一种硅基地板及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种硅基地板，从上往下依次由上装饰压板层、无机基板层、下装饰压板层组成，所述无机基板层由以下重量百分比的组分制成：石英砂20～25％，硅石灰10～15％，三氧化铝5～10％，硅藻土5～10％，膨胀珍珠岩10～15％，导电瓷土粉5～10％，导电炭黑10～15％，聚丙烯工程纤维4～8％，无机凝胶材料15～25％，其中，所述无机凝胶材料由以下重量百分比的组分混合而成：石膏10～15％，硅酸盐水泥28～38％，水47～62％。本发明的硅基地板具有优异的防火性能，环保安全，具有很高的致密程度，强度高，隔音效果好，在潮湿状态下强度不会下降，也不会被腐蚀或产生霉菌，不易出现的热胀冷缩、结构不稳定的问题。本发明还公开了一种硅基地板的制备方法，其工艺步骤简单，可操作性强，成本低。
【专利说明】一种硅基地板及其制备方法【技术领域】
[0001]本发明涉及一种复合强化地板，尤其是涉及一种硅基地板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]目前市场上使用的地板主要有以下几种:实木地板、强化地板(仿实木地板)、实木复合地板和竹地板这四种，这几种地板都有其各自的特点。
[0003]实木地板是用木材直接加工而成的地板，是最传统和古老的地板。实木地板(又叫原木地板)具有无污染、花纹自然、典雅应重、富质感性、弹性真实等优点，是目前家庭装潢中地板铺设的首选材料，但它存在不耐磨，易失光泽、隔音效果差等缺陷。
[0004]实木复合地板，即是各层的板材均为实木而不像强化复合地板以中密度板为基材。实木复合地板的缺点是耐磨性不如强化复合地板高；价格偏高；由于工艺要求高，结构复杂，质量差异较大，内在质量不易鉴别。
[0005]竹地板特点:色差小，因为竹子的生长半径比树木要小得多，受日照影响不严重，有明显的阴阳面的差別，因此竹地板有丰富的竹纹，而且色泽匀称。竹地板因为是植物粗纤维结构，它的自然硬度比木材高出一倍多，而且不易变形。理论上的使用寿命达20年。稳定性上，竹地板收缩和膨胀要比实木地板小。
[0006]强化地板 与实木地板相比，表面耐磨性能高，具有更高的阻燃性能，耐污染腐蚀能力强，抗压、抗冲击性能好。由于在生产过程中使用甲醛系胶粘剂，因此该种地板存在一定的甲醛释放问题，若甲醛释放量超过一定标准，将对人身健康产生一定影响，并对环境造成污染。
[0007]但是上述几种地板都有一个共同的缺点，这些地板都不防火，一旦产生火灾，后果不堪设想，这给生命财产安全带来了隐患，另外复合地板中甲醛含量过高，给人们的身体健康带来隐患。
【发明内容】
[0008]本发明是为了解决现有技术的地板所存在的上述缺陷，提供了一种防火、环保，装饰性能与隔音效果好的硅基地板。
[0009]本发明还提供了一种硅基地板的制备方法，该制备方法工艺步骤简单，可操作性强，成本低。
[0010]为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0011]一种硅基地板，从上往下依次由上装饰压板层、无机基板层、下装饰压板层组成，所述无机基板层由以下重量百分比的组分制成:石英砂20~25%，硅石灰10~15%，三氧化铝5~10%，硅藻土 5~10%，膨胀珍珠岩10~15%，导电瓷土粉5~10%，导电炭黑10~15%，聚丙烯工程纤维4~8%，无机凝胶材料15~25%，其中，所述无机凝胶材料由以下重量百分比的组分混合而成:石膏10~15%，硅酸盐水泥28~38%，水47~62%。本发明地板中间层为由无机稀土材料制成的无机基板，其具有优异的防火性能，且不含石棉和甲醛等有毒有害物质，环保安全，且其本身具有很高的致密程度，强度高，隔音效果好，同时无机基板在潮湿状态下强度不会下降，也不会被腐蚀或产生霉菌，不易出现热胀冷缩、结构不稳定的问题。
[0012]作为优选，所述上装饰压板层、下装饰压板层的厚度为0.7~1mm，无机基板层的厚度为8~13mm。
[0013]作为优选，所述上装饰压板层、下装饰压板层均为热固性树脂浸溃纸高压装饰层积板。上装饰压板层、下装饰压板层均选择热固性树脂浸溃纸高压装饰层积板，使得地板易清洗，耐污染抗菌性出色，而且地板表面的纹理图案可随意选择，装饰性强。
[0014]作为优选，所述石英砂的粒径为200~400目，硅灰石的粒径为200~400目，三氧化二铝的粒径为200~250目，硅藻土的粒径为150~250目，膨胀珍珠岩的粒径≤Imm,导电瓷土粉的粒径为150~250目，导电炭黑的粒径为500~800目，聚丙烯工程纤维长度为6~9mm。选择不同粒径的材料以保证无机板的致密程度，从而保证其强度和隔音效果。
[0015]一种硅基地板的制备方法，其特征在于包括以下步骤:
[0016](I)按配比分别计量石膏、硅酸盐水泥和水后，混合搅拌均匀，得无机凝胶材料。
[0017](2)按配比分别计量石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维及无机凝胶材料后，将各组分混合搅拌10~15min，制得浆料。
[0018](3)将浆料注入模具中后用0.5~2MPa的压力将浆料刮平压实，在25~35°C条件下养护8~12h后脱模，脱模后再在常温下养护6~10D，切割成所需尺寸即得无机基板。
[0019](4)将上装饰压板层、下装饰压板层采用胶黏剂分别复合在无机基板的上下表面，冷压，即得硅基地板。本发明的地板采用冷压复合制成，工艺步骤简单，可操作性强，成本低。
[0020]作为优选，步骤(2)中，所述石英砂的粒径为200~400目，硅灰石的粒径为200~400目，三氧化二铝的粒径为200-250目，硅藻土的粒径为150~250目，膨胀珍珠岩的粒径(1mm，导电瓷土粉的粒径为150~250目，导电炭黑的粒径为500~800目，聚丙烯工程纤维长度为6~9mm。
[0021]作为优选，步骤(4)中，所述胶黏剂由以下质量百分含量的组分组成:聚氨酯双组份胶水91~95%，导电瓷土粉2~4%，导电碳黑3~5%。本发明的胶黏剂不积静电，不含甲醛等有毒有害物质，安全环保，成本低，且黏合性好。
[0022]作为优选，步骤⑷中，冷压的工艺条件为:压制压力8~12MPa，压制时间4~6h。
[0023]因此，本发明具有如下有益效果:
[0024](I)本发明的硅基地板具有优异的防火性能，且不含石棉和甲醛等有毒有害物质，环保安全，具有很高的致密程度，强度高，隔音效果好，在潮湿状态下强度不会下降，也不会被腐蚀或产生霉菌，不易出现热胀冷缩、结构不稳定的问题；
[0025](2)表面易清洁，且装饰性能好；
[0026](3)本发明的制备方法为冷压复合工艺，工艺步骤简单，可操作性强，成本低。【具体实施方式】
[0027]下面通过【具体实施方式】对本发明做进一步的描述。
[0028] 在本发明中，若非特指，所有百分比均为重量单位，所有设备和原料均可从市场购得或是本行业常用的，下述实施例中的方法，如无特别说明，均为本领域常规方法。
[0029]实施例1
[0030]—种娃基地板,其从上往下依次由厚度为0.7mm的上装饰压板层、厚度为8mm的无机基板层、厚度为0.7mm的下装饰压板层复合而成，上装饰压板层、下装饰压板层均为热固性树脂浸溃纸高压装饰层积板，无机基板层由石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维及无机凝胶材料制成，石英砂的粒径为200目，硅灰石的粒径为200目，三氧化二铝的粒径为200目，硅藻土的粒径为150目，膨胀珍珠岩的粒径≤1_，导电瓷土粉的粒径为150目，导电炭黑的粒径为500目，聚丙烯工程纤维长度为6_，无机基板层中各组分的具体配比如表1所示，其中无机凝胶材料由以下质量百分含量的组分:石膏10%，硅酸盐水泥28%，水62%的混合而成。
[0031]该硅基地板的制备方法为:
[0032](I)按配比分别计量石膏、硅酸盐水泥和水后，混合搅拌均匀，得无机凝胶材料。
[0033](2)按配比分别计量石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维及无机凝胶材料后，将各组分混合搅拌lOmin，制得浆料。
[0034](3)将浆料注入模具中后用0.5MPa的压力将浆料刮平压实，在25°C条件下养护12h后脱模，脱模后再在常温下养护10D，切割成所需尺寸即得无机基板。
[0035](4)将上装饰 压板层、下装饰压板层采用胶黏剂分别复合在无机基板的上下表面，冷压，即得硅基地板，其中胶黏剂由以下质量百分含量的组分组成:聚氨酯双组份胶水(型号PU-300) 91 %，导电瓷土粉2%，导电碳黑3%;冷压的工艺条件为:压制压力8MPa，压制时间6h。
[0036]实施例2
[0037]—种娃基地板,其从上往下依次由厚度为0.8mm的上装饰压板层、厚度为IOmm的无机基板层、厚度为0.8mm的下装饰压板层复合而成，上装饰压板层、下装饰压板层均为热固性树脂浸溃纸高压装饰层积板，无机基板层由石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维及无机凝胶材料制成，石英砂的粒径为230目，硅灰石的粒径为260目，三氧化二铝的粒径为220目，硅藻土的粒径为180目，膨胀珍珠岩的粒径≤1mm，导电瓷土粉的粒径为200目，导电炭黑的粒径为600目，聚丙烯工程纤维长度为7_，无机基板层中各组分的具体配比如表1所示，其中无机凝胶材料由以下质量百分含量的组分:石膏12%，硅酸盐水泥30%，水58%的混合而成。
[0038]该硅基地板的制备方法为:
[0039](I)按配比分别计量石膏、硅酸盐水泥和水后，混合搅拌均匀，得无机凝胶材料。
[0040](2)按配比分别计量石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维及无机凝胶材料后，将各组分混合搅拌12min，制得浆料。
[0041](3)将浆料注入模具中后用0.6MPa的压力将浆料刮平压实，在30°C条件下养护IOh后脱模，脱模后再在常温下养护8D，切割成所需尺寸即得无机基板。
[0042](4)将上装饰压板层、下装饰压板层采用胶黏剂分别复合在无机基板的上下表面，冷压，即得硅基地板，其中胶黏剂由以下质量百分含量的组分组成:聚氨酯双组份胶水(型号PU-300)93%，导电瓷土粉3%，导电碳黑4% ;冷压的工艺条件为:压制压力lOMPa，压制时间5h。[0043]实施例3
[0044]—种娃基地板,其从上往下依次由厚度为0.8mm的上装饰压板层、厚度为IOmm的无机基板层、厚度为0.8mm的下装饰压板层复合而成，上装饰压板层、下装饰压板层均为热固性树脂浸溃纸高压装饰层积板，无机基板层由石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维及无机凝胶材料制成，石英砂的粒径为400目，硅灰石的粒径为400目，三氧化二铝的粒径为250目，硅藻土的粒径为250目，膨胀珍珠岩的粒径< 1mm，导电瓷土粉的粒径为250目，导电炭黑的粒径为800目，聚丙烯工程纤维长度为9_，无机基板层中各组分的具体配比如表1所示，其中无机凝胶材料由以下质量百分含量的组分:石膏15%，硅酸盐水泥38%，水47%的混合而成。
[0045]该硅基地板的制备方法为:
[0046](I)按配比分别计量石膏、硅酸盐水泥和水后，混合搅拌均匀，得无机凝胶材料。
[0047](2)按配比分别计量石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维及无机凝胶材料后，将各组分混合搅拌15min，制得浆料。
[0048](3)将浆料注入模具中后用2MPa的压力将浆料刮平压实，在35°C条件下养护8h后脱模，脱模后再在常温下养护6D，切割成所需尺寸即得无机基板。
[0049](4)将上装饰压板层、下装饰压板层采用胶黏剂分别复合在无机基板的上下表面，冷压，即得硅基地板，其中胶黏剂由以下质量百分含量的组分组成:聚氨酯双组份胶水(型号PU-300)95%，导电瓷土粉2%，导电碳黑3% ;冷压的工艺条件为:压制压力12MPa，压制时间4h。
[0050]表1各实施例无机基板层中各组分的具体配比
[0051]
【权利要求】
1.一种硅基地板，其特征在于，从上往下依次由上装饰压板层、无机基板层、下装饰压板层组成，所述无机基板层由以下重量百分比的组分制成:石英砂20~25%，硅石灰10~15%，三氧化铝5~10%，硅藻土 5~10%，膨胀珍珠岩10~15%，导电瓷土粉5~10%，导电炭黑10~15%,聚丙烯工程纤维4~8%,无机凝胶材料15~25%,其中，所述无机凝胶材料由以下重量百分比的组分混合而成:石膏10~15%，硅酸盐水泥28~38%，水47 ~62%。
2.根据权利要求1所述的一种硅基地板，其特征在于，所述上装饰压板层、下装饰压板层的厚度为0.7~Imm,无机基板层的厚度为8~13mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种硅基地板，其特征在于，所述上装饰压板层、下装饰压板层均为热固性树脂浸溃纸高压装饰层积板。
4.根据权利要求1所述的一种硅基地板，其特征在于，所述石英砂的粒径为200~400目，硅灰石的粒径为200~400目，三氧化二铝的粒径为200-250目，硅藻土的粒径为150~250目，膨胀珍珠岩的粒径≤1mm，导电瓷土粉的粒径为150~250目，导电炭黑的粒径为500~800目，聚丙烯工程纤维长度为6~9mm。
5.一种如权利要求1所述的硅基地板的制备方法，其特征在于包括以下步骤: (1)按配比分别计量石膏、硅酸盐水泥和水后，混合搅拌均匀，得无机凝胶材料； (2)按配比分别计量石英砂、硅石灰、三氧化铝、硅藻土、膨胀珍珠岩、导电瓷土粉、导电炭黑、聚丙烯工程纤维 及无机凝胶材料后，将各组分混合搅拌10~15min，制得浆料； (3)将浆料注入模具中后用0.5~2MPa的压力将浆料刮平压实，在25~35°C条件下养护8~12h后脱模，脱模后再在常温下养护6~10D，切割成所需尺寸即得无机基板； (4)将上装饰压板层、下装饰压板层采用胶黏剂分别复合在无机基板的上下表面，冷压，即得硅基地板。
6.根据权利要求5所述的硅基地板制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述石英砂的粒径为200~400目，硅灰石的粒径为200~400目，三氧化二铝的粒径为200~250目，硅藻土的粒径为150~250目，膨胀珍珠岩的粒径≤1mm，导电瓷土粉的粒径为150~250目，导电炭黑的粒径为500~800目，聚丙烯工程纤维长度为6~9mm。
7.根据权利要求5所述的硅基地板制备方法，其特征在于，步骤(4)中，所述胶黏剂由以下质量百分含量的组分组成:聚氨酯双组份胶水91~95%，导电瓷土粉2~4%，导电碳黑3~5%。
8.根据权利要求5所述的硅基地板制备方法，其特征在于，步骤(4)中，冷压的工艺条件为:压制压力8~12MPa，压制时间4~6h。
【文档编号】E04F15/02GK104016650SQ201410239793
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日
【发明者】曾小荣, 潘德勇 申请人:取卓材料科技(上海)有限公司