专利名称：一种超薄型免烧空心砖模具的制作方法
技术领域：
本实用新型属制砖机生产免烧空心砖、特别是生产超薄型免烧空心砖领域。
背景技术：
目前免烧空心砖是国家推广的新型建材，但常用免烧空心砖的国标规格为390mm×190mm×190mm，体积重量都偏大，用手很难砍切，切削埋设管线及二次装修都十分不便，所砌筑墙体还时有热、裂、渗漏现象发生，使这种砖的使用范围受到一定限制。在不断出现的新技术中，也有一些新砖型，但是还没有发现如同传统的粘土标砖那样尺寸的超薄型免烧空心砖。
发明内容
本实用新型的模具要解决的技术问题是提供一种能生产超薄型、受压大的免烧空心砖用的模具。
本实用新型的超薄型免烧空心砖模具以如下技术方案解决上述技术问题模箱面积最小的一块侧板上有多个通孔，模芯的一端固定在模芯板上，模芯的根数与通孔数量相等。
用本实用新型的免烧砖模具可制造出体积小、重量轻的超薄型免烧砖，其尺寸可以是240mm×115mm×53mm这种砖易砍能削，施工方便、顺手，符合人们用小砖的习惯方式，且具有隔热、保温、隔音等多种功能，极具推广前景。
图1是本实用新型超薄型免烧空心砖模具的结构示意图。
具体实施方式
上下通透的模箱2面积最小的一个侧板上有多个通孔3，模芯4的一端固定在模芯板5上，模芯的根数与通孔的数量相等，模芯大小由所需空心率决定。工作时模芯板置于模箱外侧。生产免烧砖时，先将模箱放在托板1上，再将模芯穿入通孔3并向模箱带孔侧板对面的另一侧板推进，直至模芯板与模箱带孔侧板在模箱外相碰触，此时模芯的自由端与对面的另一模箱侧板碰触或近于碰撞，即可开始向模箱内加入砖料，加足砖料后，启动制砖机上与模箱内截面形状匹配的压头紧压模箱中的砖料，压到设计高度时停止振动和下压，向外拉出模芯板，模芯随之被抽出模箱。模芯抽出后，即可提升模箱，至产品砖完全露出时顺势提升压头，留在托板1上的产品砖即可随托板被取走，砖机进入下一个压砖流程。为利于模芯抽取，模芯可采用前小后大的锥柱形。
为提高砖机生产效率，可将多个模箱连成一体组成组合模箱，每个模箱配有一副可拆卸的模芯、压头和砖托板，即可实现砖机压头的每一次下压就能制造出多块超薄型砖。
权利要求1.一种超薄型免烧空心砖模具，有模箱、模芯，其特征是模箱面积最小的一块侧板上有多个通孔，模芯的一端固定在模芯板上，模芯的根数与通孔数量相等。
专利摘要一种超薄型免烧砖模具，有模箱、模芯，其特征是模箱面积最小的一块侧板上有多个通孔，模芯的一端固定在模芯板上，模芯的根数与通孔数量相等。用这种模具可生产出体积小、重量轻、易砍能削的小型免烧砖，且砖具隔热保温等功能。
文档编号B28B7/16GK2629944SQ0325429
公开日2004年8月4日 申请日期2003年5月30日 优先权日2003年5月30日
发明者赵春 申请人:赵春