专利名称：纤维、纤维聚集体以及具有所述纤维聚集体的粘着剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种纤维、ー种纤维聚集体以及ー种具有 所述纤维聚集体的粘着剤，且更特定来说，涉及一种用于实现各种功能的功能纤维以及纤维聚集体，ー种容易粘合电子组件的粘着剤，以及ー种制造所述粘着剂的方法。
背景技术：
各向异性导电粘着剂是ー种用于同时通过导电粒子进行电极之间的电连接以及基于热固性树脂以及分散于所述热固性树脂中的导电粒子通过热固性树脂的热固性质进行机械连接的粘合剤。使用各向异性导电粘着剂连接电子组件的方法是替代常规焊接方法的无铅方法。根据所述方法，这种方法是简单、环保且更加热稳定的，因为不必时时刻刻对产品施加高温(低温方法)。另外，由于使用诸如玻璃基板或聚酯柔性物等廉价基板，而可降低制造成本，并且因为通过使用精细导电粒子来电连接电子组件，所以有可能实现超细电极间距。具有上述优点的各向异性导电粘着剂广泛用于显示器封装，诸如智能卡、液晶显不器(Liquid Crystal Display, LCD)、等离子显不面板(Plasma Display Panel, PDP)以及计算机、手机、通信系统等。各向异性导电粘着剂最常用的应用领域之一是显示模块安装。用于用于将柔性基板连接于玻璃基板的外引线粘合(Outer Lead Bonding, 0LB)的各向异性导电粘着剂以及用于用于将柔性基板粘合于印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的PCB的各向异性导电粘着剂的市场是迅速增长的市场之一。此外，直接将驱动器集成电路(IC)芯片连接于玻璃基板的玻璃上芯片(Chip On Glass, COG)粘合以及直接将驱动器IC芯片倒装(flip-chip)连接于柔性基板的膜上芯片(Chip On Film, C0F)粘合中需要超细间距连接变得更为重要，因为驱动器IC变得高度集成以及复杂。因此，各向异性导电粘着剂的重要性也迅速增长。根据使用各向异性导电粘着剂安装电子组件的技术，热压粘合方法基本上用于借助于由电极衬垫之间的导电粒子产生的导电以及周围热固性树脂的热固性来完成连接。在热压粘合过程期间，导电粒子由于各向异性导电膜中所包含的热固性树脂的流动而运动。因此，应使用大量导电粒子来防止电断开(为简单起见，下文称为‘断开’)，且应使用由不导电材料包埋导电粒子的具有核-壳结构的导电粒子或导电粒子与不导电材料的混合物来防止电短路(为简单起见，下文称为‘短路’)。因为超细间距连接的必要性増加，所以用于在垂直方向上应用电稳定性以及在X-Y方向上应用电选择性而在电极之间的无不需要的电流的技术的重要性増加。图I说明使用相关技术各向异性导电膜连接两个电子组件的相关技术方法。详细地，如图I的(a)中所说明，根据连接两个电子组件10以及30的相关技术方法，在含有热固性聚合树脂22以及导电金属粒子21的各向异性导电膜20附接于电子组件10中形成电极11的表面上后，电极11与另一电子组件30的电极31对准。接着，施加热以及压力(热压)，从而使热固性聚合树脂22变硬，并通过导电粒子21使两个电极11以及31彼此电连接。然而，根据所述相关技术方法，如图I的(b)中所说明，因 为各向异性膜20中的热固性聚合树脂在热压期间流动，所以导电粒子21从电极11或31的上部部分被赶到电极11或31的外面。这导致电极11或31之间的电断开(图I的(b)中的‘A’区)或电极之间的非所需短路(图I的(b)中的‘B’区)。为防止电极之间的断开，应使用过量导电粒子。由于过度使用导电粒子，而应使用由不导电材料的外壳以及导电材料的核心构成的复合粒子，或应将不导电粒子与导电粒子一起使用。然而，所述方法无法作为用于防止细间距电极短路以及用于获得稳定以及选择性电连接的基础措施，并且需要很高制造成本。因此，相关技术方法在使用各向异性导电膜连接细间距电子组件方面仍具有局限性。
发明内容
本发明提供一种用于实施各种电磁或光学功能的功能纤维以及纤维聚集体。本发明还提供一种用于电子组件之间的稳定粘合的粘着剂。本发明还提供一种具有极好机械强度且容易粘合超细连接部分的纤维，一种纤维聚集体，以及一种包含所述纤维聚集体的粘着剂，以及其制造方法。根据一示范性实施例，在长度方向上延伸的纤维包含载体聚合物；以及多个功能粒子，其中所述多个功能粒子包埋于所述载体聚合物中且实体上固定于载体聚合物以待整合。载体聚合物可包含布置成包覆功能粒子的包覆部分；以及在长度方向上延伸且布置成连接功能粒子之间的间隙的延伸部分，其中所述包覆部分以及所述延伸部分彼此连接。载体聚合物可包含聚烯烃、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚丙烯腈、聚酰胺、聚酯、芳香族聚酰胺(aramide)、丙烯酸系物、聚氧化乙烯(polythylene oxide, ΡΕ0)、聚己内酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚苯并咪唑(polybezimidazole, PBI)、聚(甲基丙烯酸2-羟乙酯)、聚偏二氟乙烯、聚(醚酰亚胺)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(styrene-butadiene-styrene triblock copolymer, SBS)、聚(二茂铁基二甲基娃烧)、聚苯硫醚以及聚醚醚酮中的至少一种或其化合物。功能粒子可包含导电粒子、远红外辐射粒子、荧光粒子、磷光粒子以及磁性粒子中的至少一种。所述导电粒子可包含Ni、Ag、Cu、Au、Sn-Pb基质、Sn-Ag基质、Sn-Ag-Cu基质、Sn-Bi基质、Sn-Zn-Bi基质、Sn-In基质、Sn-Zn-Al基质以及Sn-Bi-Ag基质中的至少一种或其化合物；所述远红外辐射粒子可包含含有SiO2或Al2O3作为主要组分的莫来石，堇青石，锆石，基于铝钛酸盐以及基于锂辉石的材料，ZeO2, Na2O,锗化合物(Ge、GeI4、GeO2)，Ce0、K20、Li0、BO3> Na2O, CaO以及MgO中的至少一种或其化合物，以及将CuO、Fe203、MnO2, CoO以及TiO2中的一种添加到莫来石、堇青石、锆石、铝钛酸盐以及锂辉石中的陶瓷；所述荧光粒子可包含ZnO、Ca2 (PO4)2, CaF2: Sb、CaffO4以及MgWO4中的至少一种或其化合物，所述磷光粒子可包含 ZnCl、PtOEP> Ir (piq) 3、Btp2Ir (acac)、Ir (PPY) 3、Ir (PPy2) (acac)、Ir (mpyp) 3、F2Irpic^(f2ppu)2Ir (tmd)以及Ir(dfppz)3中的至少一种或其化合物；且所述磁性粒子可包含Ni、Co、Fe 304、Pt、Pd、铁氧体、软磁铁氧体、Mn-Zn铁氧体、招镍钴铁氧体、Nd-Fe-B以及衫-钴中的至少一种或其化合物。导电粒子的直径可为约O. I微米到约50微米。形成纤维的包覆部分的厚度可为功能粒子半径 的约O. 1%到约50%。形成纤维的延伸部分的直径可为约10纳米到100微米。载体聚合物与功能粒子之间的重量比可为约I : 0.25-25。功能粒子可包含聚合物核心；以及包覆于所述聚合物核心外表面上的功能膜。包覆于聚合物核心上的所述功能膜可包含导电膜、远红外辐射膜、荧光膜、磷光膜以及磁性膜中的至少一种；所述导电膜可包含Ni、Ag、Cu、Au、Sn-Pb基质、Sn-Ag基质、Sn-Ag-Cu 基质、Sn-Bi 基质、Sn-Zn-Bi 基质、Sn-In 基质、Sn-Zn-Al 基质以及 Sn-Bi-Ag 基质中的至少一种或其化合物；所述远红外辐射膜可包含含有SiO2或Al2O3作为主要组分的莫来石，堇青石，锆石，基于铝钛酸盐以及基于锂辉石的材料，ZeO2, Na2O,锗化合物(Ge、GeI4, GeO2)，CeO, K2O, LiO, BO3> Na 20、CaO以及MgO中的至少一种或其化合物，以及将CuO、Fe203> MnO2, CoO以及TiO2中的一种添加到莫来石、堇青石、锆石、铝钛酸盐以及锂辉石中的陶瓷；所述荧光膜可包含ZnO、Ca2(PO4)2, CaF2: Sb, CaffO4以及MgWO4中的至少一种或其化合物；所述磷光膜可包含 ZnCl、PtOEP、Ir (piq) 3、Btp2Ir (acac)、Ir (PPY) 3、Ir (PPy2) (acac)、Ir (mpyp) 3> F2Irpic、(f2ppu) 2Ir (tmd)以及 Ir (dfppz)3 中的至少一种或其化合物；且所述磁性膜可包含Ni、Co、Fe3O4, Pt、Pd、铁氧体、软磁铁氧体、Mn-Zn铁氧体、铝镍钴铁氧体、Nd-Fe-B以及钐-钴中的至少一种或其化合物。包含聚合物核心以及包覆于聚合物核心外表面上的导电膜的功能粒子的直径可为约O. I微米到约50微米。根据另一示范性实施例，纤维聚集体包含包含载体聚合物以及功能粒子的多个纤维，其中所述功能粒子包埋于所述载体聚合物中以实体上固定于载体聚合物，其中所述多个纤维缠结形成所述纤维聚集体。多个纤维可有规律地布置或无规律地布置。多个纤维可以纬线以及经线的织物结构形式布置。功能粒子可包含导电粒子、远红外辐射粒子、荧光粒子、磷光粒子以及磁性粒子中的至少一种。所述导电粒子可包含Ni、Ag、Cu、Au、Sn-Pb基质、Sn-Ag基质、Sn-Ag-Cu基质、Sn-Bi基质、Sn-Zn-Bi基质、Sn-In基质、Sn-Zn-Al基质以及Sn-Bi-Ag基质中的至少一种或其化合物；所述远红外辐射粒子可包含含有SiO2或Al2O3作为主要组分的莫来石，堇青石，锆石，基于铝钛酸盐以及基于锂辉石的材料，ZeO2, Na2O,锗化合物(Ge、GeI4、GeO2)，Ce0、K20、Li0、BO3> Na2O, CaO以及MgO中的至少一种或其化合物，以及将CuO、Fe203、MnO2, CoO以及TiO2中的一种添加到莫来石、堇青石、锆石、铝钛酸盐以及锂辉石中的陶瓷；所述荧光粒子可包含ZnO、Ca2 (PO4)2, CaF2: Sb、CaffO4以及MgWO4中的至少一种或其化合物；所述磷光粒子可包含 ZnCl、PtOEP> Ir (piq) 3、Btp2Ir (acac)、Ir (PPY) 3、Ir (PPy2) (acac)、Ir (mpyp) 3、F2Irpic'(f2ppu)2Ir (tmd)以及Ir(dfppz)3中的至少ー种或其化合物；且所述磁性粒子可包含Ni、Co、Fe304、Pt、Pd、铁氧体、软磁铁氧体、Mn-Zn铁氧体、招镍钴铁氧体、Nd-Fe-B以及衫-钴中的至少ー种或其化合物。功能粒子可包含聚合物核心；以及包覆于所述聚合物核心外表面上的功能膜。包覆于聚合物核心上的所述功能膜可包含导电膜、远红外辐射膜、荧光膜、磷光膜以及磁性膜中的至少ー种；所述导电膜可包含Ni、Ag、Cu、Au、Sn-Pb基质、Sn-Ag基质、Sn-Ag-Cu 基质、Sn-Bi 基质、Sn-Zn-Bi 基质、Sn-In 基质、Sn-Zn-Al 基质以及 Sn-Bi-Ag 基质中的至少ー种或其化合物；所述远红外辐射膜可包含含有SiO2或Al2O3作为主要组分的莫来石，堇青石，锆石，基于铝钛酸盐以及基于锂辉石的材料，ZeO2, Na2O，锗化合物(Ge、GeI4, GeO2)，CeO, K2O, LiO, BO3> Na2O, CaO以及MgO中的至少ー种或其化合物，以及将CuO、Fe203> MnO2, CoO以及TiO2中的ー种添加到莫来石、堇青石、锆石、铝钛酸盐以及锂辉石中的陶瓷；所述荧光膜可包含ZnO、Ca2(PO4)2, CaF2: Sb, CaffO4以及MgWO4中的至少ー种或其化合物；所述磷光膜可包含 ZnCl、PtOEP、Ir (piq) 3、Btp2Ir (acac)、Ir (PPY) 3、Ir (PPy2) (acac)、Ir (mpyp) 3> F2Irpic' (f2ppu) 2Ir (tmd)以及 Ir (dfppz)3 中的至少ー种或其化合物；且所述磁性膜可包含Ni、Co、Fe3O4, Pt、Pd、铁氧体、软磁铁氧体、Mn-Zn铁氧体、铝镍钴铁氧体、Nd-Fe-B以及钐-钴中的至少ー种或其化合物。根据另ー示范性实施例，粘着剂包含至少一束包含载体聚合物以及功能粒子的纤维，其中所述功能粒子包埋于所述载体聚合物中以实体上固定于载体聚合物；以及与所述纤维形成一定面积的粘合树脂(binding resin)。载体聚合物在合成纤维后可能不会分解。功能粒子可包含导电粒子、远红外辐射粒子、荧光粒子、磷光粒子以及磁性粒子中的至少ー种。所述导电粒子可包含Ni、Ag、Cu、Au、Sn-Pb基质、Sn-Ag基质、Sn-Ag-Cu基质、Sn-Bi基质、Sn-Zn-Bi基质、Sn-In基质、Sn-Zn-Al基质以及Sn-Bi-Ag基质中的至少ー种或其化合物；所述远红外辐射粒子可包含含有SiO2或Al2O3作为主要组分的莫来石，堇青石，锆石，基于铝钛酸盐以及基于锂辉石的材料，ZeO2, Na2O，锗化合物(Ge、GeI4、GeO2)，Ce0、K20、Li0、BO3> Na 20、CaO以及MgO中的至少ー种或其化合物，以及将CuO、Fe203、MnO2, CoO以及TiO2中的ー种添加到莫来石、堇青石、锆石、铝钛酸盐以及锂辉石中的陶瓷；所述荧光粒子可包含ZnO、Ca2 (PO4)2, CaF2: Sb、CaffO4以及MgWO4中的至少ー种或其化合物；所述磷光粒子可包含 ZnCl、PtOEP> Ir (piq) 3、Btp2Ir (acac)、Ir (PPY) 3、Ir (PPy2) (acac)、Ir (mpyp) 3、F2Irpic'(f2ppu)2Ir (tmd)以及Ir(dfppz)3中的至少ー种或其化合物；且所述磁性粒子可包含Ni、Co、Fe304、Pt、Pd、铁氧体、软磁铁氧体、Mn-Zn铁氧体、招镍钴铁氧体、Nd-Fe-B以及衫-钴中的至少ー种或其化合物。功能粒子可为导电粒子，且可实体上破坏包埋所述导电粒子的纤维以使得可通过导电粒子实现电连接。导电粒子的含量可为以整体重量计约I重量％到约50重量％。功能粒子可包含聚合物核心；以及包覆于所述聚合物核心外表面上的功能膜。包覆于聚合物核心上的所述功能膜可包含导电膜、远红外辐射膜、荧光膜、磷光膜以及磁性膜中的至少一种；所述导电膜可包含Ni、Ag、Cu、Au、Sn-Pb基质、Sn-Ag基质、Sn-Ag-Cu 基质、Sn-Bi 基质、Sn-Zn-Bi 基质、Sn-In 基质、Sn-Zn-Al 基质以及 Sn-Bi-Ag 基质中的至少一种或其化合物；所述远红外辐射膜可包含含有SiO2或Al2O3作为主要组分的莫来石，堇青石，锆石，基于铝钛酸盐以及基于锂辉石的材料，ZeO2, Na2O,锗化合物(Ge、GeI4, GeO2)，CeO, K2O, LiO, BO3> Na2O, CaO以及MgO中的至少一种或其化合物，以及将CuO、Fe203> MnO2, CoO以及TiO2中的一种添加到莫来石、堇青石、锆石、铝钛酸盐以及锂辉石中的陶瓷；所述荧光膜可包含ZnO、Ca2(PO4)2, CaF2: Sb, CaffO4以及MgWO4中的至少一种或其化合物；所述磷光膜可包含 ZnCl、PtOEP、Ir (piq) 3、Btp2Ir (acac)、Ir (PPY) 3、Ir (PPy2) (acac)、Ir (mpyp) 3> F2Irpic、(f2ppu) 2Ir (tmd)以及Ir(dfppz)3中的至少一种或其化合物；且所述磁性膜可包含Ni、Co、Fe 304、Pt、Pd、铁氧 体、软磁铁氧体、Mn-Zn铁氧体、招镍钴铁氧体、Nd-Fe-B以及钐-钴中的至少一种或其化合物。所述粘合树脂可包含纤维沉降到其中以待布置的沉降部分，以及形成于所述沉降部分的上部区域以及下部区域中的至少一者中的粘合部分。可均匀地形成粘合树脂的至少沉降部分。可包含布置在粘合树脂的一侧或一侧以上的离型膜(release film)。粘合树脂可包含环氧树脂、丙烯酸树脂、氰酸酯树脂以及硅聚氨基甲酸酯树脂中的至少一种。粘着剂可选自导电粘着剂、各向异性导电粘着剂以及不导电粘着剂。根据又一示范性实施例，在一侧上形成电连接部分的电子组件包含粘合于所述电连接部分的粘着剂，其中所述粘着剂包含至少一束包含载体聚合物以及功能粒子的纤维，其中所述功能粒子包埋于所述载体聚合物中以实体上固定于载体聚合物，以及与所述纤维形成一定面积的粘合树脂。功能粒子可为导电粒子。所述导电粒子可包含Ni、Ag、Cu、Au、Sn-Pb基质、Sn-Ag基质、Sn-Ag-Cu基质、Sn-Bi基质、Sn-Zn-Bi基质、Sn-In基质、Sn-Zn-Al基质以及Sn-Bi-Ag基质中的至少一种，其化合物，或导电膜包覆于聚合物核心外表面上的粒子。载体聚合物可包含聚烯烃、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚丙烯腈、聚酰胺、聚酯、芳香族聚酰胺、丙烯酸系物、聚氧化乙烯(PEO)、聚己内酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚苯并咪唑(PBI)、聚(甲基丙烯酸2-羟乙酯)、聚偏二氟乙烯、聚(醚酰亚胺)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SBS)、聚(二茂铁基二甲基硅烷)、聚苯硫醚以及聚醚醚酮中的至少一种或其化合物。粘合树脂可包含环氧树脂、丙烯酸树脂、氰酸酯树脂以及硅聚氨基甲酸酯树脂中的至少一种。根据又一示范性实施例，制造纤维的方法包含制备包含功能粒子以及载体聚合物的溶液；以及通过所述溶液纺丝来拉制纤维。在制备溶液的过程中，可通过将功能粒子分散于溶解有载体聚合物的溶液中来制备溶液。在通过溶液纺丝拉制纤维的过程中，可在溶液纺丝期间使用在溶液纺丝的区域电纺形成电场的方法。
功能粒子可包含导电粒子、远红外辐射粒子、荧光粒子、磷光粒子以及磁性粒子中的至少ー种。所述导电粒子可包含Ni、Ag、Cu、Au、Sn-Pb基质、Sn-Ag基质、Sn-Ag-Cu基质、Sn-Bi基质、Sn-Zn-Bi基质、Sn-In基质、Sn-Zn-Al基质以及Sn-Bi-Ag基质中的至少ー种，其化合物，或导电膜包覆于聚合物核心外表面上的粒子。载体聚合物可包含聚烯烃、聚苯こ烯、聚こ烯醇、聚丙烯腈、聚酰胺、聚酯、芳香族聚酰胺、丙烯酸系物、聚氧化こ烯(PEO)、聚己内酷、聚碳酸酷、聚对苯ニ甲酸こニ酷、聚苯并咪唑(PBI)、聚(甲基丙烯酸2-羟こ酷)、聚偏ニ氟こ烯、聚(醚酰亚胺)、苯こ烯-丁ニ烯-苯こ烯三嵌段共聚物(SBS)、聚(ニ茂铁基ニ甲基 硅烷)、聚苯硫醚以及聚醚醚酮中的至少ー种或其化合物。在通过溶液纺丝拉制纤维的过程中，多束纤维可有规律地布置或无规律地布置，从而形成网状结构。根据又ー示范性实施例，制造粘着剂的方法包含制备包含功能粒子以及载体聚合物的溶液；通过所述溶液纺丝来拉制纤維；以及通过使纤维沉降到粘合树脂中来形成粘着剂。 在通过溶液纺丝拉伸纤维的过程中，可在溶液纺丝期间使用在溶液纺丝的区域电纺形成电场的方法。形成粘着剂可包含制备粘着剂膜；将纤维布置于所述粘着剂膜上；以及使纤维沉降到粘着剂I吴中。制备粘着剂膜可包含制备离型膜；以及通过在离型膜的一侧上涂覆粘合树脂溶液来形成粘合树脂层。使纤维沉降到粘着剂膜中可包含施加热以及压缩压力。使纤维沉降到粘着剂膜中可包含使纤维沉降到粘着剂膜的粘合树脂层中。使用导电粒子作为功能粒子。所述导电粒子可包含Ni、Ag、Cu、Au、Sn-Pb基质、Sn-Ag基质、Sn-Ag-Cu基质、Sn-Bi基质、Sn-Zn-Bi基质、Sn-In基质、Sn-Zn-Al基质以及Sn-Bi-Ag基质中的至少ー种，其化合物，或导电膜包覆于聚合物核心外表面上的粒子。载体聚合物可包含聚烯烃、聚苯こ烯、聚こ烯醇、聚丙烯腈、聚酰胺、聚酯、芳香族聚酰胺、丙烯酸系物、聚氧化こ烯(PEO)、聚己内酷、聚碳酸酷、聚对苯ニ甲酸こニ酷、聚苯并咪唑(PBI)、聚(甲基丙烯酸2-羟こ酷)、聚偏ニ氟こ烯、聚(醚酰亚胺)、苯こ烯-丁ニ烯-苯こ烯三嵌段共聚物(SBS)、聚(ニ茂铁基ニ甲基硅烷)、聚苯硫醚以及聚醚醚酮中的至少ー种或其化合物。
可从以下描述结合附图来更详细地了解示范性实施例。图I说明使用相关技术各向异性导电膜连接两个电子组件的方法。图2是说明根据本发明的纤维的横截面图。图3是说明根据本发明的示范性修改的纤维的横截面图。图4是说明根据本发明的纤维无规律地布置的图。
图5是说明根据本发明的纤维有规律地布置的图。图6是说明根据本发明的示范性实施例的粘着剂的图。图7是说明根据本发明的经修改实施例的粘着剂的图。图8是说明根据本发明的示范性实施例的电子组件的图。图9是说明制造根据本发明的纤维的装置的图。图IOA到IOC以及图IlA到IlC依序说明制 造根据本发明的粘着剂的方法。图12是根据本发明的示范性实施例的纤维的放大图像。图13A以及13B是描述包围功能粒子的包覆部分的厚度与功能粒子直径之间的关系的放大图像。图14A到14E是依序说明使用根据本发明的示范性实施例的粘着剂连接电子组件的方法的图。
具体实施例方式下文，将参考附图详细描述特定实施例。然而，本发明可以不同形式进行实施且不应视为限于本文中所阐述的示范性实施例。相反，提供这些实施例以使得本发明将详尽以及完整，并将向所属领域的技术人员充分传达本发明的范围。全篇中相同的参考数字是指相同元件。图2是说明根据本发明的纤维的横截面图，图3是说明根据本发明的示范性修改的纤维的横截面图，图4是说明根据本发明的纤维无规律地布置的图，且图5是说明根据本发明的纤维有规律地布置的图。如图2中所说明，根据本发明的纤维110在长度方向上延伸，且包含展现各种特征的功能粒子112。所述纤维包含多个功能粒子112以及包埋并固定多个功能粒子112并在长度方向上延伸的载体聚合物111。功能粒子112包含根据使用者目的具有某种功能的材料。因此，功能粒子112可为显示电磁性质、光学性质等的材料。即，举例来说，可使用具有导电性、磁性、远红外辐射、荧光以及磷光的材料制造功能粒子112。举例来说，导电粒子可包含Ni、Ag、Cu、Au、Sn-Pb基质、Sn-Ag基质、Sn-Ag-Cu基质、Sn-Bi基质、Sn-Zn-Bi基质、Sn-In基质、Sn-Zn-Al基质以及Sn-Bi-Ag基质中的至少一种，或其化合物。并且，远红外辐射粒子可包含主要含有SiO2或Al2O3的莫来石，堇青石，锆石，基于铝钛酸盐以及基于锂辉石的材料，ZeO2, Na2O,锗化合物(Ge、Gel4、GeO2)，CeO、K20、LiO、B03、Na2OXaO以及MgO中的至少一种或其化合物，以及将CuO、Fe2O3、MnO2XoO以及TiO2中的一种添加到莫来石、堇青石、锆石、铝钛酸盐以及锂辉石中的陶瓷。同样，荧光辐射粒子可包含ZnO、Ca2(PO4)2, CaF2:Sb, CaffO4以及MgWO4中的至少一种或其化合物。并且，磷光福射粒子可包含ZnCl、PtOEP、Ir (piq) 3、Btp2Ir (acac)、Ir (PPY) 3、Ir (PPy2) (acac)、Ir (mpyp) 3> F2Irpic> (f2ppu) 2Ir (tmd)以及 Ir (dfppz) 3 中的至少一种或其化合物。同样，磁性粒子可包含Ni、Co、Fe304、Pt、Pd、铁氧体、软磁铁氧体、Mn-Zn铁氧体、铝镍钴铁氧体、Nd-Fe-B以及钐-钴中的至少ー种或其化合物。同时，功能粒子112可以多种方式实现而不限于自身具有某些功能的粒子。举例来说，如图3中所说明，功能粒子112可包含聚合物核心112a以及包覆聚合物核心112a外表面的功能层112b。即，对于改良的功能粒子112来说，具有某种功能的功能层112b包覆聚合物核心112a外表面。因此，通过功能层112b来展现功能粒子112的功能。本文中，可使用聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate, PMMA)、聚苯こ烯、苯并ニ氨基三嗪、丙烯酸系共聚物等来制造聚合物 核心112a，且可使用具有导电性、磁性、远红外辐射、荧光以及磷光的材料来制造功能层112b。对于功能层112b来说，可选择性使用用作上述功能粒子的材料。载体聚合物111通过包围多个功能粒子112来实体上固定功能粒子。优选地，载体聚合物111在制造纤维110后的后续过程期间不会分解(如液体般流动)。因此，因为功能粒子112被载体聚合物111包埋以及固定，所以可抑制功能粒子112的自由运动。本文中，载体聚合物111可分成包围多个功能粒子112各外表面的区域以及在长度方向上延伸的区域。下文，为了方便起见，包覆功能粒子112外表面的区域称为包覆部分111b，且除包覆部分Illb外的连接多个包覆部分Illb的区域称为延伸部分111a。尽管为了方便起见描述载体聚合物111分成延伸部分Illa以及包覆部分Illb,延伸部分Illa以及包覆部分Illb在主体内彼此连接。优选地,调整包覆部分Illb的厚度以适当地固定功能粒子112而不妨碍功能。延伸部分Illa的长度可随功能粒子112的含量而变化。由于在使用粘着剂的后续过程期间的外部环境变化，可实体上破坏包覆部分Illb以使得功能粒子112暴露，从而展现功能粒子112的特征性功能。举例来说，在使用导电粒子作为功能粒子112的电各向异性粘着剂的情况下，由于使用电各向异性粘着剂粘合电子组件的电连接部分时的热压粘合处理，在实体上破坏包覆部分111b，从而暴露导电粒子。由于导电粒子暴露，因此电子组件的电连接部分得以连接以使得实现电连接。对于载体聚合物111来说，优选使用不妨碍功能粒子112的特征的材料。举例来说，聚烯烃、聚苯こ烯、聚こ烯醇、聚丙烯腈、聚酰胺、聚酯、芳香族聚酰胺、丙烯酸系物、聚氧化こ烯(PEO)、聚己内酷、聚碳酸酷、聚对苯ニ甲酸こニ酷、聚苯并咪唑(PBI)、聚(甲基丙烯酸2-羟こ酯)、聚偏ニ氟こ烯、聚(醚酰亚胺)、苯こ烯-丁ニ烯-苯こ烯三嵌段共聚物(SBS)、聚(ニ茂铁基ニ甲基硅烷)、聚苯硫醚以及聚醚醚酮中的至少ー种或其化合物。同时，纤维110可布置成一束。然而，多个纤维110可缠结形成网状结构，其可有效地抑制纤维Iio中所包含的功能粒子112运动。下文，为了方便起见，纤维110缠结的结构称为纤维聚集体110A。在纤维聚集体IlOA中，纤维110可无规律地缠结(非编织)，或可有规律地布置(编织)，从而形成网状结构。即，如图4中所说明，纤维聚集体IlOA可呈纤维110无序缠结的状态。或者，如图5中所说明，纤维聚集体IlOA可具有一些纤维110在水平方向上布置且其它纤维在垂直方向上布置的结构。优选地，纤维聚集体IlOA可具有纤维110根据纬线以及经线布置而布置的织物结构。纤维110可沉降(subside)到粘着剂300的稍后描述的粘合树脂210中(參看图
6)以具有一定厚度以及面积。因此，可改善纤维聚集体IlOA的机械强度。
随后，描述包含纤维110或纤维聚集体IlOA的粘着剂。图6是说明根据本发明的示范性实施例的粘着剂的图。如图6中所说明，根据本发明的示范性实施例的粘着剂300包含至少一束包含载体聚合物111以及实体上固定于载体聚合物111的功能粒子112 (其被载体聚合物111包埋)的纤维Iio ;以及与纤维110形成一定面积的粘合树脂210。对于纤维110来说，使用上述纤维110或纤维聚集体110A，并且省去重复描述。粘合树脂210包含纤维110沉降到粘合树脂 210中且布置形成一定面积的沉降部分210a ;以及形成于沉降部分210a的上部区域以及下部区域中的至少一者中的粘合部分210b。沉降部分210a是粘合树脂210中纤维110沉降的区域，且在粘合树脂210的接近中间区域形成。粘合部分210b是纤维110不沉降到粘合树脂210中的区域，且形成沉降部分210a的表面。在后续过程中，当电子组件彼此连接时，粘合部分210b用以粘着于电子组件或粘合电子组件。优选地，在粘合树脂210中均匀地形成至少沉降部分210a。这使得粘合树脂210容易粘着于电子组件。如上文所述，纤维110集中分布于粘合树脂210的沉降部分210a中，且通过粘合部分210b实现电子组件之间的粘合。因此，即使少量纤维110包含于树脂210中，粘着强度也可得到改良，且由纤维110引起的各种功能也可充分展现。对于粘合树脂210来说，可使用使纤维110容易沉降以及在后续过程后维持粘着强度的各种材料。优选地，可使用因诸如热或光等外部刺激而变硬的热固性树脂或光硬化性树脂。举例来说，粘合树脂210可最初具有单体形式，接着在热压粘合处理中在交联期间可成为聚合物。因此，粘合树脂210可包含环氧树脂、丙烯酸树脂、氰酸酯树脂以及硅聚氨基甲酸酯树脂或其混合物中的至少一种。同时，上述粘着剂300不仅可包含纤维110以及粘合树脂210，而且还可包含用于容易制造以及使用粘着剂的离型膜220。图7说明根据本发明的经修改实施例的粘着剂。如图7中所说明，根据本发明的经修改实施例的粘着剂300A包含离型膜220、安置于离型膜220的一侧的粘合树脂210以及沉降到粘合树脂210中的纤维110。即，类似前述示范性实施例，根据本发明的经修改实施例的粘着剂300A包含粘合树脂210以及纤维。然而，根据经修改实施例的粘着剂300A更包含另外附接于粘合树脂210的一侧的离型膜220。尽管在本发明的经修改实施例中描述离型膜220附接于粘合树脂210的一侧，但本发明不限于此。因此，离型膜220可附接于粘合树脂210的一侧以及另一侧。尽管上述粘着剂是膜类型，但粘着剂不限于此，且可以诸如糊状物类型等各种类型形成。粘着剂还可为导电粘着剂、各向异性导电粘着剂以及不导电粘着剂。下文描述包含上述粘着剂300的电子组件。图8说明根据本发明的示范性实施例的电子组件。如图8中所说明，电连接部分3110形成于根据本发明的示范性实施例的电子组件3100的一侧上。电子组件3100包含附着于电连接部分3110的粘着剂300。
对于粘着剂300来说，使用包含上述纤维110或纤维聚集体IlOA的上述粘着剂300，且因此本文中省去重复描述。电子组件3100的电连接部分3110仅粘合于粘着剂300的粘合树脂210的ー侧。优选地，电子组件3100的电连接部分3110部分沉降到粘合树脂210的粘合部分210b中以
待粘合。 随后，描述制造本发明的示范性实施例的粘着剂的方法。图9说明制造根据本发明的装置的纤维，且图IOA到IOC依序说明制 造本发明的粘着剂的方法。首先，參考图9描述纤维制造装置。如图9中所说明，纤维制造装置1000通过电纺方法使内含物纺丝。纤维制造装置1000包含纺丝模块1100 ;与纺丝模块1100的一侧对应布置的金属箔1200，其中收集从纺丝模块1100纺出的纤维110 ;向纺丝模块1100施加电カ的供电单元1300 ;以及一端连接于供电单元1300且另一端连接于纺丝模块1100的电カ线1400。纺丝模块1100包含提供用于容纳功能纤维制造混合物(载体聚合物溶液与功能粒子的混合溶液)的内部空间的注射器1110 ;布置干注射器1110的ー侧且使所述功能纤维制造混合物纺丝的针1120 ;以及用于通过调节注射器1110中的压カ来使注射器1110中的混合物运动到针1120的压カ调节部件1130。本文中，优选地，针1120面向金属箔1200的开ロ直径大于功能粒子112的直径，且电カ线1400的另一端相邻于针1120而连接。在示范性实施例中，使用在注射器1110中往复运动的圆柱体作为调节注射器1110中压カ的压カ调节部件1130。然而，尽管并不限于此，但可使用调节注射器1110中压カ的各种方法。描述使用纤维制造装置制造纤维的方法。首先，制备载体聚合物溶液，且将功能粒子112分散于载体聚合物溶液中。下文，载体聚合物溶液与功能粒子112混合的溶液称为‘功能纤维制造混合物’。在示范性实施例中，使用聚丙烯腈与有机溶剂混合的溶液作为载体聚合物溶液。当混合载体聚合物溶液与功能粒子112时，可根据载体聚合物溶液与功能粒子112之间的重量比来调节包埋功能粒子112的包覆部分Illb的厚度以及功能纤维制造混合物的粘度。详细来说，根据形成载体聚合物溶液的聚合物与有机溶剂之间的比率来确定包覆部分Illb的厚度。举例来说，在使用导电粒子作为功能粒子112的情况下，可因包埋功能粒子112的包覆部分Illb的厚度来调节粘着剂300的导电性以及接触电阻。制备功能纤维制造混合物后，将功能纤维制造混合物注入纺丝模块1100的注射器1110中。并且通过用压力调节部件1130调节注射器1110中的压力，通过针1120将注射器1110中的混合物喷射到外面。在示范性实施例中，因为使用圆柱体作为压カ调节部件1130，所以圆柱体在注射器1110的布置方向上运动，以使得功能纤维制造混合物从针1120中排出。本文中，使用供电单元1300以及电カ线1400向喷射功能纤维制造混合物的相邻于针1120的区域施加电力，且将金属箔1200接地。此时，在纺丝模块1100与金属箔1200之间产生电场，且从纺丝模块1100排出的功能纤维制造混合物向金属箔1200纺出。因此，制得包含在长度方向上延伸的载体聚合物111以及功能粒子112的纤维110。本文中，用载体聚合物111包覆功能粒子112。即，通过载体聚合物111实体上固定功能粒子112以待整合。本文中，根据纤维制造装置1000的 针1120的直径、功能纤维制造混合物的粘度、向纺丝模块1100所施加的电力强度以及通过压力调节部件1130向注射器1110所施加的压力来调节纤维110的直径(优选为延伸部分Illa的直径)以及包覆部分Illb的厚度。因此，通过调节针1120的直径、功能纤维制造混合物的粘度、所施加电力的强度以及注射器1110的压力，可制得延伸部分Illa的直径以及包覆部分Illb的厚度如操作者所需的纤维 110。在上述方法中，使用纺丝模块1100使纤维110连续纺到金属箔1200，以使得可形成纤维110在金属箔1200处聚集并缠结的网状结构，即纤维聚集体110A。使用纤维110或纤维聚集体IlOA制造粘着剂300。图IOA到IOC以及图IlA到IlC依序说明制造根据本发明的粘着剂的方法。如图IOA中所说明，通过电纺方法，使用纤维制造装置1000制造由金属箔1200支撑的纤维110，且与纤维110分开制备粘着剂膜200。尽管金属箔1200直接用于支撑纤维110，但并不限于此，由此也可使用特殊支撑部件。通过以一定面积将粘合树脂210涂覆于离型膜220上来制备粘着剂膜200。举例来说，在离型膜220的一侧涂覆环氧化物溶液并且加热，从而制造具有一定厚度的膜。因此，如图IOA中所说明，制得粘合树脂210在离型膜220的一侧形成层的粘着剂膜200。制备纤维110以及粘着剂膜200后，如图IOB中所说明，将粘着剂膜200的粘合树脂210面向纤维110安置。接着，对彼此面对面的粘着剂膜200以及纤维110进行层压，从而制得粘着剂300B。举例来说，如图IOC中所说明，通过使彼此面对面的粘着剂膜200以及纤维110穿过一对压辊4100以及4200，纤维110沉降到粘合树脂210中。本文中，通过适当地调节层压氛围(例如加热温度以及压缩压力)使纤维110均匀地沉降到粘合树脂210中而无物理损坏。还通过调节加热温度以及压缩压力，可调节纤维110在粘合树脂210中的位置，因此，可调节粘合树脂210的沉降部分210a以及粘合部分210b的厚度。然而，如图IOC中所说明，限于使纤维110沉降到通过一次层压所制造的粘着剂300B中的粘合树脂210的中心区域。为使纤维沉降到粘合树脂的中心区域，优选进行多次层压。通过图IOA到IOC中所说明的上述方法制备粘着剂300B后，如图IlA中所说明，与粘着剂300B分开制备粘着剂膜400。本文中，通过以一定面积将粘合树脂410涂覆于离型膜420上来制备粘着剂膜400。制备粘着剂300B以及粘着剂膜400后，如图IlB中所说明，将粘着剂300B的粘合树脂210面向粘着剂膜400的粘合树脂410安置。接着，对彼此面对面的粘着剂300B与粘
着剂膜400进行层压。接着，如图IlC中所说明，将粘着剂膜400的粘合树脂410与混合有纤维110的粘合树脂210的上部区域混合。因此，可制造纤维110安置于混合的粘合树脂210与410的中心区域的粘着剂300C。在上述方法中，使用压辊4100以及4200进行层压；然而，可使用能够向纤维110以及粘合树脂210以及410施加压カ的各种装置，例如平板形式的压缩施加板。同时，可形成具有流动性的糊状物形式的粘着剂300。举例来说，将液化载体聚合物以及纤维彼此混合以制造粘着剂制造混合物，且在一定温度下加热混合物以增加粘度，以使得可制造糊状物形式的粘着剤。并且，可 使用排出并分配加工材料的分配器，以涂覆方法使用糊状物类型粘着剤。随后，描述根据本发明的示范性实施例的纤维以及粘着剂的特定结构。图12是根据本发明的纤维的放大图像，且图13A以及13B是用于描述包埋功能粒子的包覆部分的厚度与功能粒子直径之间的关系的放大图像。为使用根据本发明的示范性实施例的粘着剂300作为用于粘合电子组件的粘着齐U，例如使用具有极好导电性的Ni膜包覆聚合物核心的粒子作为功能粒子112。本文中，用于防止氧化的Au膜可包覆Ni膜。并且，使用PMMA作为聚合物核心，且使用不导电材料PAN作为载体聚合物。因此，功能粒子因功能膜(即Ni膜)而展现导电功能。优选地，适当地与电子组件的电连接部分的尺寸以及到相邻电连接部分的距离对应，调节功能粒子112的直径。举例来说，在电连接部分之间以宽度为约200微米以及距离为约200微米(间距为约400微米，參看图8)粘合的情况下，可使用相对大的导电粒子(例如直径为约20微米的导电粒子)。并且，在电连接部分之间的距离是范围为约20微米到约30微米的细间距的情况下，可使用直径为约3微米的功能粒子112。因此，宜对于各向异性导电粘着剂(Anisotropic Conductive Adhesives, ACA)使用直径范围为约O. I微米到约50微米的功能粒子112以用于粘合电子组件。更优选地，宜对于ACA使用直径范围为约I微米到约20微米的功能粒子112。又优选地，纤维110中所包含的载体聚合物111以及功能粒子112維持一定重量比，以实现最佳效率，即使使用少量功能粒子112。举例来说，优选地，载体聚合物111与功能粒子112之间的重量比为约I : O. 25-25。即，在功能粒子112的重量比远小于约O. 25的情况下，无法充分展现导电性。在功能粒子112的重量比远大于约25的情况下，当电子组件彼此粘合时会发生短路缺陷，且由于不必要地使用大量功能粒子而增加制造成本。举例来说，图12是说明当载体聚合物111与功能粒子112之间的重量比为约I 2. 5时纤维的放大图像。如图12中所说明，可证实当载体聚合物111与功能粒子112之间的重量比为约I : 2. 5时，功能粒子112以适当间隔布置。此时，导电性极佳。当然，当使用远红外福射粒子、突光粒子、磷光粒子或磁性粒子作为功能粒子112来替代功能粒子时，可适当地调节载体聚合物与功能粒子的比率。载体聚合物111中包埋功能粒子112的包覆部分Illb的厚度也是决定粘着剂300的导电性以及接触电阻的重要因素。优选地，包覆部分Illb的厚度維持功能粒子112半径的约O. 1%到约50%。举例来说，图13A是说明当包埋功能粒子112的包覆部分Illb的厚度小于功能粒子112半径的约O. 1%时纤维110的放大图像，且图13B是说明当包埋功能粒子112的包覆部分Illb的厚度为功能粒子112半径的约O. 1%到约50%时纤维110的放大图像。在包埋功能粒子112的包覆部分Illb的厚度小于功能粒子112半径的约O. 1%的情况下，在功能粒子112的一部分外表面上可能不存在包覆部分111b，如图13A中所说明。即，功能粒子112的一部分外表面暴露，且其它部分由包覆部分Illb包覆。因此，功能粒子112无法稳定固定于载体聚合物111，从而影响后续过程。因此，在部分不存在包覆部分Illb且由此相邻功能粒子112彼此接触的情况下，由于不需要电连接的区域中的功能粒子相邻接而可能发生电短路。相反，尽管未在图示中说明，但在包埋功能粒子112的包覆部分Illb的厚度大于功能粒子112半径的约50%的情况下，在热压期间不容易破坏包覆部分111b，从而导致接触电阻增加。举例来说，如果当进行热压以使用包含纤 维110的粘着剂(未说明)粘合一对粘合物件时，不容易破坏包埋功能粒子112的包覆部分111b，那么无法破坏包覆部分Illb的功能粒子112位于这对粘合物件之间应实现电连接的区域，且由此这对粘合物件与功能粒子112之间的接触电阻增加。所述接触电阻增加会引起这对粘合物件之间的导电性下降。因此，根据本发明，使包埋功能粒子112的包覆部分Illb的厚度为功能粒子112半径的约O. 1%到约50%，以使得包覆部分Illb相对均匀地包埋功能粒子，且在热压期间容易破坏包覆部分111b，如图13B中所说明。同时，优选地，考虑制造粘着剂期间的制造品质或热压粘合处理期间的制造可加工性，纤维111的延伸部分Illa的直径为约10纳米到约100微米。为了包埋功能粒子112的包覆部分Illb之间的实体上固定的距离并维持分散状态，如上文所述限制纤维111的延伸部分Illa的直径。举例来说，在使用直径为约20微米的导电粒子作为功能粒子112的情况下，优选地将纤维111的延伸部分Illa的直径维持在约10微米。同时，优选地，粘着剂中所包含的功能粒子112的重量范围为约I重量％到约50重量％。S卩，在将粘合树脂210添加到粘着剂300中的情况下，更优选地将功能粒子112的含量调节到以包含粘合树脂210的粘着剂300的整体含量计约I重量％到约50重量％。为了稳定进行实体上彼此分开的两个电子组件之间的组合(粘着)以及选择性功能粒子的功能展现，如上文所述限制功能粒子112的重量。举例来说，在功能粒子112的含量大于上述范围的情况下，在粘合电子组件期间会发生电短路，且由于不必要地过度使用功能粒子而增加制造成本。同样，在功能粒子112的含量小于上述范围的情况下，由于无法充分展现导电性特征而在粘合电子组件期间会发生电断开(electrical open)。尽管提出功能粒子的直径以及包覆部分的厚度以及载体聚合物的延伸部分的长度的优选条件，在上述实施例中示范纤维中所包含的具有导电性的粒子作为功能粒子，但当具有其它特征的另一粒子用于功能粒子时，可以不同方式改变功能粒子的直径以及包覆部分的厚度以及载体聚合物的延伸部分的长度。随后，参考图示描述使用粘着剂粘合的电子组件的结构以及功能。图14A到14E是依序说明使用根据本发明的示范性实施例的粘着剂连接电子组件的方法的图。具有导电性的粒子用于粘着剂300的纤维110中所包含的功能粒子112，不导电聚合物用于载体聚合物111，且热固性树脂用于粘合树脂210。参看图14A，制备第一粘合物件，例如第一电子组件3100。本文中，在第一电子组件3100的上表面上形成多个彼此分隔的第一连接部分3110。并且，在形成第一连接部分3110的电子组件3100上布置根据示范性实施例的粘着剂300。粘着剂300包含粘合树脂210以及纤维110，且具有一定厚度的膜形式。并且如图14B中所说明，将粘着剤300粘合于第一连接部分3110的上部部分。本文中，将粘着剤300中所包含的粘合树脂210中纤维110不沉降的粘合部分210b粘合于第ー连接部分3110的上部部分。随后，制备在ー侧形成多个第二连接部分4110的第二电子组件4100。本文中，第ニ连接部分4110的数目对应于第一连接部分3110的数目，并且优选地用导电材料制造第ニ连接部分4110。并且如图14C中所说明，将第一电子组件3100的第一 连接部分3110面向第二电子组件4100的第二连接部分4110安置。本文中，优选地将第二连接部分4110置放于第一连接部分3110的正上方。随后，如图14D中所说明，从下而上向第一电子组件3100施加压カ，并且从上到下向第二电子组件施加压力，同时向第一连接部分3110以及第ニ连接部分4110以及粘着剂300施加热。本文中，加热以及加压时间优选为几秒到几十秒，加热温度优选为约120°C到约200°C，并且压缩压カ优选为约40兆帕到约80兆帕。如图14E中所说明，通过热压粘合处理，第一电子组件3100的第一连接部分3110以及第二电子组件4100的第二连接部分4110沉降到粘着剂300中。将第一电子组件3100的上部部分中不形成第一连接部分3110的区域以及第二电子组件4100的上部部分中不形成第二连接部分4110的区域粘合于粘着剂300，优选地粘合于粘合树脂210上以及粘合树脂210下的粘合部分210b区域。因此，将通过第一电子组件3100以及第二电子组件4100施加的压缩压力传递到粘着剂300。本文中，由于压缩压カ传递到粘着剂300，因此出现粘合树脂210的流动性(或流动)。优选地，粘合树脂210从第一连接部分3110与第二连接部分4110之间的区域流动到除第一连接部分3110与第二连接部分4110之间的区域外的其它区域。然而，尽管粘合树脂210有流动性，仍防止以网状结构缠结的纤维110运动，因此也防止功能粒子112运动。同样，第一连接部分3110与第二连接部分4110之间的间隔距离比第一电子组件3100中不形成第一连接部分3110的上表面与第二电子组件4100中不形成第二连接部分4110的下表面之间的间隔距离短。因此，粘着剂300的整个区域当中位于第一连接部分3110与第二连接部分4110之间的沉降部分210a区域受到的压缩压力高于其它区域。因此，如图14E的放大图中所说明，由于压カ传递到粘着剂300，实体上破坏位于第一连接部分3110与第二连接部分4110之间的包埋功能粒子112的载体聚合物111 (即包覆部分Illb)，由此暴露相应功能粒子112。由于实体上破坏包覆部分111b，因此第一连接部分3110通过功能粒子112连接于第二连接部分4110以使得实现电连接。但不破坏位于不形成第一连接区域3110以及第二连接区域4110的区域之间的包覆部分111b。因此，可防止不需要电连接的位置(即第一电子组件3100中不形成第一连接部分3110的区域以及第二电子组件4100中不形成第二连接部分4110的区域)彼此电连接。S卩，可防止电短路。如上文所述，可使用包含根据本发明的纤维110的粘着剂300使电子组件3100以及4100对容易彼此粘合。即，通过在热压粘合处理期间使用固定功能粒子112的纤维110抑制功能粒子112运动，可防止电子组件3100以及4100对之间的断开以及短路。此外，可使用相同直径的功能粒子容易实现第一连接部分3110与第二连接部分4110之间的电连接，即使减小第一连接部分3110以及第二连接部分4110的尺寸。此外，因为纤维110的功能粒子112实体上固定于载体聚合物111，且纤维110自身有规律地或无规律地缠结，所以其能强大地抵抗外部物理冲击。尽管上文描述多个连接部分彼此粘合，但本发明的粘着剂可用于各种形式的粘合。举例来说，粘着剂可用于粘合单一电子组件以及基板，以及用于粘合各具有单一连接部分的电子组件。同样，除电子组件粘合外，包含功能粒子的纤维以及 包含纤维的膜可用于各种用途。根据本发明的示范性实施例，具有各种电磁或光学功能的功能粒子包埋于载体聚合物中以实体上固定，由此可制造具有各种功能以及高稳定性的功能纤维。此外，因为功能粒子稳定地固定于载体聚合物中并且稳定以及充分地展现其功能，所以可制造含有少量功能粒子的展现高功能的高功能纤维。而且制造功能纤维的方法很容易，且有可能以低成本大量生产。根据本发明的示范性实施例的粘着剂包含由载体聚合物固定功能粒子的纤维，且以纤维有规律地或无规律地以网状形式布置的纤维聚集体形式实现。因此，可在后续处理期间或在使用粘着剂期间抑制功能粒子的流动性。举例来说，通过使用根据本发明的示范性实施例的粘着剂来粘合电子组件，可甚至在热压粘合处理期间抑制由粘合树脂流动引起的功能粒子过度运动，由此可防止在电子组件的粘合部分发生的短路或断开。此外，因为与相关技术相比，防止断开现象不需要大量功能粒子，所以可用相对少量的功能粒子制造具有极佳粘着性能的粘着剂。尽管已参考特定实施例描述纤维、纤维聚集体以及具有所述纤维聚集体的粘着齐U，但其不限于此。因此，所属领域的技术人员应容易了解，可在不脱离由所附权利要求书定义的本发明的精神以及范围的情况下对其作出各种修改以及变化。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种制造纤维的方法，其特征在于其包括 制备包含功能粒子以及载体聚合物的溶液；以及 通过将所述溶液纺丝来拉制纤維。
2.根据权利要求I所述的制造纤维的方法，其特征在于在制备所述溶液的过程中，通过将所述功能粒子分散于溶解有所述载体聚合物的溶液中来制备所述溶液。
3.根据权利要求I所述的制造纤维的方法，其特征在于在通过将所述溶液纺丝来拉制所述纤维的过程中，在将所述溶液纺丝期间使用在所述溶液被纺丝的区域电纺形成电场的方法。
4.根据权利要求I或2所述的制造纤维的方法，其特征在于所述功能粒子包含导电粒子、远红外辐射粒子、荧光粒子、磷光粒子以及磁性粒子中的至少ー种。
5.根据权利要求4的制造纤维的方法，其特征在于所述导电粒子包含Ni、Ag、Cu、Au、Sn-Pb 基质、Sn-Ag 基质、Sn-Ag-Cu 基质、Sn-Bi 基质、Sn-Zn-Bi 基质、Sn-In 基质、Sn-Zn-Al基质以及Sn-Bi-Ag基质中的至少ー种，其化合物，或导电膜包覆于聚合物核心外表面上的粒子。
6.根据权利要求I或2所述的制造纤维的方法，其特征在于所述载体聚合物包含聚烯烃、聚苯こ烯、聚こ烯醇、聚丙烯腈、聚酰胺、聚酯、芳香族聚酰胺、丙烯酸系物、聚氧化こ烯、聚己内酷、聚碳酸酷、聚对苯ニ甲酸こニ酷、聚苯并咪唑、聚(甲基丙烯酸2-羟こ酷)、聚偏ニ氟こ烯、聚(醚酰亚胺)、苯こ烯-丁ニ烯-苯こ烯三嵌段共聚物、聚(ニ茂铁基ニ甲基硅烷)、聚苯硫醚以及聚醚醚酮中的至少ー种或其化合物。
7.根据权利要求I所述的制造纤维的方法，其特征在于在通过将所述溶液纺丝来拉制所述纤维的过程中，多束所述纤维有规律地布置或无规律地布置，从而形成网状结构。
8.—种制造粘着剂的方法，其特征在于其包括 制备包含功能粒子以及载体聚合物的溶液； 通过将所述溶液纺丝来拉制纤维；以及 通过使所述纤维沉降到粘合树脂中来形成粘着剤。
9.根据权利要求8所述的制造粘着剂的方法，其特征在于在通过将所溶液纺丝来拉制所述纤维的过程中，在将所述溶液纺丝期间使用在所述溶液被纺丝的区域电纺形成电场的方法。
10.根据权利要求8或9所述的制造粘着剂的方法，其特征在于形成所述粘着剂包括 制备粘着剂月吴; 将所述纤维布置于所述粘着剂膜上；以及 使所述纤维沉降到所述粘着剂膜中。
11.根据权利要求10所述的制造粘着剂的方法，其特征在于制备所述粘着剂膜包括 制备离型膜；以及 通过在所述离型膜的一侧上涂覆粘合树脂溶液来形成粘合树脂层。
12.根据权利要求10所述的制造粘着剂的方法，其特征在于使所述纤维沉降到所述粘着剂膜中包括施加热以及压缩压カ。
13.根据权利要求11所述的制造粘着剂的方法，其特征在于使所述纤维沉降到所述粘着剂膜中包括使所述纤维沉降到所述粘着剂膜的所述粘合树脂层中。
14.根据权利要求8或9所述的制造粘着剂的方法，其特征在于使用导电粒子作为所述功能粒子。
15.根据权利要求14所述的制造粘着剂的方法，其特征在于所述导电粒子包含Ni、Ag、Cu、Au、Sn-Pb 基质、Sn-Ag 基质、Sn-Ag-Cu 基质、Sn-Bi 基质、Sn-Zn-Bi 基质、Sn-In 基质、Sn-Zn-Al基质以及Sn-Bi-Ag基质中的至少ー种,其化合物,或导电膜包覆于聚合物核心外表面上的粒子。
16.根据权利要求8或9所述的制造粘着剂的方法，其特征在于所述载体聚合物包含聚烯烃、聚苯こ烯、聚こ烯醇、聚丙烯腈、聚酰胺、聚酯、芳香族聚酰胺、丙烯酸系物、聚氧化こ烯、聚己内酷、聚碳酸酷、聚对苯ニ甲酸こニ酷、聚苯并咪唑、聚(甲基丙烯酸2-羟こ酷)、聚偏ニ氟こ烯、聚(醚酰亚胺)、苯こ烯-丁ニ烯-苯こ烯三嵌段共聚物、聚(ニ茂铁基ニ甲基硅烷)、聚苯硫醚以及聚醚醚酮中的至少ー种或其化合物。
全文摘要
本发明是有关于一种用于实现各种功能的功能纤维以及纤维聚集体，一种容易粘合电子组件的粘着剂，以及一种制造所述粘着剂的方法。特定来说，在长度方向上延伸的纤维包含载体聚合物以及多个功能粒子，其中所述多个功能粒子包埋于所述载体聚合物中，且实体上固定于所述载体聚合物以待整合。
文档编号D01D7/00GK102677192SQ20111043006
公开日2012年9月19日 申请日期2011年4月27日 优先权日2011年3月11日
发明者白京煜, 石敬林, 金在玉, 金德勋 申请人:艾普特佩克股份有限公司, 韩国科学技术院, 麦克劳派克有限公司