专利名称：多晶硅的切片方法
技术领域：
本发明涉及多晶硅生产技术领域，特别是多晶硅的切片工艺技术领域。
背景技术：
在将多晶硅棒分切成片状多晶硅片时大多采用钢丝线进行切割，当多晶硅棒在切割至粘胶面时基本硅片形状已经加工完成后，在最后收钢丝线弓时由于钢丝线在高速运动过程中与胶摩擦产生高温导致多晶硅片向多晶硅棒的前后两端扩张形成一个扇形的形状， 这种形状的改变会导致多晶硅片崩边现象增加，直接影响硅棒的成品率。为了避免这种情况的发生，在现有的生产过程中采用在硅棒两头放置L型夹具的方法来减少崩边，但是这种方法在操作过程中相对比较麻烦
1、摆放夹具时必须保证多晶在切割过程中下降至夹具顶部时，使之触碰不到夹具，主要预防夹具顶坏硅片。2、在硅棒总长度被切割二分之一时必须对夹具进行调整，保证夹具与硅棒完全贴合(不能太松或太紧)。3、调整夹具时必须在机器右进给循环减速时果断迅速地停机操作，且速度必须要快，操作时间必须控制在5分钟以内，如果时间过长即有可能造成线痕。
发明内容
本发明目的在于提出一方便操作、降低崩边、提高硅棒的成品率的多晶硅的切片方法。本发明在多晶硅棒切片过程中，在多晶硅棒的前后两端分别留有1. 5mm长度的厚片。也就是说，在切片时，在多晶硅棒的前后两端分别留有1. 5mm长度不进行切片。由于在多切片的两端分别有较厚的厚片，该厚片可起到夹具的作用，能保证已切的片材不会在收钢丝线弓时形成扇形，故有效降低崩边现象，故而提高硅棒的成品率。另外，采用本方法切片无须在硅棒总长度被切割二分之一时对夹具进行调整，在摆放夹具时也无需考虑是否会出现捣坏硅片的现象发生，避免了很多不必要的操作，杜绝了这些操作有可能在切割过程中对硅棒造成的负面影响，减少了操作工的操作步骤，有效地提高了切片工作效率。
具体实施例方式多晶硅棒切片操作步骤 1、将多晶硅棒夹持在夹具上。2、调整钢丝线的切割启始位置在距多晶硅棒前端的1. 5mm处。3、开动钢丝线收、放器开始切割。4、当切割至多晶硅棒还有1. 5mm厚时，停止切割。5、从切割上取出多晶硅切片。
权利要求
1.多晶硅的切片方法，其特征在于在多晶硅棒切片过程中，在多晶硅棒的前后两端分别留有1.5mm长度的厚片。
全文摘要
多晶硅的切片方法，涉及多晶硅生产技术领域，特别是多晶硅的切片工艺技术领域。本发明在多晶硅棒切片过程中，在多晶硅棒的前后两端分别留有1.5mm长度的厚片。即，在切片时，在多晶硅棒的前后两端分别留有1.5mm长度不进行切片，该厚片可起到夹具的作用，能保证已切的片材不会在收钢丝线弓时形成扇形，故有效降低崩边现象，故而提高硅棒的成品率。采用本方法切片无须在硅棒总长度被切割二分之一时对夹具进行调整，在摆放夹具时也无需考虑是否会出现捣坏硅片的现象发生，避免了很多不必要的操作，杜绝了这些操作有可能在切割过程中对硅棒造成的负面影响，减少了操作工的操作步骤，有效地提高了切片工作效率。
文档编号B28D5/04GK102371632SQ20111037209
公开日2012年3月14日 申请日期2011年11月22日 优先权日2011年11月22日
发明者孙桂良 申请人:江苏金晖光伏有限公司