一种纳米药粒的封装设备及外覆包覆膜的纳米药粒的制作方法

文档序号:795661阅读:237来源:国知局
一种纳米药粒的封装设备及外覆包覆膜的纳米药粒的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种纳米药粒的封装设备,该设备包括上表面上设有多个纳米级凹痕的基板、用于在基板上制备气相沉积层的气相沉积室、去除待去除区域上的气相沉积层并获得多个纳米药粒的沉积层去除设备、将气相沉积室内的基板移送至沉积层去除设备内的第二基板移送机构、将纳米药粒从基板取出的纳米药粒移出设备和将沉积层去除设备内的基板移送至纳米药粒移出设备的第三基板移动机构;该封装设备结构简单、设计合理且使用简便、使用效果好,能简便、快速将药物封装于包覆膜内,形成纳米级药物颗粒。同时,本实用新型还公开了一种外覆包覆膜的纳米药粒,由芯药、下包覆层和上包覆层组成,该纳米药粒结构简单、设计合理且封装方便,使用效果好。
【专利说明】一种纳米药粒的封装设备及外覆包覆膜的纳米药粒

【技术领域】
[0001]本实用新型属于纳米药物制备【技术领域】,具体涉及一种纳米药粒的封装设备及外覆包覆膜的纳米药粒。

【背景技术】
[0002]与直接送入肠道方式(非口服)相比,传统的口服药物给药较缓慢,并且没有被完全吸收,必须先对固体制剂(如片剂)进行溶解,吸收之前药物不可避免地会受到胃酸破坏,并且药物需经首过效应后才能进行体内循环。另外,即使药物已进行体内循环,但药物的移送途径是完全随机的。它可能绕流并从体内排出,因而未送至需治疗的疾病区,从而起不到治疗效果;同时,大多数传统的药物在很短时间周期内便会被排出体外,这样需服用药物的用量相当大,不仅造成大量药物被浪费,并且对服药者身体带来的副作用也比较大。
[0003]缓释制剂(SRP)是指通过延缓药物从该剂型中的释药速率,降低药物进入机体的吸收速率,从而起到更好治疗效果的制剂,但药物从制剂中的释放速率受到外界环境,如PH值等因素影响。《中国药典》规定,缓释制剂系指口服药物在规定释放介质中,按要求缓慢地非恒速释放,与其它对应的普通制剂相比,每24h用药次数应从3?4次减少至I?2次的制剂。目前,口服药物缓释及控释药物制剂是国内外医药产品发展的重要方向,由于其开发周期短、投入少、经济风险低、技术含量增加而附加价值显著提高等而被制药工业看重。国外对口服药物缓释及缓控释制剂的研究发展方向,主要以从延长药物作用时间、方便用药、平稳血药浓度、减小毒副作用等方面提高病人在疾病状态下的药效为目标。近年来,我国缓释及控释制剂的研发和生产也得到很大程度地发展。目前,口服的缓释制剂按照制备工艺不同,主要包括骨架分散型缓释制剂和膜控型缓释制剂两类。其中,膜控型缓释制剂是指通过在药物外侧包覆缓释膜来达到控制药物释放速度的目的,如薄膜包衣缓释制剂、缓释胶囊等。
[0004]纳米技术对21世纪一系列高新技术的产生与发展具有极为重要的影响,在药物研究领域亦是如此,纳米技术将使药物的生产实现低成本、高效率、自动化和大规模化,而药物的作用将实现器官靶向、高效和低毒等革命性的突破。现如今,纳米药物的研究已经成为现代医学发展的重要方向之一,也是药物创新的一个重要领域。纳米药物不是传统的分子药物(Molecular Medicine),而是颗粒药物(Particulate Medicine)。与传统的分子药物相比,纳米药物的最大优点在于:纳米药物利用纳米颗粒的小尺寸效应,容易进入细胞而实现高效;纳米药物的比表面积大,可链接或载带的功能基团或活性中心多;纳米材料的性能优越,便于生物降解或吸收;纳米颗粒所具有的多孔、中空、多层等结构特性,易于实现药物的缓控释放等功能。因而,纳米药物能有效提高药物的生物利用度。生物利用度(b1availability, F)是指药物经血管外途径给药后吸收进入全身血液循环的相对量。
[0005]外侧包覆缓释膜的纳米药物(也称为纳米胶囊),是指在纳米药物外侧包覆一层缓释膜,所包覆的缓释膜能对内部纳米药物进行有效保护,并且缓释膜可延缓药物的释放时间。纳米药粒制备的关键是控制粒子的大小和获得较窄且均匀的粒度分布,减少或消除粒子团聚现象,以保证用药有效、安全和稳定。目前发展的纳米粒制备技术主要分为3类,即机械粉碎法、物理分散法和化学合成法。但对于外侧包覆缓释膜的纳米药粒的制备来说,目前国内外均处于研究阶段,尚未出现一种结构简单、设计合理且使用操作简便、使用效果好的纳米药粒的封装设备,能简便、快速将药物封装于缓释膜内,并形成纳米级药物颗粒。
实用新型内容
[0006]本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种纳米药粒的封装设备,其结构简单、设计合理且使用操作简便、使用效果好,能简便、快速将药物封装于包覆膜内,并形成纳米级药物颗粒。
[0007]为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种纳米药粒的封装设备,其特征在于:包括上表面上设置有多个纳米级凹痕的基板、用于在基板上制备气相沉积层的气相沉积室、对基板的待去除区域上的所述气相沉积层进行去除并获得多个纳米药粒的沉积层去除设备、将气相沉积室内的基板移送至所述沉积层去除设备内的第二基板移送机构、将所述纳米药粒从基板取出的纳米药粒移出设备和将所述沉积层去除设备内的基板移送至纳米药粒移出设备的第三基板移动机构;所述气相沉积室外侧设置有将基板移送至气相沉积室内的第一基板移送机构,所述气相沉积室和所述沉积层去除设备内均设置有供基板放置的基板放置架;所述第二基板移送机构连接于气相沉积室与所述沉积层去除设备之间,所述第三基板移动机构连接于所述沉积层去除设备与纳米药粒移出设备之间;所述气相沉积室上安装有将对需封装药物进行封装的封装材料以气态形式送入气相沉积室内的封装材料进气管,所述封装材料进气管与气相沉积室内部相通;所述气相沉积层包括平铺在基板上表面上的下沉积层和平铺在下沉积层上方的上沉积层,所述下沉积层和上沉积层均为由所述封装材料气相沉积形成的沉积层;所述气相沉积室上设置有将需封装药物送入气相沉积室内的送药装置,所述需封装药物位于下沉积层和上沉积层之间;所述纳米药粒包括芯药、包覆在芯药下部外侧的下包覆层和包覆在芯药上部外侧的上包覆层,所述上包覆层和下包覆层形成包覆于芯药外侧的包覆膜;所述待去除区域为基板上除多个所述纳米级凹痕之外的区域;所述下沉积层由位于待去除区域上方的下去除层和多个分别位于多个所述纳米级凹痕上方的下包覆层组成,所述上沉积层由位于待去除区域上方的上去除层和多个分别位于多个所述纳米级凹痕上方的上包覆层组成,位于纳米级凹痕上方且包覆在下包覆层与上包覆层之间的所述需封装药物为芯药。
[0008]上述一种纳米药粒的封装设备,其特征是:多个所述纳米级凹痕的结构和尺寸均相同,且多个所述纳米级凹痕呈均匀布设;所述气相沉积室和所述沉积层去除设备内所设置的基板放置架均呈水平布设。
[0009]上述一种纳米药粒的封装设备,其特征是:所述纳米级凹痕为半球形凹痕,所述下包覆层为半球形,所述上包覆层布设在一平面上。
[0010]上述一种纳米药粒的封装设备,其特征是:还包括供气相沉积室安装的第一机架、供所述沉积层去除设备安装的第二机架和供纳米药粒移出设备安装的第三机架,所述气相沉积室、所述沉积层去除设备和纳米药粒移出设备由前至后进行安装且三者位于同一水平面上;所述第一基板移送机构为夹持机构,所述第二基板移送机构和所述第二基板移送机构均为链轮链条输送机构或皮带输送机构;所述气相沉积室、所述沉积层去除设备和纳米药粒移出设备上均开有供基板进出的基板进口和基板出口。
[0011]上述一种纳米药粒的封装设备,其特征是:所述送药装置为将需封装药物以气态形式送入气相沉积室内的药物进气管,所述药物进气管安装在气相沉积室上且其与气相沉积室内部相通;所述气相沉积层还包括平铺在下沉积层上的药物层,所述药物层为由所述需封装药物气相沉积形成的沉积层,所述药物层位于下沉积层和上沉积层之间。
[0012]上述一种纳米药粒的封装设备,其特征是:所述送药装置为将需封装药物以液态形式送入气相沉积室内的药液输送管道,所述药液输送管道安装在气相沉积室上且其与气相沉积室内部相通;所述药液输送管道的药液出口位于放置于气相沉积室内的基板正上方,所述药液出口上装有纳米过滤膜,所述纳米过滤膜的形状和尺寸均与基板相同,所述纳米过滤膜上开有多个纳米级过滤孔,多个所述纳米级过滤孔的数量与多个所述纳米级凹痕的数量相同,且多个所述纳米级过滤孔的布设位置分别与基板上的多个所述纳米级凹痕的布设位置——对应。
[0013]上述一种纳米药粒的封装设备,其特征是:所述沉积层去除设备为刻蚀设备,所述刻蚀设备包括第一外壳和安装在所述第一外壳内的刻蚀机。
[0014]上述一种纳米药粒的封装设备,其特征是:所述纳米药粒移出设备包括第二外壳和安装在所述第二外壳内且带动基板进行振动的振动台。
[0015]同时,本实用新型还公开了一种结构简单、设计合理且封装方便、使用效果好的外覆包覆膜的纳米药粒,其特征在于:该纳米药粒为由芯药、包覆在芯药下部外侧的下包覆层和包覆在芯药上部外侧的上包覆层组成的纳米级颗粒,所述下包覆层为半球形,所述上包覆层布设在一平面上;所述下包覆层和上包覆层形成包覆于芯药外侧的包覆膜。
[0016]上述一种外覆包覆膜的纳米药粒,其特征是:所述上包覆层和下包覆层外侧还包覆有外包覆层,所述外包覆层的数量为一层或多层,多层所述外包覆层由内至外布设;所述纳米级颗粒的粒度为20纳米?200纳米,所述上包覆层、下包覆层和外包覆层的层厚均为4纳米?20纳米。
[0017]本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
[0018]1、所采用的封装设备结构简单、设计合理且投入成本较低。
[0019]2、所采用的封装设备使用操作简便且使用效果好,加工效率高且加工质量易于保证,能简便、快速将药物封装于缓释膜内,并形成纳米级药物颗粒。
[0020]3、利用气相沉积原理进行缓释膜包覆,具有加工速度快、加工质量高、易于操作等优点,并包覆层的层厚易于控制。
[0021]4、所采用的封装设备实用价值高且适用面广,能对气态、液态和固态药物进行有效封装。
[0022]5、加工成型的纳米药粒结构简单、设计合理且加工简便、使用效果好,加工成本较低,能充分发挥纳米药物和缓释制剂的优势。同时,其外侧所包覆的外包覆层的层厚和数量均能进行简易调整,从而对所包覆芯药的释药速率进行调整。
[0023]下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

【专利附图】

【附图说明】
[0024]图1为本实用新型实施例1中所采用封装设备的外部结构示意图。
[0025]图1-1为本实用新型实施例1中所采用封装设备内部基板的布设位置示意图。
[0026]图2为本实用新型所采用基板的结构示意图。
[0027]图3为本实用新型实施例1中所采用基板上的下沉积层的结构示意图。
[0028]图4为本实用新型实施例1中所采用基板上下沉积层、上沉积层和药物层的结构示意图。
[0029]图5为本实用新型实施例1中所采用基板上已加工完成纳米药粒的布设位置示意图。
[0030]图6为本实用新型实施例1中加工成型纳米药粒的结构示意图。
[0031]图7为本实用新型实施例2中所采用封装设备的结构示意图。
[0032]图8为本实用新型实施例2中所采用基板上下沉积层、上沉积层和药物层的结构示意图。
[0033]图9为本实用新型实施例2中所采用基板上已加工完成纳米药粒的布设位置示意图。
[0034]图10为本实用新型实施例2中加工成型纳米药粒的结构示意图。
[0035]附图标记说明:
[0036]I一气相沉积室;1-1 一第一机架;2-1—下沉积层;
[0037]2-2—药物层;2-3—上沉积层;3_1—下包覆层;
[0038]3-2—芯药;3-3—上包覆层;3_4—外包覆层;
[0039]4一纳米级凹痕;5—基板;6—基板放置架;
[0040]7一纳米药粒移出设备;7_1—第二机架;8—药液输送管道;
[0041]9 一纳米过滤膜;10—刻蚀设备;10-1—第二机架;
[0042]11一电极夹头;12—药粒收集箱; 13—皮带输送机构;
[0043]14 一观察窗;16—振动台。

【具体实施方式】
[0044]实施例1
[0045]如图1、图1-1所示的一种纳米药粒的封装设备,包括上表面上设置有多个纳米级凹痕4的基板5、用于在基板5上制备气相沉积层的气相沉积室1、对基板5的待去除区域上的所述气相沉积层进行去除并获得多个纳米药粒的沉积层去除设备、将气相沉积室I内的基板5移送至所述沉积层去除设备内的第二基板移送机构、将所述纳米药粒从基板5取出的纳米药粒移出设备7和将所述沉积层去除设备内的基板5移送至纳米药粒移出设备7的第三基板移动机构。所述气相沉积室I外侧设置有将基板5移送至气相沉积室I内的第一基板移送机构,所述气相沉积室I和所述沉积层去除设备内均设置有供基板5放置的基板放置架6。所述第二基板移送机构连接于气相沉积室I与所述沉积层去除设备之间,所述第三基板移动机构连接于所述沉积层去除设备与纳米药粒移出设备7之间。所述气相沉积室I上安装有将对需封装药物进行封装的封装材料以气态形式送入气相沉积室I内的封装材料进气管,所述封装材料进气管与气相沉积室I内部相通。结合图2、图3、图4和图5,所述气相沉积层包括平铺在基板5上表面上的下沉积层2-1和平铺在下沉积层2-1上方的上沉积层2-3,所述下沉积层2-1和上沉积层2-3均为由所述封装材料气相沉积形成的沉积层。所述气相沉积室I上设置有将需封装药物送入气相沉积室I内的送药装置,所述需封装药物位于下沉积层2-1和上沉积层2-3之间。如图6所示,所述纳米药粒包括芯药3-2、包覆在芯药3-2下部外侧的下包覆层3-1和包覆在芯药3-2上部外侧的上包覆层3-3,所述上包覆层3-3和下包覆层3-1形成包覆于芯药3-2外侧的包覆膜。所述待去除区域为基板5上除多个所述纳米级凹痕4之外的区域。所述下沉积层2-1由位于待去除区域上方的下去除层和多个分别位于多个所述纳米级凹痕4上方的下包覆层3-1组成,所述上沉积层
2-3由位于待去除区域上方的上去除层和多个分别位于多个所述纳米级凹痕4上方的上包覆层3-3组成,位于纳米级凹痕4上方且包覆在下包覆层3-1与上包覆层3-3之间的所述需封装药物为芯药3-2。
[0046]本实施例中,所述封装材料进气管与药物进气管2采用同一管道。
[0047]本实施例中,所述气相沉积室I为物理气相沉积室。
[0048]实际使用过程中,通过调整所述下沉积层2-1和上沉积层2-3的气相沉积时间,对下沉积层2-1和上沉积层2-3的层厚进行相应调整。
[0049]本实施例中,所述包覆膜为缓释膜。并且,所述下沉积层2-1和上沉积层2-3的材质(即所述封装材料)为高分子药物缓释材料。
[0050]所述高分子药物缓释材料按照材料来源,分为天然高分子药物缓释材料(如明胶和羧甲基纤维素等)和合成高分子药物缓释材料。所述高分子药物缓释材料按其生物降解性能的不同,分为生物降解型和非生物降解型两类。本实施例中,所述下沉积层2-1和上沉积层2-3所用的高分子药物缓释材料为生物降解型高分子药物缓释材料。
[0051]本实施例中,结合图2,多个所述纳米级凹痕4的结构和尺寸均相同,且多个所述纳米级凹痕4呈均匀布设。所述气相沉积室I和所述沉积层去除设备内所设置的基板放置架6均呈水平布设。
[0052]实际使用时,可以根据具体需要,对多个所述纳米级凹痕4的结构和尺寸进行相应调整。
[0053]本实施例中,所述纳米级凹痕4为半球形凹痕,所述下包覆层3-1为半球形,所述上包覆层3-3布设在一平面上。也就是说,所述上包覆层3-3为一个平铺层。这样,便于加工完成的纳米药粒从基板5上移出。
[0054]实际使用时,所述基板5为玻璃板或石英板。所述纳米级凹痕4的直径最小可达20纳米。
[0055]同时,本实用新型所述的纳米药粒的封装设备还包括供气相沉积室I安装的第一机架1-1、供所述沉积层去除设备安装的第二机架10-1和供纳米药粒移出设备7安装的第三机架7-1,所述气相沉积室1、所述沉积层去除设备和纳米药粒移出设备7由前至后进行安装且三者位于同一水平面上。所述第一基板移送机构为夹持机构,所述第二基板移送机构和所述第二基板移送机构均为链轮链条输送机构或皮带输送机构13。所述气相沉积室1、所述沉积层去除设备和纳米药粒移出设备7上均开有供基板5进出的基板进口和基板出□。
[0056]本实施例中,所述第二基板移送机构和所述第三基板移送机构均为皮带输送机构13。
[0057]本实施例中,所述夹持机构为电极夹头11。
[0058]本实施例中,所述送药装置为将需封装药物以气态形式送入气相沉积室I内的药物进气管2,所述药物进气管2安装在气相沉积室I上且其与气相沉积室I内部相通。所述气相沉积层还包括平铺在下沉积层2-1上的药物层2-2,所述药物层2-2为由所述需封装药物气相沉积形成的沉积层,所述药物层2-2位于下沉积层2-1和上沉积层2-3之间。并且,所述药物层2-2位于多个所述纳米级凹痕4上方。此时,所述芯药3-2为位于纳米级凹痕4上方的下沉积层2-1。
[0059]也就是说,当需封装药物为气态或分子形式时,采用药物进气管2将所述需封装药物送入气相沉积室I。实际使用时,所述需封装药物也可以为固态颗粒。此时,需要将所述送药装置调整为向多个所述纳米级凹痕4送入固态颗粒的装置。
[0060]实际使用时,也可以在药物进气管2的出气口上安装气体喷头,通过所述气体喷头将需封装药物均匀喷至基板5的上表面上。
[0061]本实施例中,所述气相沉积室I包括壳体,所述壳体内安装有温控器和抽真空设备。实际使用过程中,通过所述温控器和所述抽真空设备对气相沉积室I内的温度和压力进行调整。
[0062]本实施例中,所述沉积层去除设备为刻蚀设备10,所述刻蚀设备10包括第一外壳和安装在所述第一外壳内的刻蚀机。
[0063]并且,所述刻蚀设备10为激光刻蚀机。实际使用时,所述刻蚀设备10可以采用其它类型的刻蚀机。
[0064]本实施例中,所述纳米药粒移出设备7包括第二外壳和安装在所述第二外壳内且带动基板5进行振动的振动台16,所述纳米药粒移出设备7内的基板5位于所述振动台16上。
[0065]本实施例中,通过所述振动台16的机械振动,将加工完成的纳米药粒从基板5移出,再对移出的纳米药粒进行收集即可。
[0066]本实施例中,所述第二外壳底部设置有药粒收集箱12,所述药粒收集箱12内部与所述第二外壳内部相通。
[0067]实际使用时,也可以采用其它方式将纳米药粒从基板5移出,如利用温度差引起的基板5上纳米级凹痕4的扩大和加工完成纳米药粒的收缩,将纳米药粒移出。此时,将所述第二外壳内设置有加热装置和温度检测单元。
[0068]本实施例中,所述第一外壳、所述第二外壳和气相沉积室I的壳体上均设置有观察窗14。
[0069]如图6所示的一种外覆包覆膜的纳米药粒,该纳米药粒为由芯药3-2、包覆在芯药3-2下部外侧的下包覆层3-1和包覆在芯药3-2上部外侧的上包覆层3-3组成的纳米级颗粒,所述下包覆层3-1为半球形,所述上包覆层3-3布设在一平面上。所述下包覆层3-1和上包覆层3-3形成包覆于芯药3-2外侧的包覆膜。本实施例中,所述下包覆层3-1和上包覆层3-3之间存在间隙。
[0070]实际加工时,所述纳米级颗粒的粒度为20纳米?200纳米,所述上包覆层3-3和下包覆层3-1的层厚均为4纳米?20纳米。本实施例中,本实施例中,下沉积层2-1和上沉积层2-3的层厚均为5纳米。
[0071]实施例2
[0072]本实施例中,如图7所示,所采用的封装设备与实施例1不同的是:所述送药装置为将需封装药物以液态形式送入气相沉积室I内的药液输送管道8,所述药液输送管道8安装在气相沉积室I上且其与气相沉积室I内部相通;所述药液输送管道8的药液出口位于放置于气相沉积室I内的基板5正上方,所述药液出口上装有纳米过滤膜9,所述纳米过滤膜9的形状和尺寸均与基板5相同,所述纳米过滤膜9上开有多个纳米级过滤孔,多个所述纳米级过滤孔的数量与多个所述纳米级凹痕4的数量相同,且多个所述纳米级过滤孔的布设位置分别与基板5上的多个所述纳米级凹痕4的布设位置一一对应。
[0073]也就是说,当需封装药物为液态时,采用药液输送管道8将所述需封装药物送入气相沉积室I。
[0074]本实施例中,所述封装材料进气管与药液输送管道8采用同一管道。
[0075]实际使用时,也可以在药液输送管道8的出液口上安装喷雾喷头,通过所述喷雾喷头将需封装药物均匀喷至基板5的上表面上。
[0076]本实施例中,所述药物层2-2为液态。对所述纳米药粒进行加工时,图8为本实用新型实施例2中所采用基板5上的下沉积层2-1、上沉积层2-3和药物层2-2的结构详见图8,已加工完成纳米药粒的布设位置详见图9。
[0077]本实施例中,所采用封装设备的其余部分结构和连接关系均与实施例1相同。
[0078]本实施例中,对所述纳米药粒进行加工时,与实施例1不同的是:所述下包覆层
3-1和上包覆层3-3紧固连接为一体;并且采用本实施例中的封装设备加工完成的纳米药粒为半成品药粒,还需在所述上包覆层3-3和下包覆层3-1外侧再包覆一层或多层外包覆层 3_4。
[0079]因而,所述纳米药粒的上包覆层3-3和下包覆层3-1外侧还包覆有外包覆层3-4,所述外包覆层3-4的数量为一层或多层,多层所述外包覆层3-4由内至外布设。所述纳米级颗粒的粒度为20纳米?200纳米,所述上包覆层3-3、下包覆层3-1和外包覆层3_4的层厚均为4纳米?20纳米。
[0080]本实施例中,结合图10,所述外包覆层3-4的数量为一层。实际加工时,所述外包覆层3-4的数量也可以为多层。
[0081]实际对外包覆层3-4进行制备时,可以采用本实施例中所述的封装设备在上包覆层3-3和下包覆层3-1外侧包覆,只需将所述送药装置替换为向多个所述纳米级凹痕4送入固态颗粒的装置即可。实际加工时,也可以采用现有缓释药粒外侧缓释膜的包覆方法在上包覆层3-3和下包覆层3-1外侧包覆外包覆层3-4。
[0082]以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型作任何限制,凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化,均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。
【权利要求】
1.一种纳米药粒的封装设备,其特征在于:包括上表面上设置有多个纳米级凹痕(4)的基板(5)、用于在基板(5)上制备气相沉积层的气相沉积室(I)、对基板(5)的待去除区域上的所述气相沉积层进行去除并获得多个纳米药粒的沉积层去除设备、将气相沉积室(I)内的基板(5)移送至所述沉积层去除设备内的第二基板移送机构、将所述纳米药粒从基板(5)取出的纳米药粒移出设备(7)和将所述沉积层去除设备内的基板(5)移送至纳米药粒移出设备(7)的第三基板移动机构;所述气相沉积室(I)外侧设置有将基板(5)移送至气相沉积室(I)内的第一基板移送机构,所述气相沉积室(I)和所述沉积层去除设备内均设置有供基板(5)放置的基板放置架¢);所述第二基板移送机构连接于气相沉积室(I)与所述沉积层去除设备之间,所述第三基板移动机构连接于所述沉积层去除设备与纳米药粒移出设备(7)之间;所述气相沉积室(I)上安装有将对需封装药物进行封装的封装材料以气态形式送入气相沉积室(I)内的封装材料进气管,所述封装材料进气管与气相沉积室(I)内部相通;所述气相沉积层包括平铺在基板(5)上表面上的下沉积层(2-1)和平铺在下沉积层(2-1)上方的上沉积层(2-3),所述下沉积层(2-1)和上沉积层(2-3)均为由所述封装材料气相沉积形成的沉积层;所述气相沉积室(I)上设置有将需封装药物送入气相沉积室(I)内的送药装置,所述需封装药物位于下沉积层(2-1)和上沉积层(2-3)之间;所述纳米药粒包括芯药(3-2)、包覆在芯药(3-2)下部外侧的下包覆层(3-1)和包覆在芯药(3-2)上部外侧的上包覆层(3-3),所述上包覆层(3-3)和下包覆层(3-1)形成包覆于芯药(3-2)外侧的包覆膜;所述待去除区域为基板(5)上除多个所述纳米级凹痕(4)之外的区域;所述下沉积层(2-1)由位于待去除区域上方的下去除层和多个分别位于多个所述纳米级凹痕(4)上方的下包覆层(3-1)组成,所述上沉积层(2-3)由位于待去除区域上方的上去除层和多个分别位于多个所述纳米级凹痕(4)上方的上包覆层(3-3)组成,位于纳米级凹痕(4)上方且包覆在下包覆层(3-1)与上包覆层(3-3)之间的所述需封装药物为芯药(3-2)。
2.按照权利要求1所述的一种纳米药粒的封装设备,其特征在于:多个所述纳米级凹痕(4)的结构和尺寸均相同,且多个所述纳米级凹痕(4)呈均匀布设;所述气相沉积室(I)和所述沉积层去除设备内所设置的基板放置架(6)均呈水平布设。
3.按照权利要求1或2所述的一种纳米药粒的封装设备,其特征在于:所述纳米级凹痕(4)为半球形凹痕,所述下包覆层(3-1)为半球形,所述上包覆层(3-3)布设在一平面上。
4.按照权利要求1或2所述的一种纳米药粒的封装设备,其特征在于:还包括供气相沉积室(I)安装的第一机架(1-1)、供所述沉积层去除设备安装的第二机架(10-1)和供纳米药粒移出设备(7)安装的第三机架(7-1),所述气相沉积室(I)、所述沉积层去除设备和纳米药粒移出设备(7)由前至后进行安装且三者位于同一水平面上;所述第一基板移送机构为夹持机构,所述第二基板移送机构和所述第二基板移送机构均为链轮链条输送机构或皮带输送机构(13);所述气相沉积室(I)、所述沉积层去除设备和纳米药粒移出设备(7)上均开有供基板(5)进出的基板进口和基板出口。
5.按照权利要求1或2所述的一种纳米药粒的封装设备,其特征在于:所述送药装置为将需封装药物以气态形式送入气相沉积室(I)内的药物进气管(2),所述药物进气管(2)安装在气相沉积室(I)上且其与气相沉积室(I)内部相通;所述气相沉积层还包括平铺在下沉积层(2-1)上的药物层(2-2),所述药物层(2-2)为由所述需封装药物气相沉积形成的沉积层,所述药物层(2-2)位于下沉积层(2-1)和上沉积层(2-3)之间。
6.按照权利要求1或2所述的一种纳米药粒的封装设备,其特征在于:所述送药装置为将需封装药物以液态形式送入气相沉积室(I)内的药液输送管道(8),所述药液输送管道(8)安装在气相沉积室(I)上且其与气相沉积室(I)内部相通;所述药液输送管道(8)的药液出口位于放置于气相沉积室(I)内的基板(5)正上方,所述药液出口上装有纳米过滤膜(9),所述纳米过滤膜(9)的形状和尺寸均与基板(5)相同,所述纳米过滤膜(9)上开有多个纳米级过滤孔,多个所述纳米级过滤孔的数量与多个所述纳米级凹痕(4)的数量相同,且多个所述纳米级过滤孔的布设位置分别与基板(5)上的多个所述纳米级凹痕(4)的布设位置——对应。
7.按照权利要求1或2所述的一种纳米药粒的封装设备,其特征在于:所述沉积层去除设备为刻蚀设备(10),所述刻蚀设备(10)包括第一外壳和安装在所述第一外壳内的刻蚀机。
8.按照权利要求1或2所述的一种纳米药粒的封装设备,其特征在于:所述纳米药粒移出设备(7)包括第二外壳和安装在所述第二外壳内且带动基板(5)进行振动的振动台(16)。
9.一种外覆包覆膜的纳米药粒,其特征在于:该纳米药粒为由芯药(3-2)、包覆在芯药(3-2)下部外侧的下包覆层(3-1)和包覆在芯药(3-2)上部外侧的上包覆层(3-3)组成的纳米级颗粒,所述下包覆层(3-1)为半球形,所述上包覆层(3-3)布设在一平面上;所述下包覆层(3-1)和上包覆层(3-3)形成包覆于芯药(3-2)外侧的包覆膜。
10.按照权利要求9所述的一种外覆包覆膜的纳米药粒,其特征在于:所述上包覆层(3-3)和下包覆层(3-1)外侧还包覆有外包覆层(3-4),所述外包覆层(3-4)的数量为一层或多层,多层所述外包覆层(3-4)由内至外布设;所述纳米级颗粒的粒度为20纳米?200纳米,所述上包覆层(3-3)、下包覆层(3-1)和外包覆层(3-4)的层厚均为4纳米?20纳米。
【文档编号】A61K9/51GK204033789SQ201420490694
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年8月28日 优先权日:2014年8月28日
【发明者】曾舒乐 申请人:曾舒乐
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