本发明涉及木质制品制造技术领域，具体地，涉及一种木质制品。此外，本发明还涉及一种木质制品的制造工艺。
背景技术：
木质板材通常做成标准大小的扁平矩形，用作建筑材料板，可以用来制作墙壁、天花板或地板。
在木质制品的应用中，为了避免品牌被他人盗用、原材料被他人假冒，需要一种不能复制的防伪方式。现有的防伪方式是在木质板材及产品上贴防伪标签，常用的防伪标签包括印染标签、碳化商标、雕刻商标等，还有用隐形墨水印刷防伪商标等方式。另外，通过印染标签、碳化商标、雕刻商标等还可以查看木质板材的生产批次，进行溯源。
在木质板材及产品上贴防伪标签的方式，伪造者可通过相同纸张，字体，墨水仿制，无法在根源上解决防伪问题。木质板材二次加工后，标签被剪裁掉后，无法对木质板材和产品进行溯源。
技术实现要素：
本发明的目的是提供了一种木质制品，该木质制品不但能够有效的防伪，还可以对木质制品进行溯源。本发明的第二个目的是提供上述木质制品的制造工艺。
为了实现上述技术目的，本发明提供了一种木质制品，包括制品本体和射频芯片，所述制品本体的内部嵌入射频芯片，以便在所述射频芯片内写入所述木质制品的生产信息数据；所述射频芯片包括芯片本体和感应线圈，所述芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；所述感应线圈由耐高温漆包线绕制而成；所述芯片本体具有两个焊接脚，所述感应线圈的两端分别与两个所述焊接脚通过氩弧铜焊的方式连接。
可选的，所述生产信息数据为加密数据。
可选的，所述射频芯片包括加密模块，所述生产信息数据经所述加密模块加密。
本发明还提供了一种木质制品的制造工艺，在射频芯片中写入生产信息数据；在制品本体的生产过程中，将所述射频芯片置于制品本体的内部；所述制品本体包括多层板及其制品、刨花板及其制品、拼接板及其制品、密度板及其制品、实木拼接制品和实木整体成型制品。
可选的，所述多层板制品的制作过程中，先制作多层板，在多层板的组胚过程中将所述射频芯片放置于组胚层中，并使得所述射频芯片分布在所述多层板的中部。
可选的，所述刨花板制品的制作过程包括以下步骤：
步骤s11，将胶水与木质刨花均匀混合；
步骤s12，将混合好胶水的木质刨花均匀的铺装成型；
步骤s13，将所述射频芯片压入已成型的木质刨花，并埋于表层1mm下方，并使得所述射频芯片分布在所述木质刨花的中部；
步骤s14，将已成型的木质刨花及其内部的所述射频芯片送入热压机制成刨花板。
可选的，所述拼接板制品的制作过程包括以下步骤：
步骤s21，制作拼接板的芯板，在所述芯板的表面涂抹腻子后抛光；
步骤s22，在所述芯板上放置所述射频芯片，并使得所述射频芯片分布在所述芯板的中部；
步骤s23，将表面板放置于所述芯板及所述射频芯片上，送入热压机制成拼接板。
可选的，所述密度板制品的制作过程中包括以下步骤：
步骤s31，将胶水与木质粉末均匀混合；
步骤s32，将混合好胶水的木质粉末均匀的铺装成型；
步骤s33，将所述射频芯片压入已成型的木质粉末，并埋于表层0.5mm下方，并使得所述射频芯片分布在所述木质粉末的中部；
步骤s34，将已成型的木质粉末及所述射频芯片送入热压机制成密度板。
可选的，所述实木拼接制品的制作过程中，在拼接口处涂胶水，并将所述射频芯片放置在所述拼接口，然后拼接成制品。
可选的，所述实木整体成型制品的制作过程包括以下步骤：
步骤s41，在成型刷漆之前，使用开口器取下预定直径和预定厚度的圆形木块，形成开口；
步骤s42，将所述射频芯片放置在所述开口内；
步骤s43，涂胶，将所述圆形木块放回所述开口；
步骤s44，打磨，刷漆。
本发明提供的木质制品，包括制品本体和射频芯片，制品本体的内部嵌入射频芯片，以便在射频芯片内写入木质制品的生产信息数据；射频芯片包括芯片本体和感应线圈，芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；感应线圈由耐高温漆包线绕制而成；芯片本体具有两个焊接脚，感应线圈的两端分别与两个焊接脚通过氩弧铜焊的方式连接。
该木质制品的内部嵌入射频芯片，射频芯片整合于制品内部，射频芯片内部可以写入生产信息数据，生产信息数据可以包括防伪编码信息、生产厂家信息、生产批号等。射频芯片位于制品内部，很难被取出，可以避免木质制品被仿制，是一种不容易被复制的防伪方式，能够有效的防伪；同时，射频芯片位于木质制品内部，不容易被取出，即使经过二次加工也会保留在制品内部，能够保留生产信息数据，可以反映出产品的生产批号和生产信息，可以对产品进行溯源。
本发明还提供了一种木质制品的制造工艺，在射频芯片中写入生产信息数据；在制品本体的生产过程中，将所述射频芯片置于制品本体的内部；所述制品本体包括多层板及其制品、刨花板及其制品、拼接板及其制品、密度板及其制品、实木拼接制品和实木整体成型制品。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。
图1为本发明所提供的木质制品一种具体实施方式的结构示意图；
其中，图1中的附图标记和部件名称之间的对应关系如下：
制品本体1；射频芯片2。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
请参考图1，图1为本发明所提供的木质制品一种具体实施方式的结构示意图。
在一种具体的实施方式中，本发明提供了一种木质制品，包括制品本体1和射频芯片2，制品本体1的内部嵌入射频芯片2，以便在射频芯片2内写入木质制品的生产信息数据；射频芯片2包括芯片本体和感应线圈，芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；感应线圈由耐高温漆包线绕制而成；芯片本体具有两个焊接脚，感应线圈的两端分别与两个焊接脚通过氩弧铜焊的方式连接。
该木质制品的内部嵌入射频芯片2，射频芯片2整合于制品内部，射频芯片2内部可以写入生产信息数据，生产信息数据可以包括防伪编码信息、生产厂家信息、生产批号等。
射频芯片2的芯片本体的表面有一层多晶硅涂层，可以承受高温高压，感应线圈也能够承受高温，二者通过氩弧铜焊的方式连接，二者的连接处也能够承受高温，使得射频芯片2整体可以承受高温。射频芯片2置入木质制品内部后，可以进入热压机进行加工，不会影响射频芯片2的工作。经过热压机的加工，使得射频芯片2整合在制品内部，很难被取出，可以避免木质制品被仿制，是一种不容易被复制的防伪方式，能够有效的防伪。
同时，射频芯片2位于木质板材内部，不容易被取出，能够保留生产信息数据，可以反映出产品的生产批号和生产信息，可以对产品进行溯源。
进一步具体的实施方式中，生产信息数据为加密数据。在写入数据之前，先对数据进行加密，然后将加密数据写入射频芯片2。可以使用写入器将数据写入，需要读取数据时，通过读取器读取数据。
射频芯片通过压合方式内嵌于木质制品内，无论通过何种手段将芯片取出，都将破坏芯片，无法通过芯片移植的方式来仿制。射频芯片是通过某种加密算法加密写入内容，即使数据被读出，在不知道加密算法的情况下，依旧无法得知写入的内容，因此无法通过数据破解的方式来仿制。
加密数据时，可以由生产者自己制定加密算法，也可以采用128位aes方式加密算法，编写可设置加密密码及使用操作的上位机。
管理人员将加密密码填写在上位机加密设置输入框中，将加密密码锁定在上位机中，且以*号显示。生产人员下达开始生产的指令，无线射频写入器进入工作模式，能够将加密数据写入射频芯片内。
读取加密数据时，可设置加密密码及操作的读取器上位机，将加密密码填写在读取器上位机的加密设置输入框中，工作人员根据需要使用读取器，将读取器靠近木质制品的射频芯片，读取器扫描射频芯片读取数据，读取器将读取的数据转换显示为防伪码、品牌、生产工厂、生产日期、生产批号等信息。
另一种具体的实施方式中，射频芯片2包括加密模块，生产信息数据经加密模块加密。
将生产信息数据写入射频芯片2，射频芯片2内的加密模块对数据进行加密，使得生产信息数据不容易被获取，不容易被破解。需要读取数据时，使用读取器读取数据，同时对数据进行解密，获得生产信息数据，例如防伪码、品牌、生产工厂、生产日期、生产批号等信息。
本发明还提供了一种木质制品的制造工艺，在射频芯片2中写入生产信息数据；在制品本体1的生产过程中，将射频芯片2置于制品本体1的内部；制品本体1包括多层板及其制品、刨花板及其制品、拼接板及其制品、密度板及其制品、实木拼接制品和实木整体成型制品。
生产板材的过程中，将射频芯片2分布在板材1的中部，避免将射频芯片2放置于可能锯掉的边角上；可以根据板材的面积决定设置的射频芯片2的数量。
第一种具体的实施方式中，多层板制品的制作过程中，先制作多层板，在多层板的组胚过程中将已写入加密数据的射频芯片2放置于组胚层中，并使得射频芯片2分布在多层板的中部。
第二种具体的实施方式中，刨花板制品的制作过程包括以下步骤：
步骤s11，将胶水与木质刨花均匀混合；
步骤s12，将混合好胶水的木质刨花均匀的铺装成型；
步骤s13，将所述射频芯片压入已成型的木质刨花，并埋于表层1mm下方，并使得射频芯片分布在所述木质刨花的中部；
步骤s14，将已成型的木质刨花及其内部的所述射频芯片送入热压机制成刨花板。
制造刨花板制品时，先制作刨花板，将胶水与木质刨花均匀混合，通过设备，将混合好胶水的木质刨花均匀的铺装成所需要尺寸的板材状；将铺装成板材状的已混合好胶水的刨花压入已写入加密数据的射频芯片2，并埋于表层1mm左右下方；将刨花板原材及射频芯片2进入热压机制成刨花板。
第三种具体的实施方式中，拼接板制品的制作过程包括以下步骤：
步骤s21，制作拼接板的芯板，在芯板的表面涂抹腻子后抛光；
步骤s22，在芯板上放置所述射频芯片，并使得所述射频芯片分布在所述芯板的中部；
步骤s23，将表面板放置于芯板及射频芯片上，送入热压机制成拼接板。
制造拼接板制品时，先制作拼接板，在芯板制成后，在芯板表面涂抹平整腻子，经抛光后进入贴面工序；贴面之前，在芯板上放置已写入加密数据的射频芯片2；放置好射频芯片2后，将拼接板表面材放置于芯板及芯片上，进入热压机制成拼接板。
第四种具体的实施方式中，密度板制品的制作过程中包括以下步骤：
步骤s31，将胶水与木质粉末均匀混合；
步骤s32，将混合好胶水的木质粉末均匀的铺装成型；
步骤s33，将射频芯片压入已成型的木质粉末，并埋于表层0.5mm下方，并使得所述射频芯片分布在所述木质粉末的中部；
步骤s34，将已成型的木质粉末及射频芯片送入热压机制成密度板。
制造密度板制品的过程中，先制作密度板，第一步将胶水与木质粉末均匀混合，通过设备，将混合好胶水的木质粉末均匀的铺装成所需尺寸的板材状；将铺装成板材状的已混合好胶水的木质粉末压入已写入加密数据的射频芯片2，并埋于表层0.5mm左右下方，并使得射频芯片2分布在木质粉末的中部；将密度板原材及射频芯片2进入热压机制成密度板。
第五种具体的实施方式中，实木拼接制品的制作过程中，在拼接口处涂胶水，并将射频芯片放置在拼接口，然后拼接成制品。
在拼接过程中，在拼接口处，涂胶水，放置已写入加密数据的射频芯片，然后拼接成木质产品并进入后置工序。放置射频芯片时，需使得射频芯片的各角度内嵌不低于1mm处，射频芯片的扫描平面厚度不超过50mm。
第六种具体的实施方式中，实木整体成型制品的制作过程包括以下步骤：
步骤s41，在成型刷漆之前，使用开口器取下预定直径和预定厚度的圆形木块，形成开口；
步骤s42，将射频芯片放置在开口内；
步骤s43，涂胶，将圆形木块放回开口；
步骤s44，打磨，刷漆。
实木整体成型的制品制成刷漆之前，使用开口器或其他工具取下一块木块，形成开口，木板可以为圆形木板，直径为30mm，厚度为5mm；将已写入加密数据的射频芯片放置在开口内，然后涂胶，将取下的圆形木块按照原纹理放回；并打磨，之后进行刷漆及后续工序。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。