专利名称：具有矫正陶瓷热切割面垂直度的层压装配器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有矫正陶瓷热切割面垂直度的层压装配器，主要用 于层压高温共烧多层陶瓷、低温共烧多层陶瓷并矫正该多层陶瓷被热切后切面 的垂直度。
背景技术：
光电模块中常用的陶瓷块是由多层陶瓷片层压制作的，如图3,其结构是上 层为四层窄陶瓷片，下层为四层宽陶瓷片，材料采用96%氧化铝生瓷片，层压 后形成一个整体的生瓷块。在热切这种生瓷块侧面时，由于叠层后整体厚度增 加，而热切的刀片自身有一定的角度， 一般在15°左右，所以其侧面在切割后不 可避免的会产生一定的倾斜度。侧面倾斜一定角度，给陶瓷块钎焊到光电外壳 上增加了难度，而且容易产生漏气现象，严重影响产品质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、易操作、层压时可矫正陶瓷热切 面垂直度的装配器，利用这种具有矫正陶瓷热切割面垂直度的层压装配器，可 克服现有技术的不足。
本实用新型的具有矫正陶瓷热切割面垂直度的层压装配器，其特征在于 有位于下方的底板1，在底板1的上方周边设有框板2，框板2内侧的相对的侧 面5与底板1相垂直，其垂直度控制在0. 02 0. 04毫米之间。
本实用新型的具有矫正陶瓷热切割面垂直度的层压装配器，其中所述的底 板1与框板2之间设有定位销3。
本实用新型的具有矫正陶瓷热切割面垂直度的层压装配器，由于有位于下 方的底板l，在底板l的上方周边设有框板2，框板2内侧的相对的侧面5与底 板1相垂直，其垂直度控制在0. 02 0. 04毫米之间，由于生瓷在烧结成熟瓷前 比较软，在6(TC以上很容易发生变形，在层压时，热切割面4变形并受框板2 的侧面5限制得到了矫正，改变了热切割后的倾斜状态，使之具有较高的垂直 度，钎焊容易，操作简单，产品质量好，成本低。
图1是本实用新型的具有矫正陶瓷热切割面垂直度的层压装配器的具体实
施方式结构示意图2是图1所示的B-B断面示意图； 图3是图1所示的A-A断面示意图； 图4是陶瓷块的结构示意图。
具体实施方式
如图所示l为底板，呈平板形状，在底板l的上方周边设有框板2，框板 2内侧的相对的侧面5相互平行且与底板1垂直，其垂直度控制在0. 02 0. 04 毫米之间。在框板2上固定有定位销3，在底板1上加工有与定位销3相配的孔， 安装时将定位销3插入底板1上的孔内，为了方便安装，框板2可为分体结构， 本实施例中将框板2分为三个，其中一个为直角状，另两个为长条状，组合后 形成框板2。所述的相对的侧面5之间的距离与陶瓷块的长度相一致。
为了减少热切时的倾斜度，先对上部的四层窄生瓷片进行等静压层压使之 成为一个整体并对其两侧端面进行热切，再对下部四层宽生瓷片进行等静压层 压使之成为一个整体并对其两侧的端面进行热切，然后将宽窄不同的两组生瓷 片装入本装配器中，热切割面4顶靠在框板2的侧面5处，在相邻的窄陶瓷块 之间设有隔板6，在相邻的宽陶瓷块之间设有隔板7用于间隔。利用传统的层压 设备进行等静压层压，其表面受到均匀的等静压作用力，使得生瓷块向两侧变 形，同时受具有一定高垂直度的侧面5的限制，原本倾斜的生瓷块的热切割面4 得到了矫正，具有理想的垂直度。
权利要求1、一种具有矫正陶瓷热切割面垂直度的层压装配器，其特征在于有位于下方的底板(1)，在底板(1)的上方周边设有框板(2)，框板(2)内侧的相对的侧面(5)与底板(1)相垂直，其垂直度控制在0.02～0.04毫米之间。
2、 根据权利要求1所述的具有矫正陶瓷热切割面垂直度的层压装配器，其 特征在于所述的底板(1)与框板(2)之间设有定位销(3)。
专利摘要本实用新型公开了一种具有矫正陶瓷热切割面垂直度的层压装配器，主要用于层压高温共烧多层陶瓷、低温共烧多层陶瓷并矫正该多层陶瓷被热切后切面的垂直度。其特征在于有位于下方的底板(1)，在底板(1)的上方周边设有框板(2)，框板(2)内侧的相对的侧面(5)与底板(1)相垂直，其垂直度控制在0.02～0.04毫米之间。由于生瓷在烧结成熟瓷前比较软，在60℃以上很容易发生变形，在层压时，热切割面4变形并受框板2的侧面5限制得到了矫正，改变了热切割后的倾斜状态，使之具有较高的垂直度，钎焊容易，操作简单，产品质量好，成本低。
文档编号B28B11/14GK201070792SQ20072001303
公开日2008年6月11日 申请日期2007年7月2日 优先权日2007年7月2日
发明者收 丰, 凯 刘, 杨炳雄, 谢永桂 申请人:大连艾科科技开发有限公司