专利名称：补偿元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种如权利要求1前序部分所述类型的用于使附装构件相对于基底 找平的补偿元件。
背景技术：
附装构件(例如框架、栏杆扶手或立面元件)相对于结构基底(如地板、墙壁或天 花板，它们例如由混凝土或砌砖体这样的材料制成)在实施建造中就其精度而言具有不同 的要求。附装构件利用包括固定元件的固定装置被固定在基底上。例如，由DE 102 08 362A1已知一种机械式的调整装置作为补偿元件，其包括设 有螺纹的螺栓，该螺栓嵌入到支承元件上的螺纹中，并且为了使支承元件找平，螺栓相对它 是可以轴向移动的。对于该已知的解决方案，不利的是这种调整装置为了实现其设置和其操纵而需 要大的空间位置，以及由于复杂的设计故而是昂贵的。作为补偿元件，还已知实心坚固的例如呈U形的垫圈元件，它们具有不同的材料 厚度并且它们围绕着固定元件定位。相对于附装构件的底衬，叠摞地设置符合于所要求高 度补偿的许多数目的垫圈元件。为使附装构件找平，必须首先将附装构件暂时地固定在基 底上，然后再对其相应地定位校准。在放松固定元件以后，针对各个固定元件设置附加的垫 圈元件或者是去掉先前过多设置的垫圈元件。然后重新上紧固定元件，并进行检验测量。若 附装构件的定位还不精确，就必须重复上述各步骤，直至达到符合要求的附装构件定位为 止。对于该已知的解决方案，不利的是为了实现附装构件的找平，需要大量工作步 骤，因此附装构件的安装是非常费时和费钱的。由DE 10 2007 058 861A1已知一种用于使附装构件相对于基底找平的补偿元 件，其具有弹性的基体和能时效硬化的介质，该介质设置在基体的各个空腔中。对于该已知的解决方案，不利的是基体必须要设置一些个空腔，用以容纳能时效 硬化的介质，因此该基体具有不均勻的压缩性，这对于附装构件的精确定位是不利的。
发明内容
本发明的目的是，提供一种用于使附装构件相对于基底找平的补偿元件，它可简 单地加以使用并且能够实现附装构件的精确定位。上述目的通过独立权利要求的特征得以实现。各从属权利要求说明了有利的发展 设计。按照本发明，弹性的基体是一种有开口孔隙的发泡体，在其孔隙中设置能时效硬 化的介质。该基体有利地适配于基底的相应表面的结构构造，也适配于附装构件的相应表面 的结构构造，并且基本上在其整个体积上具有一种均勻的可压缩性。由于能时效硬化的介质有利地在基体的整个体积上以及精细地在其内分布，因此，在激活所述能时效硬化的介 质以后，可确保基体实现完全的硬化。由于发泡体所具备的多孔性，因此，为使基体可以容 纳能时效硬化的介质，不必在基体中构造单独的空隙、凹槽或空腔。能时效硬化的补偿元件在时效硬化之前具有橡胶似的、弹簧弹性的材料性能，从 而它是可压缩的，因此能简单地调整附装构件的位置。在能时效硬化的介质进行时效硬化 时，补偿元件的材料性能被受控地转变成一种坚硬的刚体性能，从而它完全可以承受使用 当中所产生的负荷。补偿元件的硬化有利地这样进行设定，即，在初始预置(例如通过对补偿元件施 加压力)以后，为附装构件的定位提供足够的时间，并且同时，在找平过程结束时使硬化过 程充分地得以进展。为了在附装构件长度很大的情况下(例如对于立面元件)提供足够的 校正可能性，所述能时效硬化的介质的硬化时间应该在大约5至7小时的范围内。依据使 用场合，可以相应地设定能时效硬化的介质的硬化时间，从几分钟至几小时。附装构件的找 平越容易，就可以将能时效硬化的介质的硬化时间设定得越短。有利地，将基体构造成方形的或盘形的，以便提供足够大的接触面，用以支承在基 底上或对附装构件进行支承。此外，其他任意的(例如适配于使用地点处的某些特定边界 条件的)基体成型方式或者构造方式也是可能的。有利地，基体直至80%压缩都具有恒定的弹簧刚度，借此，在松开夹紧的固定元件 时确保补偿元件发生膨胀，以便进行后续精整找平。优选地，基体是一种开口孔隙的发泡体，借此，能时效硬化的介质可被简单地设置 在基体中和在其内分布。具有这样基体的补偿元件可以完全地硬化并确保承担使用当中所 产生的负荷。优选地，基体是多层的，其中至少两个层分别具有不同的空间密度。借此可以有利 地影响和控制基体的变形特性，因为，至少一个具有较小空间密度的层相对于至少另一个 层而言是较软的、从而也是更加易于变形的。所述多层中的至少一个层是一种开口孔隙的 发泡体，在其孔隙中设置能时效硬化的介质。有利地，各层中至少有两个层是由开口孔隙的 发泡体构成，并且进一步有利的是，在两层中都设置许多能时效硬化的物质，从而在能时效 硬化的物质的硬化过程结束以后确保基体完全硬化。针对包括多于两个层的多层基体，有 利的是，全部的各层都分别由开口孔隙的发泡体构成，发泡体按照弹性基体的所要求的特 性，分别具有一种相应的空间密度。有利的是，全部的各层都设有足够量的能时效硬化的物 质，因此，即使在这样的基体中，在能时效硬化的物质的硬化过程结束以后也可确保基体完 全硬化。优选地，至少是设在基体外面的层比起基体的与其邻接的层来说，具有更小的空 间密度，从而在夹紧固定元件时使基体有利地适配于基底的相应表面的结构构造和/或适 配于附装构件的相应表面的结构构造。如果基底和/或附装构件的与补偿元件发生接触的 表面具有突伸的或者隆起的元件，则这些元件可以容易地进入具有较小空间密度的层中， 因而在基底和/或附装构件与补偿元件之间便实现了一种形状锁合。有利地，基体在两个 侧面(这两侧与基底或与附装构件接触)上，分别具有一个具有较小空间密度的层、因而也 就具有一个易于变形的部分。优选地，能时效硬化的介质是一种流体，因而例如在制造基体时可以简单地加设在基体中。该流体有利地是一种液体并且例如与基体的材料相混合或者在制造完成基体以 后设置在其中。例如，用流体喷淋基体或用它进行喷射，或者经由插入基体材料中的装置将 流体注入其中。优选地，用流体浸润基体，借此基体可以有利地设有能时效硬化的介质。例如将流 体装灌到一槽盆中，将基体放入该槽盆中或者例如连续操作地将基体牵引通过该槽盆。如 果基体是开口孔隙的发泡体，则在基体用流体浸润的过程中，流体就进入孔隙中并确保其 在基体内部精细分布。优选地，能时效硬化的介质包括在空气接触时起反应的流体，并且基体是气密地 封闭的，从而，只有在打开封闭以后，才开始进行能时效硬化的介质的硬化过程。通过所述 气密的封闭，防止补偿元件在运送过程中或在其贮存期间发生硬化。所述封闭有利地包括 一种适合的薄膜，它有利地完全包围基体。优选地，基体是被压缩的并且利用一种能拆除的固定装置保持在压缩状态，借此 它可以简单地进行安置并且在拆除固定装置以后取消其压缩。由于此时引起的膨胀，在基 底与附装构件之间的空间被填满并对其加以衬垫。基体例如被辗压而减小其材料厚度，接 着有利地将其用包装材料如薄膜在压缩状态加以包装，由此直到补偿元件使用之时，都将 基体保持在这种状态。如果能时效硬化的介质是一种在某些环境条件下能时效硬化的介 质，那么有利的是，在先前压缩的基体膨胀时，把初始启动硬化过程的介质供给能时效硬化 的介质，从而开始进行所述能时效硬化的介质的硬化过程。优选地，在基体中设置有隔火介质，它在火灾情况下防止在该区域中建立起的附 装构件固定结构发生立即失效。有利的是，所述隔火介质包括膨胀性物质，它在火灾情况下 膨胀，即使不完全阻止火势，也至少能阻止火通过基底与附装构件之间的间隙蔓延。另选地 或者对此补充地，所述隔火介质包括烧蚀材料(ablative Mittel)，其在火灾情况下在该区 域内能冷却附装构件的固定结构。优选地，在基体中设置至少一个用于固定元件的通孔，使得在组装状态下由补偿 元件包围穿过该孔的固定元件。通过补偿元件针对固定元件的这种结构配置，可实现附装 构件以有利的方式精确定位。
以下借助于实施例更详细地说明本发明。其中图1带有两个补偿元件的附装构件在组装状态下的配置图；图2图1中所示的补偿元件的透视图；图3补偿元件的第二实施例的剖视图；以及图4补偿元件的第三实施例的剖视图。
具体实施例方式在各附图中，相同的部件/部分原则上是采用同样的附图标记。图1中以组装状态而图2中以放松状态示出了用于使附装构件12相对于基底13 找平的补偿元件21，其具有弹性的基体22，该基体是一种有利的开口孔隙的发泡体；在基 体22中设置的能时效硬化的介质，该介质设置在基体的孔隙内。基体22在未组装的状态下具有高度H，从而也就是补偿元件21在未组装的状态下具有高度H。基体22还具有直至 80%压缩的恒定的弹簧刚度。在基体22中设置有两个用于固定元件14的通孔23。基体22用一种作为能时效硬化的介质的流体进行浸润，并且它还设有隔火介质。基体22例如由发泡热固性塑料、由发泡弹性体或由发泡热塑性塑料制成。对此， 适合的热固性塑料例如是硬化的环氧化物、硅酮或聚氨酯。适合的发泡弹性体例如选自 下列一组材料TPE-U/TPU，例如TPE-O或TPO =烯烃基热塑性弹性体，主要是PP/EPDM，如 Santoprene (AES/Monsanto公司)；TPE-V或TPV =交联的烯烃基热塑性弹性体，主要是PP/ EPDM,如 Sarlink(DSM 公司)、Forprene (SoFter 公司)；TPE-U 或 TPU =聚氨酯基热塑性 弹性体，如 Desmopan, Texin, Utechllan (Bayer 公司)；TPE-E 或 TPC =热塑性共聚酯，如 Hytrel (DuPont 公司)；TPE-S 或 TPS =苯乙烯嵌段共聚物(SBS、SEBS、SEPS、SEEPS 和 MBS)， 如 S印ton (Kuraray 公司)或 Thermolast K (Kraiburg 公司)；TPE-A 或 TPA =热塑性共聚 酰胺，例如PEBAX (Arkema公司)。对此，适合的发泡热塑性塑料例如是丙烯腈-丁二烯-苯 乙烯(ABS)、聚酰胺(PA)、聚乳酸(PLA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯 二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚醚醚酮(PEEK)和聚氯 乙烯(PVC)。能时效硬化的介质优选是湿气硬化型的，并且优选包括异氰酸酯、水泥、硅酮或氰 基丙烯酸酯。若能时效硬化的介质要在事后加入基体中，则该能时效硬化介质优选包括环 氧化物、乙烯基酯或一种热熔胶。为使附装构件12相对于基底13找平(见按图1的配置11)，首先，相应于固定元 件14的数目在基底上设置多个补偿元件21，然后将附装构件12安置在它们上面。补偿元 件21在未时效硬化的状态下具有一定的固有刚度，其足以承受附装构件12的自重。通过 在基底13中锚固的各固定元件14，将各补偿元件21的高度H减到所需要的减小的高度Al 或A2，以便将附装构件12找平。依据基底13的定位或者基底13表面的精度，各补偿元件 21在组装状态下具有不同的压缩程度，因而也就具有不同的减小的高度Al或A2。有利地，在安置补偿元件21时便已开始启动能时效硬化的介质的硬化过程，其 中，补偿元件21至少在硬化时间开始之时在预定的时间段上仍然是可压缩的和柔弹性的。 在能时效硬化的介质发生硬化以后，补偿元件21便具有一定高的刚度并且可以承负全部 的负荷。图3中示出的补偿元件31具有一种多层的、在这里例如为三层的弹性的基体32， 其中，至少是层35和36或者层36和37具有不同的空间密度。在基体32外面33上所设 的层35同与其邻接的中间层36相比，具有更小的空间密度。还有，在基体32另一外面34 上所设的层37同与其邻接的中间层36相比，也具有更小的空间密度。因此，位于外面的层 35和37与中间层36比起来是较软的，能简单地适配于基底13的相应表面的结构构造和 适配于附装构件12的相应表面的结构构造。在该实施例中，全部的层35、36和37都分别 由一种开口孔隙的发泡体构成，其按照所要求的特性分别具有相应的空间密度。在每一层 35,36和37中，按照相应的体积配置一定量的能时效硬化的介质，以使得基体32作为整体 地硬化成一刚性物体。图4中示出的补偿元件41具有弹性的基体42，该基体是开口孔隙的发泡体的形 式，它用液态的能时效硬化的介质浸润。该能时效硬化的介质包括一种在空气接触时起反应的流体。基体42被压缩到一定高度E，该高度相当于基体42的原始高度F(虚线所示) 的大约三分之二。压缩的基体42完全由薄膜(作为可拆除的固定装置4 保持在压缩状 态，并被该薄膜气密地封闭。 在拆除固定装置43以后，基体42由于其弹簧弹性而膨胀到其原始高度F。在浸 润的基体42膨胀时，空气进入到基体42的内部，这样，在空气接触时起反应的流体便开始 时效硬化。在补偿元件41的该状态下，它仍然是柔弹性的并且允许实现待找平的附装构件 12的简单定位。在完全硬化以后，通过该补偿元件41可以传递在使用当中所产生的负荷。
权利要求
1.用于使附装构件(12)相对于基底(13)找平的补偿元件，包括弹性的基体(22，32， 42)和在所述基体02,32,4 中设置的能时效硬化的介质，其特征在于，所述基体(22，32， 42)是一种发泡体，所述能时效硬化的介质设置在发泡体的孔隙中。
2.按照权利要求1所述的补偿元件，其特征在于，所述基体是一种开口孔隙的发泡体。
3.按照权利要求1或2所述的补偿元件，其特征在于，所述基体(32)是多层的，其中至 少两个层(35，36，37)分别具有不同的空间密度。
4.按照权利要求3所述的补偿元件，其特征在于，至少是设在基体(32)外面(33，34) 的层(35，37)比基体(32)的与其相邻的层(36)具有更小的空间密度。
5.按照权利要求1至4之一项所述的补偿元件，其特征在于，所述能时效硬化的介质是 一种流体。
6.按照权利要求5所述的补偿元件，其特征在于，所述基体02，32，42)是用所述流体 浸润的。
7.按照权利要求5或6所述的补偿元件，其特征在于，所述流体是一种在空气接触时起 反应的流体，并且所述基体G2)是气密地封闭的。
8.按照权利要求1至7之一项所述的补偿元件，其特征在于，所述基体G2)被压缩并 利用一种能拆除的固定装置^幻保持在压缩状态。
9.按照权利要求1至8之一项所述的补偿元件，其特征在于，在所述基体0 中设有 隔火介质。
10.按照权利要求1至9之一项所述的补偿元件，其特征在于，在所述基体0幻中设有 至少一个用于固定元件(14)的通孔03)。
全文摘要
本发明涉及一种用于使附装构件(12)相对于基底(13)找平的补偿元件(21，包括弹性的基体(22)和在基体(22)中设置的能时效硬化的介质。所述基体(22)是一种发泡体，所述能时效硬化的介质设置在发泡体的孔隙中。
文档编号E04F11/18GK102041900SQ201010514590
公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月21日 优先权日2009年10月22日
发明者G·奥伯恩多费尔, M·戈尔特, M·舍费尔, S·迪克 申请人:喜利得股份公司