一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置的制作方法

本实用新型涉及单晶硅棒处理设备领域，尤其是一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置。

背景技术：
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在加工半导体单晶硅棒时，为了得到后续需要的产品，一般要对半导体单晶硅棒进行截断处理，目前，通常采用单晶截断机对半导体单晶硅棒进行截断处理，在进行截断前必须先对半导体单晶硅棒固定，然后再通过刀具切割进行截断，目前的截断机固定台大多是在工作台顶部设置两相对斜面呈V字型的、且可移动的夹紧台，首先将半导体单晶硅棒沿两夹紧台长度方向水平放置，通过调节两夹紧台之间的距离来实现对半导体单晶硅棒的夹紧。当刀具对半导体单晶硅棒进行加工时，因刀具对其有较大的推力与扭矩，而这种夹紧方式因两夹紧台相对的斜面均为硬质材质且无缓冲装置，因此容易导致半导体单晶硅棒从夹紧台中向上移出或侧旋，造成切削错误、切削精度低。另外，现有的夹紧固定方式只对半导体单晶硅棒只进行夹紧而未对其固定，或者只进行简易、粗糙的固定，固定效果差、使用安全性低，显然现有的单晶硅棒截断机夹紧固定装置无法更有效地满足人们的需求。

技术实现要素：
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本实用新型提供了一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置，它结构简单，设计合理，操作简单，可根据放置的待截断的半导体单晶硅棒的粗细进行平衡定位，同时可对半导体单晶硅棒进行按压固定，有效防止半导体单晶硅棒从夹紧台中向上移出或侧旋，加紧固定可靠性高，使用安全性高，夹紧装置方便移动且不影响其它工步的操作，更有效地满足了人们的需求，解决了现有技术中存在的问题。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置，包括一水平设置的长条形移动台，在移动台的底部沿其长度方向设有两水平且平行设置的移动滑槽，移动台通过两移动滑槽活动卡接在截断机工作台顶部的滑轨上，在移动台顶部中央沿其长度方向水平设有一端面呈V字型的夹紧槽，在夹紧槽的两相对斜面上沿其长度方向分别对称设有若干个平行设置的插接滑槽，在各夹紧槽斜面上方分别设有一通过插接滑槽与移动台活动卡接的缓冲装置，在移动台两侧的截断机工作台顶部分别对称且竖直设有一升降气缸，在各升降气缸的活塞杆上部外侧壁上均设有外螺纹，在各活塞杆上部分别套接一通过内螺纹与活塞杆活动连接的调节螺管，在各调节螺管上方的活塞杆顶部分别竖直固连一固定柱，在两固定柱的顶部分别固连一限位块，一水平设置的支撑板的左端通过安装孔活动插装在左侧的固定柱外侧壁上，支撑板的右端通过设置在其右端的弧形槽活动卡接在右侧的固定柱外侧壁上，在支撑板的底部中央竖直设有一固定气缸，在固定气缸底部的活塞杆下端固连一弧形卡板；升降气缸、固定气缸分别通过气泵与外部控制装置相连。

所述缓冲装置包括一夹紧侧板，在夹紧侧板的外侧壁上沿其长度方向分别设有若干个平行设置且与夹紧槽斜面上的各插接滑槽相对应卡接的插接滑轨，在插接滑轨两侧的夹紧侧板外侧壁上设有若干个与夹紧侧板外侧壁相互垂直的缓冲弹簧，在夹紧侧板的内侧壁上沿其长度方向设有若干个平行设置的橡胶防滑条。

本实用新型所具有的有益效果是，结构简单，设计合理，操作简单，可根据放置的待截断的半导体单晶硅棒的粗细进行平衡定位，同时可对半导体单晶硅棒进行按压固定，加紧固定可靠性高，使用安全性高，夹紧装置方便移动且不影响其它工步的操作，更有效地满足人们的需求。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的侧视结构示意图。

图3为本实用新型的缓冲装置放大结构示意图。

图中，1、移动台；2、移动滑槽；3、夹紧槽；4、插接滑槽；5、升降气缸；6、活塞杆；7、调节螺管；8、固定柱；9、限位块；10、支撑板；11、弧形槽；12、固定气缸；13、弧形卡板；14、夹紧侧板；15、插接滑轨；16、缓冲弹簧；17、橡胶防滑条。

具体实施方式：

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。

如图1-3中所示，一种半导体单晶硅棒截断机夹紧固定装置，包括一水平设置的长条形移动台1，在移动台1的底部沿其长度方向设有两水平且平行设置的移动滑槽2，移动台1通过两移动滑槽2活动卡接在截断机工作台顶部的滑轨上，在移动台1顶部中央沿其长度方向水平设有一端面呈V字型的夹紧槽3，在夹紧槽3的两相对斜面上沿其长度方向分别对称设有若干个平行设置的插接滑槽4，在各夹紧槽3斜面上方分别设有一通过插接滑槽4与移动台1活动卡接的缓冲装置，在移动台1两侧的截断机工作台顶部分别对称且竖直设有一升降气缸5，在各升降气缸5的活塞杆6上部外侧壁上均设有外螺纹，在各活塞杆6上部分别套接一通过内螺纹与活塞杆6活动连接的调节螺管7，在各调节螺管7上方的活塞杆6顶部分别竖直固连一固定柱8，在两固定柱8的顶部分别固连一限位块9，一水平设置的支撑板10的左端通过安装孔活动插装在左侧的固定柱8外侧壁上，支撑板10的右端通过设置在其右端的弧形槽11活动卡接在右侧的固定柱8外侧壁上，在支撑板10的底部中央竖直设有一固定气缸12，在固定气缸12底部的活塞杆6下端固连一弧形卡板13；升降气缸5、固定气缸12分别通过气泵与外部控制装置相连。

所述缓冲装置包括一夹紧侧板14，在夹紧侧板14的外侧壁上沿其长度方向分别设有若干个平行设置且与夹紧槽3斜面上的各插接滑槽4相对应卡接的插接滑轨15，在插接滑轨15两侧的夹紧侧板14外侧壁上设有若干个与夹紧侧板14外侧壁相互垂直的缓冲弹簧16，可以有效的起到缓冲作用，使半导体单晶硅棒逐步的进行向下运动并达到平衡状态，在夹紧侧板14的内侧壁上沿其长度方向设有若干个平行设置的橡胶防滑条17，可以防止半导体单晶硅棒滑动，固定更牢固。

使用时，分别转动两升降气缸5的活塞缸上的调节螺管7使其向下转动，此时支撑板10的上下面脱离了限位块9与调节螺管7的挤压，支撑板10的两端均处于活动状态，为防止后续支撑板10对安放半导体单晶硅棒造成困难，首先，转动支撑板10的右端会使其左端的安装孔绕固定柱8旋转，当支撑板10转动到合适角度后，停止转动。通过搬运机械将半导体单晶硅棒运送至截断机移动台1的夹紧槽3上方并保持半导体单晶硅棒与移动台1顶部相平行，使半导体单晶硅棒向下并安放在两缓冲装置的夹紧侧板14上，半导体单晶硅棒的侧壁会抵接在各橡胶防滑条17上，在半导体单晶硅棒重力的作用下，会克服弹簧的弹力并挤压夹紧侧板14斜向外侧下方运动，当达到平衡时半导体单晶硅棒会处于静止状态，此时回转支撑板10使其通过弧形槽11活动卡接在固定柱8上，此时分别向上转动调节螺管7使调节螺管7与限位块9将支撑板10的上下面压紧并使其固定，打开控制装置，控制升降气缸5调整至合适的高度，控制固定气缸12的活塞杆6向下伸长，活塞杆6下端的弧形卡板13向下运动后会抵接在半导体单晶硅棒的外侧壁上并将其压紧，当半导体单晶硅棒固定牢固后，通过控制装置打开外部的截断机使其对半导体单晶硅棒进行切削，通过控制装置和外部控制装置控制移动台1在工作台顶部的滑轨上移动。当切削完成过后，控制装置控制升降气缸5升起、固定气缸12的活塞杆6缩回，最终使弧形卡板13与半导体单晶硅棒脱离，分别向下转动调节螺管7后，将支撑板10转动至合适位置，将切削完成的半导体单晶硅棒取下，本装置结构简单，设计合理，操作简单，可根据放置的待截断的半导体单晶硅棒的粗细进行平衡定位，同时可对半导体单晶硅棒进行按压固定，加紧固定可靠性高，使用安全性高，夹紧装置方便移动且不影响其它工步的操作，更有效地满足人们的需求。

上述具体实施方式不能作为对本实用新型保护范围的限制，对于本技术领域的技术人员来说，对本实用新型实施方式所做出的任何替代改进或变换均落在本实用新型的保护范围内。

本实用新型未详述之处，均为本技术领域技术人员的公知技术。