技术总结
本发明涉及电子加工技术领域，具体涉及一种切片方法。本发明切片方法，包括晶圆，其特征在于，包括信号笔、数据处理模块、控制模块、第一切割装置、第二切割装置，信号笔、数据处理模块、控制模块依次串联相连，第一切割装置和第二切割装置分别与控制模块相连；信号笔用于收集所待述晶圆待切割面的信息数据，数据处理模块对所述信息数据进行处理并向控制模块传输切割方案，切割装置用于切割晶圆。本发明提供的一种切片方法，有效提高晶圆切片的平整度，降低破碎、不平整等残次品率。
技术研发人员：张鲁云
受保护的技术使用者：广西大学
文档号码：201611004116
技术研发日：2016.11.15
技术公布日：2017.02.22