专利名称：高抗震双曲砌块砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种能够提高建筑物墙体整体性效果的高抗震装置，尤其是能使墙体的纵向和横向均有保持其整体性效果力的作用的高抗震双曲砌块砖。
背景技术：
目前，公知的建筑墙体的材料主要有砖、砌块、板材,它们的外表面均为平面。砌墙时它们个体与个体相互接触的是平面对平面，水泥砂浆勾缝，砂浆凝固收缩后，个体与个体之间因无相互约束机制，故它们的相互作用效果减弱，墙体的整体性能变差，建筑物的抗震能力大幅度降低。
发明内容为了克服现有的墙体所用材料如砖、砌块、板材等,它们个体与个体之间形成的整体性能差的不足。本实用新型提供一种高抗震双曲砌块砖，该高抗震双曲砌块砖，不仅能按普通砖、砌块、板材砌墙,而且它们个体与个体之间能产生相互约束机制,整体性能大幅度增加。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种高抗震双曲砌块砖,块砖、圆柱孔、半支双曲柱面孔、带平面的块砖、双曲线换成直线段的块砖、四棱柱孔有序分布，圆柱孔分布在高抗震双曲砌块砖的中间部分，半支双曲柱面孔和四棱柱孔分布在高抗震双曲砌块砖的边缘部分。高抗震双曲砌块砖外形是长方体形。块砖的边缘部分可以分布有半支双曲线形成的一系列双曲柱面孔，也可以做成一部分平面。根据需要还可以把双曲线段换成直线段。块砖的边缘刚好是双曲线的一条对称轴，两条双曲线之间的线段的垂直平分线是双曲线的另外一条对称轴。圆柱孔轴线和半支双曲柱面孔轴线、四棱柱孔轴线都是平行的，且均与块砖的较大的平面垂直。半支双曲柱面孔或四棱柱孔的开口方向是小口在外，大口在里。砌墙时，块砖平放，坐满砂浆，砂浆凝固后，纵向就像有一根一根的柱子连着，横向就像有一个一个锁扣扣着。块砖的一个侧面可以做成曲面，也可以做成平面。块砖的双曲线段，可以是双曲线段，也可以做成直线段。既有一定强度，提高了建筑物墙体的整体性能；又节省原材料，减轻重量，隔音保温。从而达到高抗震、高环保的目的。本实用新型的有益效果是，可以在砌墙的同时，使建筑物的整体性能更优良，抗震效果更好，仅在块砖的中间部分增加圆柱孔，在块砖的边缘部分增加半支双曲柱面孔或四棱柱孔，结构简单。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。图I是本实用新型立体示意图。图2是本实用新型正视图。图3是本实用新型侧视图。[0010]图4是本实用新型俯视图。图5是本实用新型带平面的立体示意图。图6是本实用新型双曲线换成直线段的立体示意图。图中I.块砖，2.圆柱孔，3.半支双曲柱面孔，4.带平面的块砖，5.双曲线换成直线段的块砖，6.四棱柱孔。
具体实施方式
在图I中，圆柱孔(2)和半支双曲柱面孔(3)在块砖(I)上有序分布，圆柱孔(2)分布在块砖(I)的中间部分，半支双曲柱面孔(3)分布在块砖(I)的边缘部分。在图2、图3、图4中，它们分别是该实用新型的三视图，块砖(I)是长方体形，圆柱孔(2)是圆柱体形，半支双曲柱面孔(3)是横截面为半支双曲线和一条线段组成，整体是柱形。圆柱孔(2)分布在块砖(I)的中间部分，半支双曲柱面孔(3)分布在块砖(I)的边缘部分。在图5中，圆柱孔(2)和半支双曲柱面孔(3)在带平面的块砖(4)上有序分布，带平面的块砖(4)有一侧面为平面。在图6中，，圆柱孔⑵和四棱柱孔(6)在双曲线换成直线段的块砖(5)上有序分布。
权利要求1.一种高抗震双曲砌块砖，是块砖、圆柱孔、半支双曲柱面孔、带平面的块砖、双曲线换成直线段的块砖、四棱柱孔有序分布，其特征是圆柱孔分布在高抗震双曲砌块砖的中间部分，半支双曲柱面孔或四棱柱孔分布在高抗震双曲砌块砖的边缘部分。
2.根据权利要求I所述的高抗震双曲砌块砖，其特征是高抗震双曲砌块砖外形是长方体形，但其每个面均不是平面。
3.根据权利要求I所述的高抗震双曲砌块砖，其特征是块砖的边缘刚好是双曲线的一条对称轴，两条双曲线之间的线段的垂直平分线是双曲线的另外一条对称轴。
4.根据权利要求I所述的高抗震双曲砌块砖，其特征是圆柱孔和半支双曲柱面孔或四棱柱孔是平行的，且均与块砖的正平面垂直。
5.根据权利要求I所述的高抗震双曲砌块砖，其特征是半支双曲柱面孔或四棱柱孔的开口方向是小口在外，大口在里。
6.根据权利要求I所述的高抗震双曲砌块砖，其特征是块砖的一个侧面可以做成曲面，也可以做成平面。
7.根据权利要求I所述的高抗震双曲砌块砖，其特征是块砖的双曲线段，可以是双曲线段，也可以做成直线段。
专利摘要本实用新型涉及一种高抗震双曲砌块砖，能够使建筑物或墙体整体性能更加优良。它是块砖、圆柱孔、半支双曲柱面孔、带平面的块砖、双曲线换成直线段的块砖、四棱柱孔有序分布，其特征是圆柱孔分布在高抗震双曲砌块砖的中间部分，半支双曲柱面孔或四棱柱孔分布在高抗震双曲砌块砖的边缘部分。在砌墙时，块砖与块砖之间在水泥砂浆作用下，在纵向和横向均产生力的有效约束机制，使建筑物墙体的整体性效果更强，使建筑物抗震性能大幅度提高。
文档编号E04C1/00GK202611080SQ201120459700
公开日2012年12月19日 申请日期2011年11月3日 优先权日2011年11月3日
发明者张玉生 申请人:张玉生