专利名称：微电子器件除尘装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及微电子器件表面的除尘装置。
背景技术：
微电子器件属于精密器件，其对生产环境有较高要求，当该器件遇有灰尘时，必须及时清除。但是实际应用中，缺少有效的除尘工具和装置。申请号为200710074049. I专利的说明书中公开的一种“用于感光芯片除尘的吹洗方法及其装置”，用于感光芯片除尘的吹洗方法，该方法包括以下步骤1)将感光芯片送入一除尘箱中设有吹嘴的除尘处；2)使用吹嘴对所述的感光芯片进行吹洗，并同时使用抽气装置对所述的除尘箱进行抽气；3)将该感光芯片送出所述的除尘箱。采用这样的方法以后，避免了感光芯片的二次污染，从而显著地提高了除尘效果，并大大提高了感光芯片自动封装的成品率。该发明还公开了一种使用前述吹洗方法的感光芯片除尘装置，它包括除尘箱和吹嘴，所述的吹嘴设置在除尘箱内部，该除尘箱上还设有供所述的感光芯片出入的开口及抽气装置。该发明吹嘴和抽气装置未很好滴结合在一起，且对有静电的灰尘没有特别措施，除尘效率低、效果差。
发明内容
发明目的克服传统的微电子器件除尘工具除尘效果欠佳的缺陷，提供一种采用离子风吹扫，吹嘴和吸嘴在同一工作面进行的微电子器件除尘装置。技术方案本发明是这样实现的该微电子器件除尘装置包括除尘管件，吸尘器， 离子发生器，离子风枪。除尘管件由吹气管壁和吸尘管腔构成，吹气管壁中有多个通透的吹气孔，吸尘管腔的截面呈长方形或椭圆形或扁平型。在自控装置的控制下，离子发生器通过离子风枪连接除尘管件的吹气管壁，吸尘器通过连接软管连接吸尘管腔；离子发生器产生含有正离子、负离子或者正负离子的离子风，通过离子风枪射进吹气孔中，由吹气孔喷出清除芯片表面的微尘，清除后的微尘被吸尘器通过吸尘管腔吸走。所述的吹气孔直径一般为lmm-3mm。所述的吹气孔可以均匀分布在吹气管壁中。所述的吸尘管腔截面积一般为50mm2-1000mm2，吸尘管腔截面的长宽比为10-3 :1， 吸尘管腔上部截面积大于下部截面积；下部截面的尺寸大于被除尘的微电子器件宽度，小于装载微电子器的框架宽度。有益效果本发明的离子发生器产生含有正负离子的离子风通过离子风枪射进吹气孔中，由吹气孔喷出，可以有效地清除芯片表面的普通微尘和有静电的微尘。清除后的微尘迅速被吸尘器通过吸尘管腔吸走。本发明可配套用于规模化生产的集成电路芯片装片前、后的多个工序中，除尘效率高效果好，极大地提高微电子器件的质量，减少次品废品率。
图I是本发明的一个剖面结构示意图2是图I中A向的一个平面结构示意图。图中1、吹气孔；2、吹气管壁；3、吸尘管腔；4、连接软管；5、吸尘器；6、自控装置；
7、离子发生器；8、离子风枪；9、除尘管件。
具体实施例方式实施例I :
如图I和图2所示的装置，含有除尘管件9，吸尘器5，离子发生器7，离子风枪8 ;除尘管件9由吹气管壁2和吸尘管腔3构成，吹气管壁2中有多个通透的吹气孔1，吸尘管腔3 的截面呈长方形。所述的吹气孔I直径为1mm，所述的吹气孔I均匀分布在吹气管壁2中，所述的吸尘管腔3的截面积为200_2，吸尘管腔3截面的长宽比为6:1。离子发生器7通过离子风枪8连接除尘管件9的吹气管壁2，吸尘器5连接吸尘管腔3 ;离子发生器7产生含有负离子的离子风通过离子风枪8射进吹气孔I中，由吹气孔I 喷出清除芯片表面的微尘，清除后的微尘被吸尘器5通过吸尘管腔3吸走。实施例2:
如图I和图2所示的装置，含有除尘管件9，吸尘器5，离子发生器7，离子风枪8 ;除尘管件9由吹气管壁2和吸尘管腔3构成，吹气管壁2中有多个通透的吹气孔1，吸尘管腔3 的截面呈扁平型。所述的吹气孔I直径为2mm，所述的吹气孔I均匀分布在吹气管壁2中，所述的吸尘管腔3的截面积为500_2，吸尘管腔3截面的长宽比为3:1。离子发生器7通过离子风枪8连接除尘管件9的吹气管壁2，吸尘器5连接吸尘管腔3 ;离子发生器7产生含有正离子和负离子的离子风通过离子风枪8射进吹气孔I中，由吹气孔I喷出清除芯片表面的微尘，清除后的微尘被吸尘器5通过吸尘管腔3吸走。
权利要求
1.一种微电子器件除尘装置，包括除尘管件(9)、吸尘器(5)，其特征在于还含有离子发生器(7)、离子风枪(8)，除尘管件(9)由吹气管壁(2)和吸尘管腔(3)构成，吹气管壁(2) 中有多个通透的吹气孔(1)，吸尘管腔(3)的截面呈长方形或椭圆形或扁平型；离子发生器(7)通过离子风枪(8)连接除尘管件(9)的吹气管壁(2)，吸尘器(5)连接吸尘管腔(3)；离子发生器(7)产生含有正离子、负离子或者正负离子的离子风，通过离子风枪(8)射进吹气孔(I)中，由吹气孔(I)喷出清除芯片表面的微尘，清除后的微尘被吸尘器(5)通过吸尘管腔(3)吸走。
2.根据权利要求I所述的微电子器件除尘装置，其特征在于所述的吹气孔(I)直径为
3.根据权利要求I或2所述的微电子器件除尘装置，其特征在于所述的吹气孔(I)均匀分布在吹气管壁(2)中。
4.根据权利要求I所述的微电子器件除尘装置，其特征在于所述的吸尘管腔(3)的截面积为50mm2-1000mm2，吸尘管腔(3)截面的长宽比为10_3 :1。
5.根据权利要求I所述的微电子器件除尘装置，其特征在于所述的吸尘管腔(3)上部截面积大于下部截面积；下部截面的尺寸大于微电子器件的宽度，小于装载微电子器件框架的宽度。
全文摘要
本发明提供了一种微电子器件除尘装置，包括离子发生器，离子风枪，除尘管件，吸尘器。除尘管件由吹气管壁和吸尘管腔构成，吹气管壁中有多个通透的直径为1mm-3mm的吹气孔，吸尘管腔的截面呈长方形或椭圆形或扁平型，截面积为50mm2-500mm2。离子发生器通过离子风枪连接除尘管件的吹气管壁，吸尘器连接吸尘管腔。离子发生器产生含有正负离子的离子风通过离子风枪射进吹气孔中，由吹气孔喷出清除芯片表面的微尘。清除后的微尘被吸尘器通过吸尘管腔吸走。离子风能够有效防止及清除芯片表面产生的静电和灰尘，本发明可配套用于规模化生产的集成电路芯片装片机中。
文档编号A47L5/00GK102599848SQ20121004580
公开日2012年7月25日 申请日期2012年2月27日 优先权日2012年2月27日
发明者刘建峰, 吴华, 徐银森, 李承峰, 胡汉球, 苏建国 申请人:吴华