本发明涉及一种陶瓷釉面砖生产方法，尤其是采用二次烧成生产工艺的陶瓷釉面砖生产方法。
背景技术：
陶瓷釉面砖由于其色彩图案丰富，防污能力强等优点在厂房、公共设施和家居装修等各领域得到广泛应用，是使用最为广泛的建筑材料之一。现有釉面砖生产方法为：1、压制成型---2、坯体素烧---3、施釉和图案装饰---4、釉烧---5、成品。该现有生产方法存在三点不足：一是生坯在素烧后其表面是一个布满细小凹凸和弯曲变形的表面，同时存在落脏等问题，在施釉釉烧后会产生黑点、橘釉、釉坑等缺陷；二是采用多台压机压制同一花色产品时，由于压机设备间的差异性，坯体在成型时常会有0.4mm左右的厚度偏差，烧成时会因为应力不同造成釉烧后砖形的差异；三是施釉量较大，生产成本较高。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种釉面砖生产方法，此方法可减少釉烧后的釉面缺陷，提升釉面质量，并缩小素烧后坯体厚度和形状偏差，减少施釉量，降低生产成本。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种釉面砖生产方法，其生产流程是：
(1)压制成型---(2)坯体素烧---(3)素坯干抛---(4)施釉和图案装饰---(5)釉烧---(6)成品。
所述素坯干抛为素坯由输送机构输送，设置于输送机构上方的多组干抛磨头依次对素坯体进行干抛，干抛为非连续多处曲面磨抛，素坯干抛磨头直径大于砖坯宽度尺寸，干抛磨头只做相对坯体表面的旋转与上下运动，不做横向摆动。
作为本发明方法的优选实施方式，素坯干抛磨头组数小于等于4组。
作为本发明方法的优选实施方式，素坯干抛磨头主轴转速在每分钟1000转以下。
作为本发明方法的优选实施方式，素坯干抛去料深度在0.4-1mm范围内。
对本发明一种釉面砖生产方法的过程结果分析如下所述：
在本发明一种釉面砖生产方法的流程中，粉料在经过(1)压制成型与(2)坯体素烧后，得到了厚度有所差异，表面不平整的素坯体，在经过(3)素坯干抛去除一定厚度后，素坯体表面变得平滑，厚度与形状偏差也得到缩小。进一步，利用低摩擦系数的平滑表面在流程中减少表面施釉量，可降低生产成本。结果，厚度与形状趋于统一的素坯体以(4)施釉和图案装饰后，在(5)釉烧中，由坯体本身差异性与釉坯应力差异性引起的变形变小，以至(6)成品质量得以提升。
由于在釉面砖生产流程(4)施釉和图案装饰之前，采取了(3)素坯干抛工艺，素烧后坯体表面将得到平整，坯体的厚度和形状偏差也会进一步缩小，产生以下具体的良好效果和收益：
1、通过对素烧后的坯体进行干抛，可以消除素烧产生的落脏及一些表面缺陷，提升最终的产品釉面质量。
2、干抛后素坯体表面凸起被去除，得到光滑的坯体表面从而增加釉面在坯体上的流动性，使得釉面更加平整，从而减少釉烧后的釉坑、针孔等釉面缺陷，提升釉面质量。
3、通过干抛还可以缩小素烧后坯体的厚度偏差与形状差异，较统一稳定的坯形可以减少施釉量，薄釉层不仅降低了生产成本同时也有利于提高坯釉适应性，提升产品质量。
4、釉烧前对素坯坯体进行处理，此时坯体硬度低，消耗电能少且不需要水资源，设备简单，噪声污染大大降低。
附图说明
图1为本发明一种釉面砖生产方法的流程图。
图中，S101-压制成型，S102-坯体素烧，S103-素坯干抛，S104-施釉和图案装饰，S105-釉烧，S106-成品。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步具体的说明：
在图1中，公开了本发明一种釉面砖生产方法，包括如下流程步骤：
(1)压制成型S101---(2)坯体素烧S102---(3)素坯干抛S103---(4)施釉和图案装饰S104---(5)釉烧S105---(6)成品S106。
所述流程(3)素坯干抛S103为素坯由输送机构输送，设置于输送机构上方的多组干抛磨头依次对素坯体进行干抛，干抛为非连续多处曲面磨抛，素坯干抛S103磨头直径大于砖坯宽度尺寸，干抛磨头只做相对坯体表面的旋转与上下运动，不做横向摆动。
经过反复的技术分析和操作试验，素坯干抛S103需要去除的厚度有一个适当的范围，选定当素坯干抛S103去料深度在0.4-1mm范围内，施釉量减少10-15g为优先实施例。
又经过另外的技术分析和操作试验，作为本发明方法的优选实施方式素坯干抛S103磨头组数小于等于4组，同时素坯干抛S103磨头主轴转速在每分钟1000转以下。此时坯体硬度低，消耗电能少且不需要水资源，设备简单，噪声污染大大降低。
以上所述是本发明一种釉面砖生产方法的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本方法发明的前提下，还可以做出若干改进，这些也视为本方法发明的保护范围。