本申请涉及一种铺设地砖的地砖卡，及用以安装地砖卡的专用工具。
背景技术：
现今在铺设地砖时，需要使用到水平仪进行测定，但水平仪测定只能在铺设时大致测定，铺设完毕后才能进行准确测定，若铺设有所偏差就需拆除地砖重新铺设，从而使得铺设效率降低。
技术实现要素：
本申请的目的在于提出一种可快速铺设地砖，并保证地砖整体水平的铺设地砖时使用的地砖卡；在此目的的基础上，本申请的另一目的是提出一种适用于该地砖卡的专用工具。
本申请的目的是这样实现的：铺设地砖的地砖卡设置在两地砖之间，包括托于地砖底面的底托，在底托中部竖立有竖板，所述竖板由两地砖之间伸出，在竖板上开设有开口，开口内楔入有顶紧楔，所述顶紧楔包括一低端和一高端，低端和高端的连接斜面为顶紧楔上端面，在斜面上布设有用以限位的卡棱。
所述开口由竖板上部开设至底托上端面，出露于地砖的上部开口仅为开口的一部分。
所述出露于地砖的上部开口高度不大于顶紧楔的高端高度，不小于顶紧楔的低端高度。
所述底托分别托于两相邻的地砖底面。
铺设地砖的地砖卡专用工具包括罩于顶紧楔及竖板外的空腔外罩，在外罩后端设置有可推拉的推塞，推塞连接有推杆，推杆外端伸出外罩并装设有推把。
在外罩上端面开设有开孔，开孔上方横跨有手持把。
本申请结构简单，通过砖缝卡和顶紧楔可将相邻的地砖快速的连接在一个平面上，结构简单，操作便捷，大幅提高铺设地砖的效率，从而降低人工费用。
附图说明：本申请的具体结构由以下的附图和实施例给出：
图1是铺设地砖的地砖卡及其专用工具的结构示意图。
图例：1、卡棱，2、开孔，3、手持把，4、竖板，5、外罩，6、地砖，7、推把，8、推杆，9、推塞，10、底托，11、顶紧楔。
具体实施方式：本申请不受下述实施例的限制，可根据本申请的技术方案与实际情况来确定具体的实施方式。
实施例：如图1所示，铺设地砖的地砖卡设置在两地砖之间，包括托于地砖底面的底托10，在底托10中部竖立有竖板4，所述竖板4由两地砖之间伸出，在竖板4上开设有开口，开口内楔入有顶紧楔11，所述顶紧楔11包括一低端和一高端，低端和高端的连接斜面为顶紧楔11上端面，在斜面上布设有用以限位的卡棱1。
所述开口由竖板4上部开设至底托10上端面，出露于地砖的上部开口仅为开口的一部分。
所述出露于地砖的上部开口高度不大于顶紧楔11的高端高度，不小于顶紧楔11的低端高度。
所述底托10分别托于两相邻的地砖底面。
铺设地砖的地砖卡专用工具包括罩于顶紧楔11及竖板4外的空腔外罩5，在外罩5后端设置有可推拉的推塞9，推塞9连接有推杆8，推杆8外端伸出外罩5并装设有推把7。
在外罩5上端面开设有开孔2，开孔2上方横跨有手持把3。
铺设地砖的铺设方法包括：
步骤一、选定一基准地砖，在基准地砖四边设置本申请中的地砖卡，地砖卡的底托10半部托于基准地砖底面，将带有地砖卡的基准地砖铺设于未凝固的混凝土地面；
步骤二、在带有地砖卡的基准地砖四边铺设连接地砖，地砖卡的底托10另半部托于连接地砖底面，地砖卡的竖板4上部出露于基准地砖和连接地砖接缝处；
步骤三、将本申请中的顶紧楔11由竖板4上的开口推入，随后将本申请中的铺设地砖的地砖卡专用工具罩于顶紧楔11外，施工人员一手顶触于竖板4上部，另一手推动推把7将顶紧楔11的高端朝向开口内顶动，直至顶紧；
步骤四、在连接地砖未与基准地砖对接的其余三边上装设本申请中的地砖卡，地砖卡的底托10半部托于连接地砖底面；
步骤五、在两两连接地砖间铺设新的地砖，连接地砖上的地砖卡的底托10另半部托于新的地砖底面，地砖卡的竖板4上部出露于连接地砖和新的地砖接缝处；
步骤六、向步骤五中地砖卡的竖板4开口内推入顶紧楔11，重复步骤五中铺设地砖的地砖卡专用工具操作，将顶紧楔11顶紧于开口内；
步骤七、在步骤六完成后，前述新的地砖还未连接的边上装设本申请中的地砖卡，随后在连接地砖和前述新的地砖外围铺设外围地砖，重复以上步骤中的装设地砖卡、顶紧楔11，最后直至将地面完全铺设有地砖。
通过本申请中的地砖卡、专用工具可将各地砖完全限定在同一平面上，铺设出的地砖水平、整齐，且铺设效率高。
使用时，将地砖卡先装设在两两待铺设地砖之间，随后将顶紧楔11推入砖缝卡内，再将外罩5罩于顶紧楔11外，外罩5前端内壁与顶紧楔11顶触后推动推把7，通过推塞9将顶紧楔11最大限度顶入开口内，随后其余顶紧楔11按第一个标准进行顶紧，即可将各地砖连接为一平面。
以上技术特征仅为本申请的实施例，可根据实际需要增减非必要技术特征，来满足不同情况的需要。