专利名称：烧烫伤贴膏及其制备方法
烧烫伤贴膏及其制备方法技术领域：
本发明涉及一种外用中药药膏，特别是一种治疗烧烫伤的贴膏及其制备方法。背景技术：
烧伤、烫伤是日常生活中经常会发生的一种意外的事故性多发病，它们通常是人体受到外界不同因素伤害而引起的组织破坏，如果不进行紧急处理或治疗，往往会造成患者受到极大的痛苦、留疤，甚至是引发感染造成并发症和后遗症。目前，治疗烧烫伤的惯常方法主要是用外用药物涂抹或者敷贴于烧烫伤创面，并将伤口包裹起来防止感染。上述外用药物多为药膏，现有的烧烫伤膏对治疗烧烫伤存在如下缺点:伤口愈合慢，治疗时间长；治疗期间有疼痛感；对于大面烧烫伤治疗效果差；治疗不当会留下疤痕。
发明内容本发明的目的在于:克服现有技术的不足，提供一种烧烫伤贴膏及其制备方法，该烧烫伤贴膏治疗效果明显、时间短，没有疼痛、不留疤痕，特别是治疗大面积烫伤效果更好。本发明的目的是这样实现的:烧烫伤贴膏的药膏由下列重量配比的原料制备而成:章丹10 IOOg,银珠3 65g,贝母10 300g,松香50 260g,樟脑10 300g ；优选的，各原料的重量配比为，章丹IOg,银珠5g,贝母15g,松香250g,樟脑50g。上述烧烫伤贴膏的制备方法为:a、按上述配比混合各种原料混合后，用蒸锅熬制成膏体，备用；b、裁制保护膜和托底用的垫布，将备用的膏体贴附于垫布上；c、将保护膜覆盖于膏体`之上。在上述烧烫伤贴膏的制备方法中，步骤a中熬制的时间为4 8分钟。本发明的烧烫伤贴膏的制备原料中，章丹具有调色作用，银珠具有去毒生新的功效，贝母具有生肌长肉，松香具有粘合剂作用，樟脑可生肌止疼；各种原料中以樟脑为主，主要起到伤口快速愈合作用。值得一提的是，本发明中的最佳原料配比不宜任意增加或减少，但所述原料的重量只是它们的相对含量，可根据制剂量的大小，按比例增加或减少。本发明的有益效果在于:治疗时间短，愈合快，一般一贴三天伤口即可愈合封皮；治疗期间没有疼痛感；对于大面烧烫伤效果更佳；治疗后不留疤痕。
具体实施方式本发明的烧烫伤贴膏由膏体、垫布和保护膜三部分组成，垫布用于承载膏体，保护膜用于防止药效挥发和被污染。烧烫伤贴膏的药膏由下列重量配比的原料制备而成:章丹10 IOOg,银珠3 65g,贝母10 300g,松香50 260g,棒脑10 300g。实施例1:烧烫伤贴膏的药膏原料由以下重量的原料药制成:章丹10g，银珠3g，贝母10g，松香50g，樟脑10g。为了便于使用，将药膏制备成贴膏，其制备方法如下:a、按上述配比混合各种原料混合后，用蒸锅熬制4 8分钟，形成膏体备用山、裁制保护膜和托底用的垫布，将备用的膏体贴附于垫布上、将保护膜覆盖于膏体之上，完成贴膏的制作。值得一提的是，垫布可采取任意材料，保护膜是可以撕除的薄膜。实施例2:将章丹IOOg,银珠65g,贝母300g,松香260g,樟脑300g混合后,用蒸锅熬制成膏体；裁制保护膜和托底用的垫布，将膏体贴附于垫布上，再把保护膜覆盖于膏体之上，完成贴膏的制作。实施例3:将章丹IOg,银珠5g,贝母15g,松香250g,樟脑50g混合后,用蒸锅熬制成膏体；裁制保护膜和托底用的垫 布，将膏体贴附于垫布上，再把保护膜覆盖于膏体之上，完成贴膏的制作。本发明烧烫伤贴膏的使用方法是，视烧伤和烫伤的程度和面积，选用适合大小的贴膏或者若干小贴膏，将保护膜撕下露出膏体，再把垫布上的膏体直接贴在患处即可。优选的，贴膏外也可以外加绷带等缠绕起来进行加固。需要说明的是，任何烧烫伤，如果皮肤破损，皮肤组织外漏，都会导致细菌的感染，甚至走毒影响生命危险。本贴膏在使用过程中，需要用中药托理透浓汤来解毒，以免皮肤感染而走毒。或者住院消炎处理。临床效果:经过100多例实际临床应用，本药膏治疗烧烫伤效果非常优秀，特别是对水烫、油烫造成的烫伤治疗效果特别好，而对于火烧伤在24小时内贴用效果最好，如果超过24小时治疗，治疗时间要长一些，但效果是很好的。烧烫伤面积达到皮肤表面30%以上(含30% )，要每天喝护心散(绿豆汤加糖)，用来解毒。典型病例如下:杜春双，男，35岁。手背被热油烫伤，占手背面积的三分之二。属中度烫伤。贴用本贴膏当日，疼痛消失，3日表面烫伤皮肤脱落并开始长出新皮肤，15日痊愈。没留任何疤痕。王恩兴，男，40岁。前手臂被火烧伤，烧伤面积占手臂70%。中度烧伤，用本贴膏当日，疼痛消失，3日表面烫伤皮肤脱落并开始长出新皮肤，15日痊愈。没留任何疤痕。以上所描述的仅为本发明的较佳实施例，本发明不限于上述实施方式，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的任何润饰、修改或等同替换，均属于本发明所保护的范围。
权利要求
1.一种烧烫伤贴膏，其特征在于:它的药膏由下列重量配比的原料制备而成:章丹10 IOOg,银珠3 65g,贝母10 300g,松香50 260g,棒脑10 300g。
2.根据权利要求1所述的烧烫伤贴膏，其特征在于:章丹10g，银珠5g，贝母15g，松香250g,樟脑 50g。
3.—种如权利要求1所述的烧烫伤贴膏的制备方法，其特征在于: a、按上述配比混合各种原料混合后，用蒸锅熬制成膏体，备用； b、裁制保护膜和托底用的垫布，将备用的膏体贴附于垫布上； C、将保护膜覆盖于膏体之上。
4.根据权利要求3所述的烧烫伤贴膏的制备方法，其特征在于:步骤a中熬制的时间为4 8分钟。`
全文摘要
本发明公开了一种烧烫伤贴膏及其制备方法，贴膏的药膏由下列重量配比的原料制备而成章丹10～100g，银珠3～65g，贝母10～300g，松香50～260g，樟脑10～300g。贴膏的制备方法是将各种原料混合后，用蒸锅熬制成膏体，把膏体贴附于垫布上，再用保护膜覆盖于膏体之上制成贴膏。本发明的贴膏对烧烫伤的治疗时间短，伤口愈合快；治疗期间没有疼痛感；对于大面烧烫伤效果更佳，且治疗后不留疤痕。
文档编号A61K31/125GK103239600SQ20121002334
公开日2013年8月14日 申请日期2012年2月1日 优先权日2012年2月1日
发明者马春林 申请人:马春林