封装基板的分割方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装基板的分割方法，该封装基板中，利用树脂等将多个器件密封。
【背景技术】
[0002]在CSP(ChipSize Package:芯片尺寸封装)、QFN(Quad Flat Non-1eadedPackage:方形扁平无引脚封装)等半导体封装技术中，使用利用树脂等将多个器件(或者，器件芯片)密封的封装基板。封装基板由分别包含多个器件的多个器件部和包围各器件部的剩余部构成。
[0003]各器件部中，通过正面侧的分割预定线划分有与各器件对应的多个器件封装区域。通过沿着该分割预定线分割封装基板而能够形成与各器件(器件芯片)对应的多个器件封装。
[0004]在利用切削等方法分割封装基板时，为了防止因分割而形成的器件封装的飞散等，而在封装基板的背面侧粘接有粘合带(例如，参照专利文献I)。然而，仅仅因为粘接粘合带，便必须与封装基板相匹配地专门设计用于对封装基板进行保持等的各种机构。
[0005]因此，通常在粘接于封装基板的背面侧的粘合带的外周部固定环状的框架(例如，参照专利文献2)。通过这样将框架固定在粘合带上，而能够在不变更切削装置的结构的情况下适当地分割不同种类的封装基板。
[0006]专利文献I:日本特开2000-208445号公报
[0007]专利文献2:日本特开2000-232080号公报
[0008]另外，在分割了封装基板之后，从粘合带拾取(剥离)器件封装。此时，如果想要拾取多个器件封装，则在粘合带上残存有剩余部的情况下有可能产生错误地拾取剩余部等错误，成为作业的妨碍。特别是在一次性剥离多个器件封装的情况下，作业的妨碍更明显。因此，预先拾取并去除剩余部。
[0009]然而，当沿着分割预定线分割封装基板时，剩余部也会被分割成小片。其结果为，因剩余部的拾取需要较长时间而导致器件封装的生产性降低。在器件封装的尺寸较小且分割预定线的数量较多的封装基板中，该问题是特别深刻的。
【发明内容】
[0010]本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供一种封装基板的分割方法，能够较高地维持器件封装的生产性。
[0011]根据本发明，提供一种封装基板的分割方法，在该封装基板的背面侧粘接有紫外线硬化型的粘合带，该封装基板包含正面的被分割预定线划分成多个器件封装区域的器件部以及围绕该器件部的剩余部，在将该封装基板隔着该粘合带保持在卡盘工作台上的状态下沿着该分割预定线进行切削，将该封装基板分割成多个器件封装，该封装基板的分割方法的特征在于，其包含如下的步骤:剩余部紫外线照射步骤，在利用掩模部件将与该器件部对应的区域的该粘合带覆盖并使与该剩余部对应的区域的该粘合带露出之后，对该粘合带照射紫外线而使与该剩余部对应的区域的该粘合带的粘合力降低；局部剥离步骤，在该剩余部紫外线照射步骤之后，将与该剩余部对应的区域的该粘合带从封装基板剥离；以及分割步骤，在实施了该局部剥离步骤之后，利用被定位于切入到该粘合带的高度的切削刀具沿着该分割预定线切削封装基板，将封装基板分割成多个器件封装，在该分割步骤中，借助该切削刀具的旋转而使已从封装基板分离的该剩余部飞散，从而从该粘合带去除该剩余部。
[0012]在本发明中，优选该封装基板的分割方法包含如下的步骤:器件部紫外线照射步骤，在所述分割步骤之后，对与所述器件部对应的区域的该粘合带照射紫外线而使与该器件部对应的区域的该粘合带的粘合力降低；以及器件剥离步骤，在该器件部紫外线照射步骤之后，将该多个器件封装从该粘合带剥离。
[0013]在本发明的封装基板的分割方法中，由于在实施分割封装基板的分割步骤之前，实施将与剩余部对应的区域的粘合带从封装基板剥离的局部剥离步骤，因此能够使已在分割步骤中从封装基板分离的剩余部因切削刀具的旋转而飞散而从粘合带去除。即，由于不需要拾取剩余部，因此能够较高地维持器件封装的生产性。
【附图说明】
[0014]图1的(A)是示意性示出利用本实施方式的封装基板的分割方法进行分割的封装基板等的立体图，图1的(B)是示意性示出封装基板等的剖视图。
[0015]图2的(A)是示意性示出剩余部紫外线照射步骤的局部剖视侧视图，图2的(B)是示意性示出局部剥离步骤的剖视图。
[0016]图3是示意性示出在分割步骤中使用的切削装置的立体图。
[0017]图4的(A)是示意性示出分割步骤的局部剖视侧视图，图4的(B)是示意性示出在分割步骤中剩余部飞散的状态的局部剖视侧视图。
[0018]图5的(A)是示意性示出器件部紫外线照射步骤的局部剖视侧视图，图5的(B)是示意性示出器件剥离步骤的局部剖视侧视图。
[0019]标号说明
[0020]11:封装基板;13:框体；13a:正面;13b:背面;15:器件部；17:剩余部；19:分割预定线(间隔道)；21:器件封装区域；23:密封部；23a:正面;25:器件封装；31:粘合带；33:基材层;35:糊层;37:框架;41:掩模部件；1:光源；3:吸引装置;3a:吸引槽;3b:流路;5:拾取装置;2:切削装置;4:基台；4a:开口；6:X轴移动工作台；8:防尘防滴罩；10:卡盘工作台；1a:保持面;12:夹具；14:切削单元(切削构件)；16:支承构造；18:切削单元移动机构(分度进给构件)；20: Y轴导轨;22: Y轴移动板;24: Y轴滚珠丝杠;26: Z轴导轨;28: Z轴移动板;30: Z轴滚珠丝杠;32: Z轴脉冲电动机;34:照相机;36:切削刀具。
【具体实施方式】
[0021]参照附图对本发明的实施方式进行说明。本实施方式的封装基板的分割方法包含剩余部紫外线照射步骤、局部剥离步骤、分割步骤、器件部紫外线照射步骤以及器件剥离步骤。
[0022]在剩余部紫外线照射步骤中，使粘接在与封装基板的剩余部对应的区域上的粘合带的粘合力降低。在局部剥离步骤中，从封装基板剥离与剩余部对应的区域的粘合带。在分割步骤中，沿着分割预定线切削封装基板，去除剩余部并且将封装基板分割成多个器件封装。
[0023]在器件部紫外线照射步骤中，使粘接在与封装基板的器件部对应的区域的粘合带的粘合力降低。在器件剥离步骤中，从粘合带剥离多个器件封装。以下，对本实施方式的封装基板的分割方法进行详细描述。
[0024]图1的(A)是示意性示出利用本实施方式的封装基板的分割方法分割的封装基板等的立体图，图1的(B)是示意性示出封装基板等的剖视图。如图1的(A)和图1的(B)所示，封装基板11包含俯视观察呈大致矩形形状的框体13。
[0025]框体13例如由42合金(铁与镍的合金)或铜等金属材料形成，其正面13a侧被分成多个器件部15 (这里为3个器件部15)和包围各器件部15的剩余部17。
[0026]如图1的(A)所示，各器件部15被交叉的多条分割预定线(间隔道)19进一步划分成多个器件封装区域21 (这里为36个器件封装区域21)。
[0027]在框体13的背面13b侧的与各器件封装区域21对应的位置上设置有IC、LED等器件(器件芯片)(未图示)。这些器件(器件芯片)被密封部23密封，该密封部23形成于与各器件部15对应的区域。
[0028]如图1的(B)所示，密封部23由树脂等材料形成为规定的厚度，从框体13的背面13b突出。在本实施方式中，将该密封部23的正面23a称作封装基板11的背面，将框体13的正面13a称作封装基板11的正面。
[0029]在相当于封装基板11的背面的密封部23的正面23a上粘接有比封装基板11大的大致圆形的粘合带31。如图1的(B)所示，粘合带31由树脂等材料所形成的膜状的基材层33和配置于基材层33的单面(上表面)的具有粘合力的糊层35构成。
[0030]通过使糊层35与封装基板11的背面(S卩，密封部23的正面23a)紧贴，而能够将粘合带31粘接于封装基板11。另外，糊层35包含紫外线硬化型的树脂。因此，如果对糊层35照射紫外线，能够使糊层35对封装基板11等的粘合力降低。
[0031]在粘合带31的外周部借助糊层35的粘合力固定有环状的框架37。即，封装基板11隔着粘合带31被支承于环状的框架37。
[0032]在本实施方式的封装基板的分割方法中，首先，实施剩余部紫外线照射步骤，使粘接于封装基板11的背面侧的粘合带31的与剩余部17对应的区域的粘合力降低。图2的(A)是示意性示出剩余部紫外线照射步骤的局部剖视侧视图。
[0033]如图2的(A)所示，在本实施方式的剩余部紫外线照射步骤中，首先，将限制紫外线的被照射区域的掩模部件41设置在粘合带31的下表面(与糊层35相反的面)侧。掩模部件41具有与器件部15对应的遮光部。因此，粘合带31的与器件部15对应的区域被掩模部件41覆盖，与剩余部17对应的区域露出。
[0034]接着，在粘合带31的下表面侧配置光源I，从该光源I放射紫外线(紫外光)。如上所述，由于粘合带31的与器件部15对应的区域被掩模部件41覆盖，因此从光源I放射的紫外线仅照射到粘合带31的与剩余部17对应的区域。其结果为，仅粘合带31的与剩余部17对应的区域的粘合力降低。
[0035]在剩余部紫外线照射步骤之后，实施局部剥离步骤，从封装基板11剥离与剩余部17对应的区域的粘合带31。图2的(B)是示意性示出局部剥离步骤的剖视图。
[0036]在本实施方式的局部剥离步骤中，使用图2的(B)所示的吸引装置3将粘合带31局部地剥离。吸引装置3形成为能够隔着粘合带31载置封装基板11的带状。在吸引装置3的载置面上形成有与封装基板11的剩余部17对应的吸引槽3a。
[0037]吸引槽3a通过形成在吸引装置3的内部的流路3b与吸引源(未图示)连接。通过隔着粘合带31将封装基板11载置于吸引装置3的载置面，并使吸引源的负压作用于吸引槽3a，能够将与剩余部17对应的区域的粘合带31从封装基板11剥离。
[0038]另外，在本实施方式的封装基板的分割方法中，由于在之前的剩余部紫外线照射步骤中使粘合带31的与剩余部17对应的区域的粘合力降低，因此能够利用上述这样的方法容易地剥离与剩余部17对应的区域的粘合带31。并且，由于在仅针对剩余部17进行剥离的状态下器件部15粘接于粘合带31，因此封装基板11保持为粘接于粘合带31的状态。另外，可以在局部地剥离了粘合带31之后去除掩模部件41。
[0039]在局部剥离步骤之后，实施分割步骤，沿着分割预定线19切削封装基板11，去除剩余部17，并且将封装基板11分割成多个器件封装。图3是示意性示出在分割步骤中使用的切削装置的立体图。如图3所示，切削装置2具有支承各构造的基台4。
[0040]在基台4的上表面形成有在X轴方向(前后方向，加工进给方向)上较长的矩形形状的开口 4a。在该开口 4a内设置有X轴移动工作台6、使X轴移动工作台6在X轴方向上移动的X轴移