专利名称：附树脂脆性材料基板的分割方法
技术领域：
本发明涉及一种对脆性材料基板进行分割的方法，特别涉及一种对粘结有树脂的陶瓷基板进行分割的方法。
背景技术：
关于对使用LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics，低温共烧陶瓷)或 HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics，高温共烧陶瓷)等的陶瓷及其他脆性材料而构成的脆性材料基板(包括在主面或内部形成着电气电路等的基板)进行分割并切出多个分割单片的方法，有各种各样的方法。例如，有如下公知的形态使用划刻轮等在脆性材料基板的分割预定位置形成划线，借此沿着划线而在脆性材料基板的厚度方向形成垂直裂痕，然后，通过施加外力(负载)而使垂直裂痕在脆性材料基板的厚度方向上伸展，由此使脆性材料基板断裂(例如，参照专利文献1)。该情况下，沿着划线所形成的垂直裂痕在脆性材料基板的厚度方向上伸展并到达背面，以此使脆性材料基板断裂。或者也存在如下情况在脆性材料基板的制造过程中在分割预定位置预先形成V字形槽(称为V槽等)，沿着 V槽而进行断裂。一般而言，V槽是在陶瓷的前驱物(陶瓷生片的积层体)的阶段形成。[先行技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2010-173251号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]在脆性材料基板中，为了对形成在主面的电路进行保护等，有使玻璃环氧化物等的热硬化性树脂附着在该主面的脆性材料基板(附树脂脆性材料基板)。在使该附树脂脆性材料基板以所述方法从脆性材料基板侧断裂的情况下，由于脆性材料基板与树脂的材质不同，故会产生如下不良垂直裂痕并不伸展至树脂部分、或并不贯通树脂部分。或者，也有如下情况裂痕不垂直伸展，产生被称为倒刺等的斜裂。而且，在将形成着V槽的脆性材料基板作为附树脂脆性材料基板的情况下，可取得如下效果在使热硬化性树脂附着的过程中产生在脆性材料基板上的翘曲会借由V槽而得到缓和。但是，其另一方面，在分割该附树脂脆性材料基板的情况下，与划线的前端部相比尖锐度较弱的V槽的前端部(最下点)成为断裂的起点，因此存在着裂痕难以进一步垂直伸展的问题。本发明是有鉴于所述课题而完成，其目的在于提供一种以与以往相比更高的可靠性来分割在脆性材料基板上形成着V槽的附树脂脆性材料基板的方法。[解决问题的技术手段]为解决所述课题，技术方案1的发明是一种附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂、且在所述脆性材料基板的另一主面
3上设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板以所述V字形槽部的前端部作为起点而垂直于主面地进行分割，其包括槽部形成工序，在所述附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成第2槽部；及断裂工序，沿着所述V字形槽部来分割所述附树脂脆性材料基板。技术方案2的发明根据技术方案1的的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于所述断裂工序包括通过如下方式来分割所述附树脂脆性材料基板的断裂工序用特定的施力构件对在所述脆性材料基板的主面上且相对于所述V字形槽部而对称的2个位置、及所述树脂侧的主面且所述V字形槽部的前端部的延长线上的位置进行施力。技术方案3的发明根据技术方案1或2的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于所述断裂工序是通过使裂痕从所述V字形槽部的前端部向所述第2槽部伸展来分割所述附树脂脆性材料基板的工序。技术方案4的发明根据技术方案1到3中任一技术方案的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于所述槽部形成工序是通过切割机而形成所述第2槽部的工序。技术方案5的发明根据技术方案1到4中任一技术方案的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于所述脆性材料基板为LTCC或HTCC。[发明的效果]根据技术方案1到5的发明，可将附树脂脆性材料基板在相对于其主面而垂直的分割预定位置确实地进行分割。
图1是表示本实施形态中成为分割对象的附树脂脆性材料基板10的模式图。图2是表示对本实施形态中附树脂脆性材料基板10进行分割的处理顺序的图。图3是表示使用切割机100进行槽部形成加工的状况的模式图。图4是表示通过槽部形成加工而形成着槽部G2的附树脂脆性材料基板10的图。图5是表示进行断裂加工的断裂装置300的状况的模式剖面图。图6是表示沿着槽部Gl而在脆性材料基板的厚度方向上形成着裂痕CR的断裂加工后的附树脂脆性材料基板10的图。图7是表示关于未进行槽部形成加工的附树脂脆性材料基板10的断裂加工后的状况的图。[符号的说明]
1脆性材料基板
IaUb(脆性材料基板的)主
2树脂
10附树脂脆性材料基板
11分割单片
100切割机
101平台
102刀片
300断裂装置
301弹性膜
301a302303(303a、303b)303e304304eCR、CRl CR5
面黏GlG2LPlΡ2
框架
上侧断裂棒 (上侧断裂棒的)前端下侧断裂棒前端裂痕
(脆性材料基板侧的)槽部 (树脂侧的)槽部分割预定线 (槽部的)前端部
(树脂侧的)分割预定位置
具体实施例方式<附树脂脆性材料基板>图1是表示本实施形态中成为分割对象的附树脂脆性材料基板10的模式图。附树脂脆性材料基板10是使玻璃环氧化物等的热硬化性树脂(以下，也仅称为树脂)2附着在使用 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)或HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)等的陶瓷及其他脆性材料所构成的脆性材料基板1的一个主面Ia上。另外，在本实施形态中，脆性材料基板1包括在主面或内部形成着电气电路等的基板。树脂2例如是为了对形成在主面的电路进行保护等而设置。在脆性材料基板1的另一个主面Ib侧，与附树脂脆性材料基板10的分割预定位置对应地预先设置着V字形槽部Gl。槽部Gl是在树脂2附着之前在脆性材料基板1的制造时所形成。例如，通过在煅烧前的脆性材料基板1(更具体而言，将包含陶瓷成分与有机成分的陶瓷生片进行积层压接而成的积层体)上借由冲压等设置凹部等而形成槽部G1。槽部Gl具有如下效果使伴随树脂2硬化时的收缩而作用于脆性材料基板1的主面Ia上的压缩应力得到缓和。而且，在图1中，将表示附树脂脆性材料基板10的分割预定位置的分割预定线L 以虚线表示。分割预定线L的脆性材料基板1侧的端部与槽部Gl的前端部Pl —致。如下所述，前端部Pl成为分割附树脂脆性材料基板10时的起点。另外，在本实施形态中，分割预定位置是设定为与脆性材料基板1的主面la、lb垂直。另外，将分割预定线L的树脂2 侧的端部(与主面加的交叉位置)称为分割预定位置P2。在该情况下，前端部Pl及分割预定位置P2为在与纸面垂直的方向延伸的直线。另外，图1中的脆性材料基板1与树脂2的尺寸、或树脂2的附着形态仅为例示。 脆性材料基板1及树脂2均可按照各自的目的而选择适当的尺寸。虽无特别限定，但可为如下所述例如，附树脂脆性材料基板10的厚度为0. 3 3mm左右，脆性材料基板1的厚度为0. 1 2mm左右，树脂2的厚度为0. 1 2mm左右。另外，在图1中(以下的图中也相同)，表示了 5处的分割预定位置(5条分割预定线L)，但此也仅为例示。进而，关于槽部Gl 的尺寸或形状，也可选择各种形态。
<附树脂材料基板的分割>图2是表示对本实施形态中附树脂脆性材料基板10进行分割的处理顺序的图。以下，按图2所示的顺序，对本实施形态的附树脂脆性材料基板的分割处理的详情进行说明。首先，准备附树脂脆性材料基板10 (步骤Si)。在该附树脂脆性材料基板10上，如图1所示，设定出形成着槽部G1、且与脆性材料基板1的主面la、lb垂直的分割预定位置。 然后，在所准备的附树脂脆性材料基板10的树脂2侧的分割预定位置P2，进行槽部形成加工(步骤S2)。槽部形成加工是可从切割机(切割机)、激光光束及其它公知的加工机构中选择适当的加工机构而进行。图3是表示使用切割机100进行槽部形成加工的状况的模式图。图4是表示通过该槽部形成加工而形成着槽部G2的附树脂脆性材料基板10的图。在使用切割机100进行槽部形成加工的情况下，首先，将附树脂脆性材料基板10 以使树脂2的主面加成为被加工面的方式将脆性材料基板1的主面Ib作为载置面而载置固定在切割机100的平台101上。然后，将外周部分以金钢石等为材质的成为研削用的刀尖的圆板状的刀片102调整到与槽部G2的深度相称的高度位置。然后，通过未图示的驱动机构使刀片102以轴10 为中心如箭头ARl所示进行旋转，并且沿着分割预定位置P2而使平台101如箭头AR2所示进行移动或者使刀片102如箭头AR3所示进行移动，由此形成槽部G2。图4是表示对所有的分割预定位置P2进行相同加工后的状态。槽部G2的深度可根据脆性材料基板1及树脂2的材质、硬度、厚度等而适当设定。 虽无特别限定，但例如槽部G2的深度可为树脂2的厚度的30 90%左右。另外，在图4中将槽部G2形成为剖面观察时成矩形状，但槽部G2的剖面形状未必限定于矩形。在完成槽部G2的形成后，接下来，进行使附树脂脆性材料基板10沿着分割预定线 L而断裂的断裂加工(步骤S3)。图5是表示进行断裂加工的断裂装置300的状况的模式剖面图。图6是表示沿着槽部Gl而在脆性材料基板的厚度方向上形成着裂痕CR的断裂加工后的附树脂脆性材料基板10的图。断裂装置300主要具备将黏着固定着被加工物的弹性膜301在其端缘部水平打开并保持的框架302 ；在相较被加工物更靠侧进行上下移动的2个上侧断裂棒303 (303a、 303b)；及在相较被加工物更靠下侧进行上下移动的1个下侧断裂棒304。2个上侧断裂棒 303a、30;3b在水平方向(图面观察时左右方向)上分开配置。优选可调节两者的分开距离。 另外，下侧断裂棒304配置在水平方向上与2个上侧断裂棒303a、30;3b相隔等距离的位置。在使用断裂装置300而使附树脂脆性材料基板10断裂的情况下，首先，将树脂2 的主面加作为固定面而将附树脂脆性材料基板10黏着固定在弹性膜301的黏着面301a。 然后，在黏着面301a成为上方的状态下，使弹性膜301在框架302上打开。接下来，将下侧断裂棒304以与弹性膜301分开的状态而配置在成为断裂对象的分割预定线L(以下，称为对象分割预定线)的延长线上的位置。然后，将2个上侧断裂棒 303a、30;3b以与脆性材料基板1分开的状态并相对于该分割预定线L而对称的方式、且夹持槽部Gl的方式，以特定的间隔分开配置。在该状态下，使2个上侧断裂棒303下降以使各自的前端30 抵接在脆性材料基板1的主面lb，并且使下侧断裂棒304上升以使其前端 304e经由弹性膜301而抵接在树脂2的主面2a。由此，附树脂脆性材料基板10通过上侧断裂棒303而铅垂朝下被施力，并通过下侧断裂棒304而铅垂朝上被施力。于是，在附树脂脆性材料基板10上，3点的弯曲应力作用于对象分割预定线的位置。该应力作用后，以设置于该位置的槽部Gl的前端部Pl为起点而产生沿着该对象分割预定线的裂痕伸展，并形成到达正下方的槽部G2为止的垂直的裂痕CR。借由该裂痕CR的形成而完成对象分割预定线的位置的断裂。另外，在图5中，例示出上侧断裂棒303的前端30 与下侧断裂棒304的前端3(Me 在剖面观察时成锐角，并与脆性材料基板1或弹性膜301线接触(在图5所示的剖面中成为点接触)的形态，但并非必需如此，也可为如下形态前端30 及前端3(Me在剖面观察时成矩形状，并与脆性材料基板1或弹性膜301面接触。图6是表示对所有的分割预定线L进行相同加工后的状态。在使用本实施形态的分割方法的情况下，裂痕CR从设置在脆性材料基板1上的槽部Gl的前端部Pl沿着分割预定线L而向树脂2的槽部G2垂直、且确实地(再现性良好地)伸展。另外，在断裂加工之后，如图6所示多个分割单片11彼此成为在裂痕CR处大致接触的状态，但当然，各个分割单片11在物理上为不同的个体，可进行个别处理。图7是表示用于对比所示的关于除未进行槽部形成加工之外以与所述相同的顺序进行加工后的附树脂脆性材料基板10的断裂加工后的状况的图。在该情况下，如图7所示，也会停留在如下情况树脂2中通过形成从分割预定线L偏离的歪斜裂痕(裂痕CRl或裂痕CM)而产生斜裂，或者形成着仅伸展到树脂2的中途为止的裂痕(裂痕CR3或裂痕 CR4)或仅在脆性材料基板1的范围内伸展的裂痕(裂痕CI^)。另外，假设即便已进行良好的分割，但在断裂时，也必需对附树脂脆性材料基板10赋予相较本实施形态更大的力。这些情况如本实施形态般，是指在使附树脂脆性材料基板10良好地断裂方面，在树脂2上预先形成槽部G2为有效。以上，如所说明般，根据本实施形态，对包含在一个主面上设置着V字形槽部(V 槽)的脆性材料基板的附树脂脆性材料基板进行分割时，在树脂侧的分割预定位置形成槽部之后进行断裂加工，由此能以与以往相比更高的可靠性将附树脂脆性材料基板在相对于其主面而垂直的分割预定位置进行分割。<变形例>断裂加工的形态并不限定于所述的实施形态。例如，也可为使用如下断裂装置的形态下侧断裂棒的构成与所述断裂装置300为相同，但上侧断裂棒具有以较宽幅而与脆性材料基板1的主面Ib进而与弹性膜301以充分的接触面积相接触的形状，且作为与主面 Ib的接触面含有橡胶等的弹性构件的支撑构件而设置。该断裂装置中，在使所述支撑构件预先接触到形成着V字形槽部Gl的主面Ib的状态下，将配置在对象分割预定线的延长线上的下侧断裂棒经由弹性膜301而对树脂侧的主面加进行线接触，并对附树脂脆性材料基板10施力，由此实现断裂。或者，也可使用如下形式的断裂装置取代通过断裂棒进行断裂的断裂装置，利用辊来按压树脂2侧的主面2a，由此使垂直裂痕在附树脂脆性材料基板10的厚度方向上伸展。或者，也可不使用断裂装置，而利用人的手来折断形成着V字形槽部Gl的附树脂脆性材料基板10。
权利要求
1.一种附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂、并且在所述脆性材料基板的另一主面上设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板以所述V字形槽部的前端部作为起点而垂直于主面地进行分割，其包括槽部形成工序，在所述附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成第2槽部；及断裂工序，沿着所述V字形槽部来分割所述附树脂脆性材料基板。
2.根据权利要求1所述的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于所述断裂工序是通过如下方式来分割所述附树脂脆性材料基板的工序用特定的施力构件对在所述脆性材料基板的主面上且相对于所述V字形槽部而对称的2个位置、及所述树脂侧的主面且所述V字形槽部的前端部的延长线上的位置进行施力。
3.根据权利要求1所述的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于所述断裂工序是通过使裂痕从所述V字形槽部的前端部向所述第2槽部伸展来分割所述附树脂脆性材料基板的工序。
4.根据权利要求2所述的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于所述断裂工序是通过使裂痕从所述V字形槽部的前端部向所述第2槽部伸展来分割所述附树脂脆性材料基板的工序。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于所述槽部形成工序是通过切割机而形成所述第2槽部的工序。
6.根据权利要求1到4中任一项所述的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于所述脆性材料基板为LTCC或HTCC。
7.根据权利要求5所述的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于 所述脆性材料基板是LTCC或HTCC。
全文摘要
本发明提供一种以较高可靠性来分割设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板的分割方法。该分割方法是将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂、并且在脆性材料基板的另一主面上设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板以V字形槽部的前端部作为起点而垂直于主面地进行分割，其包括槽部形成工序，在附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成第2槽部；及断裂工序，沿着V字形槽部来分割所述附树脂脆性材料基板(例如，对在脆性材料基板的主面上且相对于V字形槽部而对称的2个位置、及树脂侧的主面且V字形槽部的前端部的延长线上的位置，用特定的施力构件施力，以此分割附树脂脆性材料基板的断裂工序)。
文档编号B28D5/00GK102416674SQ20111015447
公开日2012年4月18日 申请日期2011年6月2日 优先权日2010年9月24日
发明者村上健二, 桥本多市, 武田真和 申请人:三星钻石工业股份有限公司