一种清洗电路板焊药的方法
【专利摘要】本发明属于电力清洗剂领域，公开了一种清洗电路板焊药的方法，其包括如下步骤：步骤1)配置清洗剂；步骤2)将清洗剂用喷枪均匀喷洒到电路板上，然后静置5分钟，最后擦拭干净。本发明的清洗方法简单可行，能够有效地清除焊药以及油污等，而且对金属无腐蚀作用，对电子元件无任何影响。
【专利说明】一种清洗电路板焊药的方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于电力清洗剂领域，涉及一种清洗电路板焊药的方法。
【背景技术】
[0002] 电路板的名称有：线路板，PCB板，错基板，尚频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板， 印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和 优化用电器布局起重要作用。
[0003]随着集成电路的高速发展，电路板的体积越来越小，电子元件越来越小，密度越来 越大。制作过程中如果里面的焊药以及污垢灰尘清除不干净，有可能会导致短路、腐蚀等问 题，影响电路板的正常运行。路板在制造过程中的清洗，除使用清洗剂的化学清洗外，还包 括电脉冲清洗、光清洗、高压水射流清洗及超声波清洗等清洗方式。在实际应用中，现有的 各种清洗方式总是存在各种难以克服的技术缺陷或者法规上的限制，难以满足现代工业发 展的要求。例如，光清洗，虽然清洗的洁净度高，但所需设备昂贵，多为进口，投资过大，而且 可能对电子元件的光电特性造成影响。电脉冲清洗，清洗所需设备复杂、价格昂贵，并因液 电效应存在，可能对电子元件的电、磁特性造成影响。
【发明内容】
[0004] 为了克服现有技术中焊药污垢难以清除彻底，容易造成安全隐患的技术问题，本 发明提供了一种清洗电路板焊药的方法。
[0005] 为实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：
[0006] -种清洗电路板焊药的方法，其包括如下步骤：
[0007] 步骤1)配置清洗剂；
[0008] 步骤2)将清洗剂用喷枪均匀喷洒到电路板上，然后静置5分钟，最后擦拭干净；
[0009] 所述步骤1)配置清洗剂，包括如下步骤：
[0010] 1)按照重量份称取椰油酸二乙醇酰胺20-25份，乙醇5-7份，聚氧乙烯醚4-6份， 苯并三氮唑3-5份，异丁醇2-3份，二乙二醇单丁醚1-2份，EDTA1-2份，柠檬酸钠1-2份， 苯甲酸钠1-2份，月桂醇醚磷酸酯钾1-2份，去离子水60-80份；
[0011] 2)将上述原料依次投入到搅拌机中，300-500RPM离心搅拌10分钟得到混合料；
[0012] 3)将混合料排入到反应罐中，将反应罐的温度按照10°C/min的速度升高至 70-80°C，保温反应10_12min，随后冷却至室温，搅拌均匀即得。
[0013] 本发明的技术方案主要有如下优点：
[0014] 本发明的清洗方法简单可行，对焊药以及油污等有优异的溶解能力，清洗效果好； 本发明清洗剂配方合理，原料成本低廉，对电子元件无任何影响，适用于高精密的电路板清 洗。
【具体实施方式】
[0015] 为了使本【技术领域】的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实 施例中的具体实施例，对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例 仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技 术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的 范围。
[0016] 实施例1
[0017] -种清洗电路板焊药的方法，其包括如下步骤：
[0018] 步骤1)配置清洗剂；步骤2)将清洗剂用喷枪均匀喷洒到电路板上，然后静置5分 钟，最后擦拭干净；
[0019] 所述步骤1)配置清洗剂，包括如下步骤：
[0020] 1)按照重量份称取椰油酸二乙醇酰胺20份，乙醇5份，聚氧乙烯醚4份，苯并三氮 唑3份，异丁醇2份，二乙二醇单丁醚1份，EDTAl份，柠檬酸钠1份，苯甲酸钠1份，月桂醇 醚磷酸酯钾1份，去离子水60份；
[0021] 2)将上述原料依次投入到搅拌机中，300RPM离心搅拌10分钟得到混合料；
[0022] 3)将混合料排入到反应罐中，将反应罐的温度按照10°C/min的速度升高至70°C， 保温反应lOmin，随后冷却至室温，搅拌均匀即得。
[0023] 实施例2
[0024] -种清洗电路板焊药的方法，其包括如下步骤：
[0025] 步骤1)配置清洗剂；步骤2)将清洗剂用喷枪均匀喷洒到电路板上，然后静置5分 钟，最后擦拭干净；
[0026] 所述步骤1)配置清洗剂，包括如下步骤：
[0027] 1)按照重量份称取椰油酸二乙醇酰胺25份，乙醇7份，聚氧乙烯醚6份，苯并三氮 唑5份，异丁醇3份，二乙二醇单丁醚2份，EDTA2份，柠檬酸钠2份，苯甲酸钠2份，月桂醇 醚磷酸酯钾2份，去离子水80份；
[0028] 2)将上述原料依次投入到搅拌机中，500RPM离心搅拌10分钟得到混合料；
[0029] 3)将混合料排入到反应罐中，将反应罐的温度按照10°C/min的速度升高至80°C， 保温反应12min，随后冷却至室温，搅拌均匀即得。
[0030] 实施例3
[0031] 一、本发明实施例1和实施例2制备的清洗剂的性能测试，见表1:
[0032] 表 1
[0033]
【权利要求】
1. 一种清洗电路板焊药的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤： 步骤1)配置清洗剂；步骤2)将清洗剂用喷枪均匀喷洒到电路板上，然后静置5分钟， 最后擦拭干净。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤1)配置清洗剂，包括如下步骤： (1) 按照重量份称取椰油酸二乙醇酰胺20-25份，乙醇5-7份，聚氧乙烯醚4-6份，苯并 三氮唑3-5份，异丁醇2-3份，二乙二醇单丁醚1-2份，EDTA1-2份，柠檬酸钠1-2份，苯甲 酸钠1-2份，月桂醇醚磷酸酯钾1-2份，去离子水60-80份； (2) 将上述原料依次投入到搅拌机中，300-500RPM离心搅拌10分钟得到混合料； (3) 将混合料排入到反应罐中，将反应罐的温度按照10°C /min的速度升高至70-80°C， 保温反应l〇_12min，随后冷却至室温，搅拌均匀即得。
【文档编号】C11D3/37GK104492749SQ201410392168
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年8月7日 优先权日:2014年8月7日
【发明者】杨波, 化晨冰, 杨立恒, 陆超, 苗长录 申请人:国家电网公司, 山东电力集团公司临沂供电公司