纳米复合材料及其制备方法与流程

文档序号:15985073发布日期:2018-11-17 00:47阅读:496来源:国知局

本发明涉及医用材料领域,具体涉及一种纳米复合材料及其制备方法。



背景技术:

在医学领域中,需要大量的人工合成材料来对组织损伤进行修复和治疗。具体地,针对骨缺损材料方向,目前组织替代材料主要由磷酸钙材料,羟基磷灰石等,然而,这些材料的固有缺点限制了他们的应用。磷酸钙材料具有良好的生物活性和骨传导性,但力学性能差,限制了磷酸钙的应用范围。羟基磷灰石是生物相容性很好的骨修复材料,然而体内降解的速度慢,不利于新骨的生长。羟基磷灰石通常需要与其他生物材料复合,增加其适用性。



技术实现要素:

为解决上述技术问题,本发明提供了一种纳米复合材料及其制备方法。该制备方法简便,所制得的复合材料适合于骨缺损材料,具有良好的生物活性和修复组织的功能。

为实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:

在一方面,本发明提供了一种纳米复合材料,其由以下重量份的成分组成:可降解聚合物30-55份,羟基磷灰石15-25份,三维多孔石墨烯材料20-35份和碳纳米管1-5份,其中所述可降解聚合物选自聚乳酸、壳聚糖改性聚乳酸、聚羟基乙酸、聚已内酯、硅酸盐改性聚己内酯中的一种或几种。

优选地,所述硅酸盐为纳米二氧化硅。

优选地,三维多孔石墨烯材料为矿化三维多孔石墨烯材料。

在一个具体实施例中,所述复合材料由以下重量份的成分组成:可降解聚合物30份,羟基磷灰石15份,三维多孔石墨烯材料20份和碳纳米管1份。

在一个优选实施例中,复合材料由以下重量份的成分组成:可降解聚合物55份,羟基磷灰石25份,三维多孔石墨烯材料35份和碳纳米管5份。

在一个具体实施例中,复合材料由以下重量份的成分组成:可降解聚合物45份,羟基磷灰石20份,三维多孔石墨烯材料30份和碳纳米管3份。

在另一方面,本发明还提供了上述纳米复合材料的制备方法,包括以下步骤:

(1)对三维多孔石墨烯材料进行矿化处理;

(2)将矿化后的三维多孔石墨烯材料、可降解聚合物、羟基磷灰石和碳纳米管分散在有机溶剂中,形成混合溶液;及

(3)将所述混合溶液浇铸得到薄膜状复合物,即所述纳米复合材料。

优选地,有机溶剂选自二氯甲烷、氯仿、二甲基甲酰胺和四氢呋喃中的一种或几种。

借由上述技术方案,与现有技术相比,本发明具有以下优点:本发明提供了一种纳米复合材料及其制备方法,该方法操作简便,所制备的复合材料兼具了可降解、生物相容性好和修复能力强多方面的性能,适用于制作骨缺损等组织材料,具有非常好的应用前景。

具体实施方式

下面对本发明的具体实施例作进一步详细描述。应理解的是,以下实施例仅用于说明本发明,而不应理解为对本发明范围的限制。

实施例1

实施例1提供了一种纳米复合材料,其由以下重量份的成分组成:聚乳酸30份,壳聚糖改性聚乳酸25份,羟基磷灰石25份,矿化三维多孔石墨烯材料35份和碳纳米管5份。

实施例2

实施例2提供了一种纳米复合材料,其由以下重量份的成分组成:聚羟基乙酸15份,聚已内酯15份,羟基磷灰石15份,矿化三维多孔石墨烯材料20份和碳纳米管1份。

实施例3

实施例3提供了一种纳米复合材料,其由以下重量份的成分组成:纳米二氧化硅改性聚己内酯45份,羟基磷灰石20份,矿化三维多孔石墨烯材料30份和碳纳米管3份。

实施例1-3的纳米复合材料的制备方法,包括以下步骤:(1)对三维多孔石墨烯材料进行矿化处理;(2)将矿化后的三维多孔石墨烯材料、可降解聚合物、羟基磷灰石和碳纳米管分散在有机溶剂中,形成混合溶液;及(3)将所述混合溶液浇铸得到薄膜状复合物,即所述纳米复合材料。有机溶剂选自二氯甲烷、氯仿、二甲基甲酰胺和四氢呋喃中的一种或几种。每个实施例的纳米复合材料的制备方法基本相同,差别仅在于材料的质量不同,以及种类略有差异。

本发明所制备的纳米复合材料适用于骨缺损相关材料,具有良好的生物相容性,可降解性能,具有良好的应用前景。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,并不用于限制本发明,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明提供了一种纳米复合材料及其制备方法,纳米复合材料由以下重量份的成分组成:可降解聚合物30‑55份,羟基磷灰石15‑25份,三维多孔石墨烯材料20‑35份和碳纳米管1‑5份,其中所述可降解聚合物选自聚乳酸、壳聚糖改性聚乳酸、聚羟基乙酸、聚已内酯、硅酸盐改性聚己内酯中的一种或几种。本发明的纳米复合材料具有可降解、生物相容性好和修复能力强多方面的优良性能,适用于制作骨缺损等组织材料。

技术研发人员:李苏杨;徐勤霞;成清明
受保护的技术使用者:苏州市贝克生物科技有限公司
技术研发日:2018.07.09
技术公布日:2018.11.16
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