芯片传输保护装置制造方法
【专利摘要】本实用新型揭示了一种芯片传输保护装置，包括挡板，所述挡板用于支撑晶盒；沉降系统，所述沉降系统一端连接于所述挡板，在晶盒放置于挡板上后沉降系统开始下降，直至晶盒与SMIF接触；清洁系统，所述清洁系统靠近所述SMIF上表面，当沉降系统下降时，清洁系统开始工作。那么当晶盒放置时，会首先接触挡板，在重力作用下使得沉降系统开始运作，同时触发清洁系统，使得SMIF表面整洁，减少SMIF表面与晶盒底面之间的微粒，从而降低摩擦，并且能够及时将摩擦产生的碎屑吸走，保证了SMIF的整洁性。
【专利说明】芯片传输保护装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体设备领域，特别是涉及一种芯片传输保护装置。
【背景技术】
[0002]半导体晶片从生产制造到运送，都需在密闭无尘的条件下进行。传统以洁净室生产晶片的方式是将生产设备置于洁净室内。然而建设一级(classl)洁净室需要昂贵的建设成本，并且还需要额外的运营及净化服务成本以维护该设施。为了提高生产效率，降低晶片厂的建设和运营费用，标准机械界面(SMIF, Standard Mechanical Interface)得以应用和推广。
[0003]SMIF主要包括一升降梯，从外界接收放置于晶盒(Pod)中的晶圆(装载于cassette中),使得cassette处于适当的位置，以便于抓取所需要的晶圆至设备中加以处理。
[0004]在生产中由于生产操作人员操作不当或长时间与晶盒磨擦造成SMIF产生各种缺陷，例如形成大量SMIF涂层碎屑。这些碎屑会随着生产过程逐渐的粘附晶盒上在生产间扩散，或者由于设备中的风压直接吹到晶圆(wafer)上，都会影响到晶圆的质量，形成缺陷。
[0005]当前的主要补救措施是通过定期清洁SMIF，来去除产生的碎屑，降低由SMIF磨损造成的产品污染。随着时间的延续，当对清洁力度需求增强时，只能进行SMIF的更换。这势必会浪费大量的人力，在生产中是极不合适的。
[0006]因此，有必要对现有技术中的SMIF加以改善，降低SMIF上产生的碎屑。
实用新型内容
[0007]本实用新型的目的在于，提供一种芯片传输保护装置，以减少SMIF上产生的碎屑，降低对产品的影响。
[0008]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片传输保护装置，设置于SMIF上方，用于降低晶盒与SMIF的摩擦，包括:
[0009]挡板，所述挡板用于支撑晶盒；
[0010]沉降系统，所述沉降系统一端连接于所述挡板，在晶盒放置于挡板上后沉降系统开始下降，直至晶盒与SMIF接触；
[0011]清洁系统，所述清洁系统靠近所述SMIF上表面，当沉降系统下降时，清洁系统开始工作。
[0012]可选的，对于所述的芯片传输保护装置，所述芯片传输保护装置包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分相互对称。
[0013]可选的，对于所述的芯片传输保护装置，所述第一部分包括:所述挡板，挡板两端设置有垂直于所述挡板并相互平行的两个支架，所述挡板和两个支架呈“H”型。
[0014]可选的，对于所述的芯片传输保护装置，所述沉降系统设置于所述支架中且连接于所述的挡板。[0015]可选的，对于所述的芯片传输保护装置，所述沉降系统为弹簧或者气压式结构。
[0016]可选的，对于所述的芯片传输保护装置，所述清洁系统位于所述挡板下方并与所述两个支架连接固定。
[0017]可选的，对于所述的芯片传输保护装置，所述清洁系统为抽气管道，所述抽气管道的抽气口朝向所述SMIF上表面。
[0018]可选的，对于所述的芯片传输保护装置，所述芯片传输保护装置还包括传感器，所述传感器设置于所述支架上。
[0019]可选的，对于所述的芯片传输保护装置，所述挡板到所述SMIF的距离大于所述晶盒底面到该晶盒的把手的垂直距离。
[0020]可选的，对于所述的芯片传输保护装置，所述挡板到所述SMIF的距离比所述晶盒底面到该晶盒的把手的垂直距离大5cm-10cm。
[0021]与现有技术相比，本实用新型提供的芯片传输保护装置，包括挡板，沉降系统及清洁系统。相比现有技术，当晶盒放置时，会首先接触挡板，在重力作用下使得沉降系统开始运作，同时触发清洁系统，使得SMIF表面整洁，减少SMIF表面与晶盒底面之间的微粒，从而降低摩擦，并且能够及时将摩擦产生的碎屑吸走，保证了 SMIF的整洁性。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型一实施例中芯片传输保护装置的流程图；
[0023]图2为本实用新型一实施例中芯片传输保护装置的第一部分的示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合示意图对本实用新型的芯片传输保护装置进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
[0025]为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
[0026]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0027]本实用新型的核心思想在于，提供一种芯片传输保护装置，包括:
[0028]挡板，所述挡板用于支撑晶盒；
[0029]沉降系统，所述沉降系统一端连接于所述挡板，在晶盒放置于挡板上后沉降系统开始下降，直至晶盒与SMIF接触；
[0030]清洁系统，所述清洁系统靠近所述SMIF上表面，当沉降系统下降时，清洁系统开始工作。[0031]本实用新型的芯片传输保护装置，当晶盒放置时，会首先接触挡板，在重力作用下使得沉降系统开始运作，同时触发清洁系统，使得SMIF表面整洁，减少SMIF表面与晶盒底面之间的微粒，从而降低摩擦，并且能够及时将摩擦产生的碎屑吸走，保证了 SMIF的整洁性。。
[0032]以下列举所述芯片传输保护装置的较优实施例，以清楚说明本实用新型的内容，应当明确的是，本实用新型的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本实用新型的思想范围之内。
[0033]请结合图1和图2，具体说明本实用新型的芯片传输保护装置。其中，图1为本实用新型一实施例中芯片传输保护装置的结构示意图。图2为本实用新型一实施例中芯片传输保护装置的第一部分的结构示意图。
[0034]如图1所示，所述芯片传输保护装置包括位于晶盒100相对的两侧的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分相互对称，具体的，第一部分和第二部分具有相同的结构，且呈镜像对称。请结合图2，以第一部分为例对本实施例的芯片传输保护装置加以说明。所述第一部分包括:所述挡板20，所述挡板20用于使得晶盒100放置于SMIF200上方时，挡板20与晶盒100的把手101接触，并通过沉降系统30延缓晶盒100的下降。所述挡板20两端设置有垂直于所述挡板20并相互平行的两个支架10，所述挡板20和两个支架10呈“H”型。所述沉降系统30设置于所述支架10中且连接于所述的挡板20，优选的，所示沉降系统30由两部分组成，分别设置于两个支架10中，相应的，所示支架10设置有凹槽，以便使得沉降系统30设置于其内。在本实施例中，所述沉降系统30为弹簧，在另一个实施例中，所示沉降系统30可以是气压式结构，也可以是具有螺纹的滑杆，只要能够使得晶盒100缓慢下降即可。所述清洁系统40位于所述挡板20下方并与所述两个支架10连接固定。优选的，所述清洁系统40为抽气管道，所述抽气管道的抽气口朝向SMIF上表面201。所述清洁系统40在沉降系统运作时(即晶盒100放直于挡板20上后)，就开始工作，朝向SMIF上表面201吸气，将杂质微粒吸走，如此能够降低SMIF上表面201与晶盒100的底面的磨损，同时在二者接触时产生的碎屑也能够被吸走，保持SMIF200的整洁。这一过程可以通过在支架10上设置传感器(未图示)来实现。
[0035]在本实施例中，所述挡板20到所述SMIF200的距离大于所述晶盒100底面到该晶盒100的把手101的垂直距离，较佳的，二者的差距以5cm-10cm为宜。从而使得把手101放置于挡板20上后，能够预留一定的空间，便于清洁系统40工作。
[0036]上述实施例给出了本实用新型的较佳实施方式，本实施例采用的是中空式框架结构，能够便于制作，在又一实施例中，还可以在中空处设置有玻璃等，以形成一个相对稳定的空间，提高清洁效果。所述芯片传输保护装置也可以不限于只有两个部分，例如是环绕式。
[0037]本实用新型提供的芯片传输保护装置，包括挡板，沉降系统及清洁系统。相比现有技术，当晶盒放置时，会首先接触挡板，在重力作用下使得沉降系统开始运作，同时触发清洁系统，使得SMIF表面整洁，减少SMIF表面与晶盒底面之间的微粒，从而降低摩擦，并且能够及时将摩擦产生的碎屑吸走，保证了 SMIF的整洁性。
[0038]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种芯片传输保护装置，设置于SMIF上方，用于降低晶盒与SMIF的摩擦，其特征在于，包括: 挡板，所述挡板用于支撑晶盒； 沉降系统，所述沉降系统一端连接于所述挡板，在晶盒放置于挡板上后沉降系统开始下降，直至晶盒与SMIF接触； 清洁系统，所述清洁系统靠近所述SMIF上表面，当沉降系统下降时，清洁系统开始工作。
2.如权利要求1所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述芯片传输保护装置包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分相互对称。
3.如权利要求2所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述第一部分包括:所述挡板，挡板两端设置有垂直于所述挡板并相互平行的两个支架，所述挡板和两个支架呈“H”型。
4.如权利要求3所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述沉降系统设置于所述支架中且连接于所述的挡板。
5.如权利要求4所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述沉降系统为弹簧或者气压式结构。
6.如权利要求3所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述清洁系统位于所述挡板下方并与所述两个支架连接固定。
7.如权利要求6所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述清洁系统为抽气管道，所述抽气管道的抽气口朝向所述SMIF上表面。
8.如权利要求3所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述芯片传输保护装置还包括传感器，所述传感器设置于所述支架上。
9.如权利要求1所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述挡板到所述SMIF的距离大于所述晶盒底面到该晶盒的把手的垂直距离。
10.如权利要求9所述的芯片传输保护装置，其特征在于，所述挡板到所述SMIF的距离比所述晶盒底面到该晶盒的把手的垂直距离大5cm-10cm。
【文档编号】B08B5/04GK203445105SQ201320558212
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年9月9日 优先权日:2013年9月9日
【发明者】杨健, 陈思安, 张珏, 朱瑜杰, 孙强 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司