齿状咬合砌块砖的制作方法
【专利摘要】一种齿状咬合砌块砖，包括长方体形砖体，所述砖体的中部设有孔，所述孔贯穿砖体的顶面和底面，所述砖体的顶面的四个边的内侧均设有咬合槽，所述咬合槽的截面为三角形，所述砖体的底面的四个边的内侧均设有咬合齿，所述咬合齿的截面为三角形，所述咬合槽与咬合齿可相互契合，所述孔为带台阶的圆孔。采用上述技术方案，可以使上下两块砖体顺利咬合在一起，不必用砂浆粘接，就可以稳固抗震；由于咬合槽与咬合齿是通体咬合的，可有效避免产生缝隙、漏光、漏风及漏水；咬合槽与咬合齿，在砖与砖的对接过程中有利于缓冲的斜坡，减轻了码摞、存储、施工中的技术难度；带台阶的圆孔，有利于成排机械化施工。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种齿状咬合砌块砖。 齿状咬合砌块砖
【背景技术】
[0002] 现有的砌块砖产品设计了回形凹凸块，使上下砖体连为一体，每单元砖体中间有 上下直径一致圆孔，以减轻重量、隔热、保温、减轻噪音传送及铺装管线。现有产品从结构 方面有以下缺点：a、回形凹槽与回形凸块之间缺乏缓冲地段，给码摞、存储、施工带来难度； b、在回形凹凸槽以外的上下砖连接处普遍有明显缝隙，漏光、漏风、亦有可能漏水；c、砖体 没有可供卡住的台阶，难以成排机械化施工。 实用新型内容
[0003] 为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供一种齿状咬合砌块砖。由如 下的技术方案实现：
[0004] 一种齿状咬合砌块砖，包括长方体形砖体，所述砖体的中部设有孔，所述孔贯穿砖 体的顶面和底面，所述砖体的顶面的四个边的内侧均设有咬合槽，所述咬合槽的截面为三 角形，所述砖体的底面的四个边的内侧均设有咬合齿，所述咬合齿的截面为三角形，所述咬 合槽与咬合齿可相互契合。
[0005] 所述的齿状咬合砌块砖，所述孔为带台阶的圆孔。
[0006] 所述的齿状咬合砌块砖，所述带台阶的圆孔中靠近砖体顶面的孔为上孔，所述带 台阶的圆孔中靠近砖体底面的孔为下孔，所述上孔的直径大于下孔的直径。
[0007] 与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：
[0008] 采用上述技术方案，可以使上下两块砖体顺利咬合在一起，不必用砂浆粘接，就可 以稳固抗震；由于咬合槽与咬合齿是通体咬合的，可有效避免产生缝隙、漏光、漏风及漏水； 咬合槽与咬合齿，在砖与砖的对接过程中有利于缓冲的斜坡，减轻了码摞、存储、施工中的 技术难度；带台阶的圆孔，有利于成排机械化施工。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1是本实用新型的一实施例的俯视图；
[0010] 图2是本实用新型的一实施例的仰视图；
[0011] 图3是图1中A-A剖视图。
[0012] 图中标记说明：1咬合槽；2咬合齿；3上孔；4下孔。
【具体实施方式】 [0013]
[0014] 下面主要结合附图及具体实施例对齿状咬合砌块砖作进一步详细的说明。
[0015] 如图1、图2和图3所示，一实施例的一种齿状咬合砌块砖，所述砖体的中部设有 孔，所述孔贯穿砖体的顶面和底面，所述孔为带台阶的圆孔，所述带台阶的圆孔中靠近砖体 顶面的孔为上孔3,所述带台阶的圆孔中靠近砖体底面的孔为下孔4,所述上孔3的直径大 于下孔4的直径；所述砖体的顶面的四个边的内侧均设有咬合槽1，所述咬合槽1的截面为 三角形，所述砖体的底面的四个边的内侧均设有咬合齿2,所述咬合齿2的截面为三角形， 所述咬合槽与咬合齿可相互契合。
[0016] 咬合槽1与咬合齿2相互契合，可使上下砖准确对齐，扣压一起。带有台阶的圆孔， 便于成排机械化施工。成排机械化施工的专用吊钩的两个钩拉近时，将其下放到带台阶的 圆孔内，低于台阶后把两个钩撑开，卡在下孔4的沿上，吊钩升起，将砌块砖送至所需位置。
[0017] 采用上述技术方案，可以使上下两块砖体顺利咬合在一起，不必用砂浆粘接，就可 以稳固抗震；由于咬合槽1与咬合齿2是通体咬合的，可有效避免产生缝隙、漏光、漏风及漏 水；咬合槽1与咬合齿2,在砖与砖的对接过程中有利于缓冲的斜坡，减轻了码摞、存储、施 工中的技术难度；带台阶的圆孔，有利于成排机械化施工。
[0018] 以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但 都将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1. 一种齿状咬合砌块砖，包括长方体形砖体，其特征在于：所述砖体的中部设有孔，所 述孔贯穿砖体的顶面和底面，所述砖体的顶面的四个边的内侧均设有咬合槽，所述咬合槽 的截面为三角形，所述砖体的底面的四个边的内侧均设有咬合齿，所述咬合齿的截面为三 角形，所述咬合槽与咬合齿可相互契合。
2. 根据权利要求1所述的齿状咬合砌块砖，其特征在于：所述孔为带台阶的圆孔。
3. 根据权利要求2所述的齿状咬合砌块砖，其特征在于：所述带台阶的圆孔中靠近砖 体顶面的孔为上孔，所述带台阶的圆孔中靠近砖体底面的孔为下孔，所述上孔的直径大于 下孔的直径。
【文档编号】E04C1/00GK203867045SQ201420282941
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年5月29日 优先权日:2014年5月29日
【发明者】王宇博, 杨跃, 贾彦波 申请人:王宇博