1.一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
（1）通过三维建模与深化设计，确定芯片的位置与留孔尺寸；
（2）根据三维模型与深化设计尺寸，设计与加工成孔模具块；
（3）按照芯片设计位置在构件钢模上安装成孔模具块；
（4）构件加工成型并养护脱模后，在构件槽孔内置入芯片，并采用耐候胶封闭；
（5）芯片使用完成后，割除槽孔耐候胶，取出芯片，可重复利用；
（6）芯片取出后，后置槽孔采用无收缩砂浆封堵修饰。
2.根据权利要求1所述的一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，其特征在于，步骤（1）中的三维模型是采用REVIT建模软件根据设计提供的图纸绘制的三维模型，此模型为结构模型，包含结构、钢筋骨架、机电管线与预留洞口、门窗与埋件、吊装与支撑埋件相关部件。
3.根据权利要求1所述的一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，其特征在于，步骤（1）中确定芯片的位置与留孔尺寸，具体是在三维模型中，选择结构构件受力或应力较小区域，并避开构件中钢筋骨架、机电管线与预留洞口、门窗与埋件、吊装与支撑埋件等部件，布置芯片与后置槽孔位置，后置槽孔尺寸为100mm×80mm×15mm。
4.根据权利要求1所述的一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，其特征在于，步骤（2）中的设计与加工成孔模具块，具体为根据槽孔尺寸设计内小外大的成孔模具块。
5.根据权利要求1所述的一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，其特征在于，步骤（3）中在构件钢模上安装成孔模具块，具体是将成孔模具块采用焊接方式，固定在钢模上。
6.根据权利要求1所述的一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，其特征在于，步骤（4）中在构件槽孔内置入芯片后，采用耐候胶封闭。
7.根据权利要求1所述的一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，其特征在于，步骤（5）具体为采用裁纸刀割除槽孔耐候胶，取出芯片，芯片初始化设置后以备再利用。
8.根据权利要求1所述的一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，其特征在于，步骤（6）所述的后置槽孔采用无收缩砂浆封堵修饰，具体是将使用完成的后置槽孔封闭、修补，采用无收缩砂浆对槽孔进行填充，再与建筑一起修饰装修，以保证建筑装饰效果。