一种加热迅速的竹木复合电热地板的制作方法

文档序号:11840424阅读:390来源:国知局

本实用新型涉及建筑材料领域中的地板技术,具体为一种加热迅速的竹木复合电热地板。



背景技术:

随着人们生活水平的不断提高,人们对环境的舒适度有了越来越高的要求,而现有技术中,空调、取暖器等取暖设备长时间使用后,空气干燥,使得使用者非常不舒服,而且取暖的热量不均匀,不能满足人们的需要。基于上述原因,电加热地暖系统在家庭、办公等场合的应用已经越来越多,由于电热地板加热属于大面积低功率持续加热的加热方式,温度分布符合人体生理需求,为人们提供舒适的室内环境,并且不易造成空气质量的下降,因此,得到广大消费者的青睐。

然而,在现有技术中的电热地板都是在传统的复合或强化地板的基础上添加发热体,传统的发热体为电发热丝,这种电发热丝高温强度低,随着使用温度升高其塑性增大,长时间使用容易使地板变形而降低其使用寿命,随着技术的进步已逐渐被淘汰,而碳晶(或碳纤维)发热膜/板中作为一种换代产品,是一种以远红外辐射为主的电热体,其发热体由一般是由碳晶发热体和导电条组成,具有节能、环保、热效率较高的优势,但是碳晶采用的是短纤碳纤维均匀、单丝或多丝碳纤维自由搭接导电的发热方式,存在着加热效率低,加热速度极慢的缺陷,其次,由于木材导热慢,也不能采用较厚的模板作为基板,使得地板与电热导线之间不能是空的,导致其不能安装在龙骨上,所以走在上面的感觉不好,而在此基础上即使是使用较薄的地板作为基板,也需要2~3小时的持续加热才能达到正常的适宜温度。



技术实现要素:

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种加热迅速的竹木复合电热地 板,以解决上述背景技术中的缺点。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:

一种加热迅速的竹木复合电热地板,包括饰面层以及地板本体,饰面层通过胶层热压成型在地板基层表面,而地板本体包括自上而下依次成型的上基材层、发热层以及下基材层,所述上基材层下表面上开有与发热层中发热体尺寸一致的凹槽,其内填充有一块导热面朝外的单向导热材料板,另外,在单向导热材料板下表面与发热层之间则设置有一层石墨烯膜作为导热均热界面。

在本实用新型中,所述的电热地板的总厚度优选为8~12mm,长度优选为1200~1500mm,宽度优选为120~150mm。

在本实用新型中,所述发热层中的发热体为碳晶电热膜或石墨烯碳晶电热膜。

在本实用新型中,所述上基材层为竹木拼接板,其厚度为2~4mm,而其下表面设置的所述凹槽深度为上基材层厚度的1/3~1/2。

在本实用新型中,所述下基材层为一层铝塑复合板,且在其上表面上成型有一层热反射涂层。

在本实用新型中,所述饰面层表面还成型有一层耐磨材料涂层,此耐磨材料涂层为酚醛树脂层或者高密度聚苯乙烯树脂层,其涂装厚度为0.3~1.2mm。

有益效果:本实用新型的电热地板通过设置热反射涂层以及单向导热材料板能有效提高发热体的热量率,同时,通过铝塑复合板进行厚度解决装配问题,通过石墨烯膜层进行均热缓解电热膜发热不均的问题配合变频控制器能有效加快电热地板的控温效率,降低能耗。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的边缘细节示意图。

其中:1、耐磨材料涂层;2、饰面层;3、上基材层;4、单向导热材料板;5、石墨烯膜;6、发热体;7、热反射涂层;8、下基材层。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。

参见图1的一种加热迅速的竹木复合电热地板的较佳实施例,在本实施例中,电热地板的总厚度为9mm,长度为1500mm,宽度为120mm,包括饰面层2以及地板本体,此饰面层2通过胶粘方式热压成型在地板本体的上表面上,而在饰面层2上还成型有一层涂装厚度为0.3mm的酚醛树脂层作为耐磨材料涂层1。

而地板本体为多层复合结构,自上而下依次为上基材层3、单向导热材料板4、石墨烯膜5、发热体6、热反射涂层7以及下基材层8,其中,发热体6为碳晶电热膜;而上基材层3厚度为3mm的热压成型的竹木拼接板,其底部在热压成型的过程中直接成型有一个与发热层中发热体尺寸一致的厚度为1mm的凹槽,此凹槽中填充有一块与凹槽尺寸和厚度一致的单向导热材料板4,而在单向导热板4与发热体之间成型有一层石墨烯膜5作为导热均热界面。下基材层8为基础支撑层,其厚度为4mm,由铝塑复合板直接切割成型,且在下基材层8的上表面上成型有一层热反射涂层7。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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