技术总结
本发明涉及建筑技术领域，具体涉及一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法。具体包括以下步骤：（1）通过三维建模与深化设计，确定芯片的位置与留孔尺寸；（2）根据三维模型与深化设计尺寸，设计与加工成孔模具块；（3）按照芯片设计位置在构件钢模上安装成孔模具块；（4）构件加工成型并养护脱模后，在构件槽孔内置入芯片，并采用耐候胶封闭；（5）芯片使用完成后，割除槽孔耐候胶，取出芯片，可重复利用；（6）芯片取出后，后置槽孔采用无收缩砂浆封堵修饰。设计、加工准确，施工方便、快捷。
技术研发人员：常波;金睿;程刚;叶基福;皇浦飞飞;马蒸;陈飞;陈赛庸;郑育军;沈斌;虞子平
受保护的技术使用者：浙江省建工集团有限责任公司
文档号码：201611203332
技术研发日：2016.12.23
技术公布日：2017.05.31