专利名称：密肋楼板清水底面模壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及建筑构件，进一步是指密肋楼板清水底面模壳。
背景技术：
现浇密肋钢筋混凝土楼板是当代建筑工程中广泛使用的楼板结构。现有技术中， 密肋楼板施工采用的模壳的底面为非平整结构，楼板主体施工完成后，还要对楼板底面(即下层房的天花板)进行平整度加工(如抹灰整平等)，增加了现场施工工作量，延长了施工周期，增加了成本。
发明内容本实用新型的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种密肋楼板清水底面模壳， 使由该模壳与密肋梁构成的楼板底面平整美观，可减少楼板底面整平工序，加快施工进度。本实用新型的技术方案是，一种密肋楼板清水底面模壳，包括模壳壳体，所述模壳壳体底面为表面平整的清水面。以下对本实用新型作进一步描述。模壳壳体的水平截面为正方形，所述清水面为正方形，该正方形清水面的边长大于模壳壳体水平截面的边长。所述模壳壳体下部四周侧面设有凹槽，用于加强同密肋梁的结合强度。所述清水面是指不需再进行平整度加工的平整面。由于清水底面表面平整，用本模壳建造成的楼板，无需再对楼板底面(下层房间的天花板)的平整度作进一步修整，即不要再做平顶抹灰(砂浆)或吊顶。由以上可知，本实用新型作为一种密肋楼板清水底面模壳，使由该模壳构成的楼板底部平整，无需对楼板底面进一步施工，减少了施工工序，加快了施工进度，还可节约成本。
图1为本实用新型一种实施例的结构示意图；图2为图1的主视图；图3为图1的左视图。
具体实施方式
如图1-图3所示，一种密肋楼板清水底面模壳，包括模壳壳体1，所述模壳壳体1 底面为表面平整的清水面2。模壳壳体1的水平截面为正方形，所述清水面2为正方形，该正方形清水面2的边长5大于模壳壳体1水平截面的边长4。所述模壳壳体1下部四周侧面设有凹槽3。
权利要求1.一种密肋楼板清水底面模壳，包括模壳壳体(1 )，其特征是，所述模壳壳体(1)底面为表面平整的清水面(2)。
2.根据权利要求1所述密肋楼板清水底面模壳，其特征是，模壳壳体(1)的水平截面为正方形，所述清水面(2)为正方形，该正方形清水面(2)的边长(5)大于模壳壳体(1)水平截面的边长(4)。
3.根据权利要求1所述密肋楼板清水底面模壳，其特征是，所述模壳壳体(1)下部四周侧面设有凹槽(3)。
专利摘要本实用新型涉及建筑构件，进一步是指密肋楼板清水底面模壳，包括模壳壳体，所述模壳壳体底面为表面平整的清水面。本实用新型作为一种密肋楼板清水底面模壳，使由该模壳构成的楼板底部平整，无需对楼板底面进一步施工，减少了施工工序，加快了施工进度，还可节约成本。
文档编号E04B5/36GK202064489SQ20112013982
公开日2011年12月7日 申请日期2011年5月5日 优先权日2011年5月5日
发明者任华国 申请人:任华国