源(111)发出的光的波长不同的光照 射可光聚合的材料的装置(220)，以及用于测量光聚合材料所反射的 光在测量光束的波长下的强度的装置(217， 218)。
6、 根据权利要求5所述的设备，其特征在于，其包括用于发射波 长在可见光谱内的测量光束的光源。
7、 根据权利要求5或权利要求6所述的设备，其特征在于，其包括用于将在测量光束的波长下测量的光的强度转换为与聚合光源 (111)发出的光的波长对应的强度值的装置(512)。
8、 根据权利要求1至7中任-一项所述的设各，其特征在于，聚合 光源(111)是卤光、等离子体、或激光源。
9、 根据权利要求l至7中任一项所述的设备，其特征在于，聚合 光源(111)包括至少一个发射连贯或不连贯的光的发光二极管(112)。
10、 根据权利要求9所述的设备，其特征在于，聚合光源(111) 包括发射不同波长的光的多个发光二极管，并且所述设备包括用于在 所述发光二激光的每个发射波长下测量聚合材料反射的光的强度的装置。
11、 根据权利要求1至10中任一项所述的设备，其特征在于，其 包括用于测量校验元件反射的光的强度的装置，以及用于将测量强度 与参考强度值进行比较以校验设备提供的光功率水平的装置。
全文摘要
一种光聚合设备(100)，包括聚合光源(111)和波导(113)，所述波导(113)用于将所述源产生的光能引导和/或对准到可光聚合的材料区域。该光聚合设备(100)还包括用于测量待聚合材料所反射的光的强度的光强度传感器(117)，以及光源的控制与处理装置(120)，所述控制与处理装置(120)对强度测量作出响应，以根据所述反射光的测量强度自动控制光源(111)的照射时间和/或功率。
文档编号A61C19/00GK101563048SQ200780044537
公开日2009年10月21日 申请日期2007年11月27日 优先权日2006年12月4日
发明者A·苏利耶, A·马聚尔, F·迪雷, H·努伊 申请人:电子技术应用设计公司