专利名称：一种内圆切割刀片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种切割工具，特别是一种内圆切割刀片。
背景技术：
安装在切割机上的内圆切割刀片利用它的内圆刀口切割被输入的半导体圆棒，传统的内圆切割刀片的内圆刀口的直径较小， 一次只能输入和切割一组半导体材料，工效较低。发明内容，
本实用新型要解决的技术问题是提供 一 种内圆切割刀片，它的内圆边
口的系列直径区间较大，适应性广；需要时，采用大内圆边口直径， 一次可以输入多组半导体材料同时进行切割。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是 一种内圆切割刀片，厚度为B的环状薄圆片的周边设有大圆孔及小圆孔，大圆孔及小圆孔的中心共同均匀分布在直径为D的中心圆上；环状薄圆片的内圆刀口的直径为d，环状薄圆片的内圆刀口镀有金刚砂层。
小圆孔的直径为8mm,共有3个，小圆孔的中心相隔120。，均匀分布在直径为D的中心圆上；所述的大圆孔的直径为8. 8 ram ，共有3组x15个=45个；每组15个大圆孔的中心相隔8° ，均匀分布在相隔120。的2个小圆孔之间的直径为D的中心圆上。
中心圆直径D=571. 28 mm或者D=560. 00 mm,环状薄圆片的内圆刀口的直径d =500—200 mm ,环状薄圆片的厚度B=0. 15-0. 12 mm。
本实用新型的有益效果是它的内圆边口的系列直径区间较大，适应性广；需要时，采用大内圆边口直径， 一次可以输入多组半导体材料同时进行切割，成倍地提高切割效率，节约工时和劳力，降低生产成本。
图l是本实用新型的结构示意图。
图2是图1的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
实施例1如图l所示 一种内圆切割刀片，它的不锈钢环状薄圆片1的外径为597. 5 mm,在直径D=571. 28 mm的中心圆上设有3个直径为8 mm的小圆孔3和3组x 15个=45个直径为8. 8 mm的大圆孔2 。 3个相隔120°的小圆孔3的中心均匀分布在直径D-571.28 mm的中心圆上，作为内圆切割刀片在切割机刀盘座上的安装定位孔。每组15个大圆孔2的中心相隔8° ,均匀分布在相隔120。的2个小圆孔3之间的直径为D的中心圆上；3组共45个直径为8.8 mm的大圆孔2作为内圆切割刀片的安装孔，依靠螺栓紧固安装在切割机的刀盘座上。
环状薄圆片1的内圆刀口的直径d =480mm，厚度B=0. 15 mm;环状薄圆片1的内圆刀口镀有金刚砂层4。
实施例2:如实施例1所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状薄
圆片1的内圆刀口的直径d=460mm。
实施例3:如实施例1所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状薄
圆片1的内圆刀口的直径d=430mm。
实施例4:如实施例1所述的一-种内圆切割刀片，不同之处是环状薄
圆片1的内圆刀口的直径d=楊咖。
实施例5:如实施例1所述的一-种内圆切割刀片，不同之处是环状薄
圆片1的内圆刀口的直径d=370mm。
实施例6:如实施例1所述的一-种内圆切割刀片，不同之处是环状薄
圆片1的内圆刀口的直径d=350mm，厚度B=0. 14 mm。
实施例7:如实施例1所述的--种内圆切割刀片，不同之处是环状薄
圆片1的内圆刀口的直径d厚度B=0. 14 mm。
实施例8:如实施例1所述的--种内圆切割刀片，不同之处是环状薄
圆片1的内圆刀口的直径d=300mm,厚度B=0. 13 mm。
实施例9:如实施例1所述的--种内圆切割刀片，不同之处是环状薄
圆片1的内圆刀口的直径d=270mm,厚度B=0. 13 ram。
4实施例10:如实施例1所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状 薄圆片1的内圆刀口的直径d =250mm，厚度B=0. 12 mm。
实施例11:如实施例1所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状 薄圆片1的内圆刀口的直径d =230mm,厚度B=0. 12 mm。
实施例12如图1所示 一种内圆切割刀片，它的不锈钢环状薄圆片 1的外径为580. Omm,在直径D=560. 00 mm的中心圆上设有3个直径为8 mm 的小圆孔3和3组x 15个=45个直径为8. 8 mm的大圆孔2 。 3个相隔 120°的小圆孔3的中心均匀分布在直径D-560. 00 mm的中心圆上，作为内 圆切割刀片在切割机刀盘座上的安装定位孔。每组15个大圆孔2的中心 相隔8° ,均勾分布在相隔120°的2个小圆孔3之间的直径为D-560. 00 mm 的中心圆上；3组共45个直径为8. 8 mm的大圆孔2作为内圆切割刀片的
安装孔，依靠螺栓紧固安装在切割机的刀盘座上。
环状薄圆片1的内圆刀口的直径d =440mm,厚度B=0. 15 mm;环状薄
圆片1的内圆刀口镀有金刚砂层4。
实施例13:如实施例12所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状 薄圆片1的内圆刀口的直径d =410mm 。
实施例14:如实施例12所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状 薄圆片1的内圆刀口的直径d =360mm 。
实施例15:如实施例12所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状 薄圆片1的内圆刀口的直径d -330mm 。
实施例16:如实施例12所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状 薄圆片1的内圆刀口的直径d -280mm ,厚度B=0. 14 mm。
实施例17:如实施例12所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状 薄圆片1的内圆刀口的直径d =240mm ，厚度B=0. 13 mm。
实施例18:如实施例12所述的一种内圆切割刀片，不同之处是环状 薄圆片1的内圆刀口的直径d -210mm ,厚度B=0. 12 mm。
权利要求1. 一种内圆切割刀片，包括环状薄圆片，其特征在于厚度为B的环状薄圆片(1)的周边设有大圆孔(2)及小圆孔(3)，大圆孔(2)及小圆孔(3)的中心共同均匀分布在直径为D的中心圆上；环状薄圆片(1)的内圆刀口的直径为d，环状薄圆片(1)的内圆刀口镀有金刚砂层(4)。
2. 根据权利要求1所述的一种内圆切割刀片，其特征在于所述的小 圆孔(3)的直径为8mm ，共有3个，小圆孔(3)的中心相隔120° ,均 匀分布在直径为D的中心圆上；所述的大圆孔(2)的直径为8.8mm ，共 有3组x 15个=45个；每组15个大圆孔(2)的中心相隔8° ，均勻分布 在相隔120°的2个小圆孔(3)之间的直径为D的中心圆上。
3. 根据权利要求1所述的一种内圆切割刀片，其特征在于所述的中 心圆直径D=571. 28 mm或者D=560. 00 mm，所述的环状薄圆片(1)的内圆 刀口的直径d =500—200隱，所述的环状薄圆片(1 )的厚度B=0. 15-0. U mm。
专利摘要本实用新型涉及一种内圆切割刀片，它的环状薄圆片的周边设有共同均匀分布在直径为D的中心圆上的大圆孔及小圆孔，环状薄圆片的内圆刀口的直径为d，环状薄圆片的内圆刀口镀有金刚砂层。3个小圆孔相隔120°，均匀分布在直径为D的中心圆上；大圆孔共有3组×15个＝45个，每组15个大圆孔的中心相隔8°，均匀分布在相隔120°的2个小圆孔之间的直径为D＝571.28mm或者D＝560.00mm的中心圆上。所述的环状薄圆片的内圆刀口的直径d＝500-200mm，区间较大，适应性广；采用大内圆边口直径，一次可以输入多组半导体材料同时进行切割，成倍地提高切割效率，节约工时和劳力，降低生产成本。
文档编号B28D5/00GK201264320SQ20082013778
公开日2009年7月1日 申请日期2008年10月22日 优先权日2008年10月22日
发明者刘云华 申请人:刘云华