专利名称：加热烹调器的制作方法
加热烹调器技术领域
本发明的实施方式涉及一种加热烹调器。
技术背景
加热烹调器中，有构成为从天线向烹调室内放射微波而对烹调室内的烹调物进行加热的加热烹调器。该天线设置于电缆构件的一端部。电缆构件的另一端部配置在导波管内部，在从微波振荡器振荡了微波的情况下，微波穿过导波管而传递到电缆构件的另一端部。
该微波从电缆构件的另一端部朝向一端部前进，从电缆构件的一端部穿过天线而向烹调室内放射。
专利文献1及专利文献2中记载的高频加热装置构成为，在烹调室的底板下方配置天线，在专利文献1中公开了将2个金属板相互隔开间隙地对置配置而构成的天线，在专利文献2中公开了随着从中心部向径向远离而与烹调室的底板接近的曲板状的天线。
专利文献1 日本特开2007-26738号公报
专利文献2 日本特开2007-123073号公报
在专利文献1及专利文献2的各自中都公开有隔壁。这两个隔壁分别相对于天线从与烹调室的底板相反一侧的下方隔开间隙地对置，并由微波不透射的金属板构成。
在这些专利文献1及专利文献2各自的情况下，天线外周部处的天线和隔壁相互间的间隙尺寸比天线中央部处的间隙尺寸大，不能够抑制从天线外周部放射微波。发明内容
本发明的目的在于提供一种能够抑制从天线外周部放射微波，能够高效地加热烹调物的加热烹调器。
本发明的实施方式的加热烹调器的特征在于，具备烹调室，用于通过微波对烹调物进行加热烹调；微波振荡器，设置在上述烹调室的外部，用于振荡微波；导波管，设置在上述烹调室的外部，用于使从上述微波振荡器振荡的微波通过；电缆构件，一端部配置在上述导波管的内部，另一端部配置在上述导波管的外部，用于传递上述导波管的内部的微波； 天线，设置在上述电缆构件的另一端部，用于将从上述电缆构件中传递的微波向上述烹调室内放射；以及隔壁，不透射微波，从上述天线的与上述烹调室相反的一侧，相对于上述天线隔着间隙而对置配置，上述天线为板状，形成为随着从上述电缆构件的另一端部向外周侧远离而接近上述隔壁的、朝向上述烹调室内凸出的弯曲状。
由此，能够提供一种能够抑制从天线外周部放射微波且能够高效地加热烹调物的加热烹调器。
图1是表示第一实施方式的图，(a)是表示加热烹调器的外观的图，(b)是沿着)Mb线的截面图。
图2是表示电气结构的图。
图3是将图1的X3部放大表示的图。
图4是表示天线的外观的图。
图5是表示控制电路的微波烹调处理的流程图。
图6是表示第二实施方式的与图4相当的图。
图7是表示第三实施方式的与图4相当的图。
图8是表示第四实施方式的图(表示内箱的图)。
附图标记说明
3烹调室，13导波管，20电缆轴(电缆构件)，22磁控管(微波振荡器)，23天线， 25微波放射部(开口部)，沈放射突部(突部)，27放射调整部(狭缝部)，观放射调整部 (狭缝部)，41微波放射部(缺口部)，42放射突部(突部)，51放射突部(突部)。
具体实施方式
以下，参照附图对用于实施本发明的实施方式进行说明。
(第一实施方式)
如图1所示，在外箱1的内部固定有内箱2。这些外箱1及内箱2分别形成为作为使用者侧的前面开口的矩形箱状，具有左侧板、右侧板、底板、顶板和后板。
该内箱2供从前方分别穿过外箱1的前面及内箱2的前面而取出放入烹调物，因此内箱2的左侧板、右侧板、顶板加和后板2b分别由微波不透射的金属板等材料构成，内箱2的底板2c由微波可透射的陶瓷板等材料构成。
如图1所示，在利用微波对烹调物进行加热烹调的情况下，在内箱2的底板2c上载置有烹调物。内箱2的内部空间作为用于利用微波对烹调物进行加热烹调的烹调室3起作用，外箱1的前面作为相对于烹调室3内取出放入烹调物的出入口起作用。
该外箱1安装有门4。该门4能够在水平的开放状态和垂直的关闭状态相互之间以下端部的水平轴5为中心转动。烹调室3的出入口在门4的关闭状态下被关闭为相对于烹调室3内不能够取出放入烹调物，在门4的开放状态被开放为相对于烹调室3内能够取出放入烹调物。
如图1所示，在内箱2的顶板加的后端部固定有传感器台6，在传感器台6上固定有传感器马达7。该传感器马达7具有沿前后方向指向的旋转轴，在传感器马达7的旋转轴上固定有传感器壳8。
在该传感器壳8内固定有传感器基板，传感器基板构成为，通过传感器马达7的旋转轴被旋转操作，由此该传感器基板以传感器马达7的旋转轴为中心在初始角和极限角相互之间沿圆周方向进行移动。
在该传感器基板上搭载有温度传感器9 (参照图2、。该温度传感器9由多个红外线元件构成，各个红外线元件排列在沿前后方向指向的1条虚拟的直线上。
在内箱2的顶板加的后端部形成有贯穿孔状的窗部，多个红外线元件在传感器基板的初始角和极限角的范围内，隔着内箱2的窗部与内箱2的底板2c对置。
这些多个红外线元件隔着内箱2的贯穿孔状的窗部，在内箱2的底板2c之上形成在前后方向上直线地排列的多个温度检测区域，各个温度检测区域，通过传感器基板的初始角被设定在内箱2的底板2c的左端部，通过传感器基板的极限角被设定在内箱2的底板 2c的右端部。
S卩，多个红外线元件为，若传感器马达7的旋转轴被旋转操作，则沿左右方向对内箱2的底板2c进行扫描，在烹调物被放置于内箱2的底板2c之上的状态下，输出与烹调物的表面温度对应的大小的电信号。
如图2所示，在外箱1内收纳固定有控制电路10。该控制电路10配置在烹调室3 的外部，具有CPU、ROM和RAM。
该控制电路10的ROM中预先记录有控制程序，CPU根据ROM的控制程序进行温度检测处理。该温度检测处理是在内箱2的底板2c的左右方向及前后方向的整个区域检测温度的处理，控制电路10的CPU在温度检测处理Al中对来自多个红外线元件各自的电信号进行检测，在记录处理A2中将多个电信号的检测结果与坐标数据一起记录到RAM中。
该坐标数据是将红外线元件的扫描方向(左右方向)作为X轴、将红外线元件的排列方向(前后方向)作为Y轴时的数据，CPU在将多个电信号的检测结果与坐标数据一起记录到RAM中的情况下，通过角度操作处理A3对传感器马达7的旋转轴进行向正方向旋转单位角度的旋转操作。
该传感器马达7的旋转操作以传感器基板的初始角开始，CPU在对传感器马达7向正方向进行了旋转操作的情况下，使温度检测处理Al、记录处理A2及角度操作处理A3的各处理依次重复，直至传感器基板到达极限角为止。
然后，在传感器基板到达了极限角的情况下，对传感器马达7向相反方向进行旋转操作而将传感器基板返回初始角。
如图1所示，在外箱1的内部，位于烹调室3下方地收纳有壳体11。该壳体11形成为具有水平的底板Ila和将底板Ila包围的周板lib且上面开口的容器。
该壳体11的周板lib固定于内箱2的底板2c，壳体11的上表面被内箱2的底板 2c封闭。
该壳体11由微波不透射的具有导电性的铝等材料形成，壳体11的底板Ila相当于隔壁。如图3所示，在该壳体11的底板Ila上形成有微波通过口 12。该微波通过口 12 为圆形状的贯穿孔，配置在内箱2的底板Ila的左右方向及前后方向的中心部。
如图1所示，在外箱1的内部，位于壳体11下方地配置有导波管13。该导波管13 以沿外箱1的前后方向指向的方式固定于壳体11的底板11a。
该导波管13由微波不透射的具有导电性的铝等材料形成，导波管13的内部空间经由微波通过口 12与壳体11的内部空间相通。
如图3所示，在该导波管13上形成有轴插入口 14。该轴插入口 14是微波不通过的大小的圆形状的贯穿孔，配置成与从微波通过口 12的中心穿过的铅垂线同心。
如图1所示，在外箱1的内部，位于导波管13下方地固定有天线马达15。如图3 所示，该天线马达1 5具有沿上下方向指向的圆柱的旋转轴16，旋转轴16穿过导波管13的轴插入口 14而插入在导波管13内。
在该天线马达15内固定有位置传感器17。该位置传感器17由旋转编码器构成， 每当天线马达15的旋转轴16旋转单位角度(θ ° )时，输出一个脉冲信号。
相对于该天线马达15的旋转轴16固定有操作轴18。该操作轴18配置在导波管 13内，形成为沿上下方向指向的四棱柱状。
每当从位置传感器17输出脉冲信号时，控制电路10的CPU起动中断处理。该中断处理是对传感器马达15的旋转轴16的当前位置进行计测的处理，CPU在中断处理中将 RAM的计数N的值与ROM中预先记录的极限值Max (360- θ )进行比较。
在判断为该计数N的值到达极限值Max的情况下，将计数N的值复位为ROM中预先记录的初始值(0)，在判断为计数N的值未到达极限值Max的情况下，对计数N的值加上 ROM中预先记录的一定值(θ )。
如图3所示，在壳体11上，位于微波通过口 12内周面地固定有圆筒状的天线支架 19。天线支架19的上端部配置在壳体11内，下端部配置在导波管13内。
该天线支架19由微波可透射的具有电绝缘性的特氟龙(注册商标)等材料形成， 在天线支架19内插入有沿上下方向指向的圆柱状的电缆轴20。
该电缆轴20相当于电缆构件，配置成电缆轴20的轴心线CL与天线马达15的旋转轴16的轴心线重合。
该电缆轴20由微波不透射的具有导电性的铝等材料形成，电缆轴20的下半部配置在导波管13内，上半部配置在壳体11内。
如图3所示，在电缆轴20的下端部形成有键槽21。该键槽21的下表面开口，在键槽21内从下方插入有操作轴18。
该电缆轴20通过使操作轴18的表面与键槽21的内表面接触而被相对于操作轴 18连结固定，在天线马达15的电接通状态下与天线马达15的旋转轴16和操作轴18 —起旋转。
如图1所示，在外箱1内，位于烹调室3外部地收纳有磁控管22。该磁控管22固定在导波管13的后端部，在磁控管22的电接通状态下，从磁控管22向导波管13内振荡微波。
该微波用于对烹调室3内的烹调物进行加热烹调，在导波管13内从外箱1的后方朝向前方前进，透射天线支架19而沿着电缆轴20的表面由下向上前进。
S卩，壳体11的微波通过口 12被设定成在插入有电缆轴20的状态下微波能够通过的大小。
如图1所示，在壳体11内收纳有天线23。该天线23如图4所示，从上方及下方分别观察时的轮廓形状成为圆形，在天线23的中心部形成有贯穿孔Μ。
该贯穿孔M在从上方及下方分别观察的情况下，相对于天线23的圆形轮廓形状被设定为同心的圆形，如图3所示，在贯穿孔M内插入有电缆轴20。
该天线23相对于电缆轴20固定，配置成天线23的中心与电缆轴20及旋转轴16 各自的轴心线CL重合。
天线23由微波不透射的具有导电性的铝板等材料形成，如图3所示，天线23的上下方向的厚度尺寸被设定为恒定的厚度。
该天线23在利用与电缆轴20的轴心线CL平行且从天线23的中心穿过的平面将天线23截断时的上表面及下表面分别成为抛物线，天线23的上表面及下表面分别由使抛物线以电缆轴20的轴心线CL为中心旋转而成的旋转抛物面(圆弧状面)构成。
S卩，形成越从天线23的中心向径向远离而越与壳体11的底板接近的圆顶形状，构成为天线23与壳体11的底板Ila相互之间的间隙尺寸随着从天线23的中心向径向远离而变小。
天线23使沿着电缆轴20由下向上前进的微波从表面放射，从天线23的表面朝向烹调室3内放射的微波，透射内箱2的底板2c而进入(顺行)烹调室3内。
该微波被内箱2的左侧板、右侧板、后板2b及顶板加的一个以上反射而朝向内箱 2的底板2c逆行。然后，该微波的一部分在从内箱2的底板2c透射之后，被壳体11的底板 Ila或周板lib反射而朝向烹调室3内顺行。
此外，微波的剩余部分在从内箱2的底板2c透射之后，被天线23的表面反射而朝向烹调室3内顺行。
这些朝向烹调室3内顺行的微波，在从内箱2的底板2c透射之后，被内箱2的左侧板、右侧板、后板2b及顶板加的至少一个反射而再次朝向内箱2的底板2c逆行，并通过上述的微波的一部分或剩余部分的任意一种动作再次朝向烹调室3内顺行。
如图4所示，天线23形成有一个微波放射部25。该微波放射部25由周围全部被壁面包围的贯穿孔构成，在从上方及下方分别观察时形成为扇形状，该扇形状具有相互对置的圆弧状的2个边25a、25b、以及相互对置的直线状的2个边25c。
该微波放射部25的最大尺寸Max设定为微波的波长的1/2(大约60mm)，天线23 还从微波放射部25放射微波。
该微波放射部25对微波的放射赋予朝向图4的箭头方向的指向性，在天线23的静止状态下，在烹调室3内形成与烹调室3内的其余部分相比微波集中的集中区域。该微波放射部25相当于开口部。
如图4所示，天线23在圆弧状的边2 上形成有1个放射突部26。该放射突部 26配置在微波放射部25的内表面，放射突部沈的沿着外周面的沿面距离被设定为，比沿着微波放射部25内侧的圆弧状的1个边25a的沿面距离短。
该放射突部沈用于使电场集中，微波从微波放射部25的放射突部沈较强地放射。该放射突部26从微波放射部25的内表面向箭头方向突出，用于提高微波放射部25所生成的微波的指向性。该放射突部26相当于突部。
如图4所示，天线23形成有2个放射调整部27及2个放射调整部观。这2个放射调整部27及2个放射调整部观分别由周围全部被壁面包围的贯穿孔构成。
2个放射调整部27形成为相对于从天线23中心穿过的基准线BL线对称的形状， 此外，2个放射调整部28也形成为相对于基准线BL线对称的形状。
这2个放射调整部27及2个放射调整部28合计4个调整部27、28，最大尺寸设定为小于微波波长的1/2，通过对天线23中的电流的流动进行切断或限制来将从天线23放射的微波的分布调整为目标分布。
这2个放射调整部27及2个放射调整部28合计4个调整部27、观相当于狭缝部。
图2的开始开关四设置于外箱1 (参照图1)，用于将电状态在接通状态和关断状态相互之间进行切换，在未被施加操作力的情况下成为关断状态。
该开始开关四能够由使用者从前方用手指进行操作，被施加操作力而成为接通状态。7
图2的磁控管驱动电路30用于对磁控管22供给驱动电源，控制电路10在开始开关四被进行了操作的情况下，对磁控管驱动电路30进行电控制，以恒定输出从磁控管22 振荡微波。
马达驱动电路31用于对传感器马达7供给脉冲状的驱动电源，控制电路10在开始开关四被进行了操作的情况下，对马达驱动电路31进行电控制，对传感器马达7进行旋转操作。
马达驱动电路32用于对天线马达15供给驱动电源，控制电路10在开始开关四被进行了操作的情况下，对马达驱动电路32进行电控制，对天线马达15的旋转轴16向恒定方向以恒定速度进行旋转操作。
图5的微波(range)烹调处理是控制电路10的CPU基于ROM的控制程序来进行的，CPU判断开始开关四是否处于接通状态(步骤Si)。
在此，在判断为开始开关四处于接通状态的情况(步骤Sl的是)下，将RAM的计数N的值初始设定为(0)(步骤S》，并将磁控管22设为接通状态(步骤S； )，从而开始以恒定输出从磁控管22振荡微波。
此外，使天线马达15成为接通状态(步骤S4)，从而开始使天线23向恒定方向以恒定速度旋转。
该天线23静止在微波放射部25的径向中心线(=BL)与预先确定的虚拟初始线重合的初始角，天线23的旋转操作从一定的初始角开始。
CPU若使天线23的旋转操作开始(步骤S4)，则转移到温度检测处理(步骤S5)。 该温度检测处理是重复进行上述的温度检测处理Al、记录处理A2及角度操作处理A3的各处理、在内箱2的底板2c的左右方向及前后方向各自整个区域中对温度进行检测的处理， CPU在结束了步骤S5的温度检测处理的情况下，从步骤S5的温度检测结果中检测最高温度 (步骤S6)，判断最高温度的检测结果是否到达了 ROM中预先记录的判定值(步骤S7)。
在此，在判断为最高温度的检测结果未到达判定值的情况下(步骤S7的否)，从 RAM中删除步骤S5的温度检测结果(步骤S8)，返回至步骤S5的温度检测处理。
CPU若判断为最高温度的检测结果到达了判定值(步骤S7的是)，则从步骤S5的温度检测结果中检测烹调物的最低温度(步骤S9)。该烹调物的最低温度是将步骤S5的温度检测结果分为内箱2的底板2c的温度及烹调物的温度、并从烹调物的温度中选择最低值而进行的，步骤S5的温度检测结果中的隶属于在ROM中预先记录的最低组的温度检测结果，被识别为是内箱2的底板2c的温度，剩余的温度检测结果被识别为是烹调物的温度。
CPU在对烹调物的最低温度进行检测(步骤S9)之后，通过加热角度运算处理来运算加热角度(步骤S10)。
该加热角度是以天线23的初始角为基准来表示烹调物中最未被进行加热的部分在从天线23的中心观察时处于什么角度的角度，基于坐标数据(XoJo)、坐标数据(Xo，Yi) 及坐标(X，Y)进行运算。
坐标数据(Xo，Yo)是预先记录于ROM中的数据，相当于天线23的中心。坐标数据 (Xo, Yi)是预先记录于ROM中的数据，相当于在步骤S4中使天线23的旋转操作开始时的初始线上的1个点。坐标数据(X，Y)是在前一个步骤S9中记录于RAM中的数据，与烹调物的最低温度的检测结果相对应。
CPU若使加热角度计算处理(步骤S10)结束，则在天线停止处理中将天线马达15 设为关断状态而将天线23设为旋转停止状态(步骤Sll)。
该天线停止处理是为了使得RAM的计数N的值停止被步骤SlO的加热角度的运算结果更新而进行的，在天线23被设为旋转停止状态的情况下(步骤Sll)，微波放射部25产生的微波的集中区域被设定在烹调物中最未被进行加热的部分，对烹调物中最未被进行加热的部分集中照射微波。
CPU若使天线停止处理结束(步骤Sll)，则重复进行温度检测处理Al、记录处理 A2及角度操作处理A3的温度检测处理(步骤S12)。
然后，从步骤S12的温度检测结果中选择与步骤S9中的坐标数据(X，Y)的检测结果对应的特定温度(步骤S13)，并判断特定温度的选择结果是否到达了判定值(步骤 S14)。
在此，在判断为特定温度的选择结果未到达判定值的情况下(步骤S14的否)，从 RAM中删除步骤S12的温度检测结果(步骤S15)，返回至温度检测处理(步骤S12)。
CPU若判断为特定温度的选择结果到达了判定值(步骤S14的是)，则将磁控管22 设为关断状态(步骤S16)，将天线马达15设为关断状态(步骤S17)。
该天线马达15的关断是为了使得中断处理中的计数N的值成为初始值(0)而进行的，在微波烹调结束的情况下，天线23静止在初始角。
根据上述第一实施方式，能够实现如下的效果。
将天线23构成为随着从电缆轴20的上端部向外周侧远离而与壳体11的底板Ila 接近的弯曲状。因此，就天线23与壳体11的底板Ila相互之间的间隙尺寸而言，天线23的外周部处的间隙尺寸与天线23的中央部处的间隙尺寸相比变小，所以能够抑制从天线23 的外周部放射微波。
该天线23上设置了微波放射部25，因此从天线23中的微波放射部25较强地放射微波。因此，板状的天线23成了导波管天线那样，因此能够使从天线23的微波放射具有指向性。此外，在该天线23设置了放射突部26，因此能够进一步提高微波放射的指向性。
将天线23的上表面构成了旋转抛物面。因此，从天线23向烹调室3内放射的微波重复进行反射，集中到与天线23的中央部相当的烹调室3内的中央部，所以能够得到一种能够使从天线23的微波的放射具有指向性且能够高效地对烹调室3内中央部的烹调物进行加热的加热烹调器。
在天线23上设置了 2个放射调整部27及2个放射调整部28，因此能够将从天线 23的微波的放射分布调整为目标的放射分布。即，在天线23中，在从导波管13经过电缆轴 20向烹调室3内放射微波的情况下，微波的放射分布与从电缆轴20起到天线23的端部为止的距离相对应地进行变动，因此通过在天线23上设置放射调整部27或放射调整部观，能够缩短从电缆轴20起到天线23的端部为止的距离。
在微波烹调处理中检测烹调物中最未被进行加热的部分，使天线23旋转停止，使得天线23的微波放射部25指向该最未被进行加热的部分。
因此，对烹调物中最未被进行加热的部分设定微波的集中区域，因此能够缩小微波烹调结束时刻的烹调物的最高温度与最低温度相互之间的差。
(第二实施方式)
在天线23上，如图6所示，代替微波放射部25而形成有微波放射部41。该微波放射部41形成为外周部开口的缺口状，相当于缺口部。该微波放射部41对微波的放射赋予朝向图6的箭头方向的指向性，在图5的步骤Sl 1的天线停止处理中，对烹调物中最未被进行加热的部分集中照射微波。
如图6所示，在天线23上除了一个放射突部沈还形成有2个放射突部42。这2 个放射突部42分别从微波放射部41的内表面突出，微波除了从一个放射突部沈较强地放射，还从2个放射突部42分别较强地放射。这2个放射突部42分别也相当于突部。
根据第二实施方式，能够实现如下效果。
在天线23上设置了微波放射部41，因此从天线23中的微波放射部41较强地放射微波。因此，板状的天线23成了导波管天线那样，因此能够使从天线23的微波的放射具有指向性。
并且，在该天线23上设置了一个放射突部沈和2个放射突部42的合计3个放射突部，因此能够提高微波的放射的指向性。
(第三实施方式)
在天线23上，如图7所示，除了一个放射突部沈和2个放射突部42还形成有2 个放射突部51。2个放射突部51从微波放射部41的内表面突出，微波除了一个放射突部 26及2个放射突部42较强地放射，还从2个放射突部51较强地放射。这2个放射突部51 也相当于突部。
根据第三实施方式，能够实现如下效果。
在天线23上设置了一个放射突部沈、2个放射突部42和2个放射突部51合计5 个放射突部。因此，电场较强的部分沿着天线23的径向排列，因此在微波烹调处理中在天线23的旋转状态下对烹调物照射微波的情况下，能够使烹调物的沿着天线23径向的加热分布均衡化。
(第四实施方式)
如图8所示那样构成为，内箱2的顶板加的内表面及外表面成为旋转抛物面(圆弧状面)。旋转抛物面是使抛物线以电缆轴20的轴心线CL为中心旋转而成的面，形成为随着从中心向外侧远离而与壳体11的底板Ila接近的圆顶形状。该内箱2的顶板加的内表面相当于微波反射面，与天线23从上方对置，并且形成为与天线23朝向相同的上方凸出的弯曲状。
根据上述第四实施方式，能够实现如下效果。
将内箱2的顶板的内表面构成了旋转抛物面(圆弧状面)。因此，从天线23向烹调室3内放射的微波被集中到烹调室3内的中央部，因此能够使从天线23的微波的放射具有指向性并且能够高效地对烹调室3内的中央部的烹调物进行加热。
图8的箭头为微波的铅垂成分，向内箱2的顶板加入射的微波的铅垂成分在被顶板加的内表面反射了的情况下，朝向天线23前进，所以，在天线23反射的微波的路线集中在轴心线CL附近。因此，微波从烹调室3内的中央部通过的频率增加，因此在烹调室3内的中央部形成微波的集中区域。
在上述第四实施方式中，也可以仅使内箱2的顶板加的内表面中的与天线23对置的部分成为旋转抛物面的形状。
也可以是，使内箱2的顶板加的内表面成为仅在一维方向上成为抛物面的拱形面 (将内箱2的顶板加用1个平面截断时的截面形状为抛物线而用与该平面正交的平面截断时的截面形状成为直线这样的形状)。在该结构的情况下，也可以仅使内箱2的顶板加的内表面中的与天线23对置的部分成为拱形面。
在上述各实施方式中，也可以是天线23的上表面及下表面分别由球面构成。
权利要求
1.一种加热烹调器，其特征在于，具备烹调室，用于通过微波对烹调物进行加热烹调；微波振荡器，设置在上述烹调室的外部，用于振荡微波；导波管，设置在上述烹调室的外部，用于使从上述微波振荡器振荡的微波通过；电缆构件，一端部配置在上述导波管的内部，另一端部配置在上述导波管的外部，用于传递上述导波管的内部的微波；天线，设置在上述电缆构件的另一端部，用于将从上述电缆构件中传递的微波向上述烹调室内放射；以及隔壁，不透射微波，从上述天线的与上述烹调室相反的一侧，相对于上述天线隔着间隙而对置配置，上述天线为板状，形成为随着从上述电缆构件的另一端部向外周侧远离而接近上述隔壁的、朝向上述烹调室内凸出的弯曲状。
2.如权利要求1所述的加热烹调器，其特征在于，在上述烹调室内设置有微波反射面，该微波反射面与上述天线对置并且形成为与上述天线朝向相同方向凸出的弯曲状，对上述微波进行反射。
3.如权利要求1或2所述的加热烹调器，其特征在于，上述天线的与上述隔壁相反一侧的一个面，构成为使抛物线以基准线为中心旋转而成的形状的旋转抛物面。
4.如权利要求1或2所述的加热烹调器，其特征在于，上述天线设有缺口部，该缺口部在厚度方向上贯穿上述板状天线并且外周部开口。
5.如权利要求1或2所述的加热烹调器，其特征在于，上述天线设有开口部，该开口部在厚度方向上贯穿上述天线并且周围被壁面包围，最大尺寸大于微波的波长的1/2。
6.如权利要求4或5所述的加热烹调器，其特征在于，上述天线设有突部，该突部从上述缺口部的内表面或者上述开口部的内表面突出，用于放射微波。
7.如权利要求1或2所述的加热烹调器，其特征在于，上述天线设有狭缝部，该狭缝部在厚度方向上贯穿上述天线并且周围被壁面包围，最大尺寸小于微波的波长的1/2。
全文摘要
提供抑制从天线的外周部放射微波的加热烹调器。天线(23)形成为随着从电缆轴(20)的上端部向外周侧远离而接近壳体(11)的底板(11a)的弯曲状。因此，天线(23)外周部处的天线(23)和底板(11a)相互之间的间隙尺寸比天线(23)中央部处的该尺寸小，能够抑制从天线(23)的外周部放射微波。
文档编号A47J27/00GK102525249SQ201110362670
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月16日 优先权日2010年11月17日
发明者古田和浩 申请人:东芝家用电器控股株式会社, 东芝家用电器株式会社, 株式会社东芝