专利名称：连续式软性电路板清孔设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连续式设备，且特别涉及一种连续式软性电路板清孔设备。
背景技术：
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品亦逐渐迈入多功能、高性能的研发趋势。为了满足电子产品微型化(Miniaturization)的需求,在有限的空间下扩大电路板上可供利用的线路布局面积，以在相同电路板单位面积下容纳更多数量的线路及电子元件，本领域发展出一种在电路板中开设盲孔或通孔以供上、下层线路之间电性连接的技术。软性电路板为当今电子产品最重要的元件之一，主要功用是提供各项元件之间的连接电路，使用范围极为广泛，例如可以在笔记本电脑、手机、电子书、平板电脑、电子游戏主机、通信产品、数字相框、车用卫星导航、数字电视等各项中应用。公知软性电路板雷射后的盲孔清洁过程中，因为材料特性的关系多采用干式制程以真空式电浆设备进行盲孔的清洁，无法采用湿式去渣化学处理流程。且因干式真空电浆设备均采用单张作业的模式，导致无法以卷对卷(roll to roll)的方式进行连续自动化生产。
实用新型内容本实用新型提供一种连续式软性电路板清孔设备，上述连续式软性电路板清孔设备可应用于软性电路板的湿式制程，以清洁软性电路板的盲孔。本实用新型提出一种连续式软性电路板清孔设备，包括一清洁整孔单元、一超声波水洗单元、一微蚀单元以及一输送装置。清洁整孔单元设置有一高温整孔槽、一超声波振荡机以及一加热器。高温整孔槽用以配置一整孔液，以清洁软性电路板上的残碳或基材残留物。超声波水洗单元设置有一水洗槽以及一超声波水洗机，用以清洁残留于软性电路板的盲孔内的整孔液。微蚀单元设置有一微蚀主槽，而微蚀主槽位于清洁整孔单元与超声波水洗单元之间。输送装置具有一送料卷筒机以及一收料卷筒机。送料卷筒机与收料卷筒机之间形成一输送路径，用以连续输送软性电路板依序通过高温整孔槽、微蚀主槽以及水洗槽。微蚀单元还设置有固定式近接喷洒装置，固定式近接喷洒装置包括上喷洒集管以及下喷洒集管。上喷洒集管位于微蚀单元内上方，下喷洒集管位于微蚀单元内下方，且上喷洒集管的延伸方向与通过微蚀单元的输送路径互相平行。上喷洒集管与下喷洒集管配置有多个喷嘴，所述多个喷嘴分别固设于上喷洒集管与下喷洒集管，且相邻两个喷嘴的间距皆相等。换句话说，本实用新型提供的连续式软性电路板清孔设备包括清洁整孔单元，设置有高温整孔槽、超声波振荡机以及加热器，该高温整孔槽用以配置整孔液，以清洁软性电路板上的残碳或基材残留物；超声波水洗单元，设置有水洗槽以及超声波水洗机，用以清洁残留于该软性电路板的至少一盲孔内的残留微蚀液；微蚀单元,设置有微蚀主槽,该微蚀主槽位于该清洁整孔单元与该超声波水洗单元之间；以及输送装置，具有送料卷筒机以及收料卷筒机，该送料卷筒机与该收料卷筒机之间形成输送路径，用以连续输送该软性电路板依序通过该清洁整孔单元、该微蚀单元以及该超声波水洗单元；其中，该微蚀单元设置有固定式近接喷洒装置，该固定式近接喷洒装置包括上喷洒集管，位于该微蚀单元内上方，该上喷洒集管的延伸方向与通过该微蚀单元的该输送路径互相平行；以及下喷洒集管，位于该微蚀单元内下方；其中该上喷洒集管与该下喷洒集管配置有多个喷嘴，该多个喷嘴分别固设于该上喷洒集管与该下喷洒集管，且该多个喷嘴的相邻两个喷嘴的间距皆相等。较佳地，该多个喷嘴皆为扇形喷嘴。较佳地，该多个喷嘴的喷洒角度皆为35度至65度。较佳地，该多个喷嘴的喷洒角度皆为50度。较佳地，该多个喷嘴的相邻两个喷嘴的喷洒交错覆盖率皆为10%至20%。较佳地，该多个喷嘴的相邻两个喷嘴的喷洒交错覆盖率皆为14%。较佳地，该多个喷嘴至该软性电路板的表面的垂直距离皆小于50毫米。较佳地，该多个喷嘴的相邻两个喷嘴的间距皆为20毫米至40毫米。较佳地，该多个喷嘴的相邻两个喷嘴的间距皆为28毫米。本实用新型连续式软性电路板清孔设备因采用固定式近接喷洒装置，可增加喷洒涵盖面积范围，以获得均匀蚀刻的效果，且可增加清洁孔深功能。本实用新型的连续式软性电路板清孔设备并可省略额外增设的电浆处理装置，以缩减设备占用空间。为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作如下详细说明。
图1为本实用新型一实施例的连续式软性电路板清孔设备的侧视剖面示意图；图2为图1中连续式软性电路板清孔设备的固定式近接喷洒装置的侧视剖面示意图。主要元件附图标记说明IOOa连续式软性电路板清孔设备100清洁整孔单元110高温整孔槽120超声波振荡机130加热器200超声波水洗单元210水洗槽220超声波水洗机300微蚀单元320微蚀主槽310固定式近接喷洒装置311上喷洒集管312下喷洒集管313、313，喷嘴[0036]400输送装置410送料卷筒机411送料卷筒420收料卷筒机421收料卷筒F软性电路板SI上表面S2下表面LI整孔液L2超声波水洗液L3微蚀液D1、D2、D1，、D2’距离G喷洒角度P输送路径101、201、301 入口端102、202、302出口端
具体实施方式
为了充分了解本实用新型，特例举实施例并配合附图作详细说明，但其并非用以限定本实用新型。请同时参照图1以及图2，图1为本实用新型一实施例的连续式软性电路板清孔设备IOOa的侧视剖面示意图，而图2为图1中连续式软性电路板清孔设备IOOa的固定式近接喷洒装置310的侧视剖面示意图。连续式软性电路板清孔设备IOOa包括清洁整孔单元100、超声波水洗单元200、微蚀单元300以及输送装置400。连续式软性电路板清孔设备IOOa可应用于湿式制程以及卷对卷连续化生产方式，以清洁软性电路板F的盲孔。清洁整孔单元100设置有高温整孔槽110、超声波震荡机120以及加热器130，可用以清洁软性电路板F上的残碳或基材残留物，使软性电路板F的盲孔底部保持微蚀前的洁净度。高温整孔槽110用以配置整孔液LI，超声波震荡机120用以对整孔液LI提供超声波，而加热器130用以加热整孔液LI。如图1所示，清洁整孔单元100的两侧分别设置有入口端101以及出口端102，经由输送装置400输送的软性电路板F可由入口端101输送至清洁整孔单元100内部。借此，软性电路板F可通过高温整孔槽110，而由出口端102输送出清洁整孔单元100。在本实施例中，整孔液LI容置于高温整孔槽110，而整孔液LI可用以咬蚀软性电路板F上的残碳或基材残留物。整孔液LI例如为碱性清洁液，其可降低表面张力，使原本不具亲水性的软性电路板F板面及盲孔孔璧具有亲水润湿性。经加热的整孔液LI可提高其药水特性，也就是说，经加热的整孔液LI可增加其与残碳或基材残留物的反应性。高温整孔槽110的形状、尺寸或设置位置，对于本领域普通技术人员而言，可以依据实际需求而设计，例如可依据软性电路板F的尺寸或输送路径P而设计，所以本实用新型的实施例在此不加以限制。在本实施例中，高温整孔槽110为大致长方体形状并设置于清洁整孔单元100内部的下方，也就是说，入口端101或出口端102皆与高温整孔槽110的底部保持特定高度，以避免整孔液LI由入口端或者出口端溢出高温整孔槽110。另外，形成高温整孔槽110的材料可耐高温且耐腐蚀，以利于容置整孔液LI。超声波震荡机120用以对整孔液LI提供超声波，超声波震荡机120例如可包含压电转换器，用以将电能转换成物理振动能。举例而言，超声波产生器可于高温整孔槽110内间隔地产生多个驻波(StandingWave)超声波，而容置于高温整孔槽110中的整孔液LI可借助超声波而震荡以渗入软性电路板F的盲孔内部。超声波震荡机120所提供的超声波的强度与方向，对于本领域普通技术人员而言，可以依据整孔液LI的种类与温度而改变，所以本实用新型的实施例在此不加以限制。加热器130为管状、板状、螺旋形状或其他形状的热交换器,用以加热整孔液LI。加热器130并不受限于热交换器，在其他实施例中，加热器130可设置于高温整孔槽110外部，用以加热高温整孔槽110，而容置于高温整孔槽110的整孔液LI可借助热传导而受热升温。在其他实施例中，加热器130还可具有温度控制装置，而此温度控制装置可控制加热器130保持在预定的加热温度。如图1所示，超声波震荡机120与加热器130皆设置于高温整孔槽110底部。另夕卜，于清洁整孔单元100内部能以横向或纵向等方式设置有多个输送轮轴，用以定义软性电路板F的输送路径P，使软性电路板F可通过高温整孔槽110并浸泡于整孔液LI中。例如，如图1所示，软性电路板F可沿着水平方向由入口端101输送至清洁整孔单元100内部，然后再垂直地下降至清洁整孔单元100内部的下方，以通过高温整孔槽110。超声波水洗单元200设置有水洗槽210以及超声波水洗机220，可用以清洁残留于软性电路板F的盲孔内的残留微蚀液。水洗槽210用以容置超声波水洗液L2，而超声波水洗机220用以对超声波水洗液L2提供超声波。如图1所示，超声波水洗单元200的两侧分别设置有入口端201以及出口端202，经由输送装置400输送的软性电路板F可由入口端201输送至超声波水洗单元200内部，软性电路板F然后通过水洗槽210，而由出口端202输送出超声波水洗单元200。水洗槽210的形状、尺寸或设置位置对于本技术领域普通技术人员而言，可以依据实际需求而设计，例如可依据软性电路板F的尺寸或输送路径P而设计，所以本实用新型的实施例在此不加以限制。在本实施例中，水洗槽210为大致长方体形状并设置于超声波水洗单元200内部的下方，也就是说，入口端201或出口端202皆与水洗槽210的底部保持特定高度，以避免超声波水洗液L2由入口端201或者出口端202溢出水洗槽210。超声波水洗机220例如可包含压电转换器，用以将电能转换成物理振动能。举例而言，超声波产生器可于水洗槽210内间隔地产生多个驻波(Standing Wave)超声波，而容置于水洗槽210的超声波水洗液L2可借助超声波的震荡以渗入软性电路板F的盲孔。超声波水洗机220所提供的超声波的强度与方向对于本领域普通技术人员而言，，可以依据超声波水洗液L2的种类而改变，故本实用新型的实施例在此不加以限制。同样地，于超声波水洗单元200内部能以横向或纵向等方式设置有多个输送轮轴，用以定义软性电路板F的输送路径P，使软性电路板F可通过水洗槽210并浸泡于超声波水洗液L2中。例如，如图1所示，软性电路板F可沿着水平方向由入口端201输送至超声波水洗单元200内部，然后再垂直地下降至超声波水洗单元200内部的下方，以通过水洗槽210。因此，超声波水洗单元200可借助超声波震荡将超声波水洗液L2渗入软性电路板F的盲孔。微蚀单元300设置有微蚀主槽320，微蚀主槽320位于清洁整孔单元100与超声波水洗单元200之间。详细而言，清洁整孔单元100的出口端102对应微蚀主槽320的入口端301，而微蚀主槽320的出口端302对应超声波水洗单元200的入口端201。因此，输送装置400可在清洁整孔单元100、微蚀单元300与超声波水洗单元200之间依序形成连续的输送路径P，用以输送软性电路板F。如图1所示，通过微蚀单元300的输送路径P为大致水平直线路径。输送装置400具有送料卷筒机410以及收料卷筒机420，送料卷筒机410与收料卷筒机420之间形成有输送路径P，用以输送软性电路板F依序通过清洁整孔单元100、微蚀单元300以及超声波水洗单元200。如图1所示，在本实施例中，送料卷筒机410邻近于清洁整孔单元100的入口端101，而收料卷筒机420邻近于超声波水洗单元200的出口端202。送料卷筒机410与收料卷筒机420之间形成有大致水平的输送路径P。详细而言，送料卷筒机410具有送料卷筒411，收料卷筒机420具有收料卷筒421。送料卷筒411与收料卷筒421皆为表面光滑的金属圆筒，且送料卷筒411与收料卷筒421能以固定轴(图中未示)做同方向滚动。软性电路板F可卷绕于送料卷筒411与收料卷筒421，而送料卷筒411与收料卷筒421的轴心分别与动力马达(图中未示)相连接。动力马达可带动送料卷筒411与收料卷筒421做同方向滚动，借此，送料卷筒411与收料卷筒421的滚动可带动软性电路板F于输送路径P上移动，使软性电路板F依序通过清洁整孔单元100、微蚀单元300以及超声波水洗单元200。微蚀单元300还设置有固定式近接喷洒装置310，用以喷洒微蚀液L3至软性电路板F的至少一个表面。微蚀液L3可用以微蚀软性电路板F的盲孔。固定式近接喷洒装置310包括上喷洒集管311以及下喷洒集管312。在本实施例中，上喷洒集管311位于微蚀单元300内部上方，且上喷洒集管311的延伸方向与通过微蚀单元300的输送路径P互相平行。下喷洒集管312对应于上喷洒集管311而位于微蚀单元300内部下方。上喷洒集管311与下喷洒集管312配置有多个喷嘴313、313’，且喷嘴313、313’分别固设于上喷洒集管311与下喷洒集管312。如图1与图2所示，上喷洒集管311与下喷洒集管312的形状皆为长直形状，且上喷洒集管311与下喷洒集管312的长度大致与微蚀单元300的宽度相等。上喷洒集管311与下喷洒集管312分别位于输送路径P的上侧与下侧。上喷洒集管311与下喷洒集管312用以提供微蚀液L3，举例而言，上喷洒集管311与下喷洒集管312皆连接于泵(图中未示)，借此，微蚀液L3可被压送至上喷洒集管311与下喷洒集管312，再分送至各喷嘴313、313’，以使微蚀液L3可由喷嘴313、313’喷洒至位于输送路径P的软性电路板F的表面。多个喷嘴313、313’朝向输送路径P而分别固设于上喷洒集管311与下喷洒集管312，且所述多个喷嘴313、313’中的相邻两个喷嘴的距离皆相等。如图2所示，多个喷嘴313固设于上喷洒集管311，而多个喷嘴313’固设于下喷洒集管312。喷嘴313的数量与喷嘴313’的数量相同。再者，两个相邻喷嘴313的距离Dl皆相等，例如，距离Dl皆为20毫米至40毫米。两个相邻喷嘴313’的距离D1’皆相等，例如，距离D1’皆为20毫米至40毫米。在本实施例中，距离Dl以及距离D1’例如皆为28毫米。详细而言，多个喷嘴313皆朝向相同方向而固设于上喷洒集管311上。在本实施例中，喷嘴313是以垂直于输送路径P的方向设置，也就是说，喷嘴313垂直于软性电路板的上表面SI。喷嘴313’对应于喷嘴313,同样地,多个喷嘴313’皆朝向相同方向而固设于下喷洒集管312上。喷嘴313’是以垂直于输送路径P的方向设置，也就是说，喷嘴313’垂直于软性电路板的下表面S2。如图2所示，喷嘴313至软性电路板F上表面SI的垂直距离D2皆相等，且例如皆小于50毫米。喷嘴313’至软性电路板F下表面S2的垂直距离D2’皆相等，且例如皆小于50毫米。另外，在其他实施例中，喷嘴313也可交错于喷嘴313’而固设于上喷洒集管。压送至上喷洒集管311的微蚀液L3，可经由喷嘴313喷洒至软性电路板F的上表面SI，而压送至下喷洒集管312的微蚀液L3，可经由喷嘴313’喷洒至软性电路板F的下表面S2。在本实施例中，喷嘴313与喷嘴313’皆为扇形喷嘴，详细而言，微蚀液L3喷洒出喷嘴313、313’时，具有大致扇形的喷洒范围，且喷嘴313、313’具有喷洒角度G。如图2所示，多个喷嘴313、313’的喷洒角度G可皆为35度至65度，在本实施例中，喷洒角度G例如皆为50度。喷洒至软性电路板F上表面SI的微蚀液L3并可覆盖部分上表面SI，由相邻两个喷嘴313所喷洒出的微蚀液L3可交错覆盖于部分上表面SI，因此，相邻两个喷嘴313间具有喷洒交错覆盖率。同样地，由相邻两个喷嘴313’所喷洒出的微蚀液L3交错覆盖于部分下表面S2，因此，相邻两个喷嘴313’间也具有喷洒交错覆盖率。相邻两个喷嘴313间的喷洒交错覆盖率例如皆为10%至20%，而相邻两个喷嘴313’间的喷洒交错覆盖率皆为10%至20%。在本实施例中，相邻两个喷嘴313间的喷洒交错覆盖率皆为14%，而相邻两个喷嘴313’间的喷洒交错覆盖率也皆为14%。在其他实施例中，固定式近接喷洒装置310可具有多个平行列设的上喷洒集管311或下喷洒集管312。固设于多个上喷洒集管311的多个喷嘴313至软性电路板F上表面SI的垂直距离皆相等，而固设于多个下喷洒集管312的多个喷嘴313’至软性电路板F下表面S2的垂直距离皆相等。根据本实用新型实施例，上述的连续式软性电路板清孔设备IOOa可应用于软性电路板F的湿式制程，借助于清洁整孔单元100可将高温可咬蚀残碳或基材残留物的整孔液LI渗入软性电路板F的盲孔，以确保微蚀制程前盲孔的洁净度。上述的连续式软性电路板清孔设备IOOa并可借助微蚀单元300的固定式近接喷洒装置310，确保微蚀制程中盲孔孔内微蚀液L3的置换能力，再借助超声波水洗单元200，以将残留于孔内的微蚀液L3清除。上述的连续式软性电路板清孔设备IOOa借助于固定式近接喷洒装置310，可强化微蚀液L3喷洒至软性电路板F的覆盖范围，以获得均匀蚀刻的效果，并可增加清洁孔深功能。上述的连续式软性电路板清孔设备IOOa可省略公知技术中额外增设的电浆处理装置，以缩减设备占用空间。上述的连续式软性电路板清孔设备IOOa通过输送装置400，可突破单张电路板作业方式，用以连续自动化生产。上述的连续式软性电路板清孔设备IOOa能以湿式制程流程搭配卷对卷(roll toroll)设备特殊设计来取代以往单张作业模式的干式真空电浆处理流程。上述的连续式软性电路板清孔设备IOOa通过送料卷筒机及收料卷筒机，借以传递软性电路板，且于输送路径P通过清洁整孔单元、微蚀单元以及超声波水洗单元，可清洁软性电路板F的铜面上的油污以及氧化铜，以提供良好的铜表面度。以上所述仅为本实用新型的实施例，其并非用以限定本实用新型的保护范围。任何本领域普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神与范围内，所作的修改及等效替换，仍在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种连续式软性电路板清孔设备，其特征在于，该连续式软性电路板清孔设备包括 清洁整孔单元，设置有高温整孔槽、超声波振荡机以及加热器，该高温整孔槽用以配置整孔液，以清洁软性电路板上的残碳或基材残留物； 超声波水洗单元，设置有水洗槽以及超声波水洗机，用以清洁残留于该软性电路板的至少一盲孔内的残留微蚀液； 微蚀单元，设置有微蚀主槽，该微蚀主槽位于该清洁整孔单元与该超声波水洗单元之间；以及 输送装置，具有送料卷筒机以及收料卷筒机，该送料卷筒机与该收料卷筒机之间形成输送路径，用以连续输送该软性电路板依序通过该清洁整孔单元、该微蚀单元以及该超声波水洗单元； 其中，该微蚀单元设置有固定式近接喷洒装置，该固定式近接喷洒装置包括 上喷洒集管，位于该微蚀单元内上方，该上喷洒集管的延伸方向与通过该微蚀单元的该输送路径互相平行；以及 下喷洒集管，位于该微蚀单元内下方； 其中该上喷洒集管与该下喷洒集管配置有多个喷嘴，该多个喷嘴分别固设于该上喷洒集管与该下喷洒集管，且该多个喷嘴的相邻两个喷嘴的间距皆相等。
2.如权利要求1所述的连续式软性电路板清孔设备，其特征在于，该多个喷嘴皆为扇形喷嘴。
3.如权利要求2所述的连续式软性电路板清孔设备，其特征在于，该多个喷嘴的喷洒角度皆为35度至65度。
4.如权利要求2所述的连续式软性电路板清孔设备，其特征在于，该多个喷嘴的喷洒角度皆为50度。
5.如权利要求2所述的连续式软性电路板清孔设备，其特征在于，该多个喷嘴的相邻两个喷嘴的喷洒交错覆盖率皆为10%至20%。
6.如权利要求2所述的连续式软性电路板清孔设备，其特征在于，该多个喷嘴的相邻两个喷嘴的喷洒交错覆盖率皆为14%。
7.如权利要求1所述的连续式软性电路板清孔设备，其特征在于，该多个喷嘴至该软性电路板的表面的垂直距离皆小于50毫米。
8.如权利要求1所述的连续式软性电路板清孔设备，其特征在于，该多个喷嘴的相邻两个喷嘴的间距皆为20毫米至40毫米。
9.如权利要求1所述的连续式软性电路板清孔设备，其特征在于，该多个喷嘴的相邻两个喷嘴的间距皆为28毫米。
专利摘要本实用新型提供一种连续式软性电路板清孔设备，包括清洁整孔单元、超声波水洗单元、微蚀单元以及输送装置；清洁整孔单元设置有高温整孔槽、超声波振荡机以及加热器；超声波水洗单元设置有水洗槽以及超声波水洗机；微蚀单元设置有微蚀主槽，微蚀主槽位于清洁整孔单元与超声波水洗单元之间；微蚀单元还设置有固定式近接喷洒装置，固定式近接喷洒装置包括上喷洒集管以及下喷洒集管；多个喷嘴分别固设于上喷洒集管与下喷洒集管，且相邻两个喷嘴的间距皆相等；输送装置具有送料卷筒机以及收料卷筒机，送料卷筒机与收料卷筒机之间形成输送路径。本实用新型可增加喷洒涵盖面积范围，以获得均匀蚀刻的效果，并省略电浆处理装置，缩减设备占用空间。
文档编号B08B3/12GK202907350SQ201220595348
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月13日 优先权日2012年11月13日
发明者赖鸿昇, 许议文 申请人:嘉联益科技股份有限公司