一种信用就医方法、存储介质及移动终端与流程

文档序号:21279917发布日期:2020-06-26 23:32阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种信用就医方法,由设置于移动终端上的信用就医系统执行,其特征在于,所述信用就医方法包括:

在患者进行挂号后,获取若干个信用机构的返回结果;

根据每一个返回结果分别设置每一个相对应的评定因子,并根据所有所述评定因子计算出对应所述患者的信用积分;

若所述信用积分大于或等于预设的最低信用积分,则根据所述信用积分为所述患者分配相对应的信用就医额度,以使患者可开始进行就医;

待所述患者就医结束后,获得所述患者在就医时所产生的费用并提供多种支付组合,以供所述患者支付本次就医费用。

2.根据权利要求1所述的信用就医方法,其特征在于,所述在患者进行挂号后的步骤之前还包括:

响应所述患者的身份注册请求,并将所述患者的相关信息录入所述信用就医系统,其中,所述相关信息包括个人身份信息和支付方式信息。

3.根据权利要求1所述的信用就医方法,其特征在于,所述信用机构包括蚂蚁金服,所述蚂蚁金服的返回结果为芝麻信用分;

所述分别根据每一个返回结果设置每一个相对应的评定因子的步骤包括:根据所述芝麻信用分设置对应所述蚂蚁金服的评定因子;

所述根据所述芝麻信用分设置对应所述蚂蚁金服的评定因子的步骤包括:

若所述芝麻信用分小于预设阈值,则将对应所述蚂蚁金服的评定因子设置为0;

若所述芝麻信用分大于或等于预设阈值,则将所述芝麻信用分通过以下公式设置对应所述蚂蚁金服的的评定因子

a=0.001*k

其中,a为对应所述蚂蚁金服的评定因子,k为所述芝麻信用分。

4.根据权利要求1所述的信用就医方法,其特征在于,所述信用机构还包括社保局,所述社保局的返回结果为医保档位;

所述分别根据每一个返回结果设置每一个相对应的评定因子的步骤还包括:根据所述医保档位设置对应所述社保局的评定因子;

所述根据所述医保档位设置对应所述社保局的评定因子的步骤包括:

若所述医保档位为一档,则将对应所述社保局的评定因子设置为第一档位值;

若所述医保档位为二档,则将对应所述社保局的评定因子设置为第二档位值;

若所述医保档位为三档,则将对应所述社保局的评定因子设置为第三档位值。

5.根据权利要求1所述的信用就医方法,其特征在于,所述信用机构还包括银联机构,所述银联机构的返回结果为信用等级;

所述分别根据每一个返回结果设置每一个相对应的评定因子的步骤还包括:根据所述信用等级设置对应所述银联机构的评定因子;

所述根据所述信用等级设置对应所述银联机构的评定因子的步骤包括:

若所述信用等级为极好时,则将对应所述银联机构的评定因子设置为第一等级值;

若所述信用等级为良好时,则将对应所述银联机构的评定因子设置为第二等级值;

若所述信用等级为一般时,则将对应所述银联机构的评定因子设置为第三等级值;

若所述信用等级为差时,则将对应所述银联机构的评定因子设置为第四等级值。

6.根据权利要求1所述的信用就医方法,其特征在于,所述根据所有所述评定因子计算出对应所述患者的信用积分的步骤包括:

将所有所述评定因子通过以下公式计算出所述信用积分

其中,y为所述信用积分,x为最高信用积分,n为所有信用机构的个数,a1为对应第一个信用机构的评定因子,a2为对应第二个信用机构的评定因子,an为对应第n个信用机构的评定因子。

7.根据权利要求1所述的信用就医方法,其特征在于,所述根据所述信用积分为所述患者分配相对应的信用就医额度的步骤包括:

根据所述信用积分,确定所述患者的就医星级;

根据所述就医星级对应的信用就医额度,为为所述患者分配所述信用就医额度。

8.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有信用就医程序,所述信用就医程序被处理器运行时执行如权利要求1-7任一项所述的信用就医方法的步骤。

9.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的信用就医程序,所述信用就医程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述的信用就医方法的步骤。


技术总结
本发明提供的一种信用就医方法、存储介质及移动终端,在该方法中,在患者进行挂号后获取多个信用机构的返回结果,并根据每一个返回结果分别设置每一个评定因子后,根据所有的评定因子综合计算出该患者的信用积分。如此,根据该信用积分判断是否该患者是否可以信用就医,若是则根据该信用积分为该患者分配相应的信用就医额度,此后患者可以进行信用就医。可以看出,本实施例参考多个信用机构综合评估出患者的信用积分,因此评估出的信用积分能够较为真实的反映患者的实际个人信用情况。

技术研发人员:邝小敏;钟文妙;王金曙;梅银;张志伟
受保护的技术使用者:深圳市联影医疗数据服务有限公司
技术研发日:2020.02.24
技术公布日:2020.06.26
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